线路板清洗后板面发白，是不良现象吗？又该如何处理？
一、线路板清洗后板面发白现象：在电子组件制程工艺中，会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，线路板板面出现发白现象（如图一）图一：PCBA焊点四周在清洗后，经放置出现板面发白现象，白色印迹散布在焊点周围异常突出，严重影响外观验收
电路板清洗的未来：向左洗板水，向右水基清洗剂，该如何选择？
一、洗板水是电路板清洗的未来发展趋势吗？（一）电路板清洗的几类清洗剂介绍1． 关于洗板水：氟氯烃类的许多品类和材料，现在都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保的风险，会给作业员工带来身心健康的损害
出门在外不安全？这些隐藏的手机功能赶快学起来
最近，隐私侵害和安全侵害的事件频发，无论是女性还是男性，独自出行、乘网约车、住酒店的时候，都需要多留一份心。
焊点保护用什么底部填充胶？
焊点，把铅皮固定在木工上的装置，在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔，用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中，再在里面填充焊料。一般焊点需要用到焊点保护胶。不少人有疑问，焊点保护用胶电子工厂大多用什么胶呢？汉思化学为大家解答，以下面的例子为例：一是焊点保护用UV胶
塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响
一、现象描述对某一采用金属外壳的多媒体产品进行ESD测试过程中，对音频接口进行2 kV的静电测试时，很容易使监视器上出现马赛克和图像凝固现象，测试失败。二、原因分析经过观察发现，音频接口的外壳是塑胶壳
模拟电路设计系列讲座二十一：控制理论稳定性判据简介
控制系统最重要的特性就是控制系统的稳定性，而控制系统的稳定性对于开关电源的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。在经典控制理论中，对于控制系统的稳定性研究有很多方法和判据，比如奈奎斯特稳定行判据，增益余量与相位余量等
为什么不建议使用万用表和功率分析仪做对比？
如果要选择电气工程师最常用的仪器仪表，相信中选的一定会是万用表。作为最常用的仪器仪表，万用表在用户心里有着不可替代的地位，也使用户对其产生了极大的信任。但是，各种测试环境下，万用表真的不会出错吗？有时
一文读懂EMC测试实质
辐射发射测试实质上就是测试产品中两种等效天线所产生的辐射信号，第一种是等效天线信号环路，环路是产生的辐射等效天线，这种辐射产生的源头是环路中流动着的电流信号。
IC封装原理及功能特性汇总
本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素
有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。
谈谈架构层级的“开闭原则”
本文是关于架构层级SOLID原则的文章系列的第一篇。你可能熟悉如何在面向对象的层级遵循SOLID原则来进行类的设计，或者你也曾经疑惑这些原则是否适用于系统的架构设计，关于这一点，我将尝试给出一些我的见解。
量产阶段，怎样加密才能保证文件安全？
随着山寨产品层出不穷，越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，本文将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序，实现安全生产。
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯片散热
在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。
差分线的那些事之TXRX为什么要分层
在之前的传输线基础文章中提到过，传输线的速度不是由信号本身的频（速）率决定的，而是由电力线穿过的介质的有效介电常数决定的。
汽车电子究竟适合哪种烧录方式？
车子的复杂化直接带来了一个问题，这么多的零件该如何高效快速的生产出来？仅就大量的芯片该如何烧录就是个让人揪心的问题。
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