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封装/测试

先进封装投资门槛大增 资本支出竞赛决胜负

半导体封测业大者恒大趋势确定,先进封装投资门槛大增,这几年资本支出竞赛即将分出胜负,其中扇出型封装(Fan-out)技术备受瞩目,力成董事长蔡笃恭说,未来先进制程的投资将会越来越贵,这几年将是封测技术大为转变的关键期,Fan-out的市场需求将会在明年放量。

封装/测试 | 2016-10-31 13:50 评论

应对封装技术大转变 未来力成资本支出最高可达100亿

存储器封测厂力成25日召开法说会,董事长蔡笃恭指出,今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪,因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示,今年资本支出较多,未来仍将持续向前走,预期每年平均规模至少会有新台币80~100亿元。

封装/测试 | 2016-10-26 09:17 评论

FoWLP封装技术引领市场风骚 苹果高通海思竞相采用

封装,对于一颗芯片或者模组而言,其重要性不言而喻,尤其是处理器芯片,更是如此。从半导体芯片发展来看,芯片越来越小,制造工艺也在不断进步,尽管10nm芯片还没量产,但是各大芯片代工商已经在推5/7nm芯片,在此过程中,封装技术也在不断演进。

封装/测试 | 2016-10-26 00:28 评论

高速数字电路封装电源完整性分析

由于元器件密度的增高,为降低系统功耗,系统普遍采用低电压低摆幅设计,而低电压信号更容易受到噪声干扰。这些噪声来源很广,如耦合(coupling)、串扰(Crosstalk)、电磁辐射(EMI)等,但是最大的影响则来自于电源的噪声,特别是同步切换噪声。

封装/测试 | 2016-10-25 14:04 评论

FOWLP封装将成主流趋势 高通海思开始导入

台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场,虽然现在只有苹果一家客户进入量产,但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器,未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

封装/测试 | 2016-10-24 10:02 评论

数字集成电路的四大性能检测技巧

如果数字集成电路的供电电压正常,焊接良好,而测得其电源引脚的电压值过低,则可判定该被测数字集成 电路已损坏。

封装/测试 | 2016-10-21 16:35 评论

全球半导体封测竞争加速 日矽整合迫在眉睫

有关于日月光与矽品共组产业控股公司的审查进度,10月12日公平交易委员会为进一步评估其结合对于整体经济利益是否大于限制竞争之不利益,依规定予以延长审议期间。

封装/测试 | 2016-10-20 09:32 评论

通富微电拟收购大基金旗下19亿资产加码集成电路产业

通富微电公告,公司拟以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金(即大基金)股份有限公司发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。

封装/测试 | 2016-10-20 09:04 评论

联发科订单满载 带旺半导体封测厂业绩

联发科今年订单满手,Helio P系列芯片更推新利器抢市,让封测厂也连带受惠。

封装/测试 | 2016-10-19 10:28 评论

台积电拓展InFO封装业务 推升新一代先进封装技术

台积电对于InFO封装业务未来成长性看好,今年包括后段封测以及光罩等资本支出达10亿美元,达到新高,占全年资本支出95亿美元逾10%...

封装/测试 | 2016-10-17 09:04 评论

【技术分享】测量网线电阻的正确方法

网线的电阻大小和网线导体的材质不同,导体的大小有关,电阻的大小可以影响到网线的传输效果,网线的电阻一旦过大,网络传输效果就会不稳定。

封装/测试 | 2016-10-14 15:44 评论

日月光中坜厂获认证 助攻车用电子封测

封测大厂日月光中坜厂宣布,成为全球首家通过TUV NORD Group的Trusted Production认证、符合ISO 26262道路车辆-功能安全认证的封测代工厂,将有助于日月光中坜厂进一步符合严苛的国际汽车电子标准,成为国际领先的车用半导体封测厂。

封装/测试 | 2016-10-14 14:51 评论

IT8900高性能大功率直流电子负载满足大功率测试需求

2016年10月,艾德克斯电子(ITECH)推出IT8900系列高性能大功率直流电子负载,进一步完善旗下电子负载产品系列。IT8900系列拥有150V/600V/1200V三种电压规格,单机电流最高可达2500A,功率可达45KW,同时提供高达600KW的测试解决方案满足大功率测试需求。

封装/测试 | 2016-10-14 09:45 评论

台湾IC测试厂欣铨拟斥资4500万美元到南京投资设厂

中国台湾IC测试厂欣铨为配合营业需要,董事会决议透过现增第三方控股公司,于南京转投资设立南京欣铨(名称暂订),建设厂房以经营半导体测试相关业务,预期投资总金额不超过4500万美元(约合人民币3亿元)。

封装/测试 | 2016-10-14 09:04 评论

台公平会延长审议日矽结合安案 日月光:全力配合

日月光与矽品结合案,昨日中国台湾公平会委员会决议延长审议期间,最晚会要在12月17日前做出准驳。

封装/测试 | 2016-10-13 08:57 评论

开关电源的主要测试点

调试开关电源时,除了用电压表测量控制电路中相关元器件引脚的电压外,更重要的是用示波器观测相关的电压波形,以便判断开关电源是否处于最佳工作状态。本篇文章主要讲解示波器测试点的选择。

封装/测试 | 2016-10-12 15:18 评论

SMT几个常用标准

IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护...

封装/测试 | 2016-10-12 14:14 评论

提供高速信号接口认证测试 GRL上海实验室成立

GRL,全球领先的工程服务及高速连接测试方案提供商,日前宣布在中国上海成立位于中国大陆地区的首家实验室...

封装/测试 | 2016-10-12 10:52 评论

系统级封装市场竞争激烈 日矽案被卡关或丢SiP订单

全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。

封装/测试 | 2016-10-11 09:16 评论

成都:超光滑表面无损检测仪开发项目正式启动

作为四川目前唯一一项国家“十三五”重点研发计划重大科学仪器设备的开发项目,该项目将通过专项带动,集成国内优势力量重点创新,实现高端超光滑表面无损检测仪器国产化,替代国外同类产品,打破国外公司的技术垄断和价格壁垒...

封装/测试 | 2016-10-10 09:07 评论
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