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IC设计

英特尔三季度利润增59% 收入超历史纪录

英特尔(Intel Co., INTC)第三财季利润增加59%,收入首次突破110亿美元,该芯片巨擘表示,全球对各种计算相关产品的需求仍将保持旺盛势头。

IC设计 | 2010-10-13 10:04 评论

“芯”病困扰已久 Oracle收购高性能芯片公司势在必行

收购硬件系统厂商Sun 后,9月24日,率性的Oracle公司董事长兼CEO埃里森在Oracle OpenWorld年度大会上透露将要收购芯片公司。并购属于企业的核心机密,即便埃里森已经有了“梦中情人”,人们也不可能从他嘴里套出话来。埃里森无疑是给业界出了一道谜题

IC设计 | 2010-10-13 09:49 评论

IC封装测试族群疲弱现警讯 晶圆代工堪忧

同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大警讯,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月起修正至明(2011)年第1季。

IC设计 | 2010-10-13 09:23 评论

成本优势加持 SiP在高整合芯片技术脱颖而出

2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品,就非Apple所推出iPad的 Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分,重量则仅介于0.68~0.73公斤间,与一般笔记型计算机(NB)规格相较,长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分。

IC设计 | 2010-10-13 09:17 评论

大尺寸LED背光源发展元年 各大芯片厂商加速渗透

2010年是大尺寸LED背光源发展的重要一年,LED背光源超薄、节能环保、高色彩品质的显示优点已经成为推动背光源发展的强劲动力。根据研究机构的预测数据,2010年,全球LED液晶电视销量将达到3200万台...

IC设计 | 2010-10-12 13:36 评论

ARM与中芯国际全面扩展双方长期合作关系

ARM 和中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的 ARM 物理 IP 库平台。

IC设计 | 2010-10-12 09:52 评论

甲骨文CEO称不排除收购芯片厂商可能

据国外媒体报道,甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)周三在股东年会上表示,不排除收购芯片厂商的可能性,但他同时也否认该公司将扩张服务业务。

IC设计 | 2010-10-08 10:46 评论

尔必达将量产40纳米以下DRAM芯片 制程比三星更小

9月29日上午消息,据《日本经济新闻》周三报道,尔必达计划在今年12月开始量产40纳米以下的DRAM芯片,此举预计可节省生产成本约30%。

IC设计 | 2010-09-30 10:43 评论

业界最高频率2.4GHz ASIC高性能处理器面世

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。

IC设计 | 2010-09-29 10:40 评论

IC产业弱势初现 存储器转弱警报轻鸣

VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后,目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓,停顿或者是可怕的再次下降,也可能都不对。

IC设计 | 2010-09-29 10:29 评论

Castellano预测半导体产业环境再度急转直下

市场研究机构The Information Network总裁RobertCastellano表示,半导体产业环境正在恶化,而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出,虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年,但好日子恐怕不多了。

IC设计 | 2010-09-29 09:53 评论

金融分析师称服务器芯片市场疲软影响芯片制造商营收

服务器市场正显示出疲软的迹象,这可能导致在服务器芯片的出货量下滑,进一步影响了已需求不旺家用电脑芯片制造商的收入,金融分析师在周五如此表示。

IC设计 | 2010-09-28 10:44 评论

富士通投资Tensilica 看重LTE基带市场

本周二,Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者,但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述,这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。

IC设计 | 2010-09-28 10:37 评论

FPGA技术推动中国企业自主创新 打破国外垄断

“如今,FPGA(现场可编程门阵列)可以自如地协助半导体企业和系统设计企业将创意和产品快速得以实现,因此,在加速这些企业自主创新进程中,FPGA起着越来越重要的作用。”在日前于西安举行的2010年(第二届)中国FPGA产业发展论坛上...

IC设计 | 2010-09-27 17:36 评论

晶圆代工厂杀价抢单 IC设计业或灰头土脸

面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑,呈现连续2季产能利用率下降走势,台系IC设计业者指出,尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间....

IC设计 | 2010-09-27 09:50 评论

联发科3G芯片出货大面积递延 未来下滑压力大

尽管联发科9月营收可望较8月成长约10%,挑战新台币110亿元大关,且第4季订单能见度目前看来亦不至于太糟,然联发科3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出货时程一再递延...

IC设计 | 2010-09-27 09:40 评论

先进制程产能供不应求 台积电及联电扩产不停歇

虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段,除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺,40纳米及28纳米产能更是供不应求,晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。

IC设计 | 2010-09-26 09:28 评论

iSuppli:内存业界DRAM芯片平均制造成本首次正增长

据iSuppli市调公司发布的调查报告显示,内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长,不过据iSuppli公司分析,芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。

IC设计 | 2010-09-26 08:59 评论

半导体工业极大增长 台积电上海8英寸芯片厂扩增产能

据台积电公司副董事长曾繁城近日表示,台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片,提升到5万片左右,并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。

IC设计 | 2010-09-25 10:38 评论

甲骨文2011年狂砸40亿美元投资研发 大举收购微芯片公司

9月25日消息,据国外媒体报道,甲骨文首席执行官拉里·埃里森表示,甲骨文渴望通过更多的收购来增强自己的技术,微芯片公司非常适合甲骨文收购。

IC设计 | 2010-09-25 10:12 评论
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