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IC设计

晶振与晶体的区别与参数介绍

晶振是有源晶振的简称,又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称,也叫谐振器。英文名称是crystal。

IC设计 | 2016-05-29 03:52 评论

2016年Q1摄像头芯片出货量榜单:呈三足鼎立之势

一直以来,芯片产品在手机摄像头行业中都十分抢手。据旭日移动终端产业研究所统计数据显示:目前索尼、三星、OV、格科微、思比科、比亚迪、海力士、奇景八家芯片制造厂商出货量在全球范围内名列前茅,而2016年Q1,仅上述八家厂商摄像头芯片总出货量就达约529.11KK。

IC设计 | 2016-05-29 00:04 评论

中国加强技术控制 高通生产定制芯片

高通公司总裁周五表示,预计将于明年下半年开始通过中国政府主导的合资公司,为中国市场生产部分定制芯片。这是在中国政府加强国内技术控制之际,美国科技公司产品本地化的一个例子。

IC设计 | 2016-05-28 09:03 评论

治愈“芯脏病”亟需自主可控的核“芯”体系

日前,国产芯片飞腾FT-1500A系列处理器得到人们的广泛关注,将在政府办公和金融、税务等方面得到广泛应用。随着信息技术的飞速发展,信息产业基础性产品直接关系国家信息安全,自主可控的重要性不言而喻。

IC设计 | 2016-05-28 08:37 评论

“大基金”助力四川集成电路 告别“芯痛”

在他看来,投资一条国内领先的芯片生产线,需要数百亿元,从规模上讲力有不逮。但四川可以多关注自己最强的产业板块——集成电路设计。

IC设计 | 2016-05-28 03:24 评论

并不只有麒麟:解读华为海思

华为海思成立于2004年,多年来集中在芯片领域的研发。近年来,借着智能手机的东风,海思麒麟芯片走进了大众媒体和消费者的目光,但海思生产的并不不止手机处理器。

IC设计 | 2016-05-28 03:04 评论

四维图新与联发科的前后装软硬“芯”棋局

近日,四维图新宣布与联发科签署合作框架协议,四维图新6亿美元收购联发科大陆汽车芯片子公司杰发科技,收购后联发科技将继续为杰发科技提供芯片设计、封测生产、IP、关键技术等在内的策略支援。

IC设计 | 2016-05-27 15:56 评论

耳机市场高度碎片化 音频IC如何“一统江湖”?

随着音频IC应用市场需求的变化以及IC厂商市场策略的不同,未来音频IC市场走势如何?热点应用市场对音频IC有何新的要求,又该如何应对这些要求?

IC设计 | 2016-05-27 15:07 评论

海思等中国半导体公司成了TSMC的新财神

TSMC为了拉拢客户,最近在考虑降低20nm、16nm工艺的代工价格。虽然丢失了一些大客户,但来自大陆的新客户订单量也在快速增长。

IC设计 | 2016-05-27 14:39 评论

台积电称看好4大领域 今年将持续增投

台积电近日称看好的四大领域包括手机、高效运算、汽车及物联网。

IC设计 | 2016-05-27 14:35 评论

苹果芯片供应商研发费高达22亿美元

为了击败其他竞争对手,苹果的芯片制造商台积电不可谓不拼,为了保持产品优势,台积电在研发费用方面花费了创纪录的 22 亿美元。

IC设计 | 2016-05-27 14:32 评论

走进网络机顶盒芯片世界 了解全“芯”功能

现在很多消费都是趋于理性消费了,我们越来越看重的其实就是其性价比。而网络机顶盒也不例外,其起决定性因素的就是内在芯片。今天,就随着小编一起走进网络机顶盒芯片的世界吧。

IC设计 | 2016-05-27 11:46 评论

2016年4月北美半导体设备B/B值1.10

2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值为1.10。

IC设计 | 2016-05-27 10:02 评论

联发科:日矽合体对台湾产业是好事

两大半导体封测厂日月光及矽品将合组产业控股公司,IC设计龙头厂联发科表示,对台湾产业是好事。

IC设计 | 2016-05-27 09:55 评论

封测业快速整并 两岸竞争升温

全球半导体封测行业呈现快速整并的态势,对于我国半导体封测厂商的威胁程度更是与日俱增。

IC设计 | 2016-05-27 09:51 评论

高通中国公司在贵州揭牌

5月25日,省委书记、省人大常委会主任陈敏尔,省委副书记、省长孙志刚在贵阳会见高通公司全球总裁德里克·阿博利一行,并共同出席高通(中国)控股有限公司揭牌仪式。

IC设计 | 2016-05-27 09:45 评论

四川集成电路和信息安全投资基金 募资将达60亿

26日,由四川省经济和信息化委员会牵头,会同省财政厅、成都高新区、四川发展(控股)公司发起设立的四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司,正式完成公司组建工作和内部治理建设。

IC设计 | 2016-05-27 09:45 评论

独步全球:台积电7nm制程明年Q1完成

台积电与英特尔、三星的先进制程竞赛如火如荼,尤其台积电与三星制程良率之争,是承接苹果处理器订单的关键。台积电年度技术论坛是客户、供应链与外资评断公司竞争力的重要活动。

IC设计 | 2016-05-27 09:41 评论

日月光矽品合组公司确认 打造封测业龙头

未来,新设控股公司由双方共同筹组,并在台湾挂牌上市,新设控股公司将同时百分之百持有日月光及矽品股权,双方基于平等兄弟公司的地位,透过良性竞合模式 ,提升各自营运效率等。

IC设计 | 2016-05-27 09:29 评论

合作将是全球半导体价值链互利共赢之道

近日,由中国半导体行业协会和美国半导体行业协会联合举办的“促进全球半导体价值链的合作”研讨会圆满召开。会上,中美半导体行业代表对全球半导体价值链的开放属性达成一致,强调了中国是全球价值链的重要组成部分,探讨了如何从全球价值链上的获益,哪些动力让其进一步发展。

IC设计 | 2016-05-27 08:51 评论
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