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IC设计

博通已向SEC提交了初步代理文件 中国芯片设计商乘势崛起

如果双通合并创新能力下降 ,并且中国越来越多手机厂商手机芯片越来越成熟,例如海思麒麟、小米澎湃、展讯等,或许会为中国IC芯片设计铺一条路。

IC设计 | 2017-12-13 09:43 评论

上海市政府与中国电子签署协议 再投资1000亿

中国电子与上海市将本着“立足长远、紧密协作、优势互补、合作共赢”的原则,联合组织投资1000亿元人民币,围绕集成电路、智能制造、科创园区、新型智慧城市等领域展开全面合作。

IC设计 | 2017-12-13 09:35 评论

IC设计企业如何保障数据安全?

近几年来,物联网技术呈指数级快速发展,有机构的数据显示,2012年~2025年,其市场规模年增长率超过17%。这个数据不仅意味着机遇,而且风险与挑战也相伴而生。数据安全正在成为网络发展过程中的最大隐患。

IC设计 | 2017-12-13 00:06 评论

8寸厂为核心:中璟半导体投资120亿

12月10日盱眙县以预算总投资达120亿元的中璟航天半导体为代表的8个10亿元以上项目集中开工。市委书记姚晓东实地观摩了集中开工的部分高科技制造业项目,并宣布项目正式开工。市委常委、秘书长李森参加观摩。

IC设计 | 2017-12-12 14:26 评论

中微半导体/Veeco专利之争 中微占上风?

记者从中微半导体官方微信获悉,国家知识产权局专利复审委(简称“专利复审委”)于11月24日作出审查决定,否决了维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(简称“Veeco上海”)关于中微半导体专利无效的申请,确认中微半导体起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。

IC设计 | 2017-12-12 14:25 评论

高通骁龙8系处理器对比联发科X系 谁会尴尬?

回顾当下的手机芯片市场,高通与联发科(以下简称MTK)是手机厂商主要的两大供应商,但两者却有着截然不同的境遇:高通一直被冠以“高端、旗舰”美誉;而联发科则常与“山寨、低端”划上等号。为摆脱困扰,联发科也曾冲击高端叫板高通。

IC设计 | 2017-12-12 09:25 评论

谷歌/微软为什么反对博通收购高通?

在美国半导体巨头博通提出1300亿美元要约收购计划遭到同行业知名公司高通拒绝之后,近日博通再度对高通发出收购邀约,并提交了11名新董事人选的提名,谋求进入新一届高通董事会。据报道,包括微软和谷歌在内的多家巨头公司私下对此并购案表示了担心。

IC设计 | 2017-12-11 15:38 评论

联发科面向Android Oreo Go推出多款SoC芯片

?2017年12月7日 – 北京 – 联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo (Go 版本)(以下简称Android Go)的SoC合作伙伴,为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。

IC设计 | 2017-12-09 09:48 评论

谁弱谁尴尬:骁龙845大战麒麟970/苹果A11

作为高通第二款10nm工艺的SoC产品,工艺升级到LPP,CPU架构基于ARM最新的Cortex A75/A55做定制、GPU性能提升30%、基带升级到Cat.18,视频录制支持4K 60FPS、硬解支持4K HDR 60FPS。

IC设计 | 2017-12-08 15:57 评论

高通嫌1050亿出价太低 博通会继续加价?

据外电报道,托马斯-克劳斯表示,博通与相关反垄断部门进行初步谈判后,完成交易所需的条件都能够满足。他对斥资1050亿美元收购高通的交易博通对收购高通充满信心。

IC设计 | 2017-12-08 11:06 评论

骁龙845是第三代AI移动处理器,华为麒麟970仅为三方授权

在昨天正式踏入PC领域之后,高通今天又详解了业界关注的旗舰级芯片骁龙845,并且不经意间透露了这是高通第三代AI平台。然而,就在今年9月份IFA展上,华为发布了麒麟970处理器,并表示是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。

IC设计 | 2017-12-07 10:58 评论

怎么看始终连接的骁龙PC生态?大咖们这么说的

12月5日,美国时间,高通第二届骁龙技术峰会上,来自高通骁龙、微软、华硕、HP和Sprint的嘉宾一起上台跟大家聊了时刻连接的PC目前的状况和机遇。下面分别是每个大咖发言的精华摘录。

IC设计 | 2017-12-07 10:47 评论

性能暴涨:骁龙845把骁龙835秒成渣

今晨,高通正式发布了骁龙845移动平台。架构革新/性能暴涨!骁龙845详细规格参数:对比835/821

IC设计 | 2017-12-07 10:22 评论

安卓最强芯片降临 高通骁龙845

高通在昨天公布了旗下的最新移动处理器骁龙845,并表示该处理器将在明年搭载于智能手机和笔记本电脑中,而今天,他们又公布了该处理器的具体技术参数。

IC设计 | 2017-12-07 10:01 评论

麒麟970对比骁龙845性能 谁才是真AI?

12月7日消息,高通公司今日在夏威夷正式推出新一代旗舰处理器——骁龙845移动平台,前段时间,海思发布的麒麟970同样受到世界瞩目,麒麟970对比骁龙845会碰撞出怎样的火花呢?

IC设计 | 2017-12-07 09:35 评论

高通骁龙845比上代性能提高30% 拥有AI属性

在2017年高通骁龙峰会次日的会议上,高通正式介绍了骁龙845移动平台的相关信息。

IC设计 | 2017-12-07 08:43 评论

2017年中国IC设计产值成长22%,营收排名前三为海思、展锐、中兴微

据最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增速。

IC设计 | 2017-12-07 00:50 评论

用上高通LTE产品,AMD能让英特尔背脊发凉?

沉寂许久的AMD公司亮相正在美国夏威夷召开的高通Snapdragon技术峰会。AMD公司副总裁兼客户业务部总经理KevinLensing宣布,公司将与高通合作生产AlwaysConnectedRyzenMobile产品。

IC设计 | 2017-12-07 00:01 评论

紫光集团增持Dialog股份至7.15% 要发展电源芯片?

据路透社报道,周二的一份监管文件中,中国清华紫光集团下属的一投资机构已经将在戴乐格半导体(DialogSemiconductor)的持股份额提升至7.15%。

IC设计 | 2017-12-06 09:52 评论

骁龙845在夏威夷揭开面纱 小米7将配备

据消息称,高通于12月4日-8日在美国夏威夷的茂宜岛举办第二届骁龙技术峰会,并且有消息称下一代旗舰芯片骁龙845将在峰会上推出。

IC设计 | 2017-12-06 09:30 评论
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