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IC设计

东莞IC设计新贵打破国外技术垄断 征服华为、大疆

近年来,东莞大力发展IC设计产业。目前,松山湖在此领域已经初步形成了集聚效应。位于园区的东莞赛微微电子有限公司,就成为其中的代表性企业。

IC设计 | 2017-08-01 10:38 评论

自主芯片巩固iPhone地位 苹果将彻底自给自足?

众所周知,目前除了三星能够基本实现自给自足,其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供,包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足,所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润,而苹果并不满足于此……

IC设计 | 2017-08-01 09:34 评论

建军90载 军工半导体企业盘点

2017年7月30日,为庆祝中国人民解放军建军90周年,朱日和训练基地举行了阅兵,展示了我国强大的军力和先进的技术。这其中自然离不开军工半导体产业的支持。

IC设计 | 2017-08-01 09:08 评论

Helio X30性能仅相当于麒麟960 联发科会否继续做“多核怪兽”?

联发科的helio X30芯片的性能曾被宣传的云里雾里,如今采用该芯片的魅族Pro7上市终于获得了其真实的性能,仅是相当于华为海思的麒麟960和高通的骁龙821。

IC设计 | 2017-08-01 07:11 评论

人工智能时代 IC产业和人才何去何从?

目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门,而半导体行业除了中国以外都是不温不火;那么,IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢?

IC设计 | 2017-08-01 05:23 评论

中国IC产业为何需要5G?

作为革命新的通信标准,5G会给人类社会带来全新的体验。因为在这个网络的支持下,连接随处可及,终端形态各异,生活方式改变。

IC设计 | 2017-07-31 11:29 评论

传苹果A11单核跑出4600分 媲美英特尔i7?

有消息指苹果的A11处理器单核性能据Geekbench4的数据可以达到4600分,这将是ARM架构处理器的最高性能,有望媲美Intel的i7处理器,对Intel来说显然不是好消息。

IC设计 | 2017-07-31 11:12 评论

芯片名人堂 | 27款改变计算世界的芯片

对大多数人来说,微芯片是一些长着小小的金属针,标着看似随机的字母或数字的字符串的黑盒子。但是对那些懂的人来说,有些芯片就像名人一样站在红毯上。有许多这样的集成电路直接或间接地为改变世界的产品赋能……

IC设计 | 2017-07-31 09:59 评论

一路相爱相杀 高通骁龙与三星Exynos数次交锋

高通和三星这对手机处理器市场上的冤家,在没有正面交锋之前,各自就已经涉足手机处理器行业了。

IC设计 | 2017-07-31 09:00 评论

搅局者接连到来 移动GPU市场格局生变

当前的手机GPU市场中,表面上高通、ARM和IMG三家厮杀的惨烈。英特尔和英伟达二家桌面大佬的加入,让一潭浑水变得更浑;随后三星宣布自家手机GPU已经研发成功,苹果几乎要与IMG绝交来研发GPU,七国之争最后将变为高通、ARM、苹果和三星的四国杀。

IC设计 | 2017-07-31 08:08 评论

全线联发科 说一说魅族手机处理器演变史

魅族在上周发布了全新的魅族Pro 7系列手机,作为魅族最高端定位的Pro系列,魅族Pro 7系列却让人有些不尽如人意,原因就在于其处理器的使用。全系列的联发科处理器使用,实在让人与高端没有丝毫的联想。在打磨多时P10之后,魅族要继续在打磨联发科的道路上走到黑吗?

IC设计 | 2017-07-31 07:56 评论

托起电子信息产业 半导体市场现状观察

电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。

IC设计 | 2017-07-31 07:17 评论

围魏救赵 联发科起诉博通索赔5000万元

虽然在国产智能手机中的占有率或使用率不断下滑,但是,联发科公司并没有“坐以待毙”,反而积极寻求通过技术换取商业回报的新途径。

IC设计 | 2017-07-29 09:52 评论

透过下游市场看半导体分立器件需求情况

半导体分立器件是电子电路的基础元器件,是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品,其下游应用市场可略分如下:家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等。

IC设计 | 2017-07-29 07:18 评论

当三丛十核遇上10纳米 联发科X30够让魅族Pro7称旗舰吗?

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?

IC设计 | 2017-07-28 12:02 评论

吃上全网通 三星中端芯片Exynos 7885/9610曝光

魅族是在国内唯一与三大主流移动芯片厂商签订了合作协议的手机厂商,对于未来魅族旗下手机产品芯片的走向也非常值得关注。

IC设计 | 2017-07-28 11:27 评论

上半年手机芯片市场分析:高通登顶竞是靠“它”

2017年最热门的手机处理器非高通骁龙835莫属,各品牌手机推出的旗舰机均选择了骁龙835,当然也有例外,像华为拥有自己的芯片供应,LG G6选择了骁龙821,可能是要把重磅产品留在下半年,魅族刚刚发布了PRO 7,毫无意外的选择了联发科。

IC设计 | 2017-07-28 10:16 评论

联发科Helio X30处理器姗姗来迟 实际性能如何?

联发科原本在移动处理器制程上没什么追求,也不像华为麒麟处理器那样有钱,直接砸钱上最新最好的工艺。不过联发科看到了如果X30处理器依旧用回16nm制程,似乎配不上高端之名,而且10nm工艺也有助于提升性能和降低能耗,因此台积电的10nm工艺就是联发科Helio X30第一个宣布采用的。

IC设计 | 2017-07-27 16:34 评论

小米为何走上自制芯片之路?雷军这样说

小米发表自主研发处理器——澎湃S1,成为全球少数拥有自家处理器的手机业者,小米创始人兼董事长雷军表示,芯片是手机行业技术制高点,在核心技术上有自主权,公司才能走得远。

IC设计 | 2017-07-27 14:58 评论

元器件之痛掣肘国产智能手机强大

我们将手机产业链元器件分为芯片及被动元器件两个大类;而芯片又可以分主控芯片、触控芯片、摄像头芯片、生物识别芯片等;被动元器件又可以分为连接器、阻容感、电感、陶瓷电容器、光电膜元器件等。

IC设计 | 2017-07-27 09:31 评论
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