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曾打造“英特尔传奇” 聊一聊安迪·格鲁夫传奇的一生

3月21日对于很多人来说这可能是一个很普通的日子,早晨我醒来的时候,觉得这个日子好像有点特殊,我想了想,想起今天跟一个人有关。

IC设计 | 2017-03-24 00:52 评论

站在CPU角度 你才能发现这个世界有多慢

经常听到有人说磁盘很慢、网络很卡,这都是站在人类的感知维度去表述的,比如拷贝一个文件到硬盘需要几分钟到几十分钟,够我去吃个饭啦;而从网络下载一部电影,有时候需要几个小时,我都可以睡一觉了。

IC设计 | 2017-03-24 00:20 评论

后Mobileye时代 自动驾驶芯片的未来何在

PC和移动时代已经接近尾声,人工智能和自动驾驶时代大幕将启,芯片厂商们谁也不想失去未来。

IC设计 | 2017-03-23 14:27 评论

挤牙膏了吗?10nm工艺的骁龙835跑分只是媲美A10?

在现场对骁龙835处理器样机进行跑分测试,结果显示,骁龙835的安兔兔跑分已经超过18万大关,领先了此前一直位于榜首的iPhone7 Plus,但幅度不大,并且iPhone7 Plus的跑分也是有浮动的,有时会超过18.3万分...

IC设计 | 2017-03-23 11:55 评论

高通压制之下 联发科难以延续佳绩

联发科去年的业绩可谓气势如虹,在中国增长最快的两个手机品牌OPPO和vivo的推动下创下营收和市占新高,去年二季度更首次在中国手机芯片市场超过高通,但是此后出货量开始出现停滞迹象,近期分析指今年联发科的市占率将可能出现一定幅度的下滑。

IC设计 | 2017-03-23 11:02 评论

联发科延揽蔡力行出任共同CEO 有助5G布局

联发科技股份有限公司昨日召开董事会,通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO,7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责,并在联发科技集团担任集团副总裁。同时,董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。

IC设计 | 2017-03-23 10:52 评论

骁龙835移动平台亚洲首秀 有啥新特性?

在先前,无论是骁龙810、骁龙820还是骁龙821,都被称作“处理器”,但今天,骁龙835却以“平台”的姿势展现在我们眼前。

IC设计 | 2017-03-23 10:19 评论

充电桩时代面临哪些行业“痛点”

充电桩的市场面临着很多的行业痛点问题,随着众多新标准的出台,充电桩的产品安全性、兼容性得到极大的提升。那充电桩行业痛点问题是什么,充电桩企业要怎么做,才能使充电桩蓬勃发展而不忍“痛”前行?

IC设计 | 2017-03-23 10:15 评论

5G时代来了 手机产业链抢先布局金属CNC

5G技术的发展将带动智能手机行业的创新升级。上证报记者了解到,这种创新正在其上游行业金属CNC方面高速展开,多家产业链企业前瞻性布局。

IC设计 | 2017-03-23 09:30 评论

联芯科技设立上海全资子公司 聚焦芯片产品研发

大唐电信3月22日晚公告,公司全资子公司联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)拟以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司,注册资本191,240,442元。

IC设计 | 2017-03-23 09:24 评论

大陆IC设计产业崛起 台湾十强未来或面临苦战

台系IC设计大厂表示,台湾与大陆IC设计产业差距应该还在5年以上,虽然两岸IC设计产业产值变化,以及两岸业者芯片市占率走势,对于台厂都不是很有利,但台湾IC设计公司毕竟已经能够比较理性看待技术、产品及市场发展,虽然难再看到成长飞快景况,但一夕倾倒的风险并不大。

IC设计 | 2017-03-23 09:22 评论

研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶

近日,中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事最终因为种种原因以和解方式得以结束,但背后所显现出国产芯片发展的短板,让我们不得不更加重视这一行业:中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突破。

IC设计 | 2017-03-23 09:11 评论

ARM新DynamIQ架构或打响与英特尔的“核战”

ARM宣布了一项名为“DynamIQ"的新设计方案,这将帮助ARM架构的芯片提升性能,从而满足从传感器到服务器不同层级的设备计算需求。这项计划因与其竞争对手英特尔的设想如出一辙,而备受关注。

IC设计 | 2017-03-23 01:22 评论

AMD Ryzen 5全面解析:比“牙膏厂”良心多了

近日,AMD 在北京召开了“锐不可挡”创新技术峰会。继 3 月 2 日锐龙 AMD Ryzen 7 系列处理器华丽登场并获得了消费者和媒体的广泛好评之后。AMD 再接再励,在本次创新技术峰会上又公布了面向主流性能消费者的锐龙 AMD Ryzen 5 系列处理器产品。

IC设计 | 2017-03-23 00:53 评论

国内半导体行业7大榜单发布 上榜企业都是什么来头?

近日,CSIA发布2016年国内集成电路产业最新榜单。据统计,去年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计行业继续领跑榜单,总营收高达1644.3亿元,同比增长24.1%

IC设计 | 2017-03-23 00:29 评论

供给侧改革角度:中国集成电路产业投资强度远不足

近年来,中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年,中国集成电路市场延续了这一发展势头,市场规模达到11985.9亿元,同比增长8.7%,无论是在规模上,还是在增速上,均继续领跑全球。

IC设计 | 2017-03-22 14:44 评论

打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立

22日,由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。

IC设计 | 2017-03-22 14:24 评论

未来三年:全球新增半导体产线62条 中国占26条

在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下,2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。SEMI预计,2017-2020年间,全球将新增半导体产线62条,其中26条新增产线在中国大陆,占比42%。

IC设计 | 2017-03-22 11:17 评论

可穿戴PCB设计师需要关注的三大块

由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

IC设计 | 2017-03-22 10:37 评论

性能可媲美Intel/AMD主流产品 兆芯ZX-D流片成功

在本月17日召开的上海SEMICON China 2017大会上,上海兆芯正式宣布型号为ZX-D的国产处理器流片成功。

IC设计 | 2017-03-22 10:12 评论
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