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鲁大师2016年芯片排行top20:麒麟960获CPU冠军

近日,鲁大师发布2016年度芯片排行榜,华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉,此次排行与之前不同,不再是以多核浮点为排行依据,而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗?

IC设计 | 2017-01-19 10:42 评论

超越骁龙821 华为麒麟960当选2016最佳安卓机处理器

在移动芯片研发领域,华为无疑是国产厂商中实力最强,成绩最出色的一家。去年,华为推出了新一代旗舰处理器——麒麟960,通过在Mate 9系列机型上的应用后,得到了媒体和消费者的广泛关注,同时评价也很高。

IC设计 | 2017-01-19 10:33 评论

三星电子将向奥迪供应Exynos处理器

据报道,三星电子将正式进军汽车半导体市场。三星电子今日表示,将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。

IC设计 | 2017-01-19 10:12 评论

物联网商机惊人 SoC大厂跨界淘金

物联网商机惊人,促使两大手机芯片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域,例如联发科便宣布,将从四大核心角度切入,正式进军车用芯片市场;而高通则是推出首款10纳米伺服器芯片,抢攻云端运算商机,并Google合作,加速终端产品设计发展。

IC设计 | 2017-01-19 09:18 评论

高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会?

据报道指美国联邦贸易委员会(FTC)起诉高通以“非法维持垄断”的手段强迫苹果独家选择它的基带,以降低收取专利费比率,这对高通的专利霸权造成了又一次打击。

IC设计 | 2017-01-19 09:14 评论

华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区

据了解,晶门科技2004年香港主板上市,负责集团在新型显示芯片领域的发展与布局,是全球主要显示芯片供应商之一,专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案,能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品,包括消费电子产品、穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。

IC设计 | 2017-01-19 08:54 评论

我泱泱大国 为何弱在小小芯片上?

近期,央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息:中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品,仅2016年1月至10月份期间,中国进口芯片一共花费了1.2万亿人民币,是原油进口的两倍之多。

IC设计 | 2017-01-19 00:28 评论

苦等台积电10nm 联发科X30进军高端市场机会正流失

华为的P10即将发布,估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960,联发科的X30则依然未能确定上市时间,高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品,而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市,这导致X30的机会正在不断流失。

IC设计 | 2017-01-18 16:16 评论

广受中低端手机欢迎 骁龙625有何魔力?

2016年对于高通而言,想来是丰收之年。骁龙820一扫骁龙810时期的颓势,再次夺回了高端市场。中低端市场则有骁龙600系列开疆扩土。可以说,凭借着优秀的产品以及正确的营销策略,如今高通已经稳稳地坐上了移动处理器领域的第一把交椅。

IC设计 | 2017-01-18 15:27 评论

被控强迫苹果用其芯片 高通在基带市场的对手都有谁?

在被韩国开巨额罚单后,高通又遇到麻烦了,据报道,美国联邦贸易委员会(FTC)周二起诉高通,指控该公司借助“反竞争”策略在手机使用的关键半导体市场维持其垄断地位。同时,根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示,高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片,曾经向苹果支付巨额的回扣,多达几十亿美元。

IC设计 | 2017-01-18 11:16 评论

放眼2017年 半导体产业“芯”机会预测

半导体产业在2016年充斥着许多收购和并购交易,但从整体表现来说,产业整体预计实现小幅成长。而在汽车、工业和消费市场等Maxim持续专注的重点领域,则仍能实现强劲成长。

IC设计 | 2017-01-18 11:05 评论

Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2开关电源IC产品系列

致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations,近日推出LinkSwitch-XT2系列离线式小功率变换器IC,新器件可提供高精度、高效率以及出色的空载性能。

IC设计 | 2017-01-18 10:23 评论

锐迪科推出2G物联网市场最具性价比解决方案

2017年1月17日,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子昨日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点,是2G物联网市场最具性价比的解决方案。

IC设计 | 2017-01-18 10:07 评论

移动SoC将在哪些领域继续智能手机的辉煌?

移动处理器,也就是我们通常说的AP,是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后,它们正在寻找更多的“战场”。跨入了2017,这些性能强悍的怪兽已经把目光瞄向了自动驾驶汽车、物联网、无人机、VR甚至人工智能。

IC设计 | 2017-01-18 09:14 评论

重磅!集成电路4项国家标准公示

从全球范围看,中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面,国际上半导体产业已趋于成熟,国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓,全球芯片市场近两年持续萎缩,唯有中国区域市场例外;另一方面,摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,且投资不断加大,这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。

IC设计 | 2017-01-18 08:56 评论

再受垄断指控 高通被控强迫苹果独家用其芯片

据了解,在美国联邦贸易委员会所出示一份合同中,高通如何非法要求垄断iPhone芯片供应的合同细节被一一曝光。同时,在专利授权方面高通也被控涉嫌垄断。FTC称,高通将所有移动手机系统几乎都会使用到的基本专利作为特有专利授卖,并从中获取了高额利润,此行径有违公平竞争。

IC设计 | 2017-01-18 08:48 评论

能否为Nokia 6撑起一片天?高通骁龙430处理器解析

众所周知,诺基亚回来了,也为我们带来了回归的首发产品,一台搭载安卓7.0操作系统的诺基亚手机,型号是Nokia 6 。这款机器价格是1699元,由诺基亚授权、HMD设计、富士康代工、谷歌提供系统支持、京东商城中国独家首发销售。

IC设计 | 2017-01-17 15:47 评论

台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”两项目

台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业,台湾行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目,新增“芯片设计与半导体产业”,明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。

IC设计 | 2017-01-17 14:59 评论

骁龙835强势袭来 称霸2017可能性几何?

不久前,高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器,由此引起了行业广泛的关注。高通骁龙835可以说是今年移动芯片行业的标杆,不仅首次商用10nm制程工艺,提供了更强的性能体验,而且还支持所未有的千兆级别网络连接。

IC设计 | 2017-01-17 14:40 评论

瑞芯微杀入三星供应链 全球化分工利于半导体产业进步

回顾过去2016年,包括英国脱欧、特朗普当选等黑天鹅事件不断上演。这些事件背后是“反全球化”思潮的兴起。衍生出的一个直接后果就是各国“贸易保护主义”抬头。

IC设计 | 2017-01-17 09:08 评论
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