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IC设计

2018年半导体行业的七大并购案分析,赛灵思收购深鉴科技上榜

半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业,发展至今有两百多年的历史,期间诞生了很多全球领先的半导体公司,以英特尔、英伟达、高通、德州仪器、谷歌等为代表。

IC设计 | 2018-07-23 15:23 评论

七月最值得买的手机有哪些?看看有没有你的菜

2018年已经过去了一半,伴随着诸多手机厂商推出多款新手机,如今手机市场型号和种类繁多,产品在设计、拍照和功能方面可谓有着很大进步。

IC设计 | 2018-07-23 15:11 评论

Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期

楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。

IC设计 | 2018-07-23 14:10 评论

荣耀Note 10手机工信部入网:大屏幕,6.9英寸

荣耀官方于近日正式公布,大屏旗舰新机荣耀Note10将于7月31日在北京正式发布。临近发布,这款新机已经出现在了工信部网站上,型号为RVL-AL09。

IC设计 | 2018-07-23 11:39 评论

罗永浩:TNT是克制的创新,我们不会胡来

罗永浩正在带领锤子科技找到冒险和克制之间的平衡。至于现阶段锤子的状态,用他的话说,“一切都在控制之中。”

IC设计 | 2018-07-23 09:00 评论

诺基亚X5评测:贴近用户的高性价比选择

Nokia手机自从回归之后,发布了不少款产品,其中在中国市场更是有着很不错的表现,在今年上半年发布的X系列新品凭借不错的外观以及很高的性价比让Nokia在中国市场取得了一定的成绩。

IC设计 | 2018-07-23 08:40 评论

华为的麒麟710和麒麟970到底有什么区别?

7月18日,华为发布了Nova3和Nova3i两款新机,分别搭载的是麒麟970和710处理器,其中麒麟710是华为今年发布的首款新Soc,而这次的麒麟710被定为仅次于麒麟970的轻旗舰CPU,受到不少网友关注。

IC设计 | 2018-07-23 08:10 评论

给“国货骄傲”华为泼一盆冷水

即使华为加荣耀在手机出货量上成为全球第二,与三星和苹果公司之间的差距依然很大。当前这两大巨头依旧掌控着核心元器件的供应链,去年华为P20系列“闪存门”的爆发,就是华为供应链短板的一种体现。

IC设计 | 2018-07-23 08:06 评论

国产手机创新不足,突破口在人工智能

大时代的背景过后,面对现在智能手机市场的平和与放缓在我们看来显得有些索然无味。或许对于现在而言手机创新已经进入瓶颈期,但我们对于未来仍需抱有更多期待。

IC设计 | 2018-07-20 10:55 评论

小米MAX 3于今日10点开售,风采先睹为快

小米MAX 3几个月的不停泄密,终于于7月19日正式发布。小米MAX系列手机,销量一直不错,据2016年5月份发布,累积销量达到300万台,2017年又夺得各大电商平台的销量王,小米MAX3想必也不会差,我们先来一睹它的风采吧。

IC设计 | 2018-07-20 10:16 评论

第二代AMD锐龙处理器游戏性能实测:诠释高端平台性价比

随着锐龙系列的推出,AMD在处理器市场迎来了属于自己的新时代。不久之前推出的基于Zen+架构的第二代锐龙处理器更是进一步提升了AMD处理器的竞争力。

IC设计 | 2018-07-20 09:02 评论

华为“达芬奇计划”剑指AI,要重创英伟达?

近日,据外媒The Information报道:华为内部制定了Project Da Vinci,达芬奇计划。在这个巧合的时间点,与中兴的热闹和喧嚣相比,华为则显得低调了许多。

IC设计 | 2018-07-20 08:36 评论

AI语音芯片火热的背后逻辑是什么?

短短两个月不到的时间,已经有超过5家公司对外宣布做了AI语音芯片。

IC设计 | 2018-07-20 08:31 评论

1699元起!小米Max 3正式发布:6.9寸巨屏+5500mAh电池

7月19日晚间,小米正式发布了新一代巨屏大电池神机小米Max 3。小米Max 3配备了一块平板机级别的6.9寸大屏幕,支持分屏模式、画中画、巨无霸字体、单手模式。

IC设计 | 2018-07-20 08:24 评论

对标骁龙845,麒麟980将于9月IFA大会发布

今年下半年的手机厂商都将相继推出旗舰机型,而手机的处理器也再度成为人们关注的焦点,在昨日的新品发布会之后,华为何刚透露下一代的旗舰处理器麒麟980将于9月份亮相IFA大会,并将于10月在华为Mate20上首发。

IC设计 | 2018-07-20 04:01 评论

罗姆首次亮相“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”

全球知名半导体制造商罗姆于2018年7月19日-21日首次亮相在北京中国国际展览中心举办的“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”。以“用半导体为汽车的未来做贡献”为理念,带来了新能源汽车、汽车小型化轻量化、自动驾驶等相关领先半导体产品。

IC设计 | 2018-07-19 15:06 评论

华为nova 3评测:麒麟970加持,小刘海成就海报级自拍

华为nova系列自诞生之日后,主要面向中端市场,从该系列所推出的几款手机来看,均是具备优秀的时尚感设计,整个机身的打造十分精美。而在硬件规格上则是十足的中端配置,但对于其主要用户群体而言是够用了。

IC设计 | 2018-07-19 09:59 评论

Facebook做芯片不是闹着玩的?

近日,彭博社发现了一个有趣的动态:越来越多证据表明,社交媒体巨头Facebook正在认真务实地开发自己的芯片。有确凿证据表明,Facebook聘请了Shahriar Rabii担任副总裁,领导该公司的芯片开发工作。

IC设计 | 2018-07-19 09:11 评论

华为“达芬奇计划”硬解:芯片、人工智能、智能手机三驾马车齐发力

据外媒报道,华为目前开展一个名为“Project Da Vinci”--达芬奇计划人工智能新项目!由现华为轮值总裁、副董事长徐直军负责。徐直军何许人也?华为旗下IC设计公司海思董事长徐直军,小编第一反应就是华为要动真格了。

IC设计 | 2018-07-19 00:03 评论

OPPOA5全面屏手机 创新应用速冻功能

OPPO A5 4230MAH超大电池。还搭载了创新的应用速冻功能,能够智能冻结耗电应用,可观看视频14小时,或玩游戏约11小时。

IC设计 | 2018-07-18 11:31 评论
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