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封装/测试

矽品集成电路封装测试项目投资合作仪式在晋江举行

矽品(晋江)集成电路封装测试项目(以下简称“矽品项目”)投资合作仪式在晋江举行,这标志着矽品项目正式签约入驻晋江。

封装/测试 | 2017-05-10 10:53 评论

TOP10封测公司发财报:大陆三巨头营收同比增长居前三

2017年4月,TOP10封测公司有9家发布财报。只有南茂要5月11日发布,笔者也根据南茂的1--3月营收进行整理。

封装/测试 | 2017-05-09 00:16 评论

如何使用万用表检测常用电子元件

每当电路板不能按照正常情况来运行了,经过检查线路又没问题,这时候很有可能有电子元件坏掉了,如果想要修复就必须找到问题元件,再更换一个,但是查找到问题元件是个技术活,也有一定的技巧,今天就教给大家去如何用万用表检测一些常用的电子元件。

封装/测试 | 2017-05-07 06:55 评论

矽品将在晋江设厂 新厂业务与苏州厂不冲突

半导体封测厂矽品昨日董事会通过将在大陆设新厂,新厂地点在晋江市内的福建省集成电路产业园区,紧邻联电集团旗下的晋华,预计投资金额将达4500万美元,至于详细的投资规划要等经济部投审会通过后再对外说明。

封装/测试 | 2017-05-05 10:20 评论

长电科技传捷报 量产基于14nm工艺的封装芯片

有捷报从长电先进和星科金朋江阴厂内传出,基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货,并持续批量生产。

封装/测试 | 2017-05-02 11:24 评论

应物联网而生 合力为HLW8012系列免校准电能计量芯片

在物联网行业整体高速发展及市场驱动下,智能家居厂商迎来历史性的发展机遇。智能电器最基本的参数为“电”参数,能够直观反映电器的运行状态,可通过嵌入电能传感器测量各项“电”参数,而电能传感器的核心部件是电能计量芯片。

封装/测试 | 2017-05-02 10:31 评论

【干货】硬件高手的开关电源设计心得

首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧,先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率,高脉冲状态,属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。

封装/测试 | 2017-04-27 15:54 评论

南京欣铨IC测试项目开工 未来或承接台积电、紫光代工订单

随着台积电晶圆制造、紫光南京IC国际城等重大项目及上下游配套产业项目的落户开工,江北新区集成电路产业集聚效应越来越明显,发展势头十分强劲。

封装/测试 | 2017-04-26 09:21 评论

测电压/电流/电阻 数字万用表使用方法介绍

数字万用表,顾名思义,其工作原理主要以数字电路为基础来检测和分析信号,然后通过模数转换器提供LCD显示出来。

封装/测试 | 2017-04-23 04:19 评论

国内最大片式电阻厂商发产品涨价通知:1-10R产品型号涨价10%

国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后,国内电阻生产商也将跟进,没想到这么快,风华高科营销中心4月20日向客户发产品涨价通知。

封装/测试 | 2017-04-22 09:20 评论

力成收购美光两家日本半导体封测厂

力成科技14日宣布与Micron Technology及Micron Memory Japan(美光)签订一系列合约,分别以公开收购方式取得美光所持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股权,以及收购美光位于日本秋田封测厂Micron Akita(美光秋田)100%股权。

封装/测试 | 2017-04-17 09:50 评论

力成购日商并美光秋田厂 年增40亿营收

存储器封测大厂力成 14 日宣布收购美光所持有,日本上市公司 Tera Probe Inc. 的 39.6% 持股,并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂 Micron Akita Inc. 之 100% 股份。

封装/测试 | 2017-04-15 09:29 评论

华芯投资拿下Xcerra 补齐中国半导体测试设备短板

从去年年底中国福建宏芯基金收购德国芯片设备制造商爱思强的许可在美国外商投资委员会以后,已经很久没有看到中国资本和企业在半导体领域的收购动作了,但是这并不表示没有计划正在进行,中国半导体产业还有很多短板需要通过并购来补齐!

封装/测试 | 2017-04-12 11:33 评论

探寻大基金国际并购空间 华芯投资收购Xcerra意义解读

人生就像一场旅行,不必在乎目的地,在乎的是沿途的风景,以及看风景的心情。或许这段话也更适合国家集成电路产业基金的第一笔国际并购之旅。结果值得期待,但更重要的是探寻大基金“走出去”之路、之法、之经验。迈出的第一小步,开启的却是大基金的国际并购之梦!

封装/测试 | 2017-04-12 09:30 评论

再下一城 中资5.8亿美元收购Xcerra集团

xcerra公司设计和制造测试设备和其他相关产品的测试半导体和印刷电路板,它被用在各种商业行业包括汽车电子、消费和工业。Xcerra没有设计或制造半导体器件;xcerra销售测试和处理设备及相关产品的半导体设计师和制造商谁使用xcerra产品在制造过程中的测试设备。

封装/测试 | 2017-04-11 10:48 评论

传三星、SK海力士研发EMI屏蔽技术

封测厂当心!韩国存储器大厂三星电子和 SK 海力士,研发业界首见的涂布式的“电磁波屏蔽”技术,打算自行吃下此一封装程序,省下外包费用。

封装/测试 | 2017-04-07 11:05 评论

半导体企业2016分红统计:员工轻松挤进百万年薪

电子业去年财报陆续出炉,各公司也陆续公布去年员工酬劳(分红)金额,半导体的表现仍相对亮眼,其中晶圆代工龙头台积电每位员工去年分红加奖金平均就有106万元,员工轻松挤进百万年薪...

封装/测试 | 2017-04-05 11:15 评论

华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

华天科技自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。先后于2010年、2013年、2015年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发,募集大量资金投向中高端和先进封测领域。

封装/测试 | 2017-04-05 01:17 评论

半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化?

模块化系统配置,具备极高的可靠性和可扩展性(系统平均故障间隔时间>350小时)。可在晶圆厂内快速完成重新配置,适用于多种应用和金属。

封装/测试 | 2017-04-01 00:29 评论

长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂

大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位,全球龙头为日月光,艾克尔(Amkor)居第2位,矽品居第3位。

封装/测试 | 2017-03-30 15:35 评论
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