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IC设计

2011年半导体产业资本支出排行榜预测

投资银行Barclays Capital调高了对2011年半导体产业资本支出金额的预测;该银行分析师C.J. Muse表示:“我们看到厂商的共识是由持平朝增加5~10%接近。”

IC设计 | 2010-12-24 11:16 评论

英特尔杨叙:苹果产品对产业是一种颠覆

“尽管目前大家的发展兴趣开始转向平板电脑、手持电脑等,但PC产业规模仍然非常巨大,当前PC产业正在经历一个残酷的整合期,整合期完成后,规模会变得更大,不过厂商会较少,随后就是产业的稳定增长期。”杨叙说...

IC设计 | 2010-12-24 10:22 评论

在SMPS应用中选择IGBT和MOSFET的比较

本文将对一些参数进行探讨,如硬开关和软开关ZVS (零电压转换) 拓扑中的开关损耗,并对电路和器件特性相关的三个主要功率开关损耗—导通损耗、传导损耗和关断损耗进行描述。

IC设计 | 2010-12-23 16:16 评论

半导体协会推“中国芯”工程 欲5年打翻身仗

本土半导体业有个词被用滥了,就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前,本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。

IC设计 | 2010-12-23 15:17 评论

中国“芯”一号产业潮涌 政策体制亟待破解

曾经出现在芯片产业发展中的种种问题,正高悬于更多的新兴行业之上,如何避免相同的问题被复制,更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。芯片产业发展中的问题并非独有。

IC设计 | 2010-12-22 09:08 评论

英飞凌推出新IGBT产品,旨在提升能源效率

在英飞凌推出PrimePack 3 和 EconoDual 3系列的新产品之际,英飞凌的各位技术专家介绍了英飞凌在新产品方面的研发成果,以及目前在太阳能、风能等新能源方面所作的工作。

IC设计 | 2010-12-21 16:09 评论

中国芯攻克高端IC 半导体产业取得关键性突破

近十年,世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1:6:200左右,随着半导体产业的迅速发展,新的电子系统市场不断开拓,以及半导体产品的不断降价,半导体产业(80%为集成电路)在支撑经济发展中对GDP的贡献将越来越大。

IC设计 | 2010-12-21 11:10 评论

Avago推出2.5A最大输出驱动的光隔离IGBT栅驱动

Avago Technologies宣布推出2.5A最大输出驱动ACPL-H342和ACPL-K342光隔离IGBT栅驱动.

IC设计 | 2010-12-21 11:02 评论

美芯片厂商飞思卡尔有望2011年IPO

北京时间12月15日上午消息,飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示,2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。

IC设计 | 2010-12-16 15:19 评论

Altera收购Avalon全面拓展FPGA和ASIC产品线

Altera公司日前宣布收购Avalon微电子有限公司,拓展其FPGA和ASIC产品的应用,该公司在灵活的光传送网(OTN) IP方面处于业界领先地位。收购Avalon后,Altera可定制IP解决方案系列产品将拓展至OTN应用...

IC设计 | 2010-12-16 11:11 评论

安森美推出高性能语音捕获SoC芯片

日前,安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。

IC设计 | 2010-12-15 09:51 评论

全球首款2D到3D视频转换芯片

Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片:DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。

IC设计 | 2010-12-14 11:54 评论

2010中国半导体大事件之中芯收编新芯

“武汉新芯如被外资收购,这对我国产业将是致命的打击!”这句令人触目惊心的断言总算没有成为现实。

IC设计 | 2010-12-14 11:40 评论

新型非接触式霍尔传感器IC AS5013

AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块,该模块由导航旋钮组件、磁铁和磁性编码器IC AS5013构成。其简单的结构和非接触式传感技术使模块具有极高的可靠性,适合任何基于360°导航输入的设备。

IC设计 | 2010-12-14 10:52 评论

2010全球十大半导体厂商排名出炉

根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。

IC设计 | 2010-12-13 09:36 评论

2010年全球前十大半导体厂商收入预估排名

根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。

IC设计 | 2010-12-10 11:29 评论

全球首颗可满足不同MCU需求的彩色TN显示屏驱动芯片

瑞佑科技 (RAiO Technology Inc.) 近期推出彩色的 TN LCD控制驱动器 - RA8860。此颗芯片可以支持 1/2 Duty的 TN玻璃,最大可控制 80Seg*2Com,也就是 160点的显示,同时每个点可以任意设定多达 16种颜色的变化...

IC设计 | 2010-12-10 09:42 评论

高通2011年推28纳米3G/4G融合双核芯片

在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上,高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称,高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品...

IC设计 | 2010-12-10 09:18 评论

2011年行业五大预测:微软收购诺基亚

美国网络电话公司Rebtel CEO安德列亚斯·伯恩斯托姆(Andreas Bernstorm)周二在美国科技博客Silicon Alley Insider上撰文,对2011年移动行业进行了五项大胆预测。

IC设计 | 2010-12-09 15:43 评论

中科院建“集成电路创新园” 年产值将达百亿元

日前从中关村科学城第二批重点项目签约仪式上了解到,中国科学院微电子研究所将投资12.5亿元建设21万平方米的“集成电路创新园”,建立集成电路产品研发,设计,制造的创新价值链,建成后年产值将达100亿元。

IC设计 | 2010-12-08 11:55 评论
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