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国产手机的元器件之困

尽管华为、OPPO和vivo挤进了全球手机销量前5名,国产手机的发展态势正在呈现上行,不过今年下半年,高端元器件的困境可能在整个智能手机行业将更加凸显,随着智能手机竞争的加剧,大厂的供应链战争已经打响。

IC设计 | 2017-06-28 00:51 评论

芯片+系统+品牌 共同打造自主创新完美组合

近日中国移动、展讯、阿里YunOS共同宣布,它们合作推出的由中国品牌(CMCC)+中国系统(YunOS)+中国芯片(展讯)等科技力量中国队组合的中国移动A3手机,在上市三个月就实现了百万出货量,是中国自主创新科技的完美组合,看到了中国自主科技力量奋起的决心,并获得了市场的成功。

IC设计 | 2017-06-28 00:21 评论

全志正式发布新一代H6系列4K HDR机顶盒SoC 让视觉超越视界!

珠海全志科技股份有限公司在全志科技生态合作伙伴大会APC 2017上正式发布了最强画质4K机顶盒SoC——H6。H6主要面向OTT、IPTV、DVB等市场,在处理性能、视频体验、方案完整度等方面取得了行业领先地位。

IC设计 | 2017-06-27 14:39 评论

Dialog公司推出业内首款针对电源适配器优化的USB-PD接口IC

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司今天宣布,推出市场上首款基于状态机的USB电源传输接口IC--iW656。该器件有助于设计工程师开发符合相关标准的高效率、快速充电、高功率密度的小型便携式电源适配器。

IC设计 | 2017-06-27 14:27 评论

集成电路产业发展新形势与大基金投资策略

随着摩尔定律逐步逼近极限,以及云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的兴起,细分领域竞争格局加快重塑,围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧,当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期。

IC设计 | 2017-06-27 05:26 评论

AMD、高通虎视眈眈 服务器CPU市场还能一家独大吗?

在服务器CPU市场,目前Intel一家独大,但情势似乎有变化的趋势,AMD、高通,以及多家中国厂商都在虎视眈眈,欲挑战Intel的龙头地位……

IC设计 | 2017-06-27 04:13 评论

携EPYC回归服务器市场 AMD的信“芯”从何而来?

自从Intel至强处理器称霸服务器芯片市场后,AMD已有多年没有拿出任何亮眼的产品能够与其之一战,以至于逐渐形成了一家独大甚至垄断的局面,而在任何一个产品市场中,垄断意味着产品价格不透明,技术创新的动力不足,产业链上下游厂商缺少获利空间,用户不能得到最大的实惠……

IC设计 | 2017-06-27 00:53 评论

5G即将到来 高通专利优势不断被削弱

近期高通与中国芯片企业联芯等达成了合作关系成立合资企业,普遍预期它会将自己的低端芯片如骁龙205等授权给合资企业,让合资企业与展讯、联发科等在低端市场竞争,赢取市场份额。

IC设计 | 2017-06-26 14:50 评论

才没有困难重重呢!展讯现状分析

这几天网上在转一篇文章“危机缠身,紫光收购后展讯困难重重!”。提出了展讯的四大危机,表明被紫光收购后,展讯危机重重。但是文章中漏洞百出,小编在这一一指出。

IC设计 | 2017-06-26 11:21 评论

中国半导体发展的产业路线及面临的环境

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上谈及当及中国半导体发展的产业路线及面临的环境。

IC设计 | 2017-06-26 10:26 评论

开启第三轮对垒 苹果炮火猛烈高通如何自救?

上周,苹果又双叒起诉高通了,这是两家的第三轮对垒,一路从美国打到中国,接下来战火还要蔓延到英国。据报道,英国的案子其实早在一月份就提起诉讼了,只是最近因重新起诉才进入公众视野。现在,欧盟和台湾也盯上了高通。

IC设计 | 2017-06-26 10:23 评论

传苹果正与英伟达/AMD谈授权 iPhone 9或能用上自主GPU

作为科技行业的巨头,苹果在创新这方面的能力一直很强悍。而“掌握核心科技”不仅仅是一句口号,更关乎命运,比如对于手机厂商而言,没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂,因此无论高通、三星、苹果,还是华为、都在全力研发自己的处理器。

IC设计 | 2017-06-26 09:05 评论

高通展讯夹击下 联发科扭转局面并不容易

在去年联发科的营收创下新高,不过过去两年其股价却跌了四成,毛利从43%下降到今年一季度的33.5%,今年一季度芯片出货量更跌穿1亿片,面对如此困局前台湾中华电信董事长暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO,希望迅速扭转局面,然而这并不容易。

IC设计 | 2017-06-26 08:58 评论

全志APC 2017|五款新品齐发 多位大咖布道“视频+AI”

全志APC 2017称得上盛况空前,800人会场座无虚席,会议内容更是干货满满,现场嘉宾看到了最新的音频、视频、人工智能等技术的行业前沿动态,看到了全志围绕大视频、智能时代进行的全志2.0 MANS布局,五款激动人心的新品发布更是将现场气氛推向了高潮~

IC设计 | 2017-06-26 08:43 评论

Helio“芯”机减少 联发科遭遇滑铁卢?

进入2017年,手机行业各大厂商的市场份额一直在动态变化中,而更深层次的手机芯片也风起云涌,最明显的一个变化是,似乎今年采用高通骁龙芯片的手机越来越多了,而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少,为何去年风光无限的联发科今年遭遇滑铁卢?

IC设计 | 2017-06-26 01:23 评论

一览无人机供应链 看13大主控芯片厂都有谁

无人机全称无人驾驶飞机,是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机。机上无驾员,但安装有自动驾驶仪、程序控制装置等设备,地面、舰艇上或母机遥控站人员通过雷达等设备,对其进行跟踪、定位、遥控、遥测和数字传输。

IC设计 | 2017-06-26 00:55 评论

“一刀切”时代结束 芯片设计有“芯”思路

半导体制程工艺这一话题,可以说是久说不腻,世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继,这种你争我夺,你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说,就犹如“红牛”一般,是这些芯片历久弥新,狂奔向前的主要驱动力。

IC设计 | 2017-06-25 04:28 评论

AMD EPYC 7000系列处理器解析

你还记得当年著名的AMD“Opteron 皓龙”吗?暌违数年,这只一度离开大众视野的服务器处理器之龙以全新的面貌重返大众视线。当地时间6月20日,AMD在美国德克萨斯州奥斯汀正式发布了全新数据中心处理器品牌EPYC,品牌中文名为“霄龙”。

IC设计 | 2017-06-25 02:22 评论

三星宣布物联网处理器Exynos i T200进入量产

该款IoT专用的Exynos i T200处理器采28纳米高介电材料金属闸极(High-K Metal Gate)制程,性能与效率都有所提升,采ARM Cortex-R4与Cortex-M0+双核心架构,在不需要外加其它芯片下,可完成资料输入与输出与驱动面板等作业。

IC设计 | 2017-06-24 09:31 评论

苹果高通互掐不止 Intel躺着成赢家

苹果希望购买高通的芯片,但无需签署授权协议,且只支付高通特定比例的iPhone销售额,也就是说只支付使用高通芯片手机销售额的那一部分。苹果的这一强硬做法,显然是高通无法接受的,气急败坏的高通,怒斥苹果……

IC设计 | 2017-06-24 09:27 评论
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