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骁龙845被曝年底发布,又一款AI芯片来了

近日,网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称,高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。

IC设计 | 2017-10-31 00:28 评论

做芯片的不如做项链的?国内高端IC芯片破局已刻不容缓

这里有一个显而易见的恶性循环:因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。

IC设计 | 2017-10-31 00:24 评论

手机用户热门处理器排行 麒麟960第二

近日,2017年Q3安兔兔手机用户热门处理器TOP10公布。根据安兔兔给出的排行,骁龙835以26.90%的占比拿下第一,而麒麟960和骁龙820分别为第二、第三名。

IC设计 | 2017-10-28 09:10 评论

芯片市场价格整体上涨,海力士Q3营收达477.7亿元

韩国芯片生产商海力士在今年第三季度的运营利润大涨了415%,海力士公司目前是世界第二大的半导体元件制造商。

IC设计 | 2017-10-27 00:10 评论

指纹芯片杀价愈演愈烈 FPC狂压价获华为Mate10指纹订单

作为Mate 10系列的指纹芯片和模组的主供方,一旦获得相关订单将会带动出货量显著增长。因此,国内外指纹芯片及模组厂商竞争激烈,特别是今年杀价愈发惨烈的芯片厂商,竞争尤为激烈。

IC设计 | 2017-10-26 10:12 评论

IPC报告显示PCB样板销量经常与PCB市场趋势相背离

市场对样板的需求与PCB销量的需求周期经常相背离。尽管每个月的样板销量波动很大,但IPC报告数据显示样板销量的年增长率呈现清晰的周期性特点。

IC设计 | 2017-10-26 08:58 评论

东芝175亿美元大交易仍存不确定性

虽然东芝同贝恩资本牵头的财团达成了协议,东芝股东大会也批准了出售闪存芯片子公司的交易,但这一交易目前仍未完全确定。东芝与闪存芯片业务合作伙伴西部数据之间仍存在纠纷,交易最终完成也还需要通过反垄断审查。

IC设计 | 2017-10-25 10:03 评论

骁龙835才能压得住!《小米枪战:大逃杀》手游截图曝光:堪比PC

由小米互娱发行、西山居研发的《小米枪战:大逃杀》手游,已经确定将于10月30日召开发布会,大吉大利,小米吃鸡!

IC设计 | 2017-10-24 16:29 评论

芯片IP授权市场还将增长15年,接口IP将成最大黑马?

据IPnest介绍,2016年,包括USB、PCI Express、(LP)DDRn、HDMI、MIPI和以太网IP各个板块在内的接口IP授权市场规模从2015年的4.72亿美元增长到5.32亿美元,同比增速为13%,2012年以来,该市场的年复合增长率为12%。

IC设计 | 2017-10-24 14:45 评论

Qualcomm引领全球5G之路:首个5G芯片骁龙X50初露锋芒

Qualcomm在香港举行了一年一度的4G/5G峰会,带来了更多关于5G的信息,尤其值得关注的是,Qualcomm宣布基于其骁龙X50 5G调制解调器芯片组,成功实现了全球首个5G数据实现连接。

IC设计 | 2017-10-24 08:46 评论

台积电第三季度净利润30亿美元 同比下降7.1%

台积电公司发布了截至9月30日的2017财年第三季度财报。财报显示,台积电第三季度合并营收为2521.07亿元(新台币,下同)(约合83.41亿美元),较上年同期的2604.06亿元下降3.2%。

IC设计 | 2017-10-24 00:47 评论

三星移动芯片跟进人工智能:应对高通华为苹果

其实在这之前,三星就已经对英国人工智能技术公司Graphcore投资3000万美元,而他们这种持续的投资,就是为了确保自己不在这场AI竞争中落后。

IC设计 | 2017-10-24 00:12 评论

台积电看好智能手机市场 预期未来5年年增6%

晶圆代工厂台积电依然看好智能手机市场前景,预期2016年至2021年年复合增长率将达6%。

IC设计 | 2017-10-24 00:09 评论

连续三月走跌:北美9月半导体设备出货额下降6.9%

据外电报道,由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的初步数据显示,9月份北美半导体设备出货额较前月下滑,连续第三个月下滑。

IC设计 | 2017-10-24 00:06 评论

Win10搭载骁龙835电脑续航可高达29小时

相比Intel平台的产品来说,骁龙835平台的Windows 10笔记本在续航方面拥有明显优势,可轻松超过一天。

IC设计 | 2017-10-20 14:42 评论

优化18:9全面屏!骁龙636发布:Kryo核心、性能增40%

骁龙636采用14nm工艺,8核心Kryo 260 CPU架构,GPU为Adreno 509,官方表示CPU性能相较骁龙630提升了40%,GPU性能提升了10%(对比Adreno 508)。

IC设计 | 2017-10-20 00:20 评论

Power Integrations在马来西亚设立分支机构

高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司宣布在马来西亚槟城设立新的分支机构。新机构将充当生产支持与研发中心,以及公司管理亚洲供应链的运营枢纽。

IC设计 | 2017-10-19 15:28 评论

英特尔将推出第一代神经网络处理器“Lake Crest”

据VentureBeat报道,英特尔的加速人工智能(AI)计算硬件终于要向用户供货了!该公司今天宣布,它的第一代神经网络处理器(Neural Network Processor)——代号“Lake Crest”。

IC设计 | 2017-10-19 08:53 评论

骁龙845就用它?三星宣布搞定8nm LPP工艺

8nm LPP工艺的全称是8nm Low Power Plus,是基于目前的10nm工艺改进而来的,号称可以提供更好的性能表现以及更高逻辑门密度。

IC设计 | 2017-10-19 00:42 评论

麒麟970安兔兔跑分首曝:17.2万笑傲骁龙835

华为新发布的Mate 10旗舰手机首发搭载了麒麟970,规格相当彪悍,将国产手机芯片再次带到新高度,尤其是首发集成了专用的神经网络处理单元NPU,可以大大加速AI人工智能应用。

IC设计 | 2017-10-19 00:25 评论
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