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封装/测试

芯片检测技术重大飞越 “透明芯片”时代不远了

近五十年来,集成电路上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样:每两年就会翻一番。

封装/测试 | 2017-03-22 10:40 评论

美光新后段封测生产基地将于8月正式投产

美商半导体大厂美光科技在21日宣布,台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产,将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权,未来将藉由此收购案,建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备...

封装/测试 | 2017-03-22 09:02 评论

火是有道理的 扇出型封装技术及其优势详解

2013-2014年,扇出型晶圆级封装面临来自其它封装技术的激烈竞争,如晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。英特尔移动放弃了该项技术,2014年主要制造商也降低了封装价格,由此市场进入低增长率的过渡阶段。

封装/测试 | 2017-03-16 07:27 评论

后摩尔定律时代 半导体封测行业BB值意义重大

作为全球化程度极高同时也是很多产业上游的半导体行业,用全球化的视野看待行业的变化可以更快速清楚的理解产业发展的中长期趋势。海外的半导体公司去年2H以来表现优异,但国内市场波澜不惊,我们认为这是由国内公司所处产业链的位置所决定的。

封装/测试 | 2017-03-14 08:21 评论

长电科技跨境并购完美落地 PE退出策略如何制定?

长电科技收购长电新科的交易于近日获得有条件通过。并购重组委的审核意见为:请申请人补充披露本次重组的交易对方股份锁定期安排是否符合并购重组相关规定;请申请人补充披露对标的资产业务整合的可实现性以及对持续盈利能力的影响。

封装/测试 | 2017-03-13 11:12 评论

长电科技完成跨境并购星科金朋的最后一步

长电科技收购长电新科的交易1日获得大陆证监会上市公司并购重组委有条件通过,长电科技股票也从昨日复牌。

封装/测试 | 2017-03-03 11:18 评论

全新Microchip高级电机控制工具问世 拥有自动调整和调试功能

Microchip Technology Inc.日前推出了专门针对Microchip旗下MPLAB X集成开发环境而研发的带有自动调整和调试功能的高级电机控制软件插件。新插件名为motorBench开发套件,是一款基于图形化用户界面的工具。

封装/测试 | 2017-03-02 17:17 评论

FOWLP封装技术10年进化 有望成移动市场首选

先进封装技术逐渐成为一种商业模式,而不仅是可有可无的选项,再加上10纳米和7纳米制程遇到布线信号上的瓶颈,以及单一个芯片成本暴涨,先进封装技术已蔚为潮流。

封装/测试 | 2017-02-18 10:44 评论

超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇

近期封测行业热闹不断,安靠科技收购FANOUT技术领先厂商NANIUM与长电先进FO ECP产品出货破亿只。一个趋势是,由于先进封装制程带来的中段工艺,晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联系,封装厂在超越摩尔时代的地位也会上升,将面临来自晶圆厂的挑战和新的机遇。

封装/测试 | 2017-02-17 15:02 评论

UTAC关闭上海厂 半导体封测大者恒大格局日趋明显

中国近年来积极扶植半导体产业,且寄望能打造自主 IC 产业链一条龙,江苏长电在 2015 年即一举吃下全球封测第四大厂新加坡星科金朋,而随后中芯国际砸了逾 26 亿人民币一举成为长电科技最大股东,垂直整合强化一条龙的布局。

封装/测试 | 2017-02-17 08:55 评论

UTAC关闭上海工厂 新加坡半导体企业为何在走下坡路?

最近几年,新加坡陆续卖掉自家发展了四十年的半导体工业,其中不乏世界级知名公司,曾经是全球半导体重镇和亚洲桥头堡,如今踩下急刹车,影响力大不如前。

封装/测试 | 2017-02-15 10:16 评论

【干货】一文了解40种常用的芯片封装技术

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。

封装/测试 | 2017-02-15 00:35 评论

新加坡半导体测试巨头UTAC上海外高桥工厂宣布关厂

13日上午,utac wgq plant 在员工大会宣布关厂了,具体赔偿n+3,这家半导体测试巨头的上海外高桥工厂正式宣布结束。

封装/测试 | 2017-02-14 08:40 评论

测试全自动电容电感 需要注意哪些事情?

电容电感测试仪是不拆线检测补偿电容器的专用仪器。一般在进行电容测试和电感测试之前,试验者需要根据被试品参数设置相应的测量参数。但是在试验过程中,需要注意哪些事情呢?下面小编就给大家讲讲全自动电容电感测试使用注意事项。

封装/测试 | 2017-02-12 02:58 评论

艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM

艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布,双方已签署一项最终协议,艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。

封装/测试 | 2017-02-07 10:46 评论

被合并的矽品掀起人才出走风?

正当日月光与矽品合并进展渐趋明朗化,将被合并的矽品却掀起人才出走风。在矽品主掌研发长达7年的马光华,在日矽战被推上火线出任发言人,于农历年前以生涯规划为由递出辞呈,成为日矽宣布合并成局后第一位离职的高端主管。

封装/测试 | 2017-02-07 09:01 评论

张忠谋交棒给谁? “魏、刘”各擅胜场

被视为台积电接班人选之一的台积电共同执行长魏哲家,个性爽朗,和另一个执行长刘德音个性内敛,是两个完全不同性格。台积电董事长张忠谋上周主动露脸,直接打脸外传他跌倒伤重的不实传言,今日上班,外界更高度关切他的健康和未来的接班规划。

封装/测试 | 2017-02-06 08:47 评论

安靠买NANIUM 为何说晶圆级封装潜力巨大?

春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。

封装/测试 | 2017-02-04 14:12 评论

日月光持续强化扇出型封装技术 2017 年营收逐季成长

IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好,先前日月光营运长吴田玉已经定调表示,今年营运仍可保持逐季成长态势,先进的扇出型封装(Fan-Out)部分,估计到了2017年底,月产能能够达到2.5万片,力拚较现在的1万~1.5万片倍增的水准。

封装/测试 | 2017-02-04 09:08 评论

SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺

随着新能源汽车电子的火热增长,带动了包括充电桩等汽车电子设备的需求增长,也推动了SMT贴片加工需求的增长,基于汽车电子设备高精密度的要求,对于SMT贴片质量也在不断提高,而SMT贴片过程中,每一个环节都至关重要,不能有任何差错。

封装/测试 | 2017-01-25 14:16 评论
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