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IC设计

为赶超台积电,三星加速7nm EUV工艺芯片制造

日前,三星宣布已经试产基于EUV技术的7nm芯片,并正在研究如何提升其产能,这次宣布无疑是在对标台积电,为了追赶台积电芯片设计生态的进程,后者于本月初曾传出过类似的消息。

IC设计 | 2018-10-20 09:23 评论

全球半导体硅片紧缺,国产企业如何“破冰逆袭”

硅单晶圆片是最常用的半导体材料,是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。

IC设计 | 2018-10-20 08:40 评论

美光科技将斥资15亿美元收购IMF

闪存市场竞争激烈,据外媒报道,近日美光科技周四宣布将斥资15亿美元收购之前和英特尔的合资企业IM Flash Technologies的全部股份。

IC设计 | 2018-10-19 17:50 评论

苹果发布iPad Pro发布会邀请函,产品丰富多样!

今天凌晨,苹果发布了10月份新品发布会的邀请函,邀请函使用抽象风格设计,绘画了一个多彩的苹果logo,文字部分是"There's more in the making."暗示了此次发布会上的产品很丰富,上面也写明了此次发布会将于北京时间10月30日晚上10点在纽约布鲁克林音乐学院举行。

IC设计 | 2018-10-19 16:38 评论

华为与苹果的实力差距有多远?

在中国,智能手机爆炸性普及是从2013年底开始的,那时距离现在不过才四年左右,在这期间,出现了售价一千元以下的低端智能手机,用上了4G通信技术,智能手机体型变大,还不断出现很多吸引人的应用。

IC设计 | 2018-10-19 11:46 评论

vivo Z3评测:双Turbo全速吃鸡,自拍妹子用上瘾

自从vivo Z1推出后,vivo Z系列凭借一机之力就在性价比机型之中打响了名号,受欢迎的背后无疑是来自于令人满意的硬件配置,以及vivo品牌的外形做工保证。如今vivo Z系列迎来了它的继任者——vivo Z3。

IC设计 | 2018-10-19 09:12 评论

推动晶体管节点微缩是VLSI工业发展前进的重要“基石”

众所周知,半导体是1960年随着集成电路的诞生而兴起的,集成电路设计技术遵循摩尔定律,大约每10年都会有一次方法学上的突破。

IC设计 | 2018-10-19 08:30 评论

MIT研究团队:利用内存分割技术防止Meltdown和Spectre漏洞

MIT计算机科学与人工智能实验室(CSAIE)的研究团队声称他们找到了一种未来可以防止类似Meltdown和Spectre一系列漏洞的方法。

IC设计 | 2018-10-19 07:23 评论

特斯拉怎么非要跨界造芯片?

特斯拉作为全球最受关注的电动车企业,它的一举一动总能吸引众人的目光,关于特斯拉“造芯”的事情炒了一年多,很多人对它的目的和初衷一头雾水。

IC设计 | 2018-10-18 14:31 评论

谷歌详解Pixel 3的定制安全芯片Titan M

谷歌为今年的旗舰手机系列定制了一枚名为“Titan M”的独立芯片,由于在正式发布Pixel 3系列之前并没有任何相关爆料,人们对这款神秘的芯片纷纷表示好奇,近日,谷歌官方博客对该芯片的作用做出了详细解释。

IC设计 | 2018-10-18 10:53 评论

线路与基材平齐PCB制作工艺开发

常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。

IC设计 | 2018-10-18 10:44 评论

怼小米撩华为,联想新机今日发布;这款新品能撑起联想的雄心么?

只要一说起"一手好牌打烂的厂商"我的第一反应就是想到联想,曾经联想有一手非常不错的牌,不过联想在手机业务的颓势并没有打击到联想。

IC设计 | 2018-10-18 10:08 评论

中国厂商躺枪“间谍芯片”事件,芯片供应链安全警钟长鸣

近日,据《彭博商业周刊》最新的封面深度报道:全美国多家顶级科技公司,都被一枚不到铅笔尖大小的“芯片”给黑了!

IC设计 | 2018-10-18 09:00 评论

小米MIX 3新技能曝光:可解锁笔记本

林斌透露,小米MIX 3在设计时就做了几种方案,最后选择了滑盖全面屏。至于为何不选择做升降摄像头,林斌表示小米早在2015年就申请了升降摄像头技术专利,而且还做了工程机。

IC设计 | 2018-10-18 08:41 评论

谷歌AI团队揭秘Pixel 3拍照“魔法”:Super Res Zoom

最新发布的Pixel 3和Pixel 3 XL的相机在旧版的基础上进行了大幅度升级,针对其中的Super Res Zoom功能,谷歌AI团队特意在Google Blog发博文解释了这项技术实现的全过程。

IC设计 | 2018-10-18 08:41 评论

全球芯片制造商正大力投资,预计2020年完成78个晶圆厂建设

近日,有报道称,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。

IC设计 | 2018-10-18 08:30 评论

华为Mate 20 Pro安兔兔跑分出炉:超30万

从安兔兔的跑分来看,最终成绩为307059分,值得一提的是这是8+128GB版本的Mate 20 Pro,安兔兔称,基本上可以确定,麒麟980平台在安兔兔v7版本下最终的成绩应该会在31万分左右,小幅领先于骁龙845。

IC设计 | 2018-10-18 01:23 评论

高通发布新一代WiFi芯片:速度10Gbps!

高通16日宣布推出首批两款60GHz Wi-Fi芯片组,QCA64x8和QCA64x1,可为手机,笔记本电脑,路由器等提供高达10 Gbps的网络速度和低延迟,同时功耗也更低。

IC设计 | 2018-10-17 10:19 评论

诺基亚X7发布:骁龙710 + 蔡司双摄,1699起

从各项拍照参数看,诺基亚X7确实应该具备不俗的夜拍实力,但实际拍照如何还得凭样张说话,因为后期软件算法对相机成像也很关键。

IC设计 | 2018-10-17 10:05 评论

人工智能与自动驾驶推动座舱电子迎来第三次智能化升级

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。其中车体汽车电子控制装置包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU),车载汽车电子控制装置包括座舱电子系统、驾驶辅助系统等。

IC设计 | 2018-10-17 09:57 评论
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