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内存暴涨涉嫌垄断 发改委约谈三星

据报道称,发改委已就内存价格暴涨问题约谈三星。

封装/测试 | 2017-12-23 09:09 评论

Intel CEO柯再奇:未来将聚焦更多数据领域

Intel CEO科再奇近日向全体员工发出备忘录,称公司和员工未来要更多地敢于冒险,变革也会成为公司的新常态。

封装/测试 | 2017-12-22 11:15 评论

要降价了!三星被约谈:内存、SSD售价狂涨不止

即将过去的2017年,消费电子领域最赚钱的公司是哪家,是苹果?显然不是,真正的赢家是三星才对,内存、SSD疯长一整年,让他们盈利一次又一次创新高。

封装/测试 | 2017-12-22 09:57 评论

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流

福禄克现在开发了FieldSense技术,利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能,增加了交流电压测量能力。所以,电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流--不仅仅是检测,且无需测试线。

封装/测试 | 2017-12-12 11:02 评论

日月光收购矽品股权 全球封测业迈入巨头整合阶段

日前,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。

封装/测试 | 2017-12-06 10:51 评论

长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

长电科技董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,长电科技可能全球第一。”

封装/测试 | 2017-11-30 14:46 评论

USR联盟:促成一个开放的多芯片模块生态系统

多芯片模块(MCM),它是将多个半导体晶片封装在一起,从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。

封装/测试 | 2017-11-29 12:48 评论

紫光集团积极拓展:收购台湾封测大厂30%股权

台湾封测大厂矽品与紫光集团旗下展讯合作密切,近日又发布公告,将把位于江苏的矽品封测工厂30%股权出售给紫光集团,总价金额为10.26亿人民币。

封装/测试 | 2017-11-29 11:48 评论

日月光:全球并购扩产,成就封测一哥

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

封装/测试 | 2017-11-28 00:02 评论

ASIC崭露头角 FPGA如何不沦为“过渡”品?

有人认为,除了人才短缺、开发难度较大,相比未来的批量化量产的ASIC芯片,FPGA在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。这是否意味着,在ASIC大爆发之际,FPGA将沦为其“过渡”品的命运?

封装/测试 | 2017-11-22 11:53 评论

缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场

MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度,等国内的12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。

封装/测试 | 2017-11-22 11:48 评论

电子入门基础知识:什么是封装?

单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。

封装/测试 | 2017-11-21 09:44 评论

明年半导体市场达3965亿 我国自供率不足35%

半导体产品行业近一周排名持续上升,目前排名第三。随着大基金的资本运作,我国半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主,过渡到资本密集型的新发展时期。

封装/测试 | 2017-11-21 00:14 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论

iPhone X拆解评测:香港灰色市场售价过万的手机值不值?

iPhone8销量不理想的情况下,无论是苹果还是消费者均把希望放在了iPhone X上,iPhone X主要有5大亮点,分别是玻璃后盖、无线充电、OLED面板、Face ID以及全面屏,日前,海外媒体对iPhone X进行了拆解。

封装/测试 | 2017-11-09 11:13 评论

第三代半导体材料检测平台落户保定

第三代半导体检测平台以产学研创新模式搭建,跨越京津冀,将主动对接雄安、支持雄安、服务雄安,为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和服务。

封装/测试 | 2017-11-08 00:25 评论

半导体设备厂商的春天还能持续多久?

就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中,将2017年IC市场增长率预测值提高到22%,比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11%上修至目前的14%。

封装/测试 | 2017-11-06 00:50 评论

长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉,谁才是国内封测第一厂?

财报显示,三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升,表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

封装/测试 | 2017-10-31 00:24 评论

中国LED芯片迎来新一波扩产高峰,2017年中国产能占全球54%

2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。

封装/测试 | 2017-10-26 08:41 评论
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