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IC设计

CPU领域的核战争:Ryzen 3000被爆12核起步16核封顶

此前AMD曾官方表示Zen 2处理器和MI 25(Vega 20核心)都已经设计完成,后者已经在AMD的试验室上机调试,而前者会稍晚,但也会在今年年末完成试样。

IC设计 | 2018-05-28 09:14 评论

安卓之父对智能机行业已经不再“不可或缺”了

智能手机已经不再是靠着个人的才能就可以杀出一条路的行业了。资本掌控了技术,垄断了体验,这是安卓之父也无法扭转的无情现实。

IC设计 | 2018-05-28 09:10 评论

联想官宣联想Z5发布时间:6月5日

今天清晨,联想副总裁常程在微博发博,官方宣布了联想Z5的发布时间,常程表示联想Z5将于6月5日正式发布。

IC设计 | 2018-05-28 09:03 评论

竞争压力大,vivo重视中低端手机

继传出将发布Z1之后,vivo再拿出Y83,引入其高端机型X21的刘海全面屏,显示出它为了在中低端市场取得出货量不惜将高端机的元素引入中低端手机上,这是国内智能手机市场竞争激烈的结果。

IC设计 | 2018-05-28 08:15 评论

当蓝绿厂开始玩性价比 其他厂商可不好过了

在不少人眼中,OPPO、vivo 这蓝绿两厂一直都是高价低配的代表,把中端芯片卖出旗舰价格这种事情没少干。但如果说有一天他们推出了一款性价比堪比小米的产品,你会不会对他们刮目相看?

IC设计 | 2018-05-26 08:52 评论

配置顶级后匠心还在?锤子R1拆解评析

总的来说,坚果R1在提供顶级性能前提下,做到了压感屏,触觉回馈,立体声外放,无线充电等差异化特色,并且保证了不输对手的电池容量,而内部设计方面,则相对保守了些。

IC设计 | 2018-05-26 08:37 评论

一文读懂骁龙710/骁龙660/骁龙845/Helio P60的区别

昨天,高通人工智能创新论坛在北京举行。在会上,高通正式发布了全新的骁龙700系列移动平台。

IC设计 | 2018-05-25 15:55 评论

16年“折腾史”!盘点联想手机成与败

昨日联想发布财政年度全年业绩,集团全年净亏损1.89亿美元,个人电脑与平板电脑业务重回稳健增长,企业级市场营业额与销量重回市场第一。虽然联想在笔电业务上再度称霸,不过我们在手机业务上却是看到另番场景。

IC设计 | 2018-05-25 11:06 评论

HTC 新机,失去存在感后如何复活?

如今手机厂商召开发布会,大多是鞭炮喧天锣鼓齐鸣,生怕关注度不够,可 HTC 的新品发布会着实低调。

IC设计 | 2018-05-25 10:20 评论

当信仰有了性价比 诺基亚X6全面评测

上周,诺基亚在北京发布了诺基亚X6。发布会上HMD的几位高管不远万里悉数到场,可以看出诺基亚和HMD对中国的重视。诺基亚X6也是专门为了中国千元级市场打造的产品。

IC设计 | 2018-05-25 10:07 评论

一加6/小米MIX2S/坚果R1拍摄对比评测:战局明朗

2018年5月17日,一加在北京发布了全新旗舰—— 一加6。在会上,刘作虎专门就相机部分花费了大篇幅介绍:2000万+1600万高速双摄,主摄像头传感器为索尼IMX519,副摄像头为索尼IMX376K,支持OIS光学防抖+EIS电子防抖,双f/1.7大光圈。

IC设计 | 2018-05-25 09:58 评论

一口气发布四款产品,出门问问还造了“芯”

在距离最近一次 TicPods Free 的发布会四个月之后,5 月 24 日出门问问又召开了一场新品发布会,在这次发布会上,出门问问创始人兼 CEO 李志飞一次性发布了 4 款产品,3 个品类将旗下近乎所有的产品品类都更新了一遍。

IC设计 | 2018-05-25 08:39 评论

继承845衣钵加持AI 全新系列骁龙710性能全揭秘

一代神U骁龙625帮助高通在中端手机市场立下汗马功劳,不过随着手机价格日趋上扬,消费者对性能提出更高的要求。

IC设计 | 2018-05-24 15:04 评论

紫光展锐发布首款人工智能SoC芯片平台:8核A55/LTE

近日,紫光集团旗下紫光展锐发布了首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863。面向全球主流市场,可实现AI运算与应用,提升移动终端的智能化体验。

IC设计 | 2018-05-24 12:20 评论

高通正式发布骁龙710:10nm+AI(图文详解)

高通骁龙家族已经有完备的产品线,其中骁龙800系列面向旗舰设备,骁龙600针对主流机型,骁龙400/200系列则定位入门级,尤其是高性价比的骁龙600系列备受青睐,迄今已经累计有1300多款设备。

IC设计 | 2018-05-24 11:10 评论

揭秘华为的“吓人技术”:或将大幅提升手机的图形性能

荣耀将会在六月份发布新机,并且看起来还会有黑科技加持。按照华为高层余承东在微博上的说法,将有一项“很吓人的技术”在即将到来的荣耀新机上正式使用,主要会借助底层技术大幅提升产品性能体验。

IC设计 | 2018-05-24 10:54 评论

基于mbedTLS实现的嵌入式固件知识产权保护方案

嵌入式应用的领域越来越广泛,功能需求也越来越复杂,有些嵌入式产品要求在产品出厂后,使用过程中保留有固件升级的功能,以保证用户可以使用最新的功能和及时修正产品bug。

IC设计 | 2018-05-24 10:43 评论

买双不买单?小米8都有哪些黑科技

小米8终于不再是为了刘海而刘海,而是真正的3D结构光人脸识别,安全性得到保障,并且可以用于支付了。

IC设计 | 2018-05-24 10:26 评论

才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限!

这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。

IC设计 | 2018-05-24 09:47 评论

拍照颜值“柚”何不可:moto 青柚1s评测

说到moto这个品牌,估计会勾起不少人的回忆,作为曾经手机行业的巨头,凭借着极其出色的工业设计和产品品质在过去一直处于世界领先地位。

IC设计 | 2018-05-24 09:24 评论
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