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“CPU+”时代开启 下一代处理器争抢中国机会

据了解,中央处理器(CPU)一直是各国电子信息产业的核心。近年来,随着云计算、大数据、物联网等新应用的蓬勃发展,CPU正悄然升级到“CPU+”时代,CPU与GPU等其他处理器的深度融合(即专业术语里的异构计算),已成为产业发展的必然选择。

IC设计 | 2016-08-27 09:26 评论

中国投千亿美元发展芯片产业 这不是花钱就能解决的问题

8月27日消息,中国目前大力推动国内芯片产业发展,目标是在将来成为全球电脑芯片制造业的领军者。

IC设计 | 2016-08-27 09:12 评论

安森美半导体宣布收购Fairchild半导体已获美国监管机构批准

2016 年 8 月 25 日,安森美半导体,宣布美国联邦贸易委员会已接受建议征求公众意见的同意令,并已终止适用于安森美半导体建议收购Fairchild Semiconductor International, Inc. 的罗迪诺反托拉斯改进法案之等待期。

IC设计 | 2016-08-27 09:05 评论

英特尔芯片行业龙头地位遭遇双强联盟挑战

在芯片市场,英特尔依旧是巨头,但是增速一年不如一年,尤其是在移动互联网进入高速发展时期之后,以生产传统PC芯片为主的企业被市场冷落,相反,移动芯片市场呈现出一派火热景象。

IC设计 | 2016-08-27 08:57 评论

Littelfuse收购安森美TVS二极管产品组合

安森美半导体宣布收购Fairchild的提议已获美国监管机构批准,根据这一同意令以及后续处理问题的要求,安森美半导体另行与Littelfuse达成出售点火IGBT业务的协议

IC设计 | 2016-08-27 08:49 评论

解读:高通的国际专利之路

作为全球性的芯片领域的领跑者,高通手里掌握着大量的3G、4G方面的标准必要专利。

IC设计 | 2016-08-27 08:41 评论

人工智能之争 英特尔/英伟达谁的未来更广阔?

上周,英特尔在IDF年度开发者大会上宣布将于2017年推出专门为人工智能深度学习而设计的最新一代产品——Intel Xeon Phi处理器,代号Knights Mill,称其运算能力比对手的产品快两倍以上,矛头直指英伟达。

IC设计 | 2016-08-27 00:28 评论

台积电进军氮化镓市场 挑战德仪恩智浦快充霸主地位

晶圆龙头台积电先进制程技术跃进一大步,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作伙伴Dialog半导体,将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充芯片,挑战目前快充芯片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。

IC设计 | 2016-08-26 10:52 评论

华虹宏力:持续创新、为全球制造“芯”梦想

上海科技创新的“十三五”规划当中,服务智能、物联网、大数据、先进传感器、机器人等等,都需要先进工艺的平台的支持。目前,华虹宏力把智能卡、高压器件、微机电系统等作为新的增长点。

IC设计 | 2016-08-26 10:20 评论

厦门致力于两岸集成电路产业融合发展

厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要,拟发挥毗邻台湾的区位优势,加强与台湾集成电路产业的融合发展,形成区域性的集成电路产业集聚地,打造集成电路千亿产业链。

IC设计 | 2016-08-26 08:49 评论

2015年以来大陆地方政府半导体基金汇总

大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)后,显示加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向,这也让部分地方政府相继投入打造IC产业链或IC产业聚落的行列。

IC设计 | 2016-08-26 08:46 评论

后摩尔时代 中国集成电路产业有望弯道超车

在叶甜春看来,必须解决“中国芯”问题,才能支撑中国未来30年的发展。集成电路技术是国家实力的战略制高点,这个融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和尖端制造技术的领域,对制造装备、精密机械、精密仪器、自动化、精细化工和新材料业有直接的带动。

IC设计 | 2016-08-26 08:40 评论

Intel独占鳌头?这些芯片正在厚积薄发

深度学习、无人驾驶、VR需求的计算需求量正在不断上升,如何优雅的解决计算问题是每一个IT工程师要头疼的问题。而事实上Intel永远不是工程师们唯一的选择方案。除了Kaby Lake,让我们一起来围观工程师们的备胎还有哪些。

IC设计 | 2016-08-26 00:56 评论

联发科、海思强势崛起 高通还能否坐稳头把交椅?

作为芯片设计的世界级巨头,高通在手机芯片市场的超级垄断地位已有多年。然而世间没有永恒的王者,对于高通亦然。高通的优势依然存在,但世界变化太快。昔日不起眼的对手突然手握了利器,岂能容高通始终安坐?

IC设计 | 2016-08-26 00:05 评论

我国64核CPU首次公开展示:集成48亿个晶体管 全球性能最高

由中国天津飞腾信息技术有限公司设计的一款64核中央处理器(CPU)及其服务器样机在硅谷举行的一场国际研讨会上首次公开亮相,连续3天的展示吸引了国际同行关注。

IC设计 | 2016-08-25 15:05 评论

全球晶圆代工市场预估将年增9%

调研机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工市场将成长9%,表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中,晶圆代工龙头台积电市占率将达58%,虽较去年的59%略减,但营收仍被看好可望成长8%,再创新高。

IC设计 | 2016-08-25 09:04 评论

IBM与AMD等公司挑战Intel芯片主导地位

据外媒24日报道,IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节,Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司,这是IBM最近做出的策略转变。

IC设计 | 2016-08-25 08:54 评论

全志科技发布半年报:净利润上升5.52%

全志科技8月24日晚间披露2016年半年度报告,2016年上半年,公司实现营业收入47694.8万元,较去年同期下降了8.06%;实现净利润为6610.43万元,较去年同期上升了5.52%。

IC设计 | 2016-08-25 08:49 评论

贝恩咨询:中国千亿美元赌芯片霸主计划可能失败

中国现在是全球半导体设备最大消费国之一,这源于其庞大的制造业。贝恩咨询预计,到2020年时,近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但是,作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片,绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。

IC设计 | 2016-08-25 08:44 评论

台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单

一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场,并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。

IC设计 | 2016-08-25 08:42 评论
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