侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

IC设计

英特尔深入探讨3D晶体管、Ultrabook关键技术细节

在本周于旧金山召开的英特尔开发者大会(IDF)中,英特尔将再揭示其采用三栅极(tri-gate)3D晶体管技术的22nm元件细节,并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。

IC设计 | 2011-09-16 15:03 评论

Gartner下调全球芯片销售预期,经济前景恶化

北京时间9月15日晚间消息,市场研究公司Gartner周四公布报告称,预计今年全球芯片销售额将下滑0.1%,至2990亿美元,扭转了此前增长5.1%的预期。

IC设计 | 2011-09-16 11:26 评论

台湾IC业给大陆的启示:如何成为苹果的供应商?

这一年的中国乃至全球IC产业都颇不平静,美债危机和日本地震对全球IC业的打击和影响一直还未消退,国内又先后传出中芯国际董事长江上舟去世和前几年无限风光的泰景倒闭(最后被定为展讯收购)的消息,给业内带来巨大震动之余也让人不胜唏嘘。

IC设计 | 2011-09-14 14:33 评论

分析师数据“打架”:半导体市场衰退or增长?

半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值,预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%,而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。

IC设计 | 2011-09-14 09:59 评论

耗资大周期长,台积电14nm投产一时难如愿

虽然在40nm、28nm两度折戟,境况堪忧,但台积电毕竟是全球第一大代工厂,正所谓树大根深。近日据悉,台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称,台积电将在2012年开始14nm工艺的研发,并将于2015年投入批量生产。

IC设计 | 2011-09-13 10:32 评论

Nvidia英特尔纠纷越演越烈,将退出芯片组

9月11日消息,Nvidia CEO黄仁勋本周表示,Nvidia已经决定将退出芯片组业务,因为与英特尔的纠纷导致Nvidia无法继续提供芯片组产品。

IC设计 | 2011-09-13 10:19 评论

英特尔祭出知识产权组合拳,有意收购InterDigital

北京时间9月13日凌晨消息,据彭博社报道,英特尔及其他公司正考虑对美国专利公司InterDigital的知识产权组合发起收购要约,这些专利组合包含约8000项专利,此前有报道称苹果、微软和谷歌也都有意收购这项资产。

IC设计 | 2011-09-13 10:15 评论

中芯国际“金手铐”铐住管理层,授1.52亿期权

大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险,中芯国际(00981.HK)开始使用“金手铐”了。

IC设计 | 2011-09-13 09:14 评论

AMD发布16核Bulldozer处理器,x86架构CPU性能大幅提升

AMD宣布该公司已开始供应采用Bulldozer x86架构的第一款处理器,16核的Interlagos。这款芯片最初在今年八月开始生产,与现有AMD Opteron 6100 Series平台兼容,最初的供货多为超级计算机所采用。

IC设计 | 2011-09-10 16:49 评论

“巧妇难为无米之炊”,半导体设备落后延宕14nm工艺

台积电研发高管在Semicon台湾国际半导体展的一次演讲中表示,留给台积电决定如何在2015年投产14nm芯片的时间越来越短,而资本设备厂商却没能跟上进度。

IC设计 | 2011-09-10 16:34 评论

高通霸气、飞思卡尔蓝海掘金,谁是移动处理器赢家?

时间进入2011年后,业界可以说是跑着奔向3G与智能手机了。据台湾拓朴产研最新数据,2011上半年中国大陆智能手机销量达4,950万支,占总体手机销量的渗透率达 28.13%,同比增长74%,比去年下半年增长 22.2%...

IC设计 | 2011-09-08 10:05 评论

抛弃门户之见 中国模拟IC抱团打天下

原展讯副总裁创立的美凌微电子公司与另一家有美资背景的聚辰半导体合并,掀起中国本土模拟IC合并的浪潮,面对众多大腕欧美模拟IC公司,中国本土厂商需要抛开门户之见,抱团打天下。

IC设计 | 2011-09-08 09:45 评论

台积电准备启动首台EUV光刻机

台湾积体电路制造股份有限公司(“台积电”)即将在两周后启动首台EUV光刻机。这表示台积电的下一步将是评估用于生产下一代芯片的三种光刻机。

IC设计 | 2011-09-07 15:35 评论

IC产业分析:第三季度初制晶圆产量持稳

一位华尔街分析师表示,经过了两个月前的大幅下跌之后,半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二(9月6日)的报告中表示,7月中旬,半导体厂商普遍大幅减产,这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。

IC设计 | 2011-09-07 14:23 评论

半导体黄金十年可期,汇率或影响产业竞争力

台积电董事长暨总执行长张忠谋在半导体产业高峰论坛上表示,台湾半导体产业前途光明,他同时呼吁政府不需给予太多优惠,不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府,注意汇率问题。

IC设计 | 2011-09-06 10:56 评论

中芯国际2011年技术研讨会“联合,创新,跨越,共赢”于上海揭幕

上海2011年9月2日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI 和香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。

IC设计 | 2011-09-03 10:44 评论

GlobalFoundries流片20nm测试芯片

GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局和布线设计。

IC设计 | 2011-09-02 10:44 评论

将石墨烯聚光能力提高20倍,可用于光电设备

据美国物理学家组织网8月30日报道,英国科学家表示,他们对石墨烯的最新研究表明,让石墨烯与金属纳米结构结合可将石墨烯的聚光能力提高20倍,改进后的石墨烯设备有望在未来的高速光子通讯中用作光敏器,让速度为现在几十倍的超高速互联网...

IC设计 | 2011-09-01 15:19 评论

下半年芯片需求疲软,芯片设计EDA市场依然看涨

虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化,以期能赶在第4季来临前,享受一些下半年传统的旺季效应,但对于芯片开发商来说,却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档,积极进行新式芯片的开发工作,以及旧款芯片成本降低作业...

IC设计 | 2011-09-01 10:54 评论

动态可重构技术最前沿(一):瑞萨的DRP应用事例

“虽然是硬件,但完全可以像软件那样快速改变电路构造”……。动态可重构技术利用其‘可变硬件’的特性,从上市之初就将目标锁定为软件开发人员。对于“仅依靠CPU的串行处理无法满足性能要求,而对运用RTL进行硬件设计还有些为难”的软件

IC设计 | 2011-08-31 11:43 评论
上一页  1 ...  617 618 619 620  621 622 623 ... 652   下一页