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日半导体大厂瑞萨电子传拟裁5千人

据日本媒体报导,日本半导体大厂瑞萨电子,传将在下月18日至26日,透过募集自愿离职者的方式,进行裁员。

封装/测试 | 2012-08-13 16:27 评论

IC Insights:未来五年半导体成长可期

市调机构ICInsights指出,未来五年内,整体半导体市场将显著回升,某些领域的年平均成长率还可望达到两位数,特别是NAND快闪记忆体市场,自2011~2016年的平均年成长率最为强劲,可达16.6%。

封装/测试 | 2012-08-13 10:38 评论

半导体产业进入三强鼎立时代

全球半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代。

封装/测试 | 2012-08-06 16:08 评论

我国电阻器行业构成和布局分析

在人民币升值和全球经济危机的背景下,电阻器厂家要面对生产成本上升与产品价格下降的双重压力,近年来的激烈竞争也压缩了厂家的盈利空间。

封装/测试 | 2012-08-06 16:01 评论

景气恐不旺 台湾半导体厂表现有别

半导体产业下半年景气恐将旺季不旺,不过,各家半导体厂因产品及接单状况不一,营运将有不同表现。

封装/测试 | 2012-07-30 17:32 评论

富士通拟将半导体主力工厂出售给台积电

据报道,日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电,TSMC),双方目前仍处于交涉阶段。

封装/测试 | 2012-07-30 14:33 评论

2012年全球IT市场发展态势分析

2012年全球IT市场发展的主旋律仍然会是商业分析,移动服务市场也会继续增长,全球社交网站受追捧的热潮渐渐退去。

封装/测试 | 2012-07-27 15:10 评论

七大战略性新兴产业重点发展方向任务确定

《规划》提出,到2015年,战略性新兴产业增加值将占国内生产总值比重达到8%左右,对产业结构升级、节能减排、提高人民健康水平、增加就业等的带动作用明显提高。

封装/测试 | 2012-07-26 15:25 评论

飞思卡尔第二季度净亏3400万美元

飞思卡尔第二季度财报显示,第二季度净销售额为10.3亿美元,去年同期为12.23亿美元;净亏损为3400万美元,比去年同期的净亏损900万美元有所扩大。

封装/测试 | 2012-07-20 14:58 评论

2016年全球半导体收入将达到3800亿美元

美国市场研究公司IDC今天发布报告称,2012年全球半导体收入将增长4.6%,至3150亿美元;2013年则会增长6.2%,至3350亿美元;2011至2016年的复合年增长率预计为4.8%,到2016年达到3800亿美元。

封装/测试 | 2012-07-20 14:48 评论

IC观察:国产功率半导体芯片亟待突破

尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场,但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距,特别是高端器件差距更加明显。

封装/测试 | 2012-07-20 12:56 评论

发展集成电路应避免短板出现

IC业要服务于国民经济的发展,服务于整个工业的转型升级,同时自身也肩负着“转方式、调结构”的任务。在多样化的电子信息产品领域,只有实现了与应用结合、与整机配套,才能使集成电路产业得到加速发展。

封装/测试 | 2012-07-18 10:20 评论

IC封测下半年营运审慎乐观

IC封测业6月股东会已告一段落,主要大厂陆续对下半年IC封测业景气释出看法。从半导体后段封测、前段晶圆测试和记忆体封测等角度观察,大厂对下半年封测业景气相对审慎乐观。

封装/测试 | 2012-07-05 11:52 评论

研究串联谐振单相全桥逆变器常用控制方法

随着可自关断电力电子器件的发展,串联谐振逆变电路获得越来越多的应用,各种适合于串联谐振逆变电路的控制方法不断出现。

封装/测试 | 2012-07-04 16:30 评论

Vishay发布用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器---EMKP。电容器可处理高电流,具有400VAC~1650VAC的9种标准电压等级,以及丰富的容值和封装选项。

封装/测试 | 2012-07-02 10:59 评论

大陆IC封测产业成长迅速 台湾则相对保守

国外整合元件制造厂(IDM)持续透过独资和合资方式,在中国大陆建立后段封装测试厂,透过国际IDM后段封测,大陆IC封测产业正不断成长,而由于今年下半年全球景气不明朗,预估第3季和第4季台湾IC封装和测试产业表现相对保守。

封装/测试 | 2012-06-28 09:02 评论

浪潮投资50亿元 建山东首个高端集成电路产业园

云计算厂商浪潮今日宣布具备其山东省首个高端集成电路产业园区正式奠基,该园区总占地295亩,项目总投资50亿元,预计年销售收入100亿元。

封装/测试 | 2012-06-25 16:07 评论

关于解决热敏电阻的非线性问题

如果您打算在整个温度范围内均使用热敏电阻温度传感器件,那么该器件的设计工作会颇具挑战性。

封装/测试 | 2012-06-20 15:16 评论

RLC串联电路谐振特性的Multisim仿真

基于探索RLC串联电路谐振特性仿真实验技术的目的,采用Multisim10仿真软件对RLC串联电路谐振特性进行了仿真实验测试,给出了几种Multisim仿真实验方案,介绍了谐振频率、上限频率、下限频率及品质因数的测试和计算方法,讨论了电阻大小对品质因数的影响。

封装/测试 | 2012-06-14 16:46 评论

PCB板绘制经验总结

归纳了PCB板绘制时的一些经验。

封装/测试 | 2012-06-04 15:29 评论
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