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封装/测试

光电倒置开关及其可靠性研究

针对存储测试技术对测试系统低功耗的要求,研制了微型光电倒置开关。与光电开关相似,此种开关具有低电压驱动、低功率损耗、微小体积、抗干扰,其工作时不需要人为接触操作。

封装/测试 | 2012-05-07 15:51 评论

SOT1226“钻石”封装体积比此SOT1115还小25%

恩智浦半导体发布了全新SOT1226“钻石”封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装,体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。

封装/测试 | 2012-05-07 10:06 评论

高功率LED的封装基板的种类

长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性。

封装/测试 | 2012-05-04 14:41 评论

同步降压型转换器LTC3388性能分析

LTC3388,该器件可从 2.7V 至 20V 输入电源提供高达 50mA 的连续输出电流。LTC3388 的无负载工作电流仅为 720nA,因而使其非常适合于众多的电池供电型和低静态功率应用,包括“持续运作”、能量收集和工业控制电源。

封装/测试 | 2012-05-04 14:29 评论

整合LED测试技术难题解决方案

与众多宣讲LED驱动IC和元器件应用的演讲不同,泰克科技公司《整合您的LED测试技术解决方案》的演讲尤其引人注目,该公司的专家深入浅出地阐述了LED照明应用设计和测试挑战及相应的解决方案,获得了现场听众的热烈反响。

封装/测试 | 2012-05-04 14:18 评论

常见的封装技术

从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。

封装/测试 | 2012-05-04 14:14 评论

GlobalFoundries装备用在20nm平台的TSV工具

GLOBALFOUNDRIES日前宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。

封装/测试 | 2012-05-04 11:37 评论

安捷伦收购Centellax测试测量业务

安捷伦科技公司与美国Centellax公司宣布,双方已签署最终协议。根据该协议,安捷伦将收购Centellax公司的测试测量业务。Centellax公司是一家私人控股公司,专门设计与制造用于测试高速数字通信系统和元器件的比特误码率测试仪以及信号发生器。

封装/测试 | 2012-05-04 11:31 评论

Synopsys将HAPS纠错可见度提升100倍

新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:为其HAPS基于FPGA原型系统的用户推出新版的Deep Trace Debug深度追踪纠错软件。

封装/测试 | 2012-05-04 10:28 评论

福禄克公司推出Fluke 985粒子计数器

福禄克公司推出的 Fluke 985 粒子计数器坚固耐用、测量结果精确,可用于测量空气中的粒子,从而保护和监控室内空气质量 (IAQ)。 Fluke 985 是设备维护,HVAC 和 IAQ 专家监控无尘室、进行建筑物内 HVAC 过滤效果测试及 IAQ 调整和检测的理想工具。

封装/测试 | 2012-05-04 10:01 评论

串联电池组电压测量方法分析与研究

本文在分析比较各种电池电压测量方法的基础上,提出了一种串联电池组电池电压测量的新方法:线性电路直接采样法。该方法采用增益可调性能优良的差动运算线性电路,可以快速跟踪测量单节蓄电池电压,能够有效地抑制测量中的共模电压,为蓄电池的在线监测和快速诊断提供准确的技术参数。

封装/测试 | 2012-05-03 14:48 评论

高速串行数据链路的自动化一致性测试

美国力科公司在数字示波器和串行数据分析仪平台上提出了“自动化测试”的概念,为多个串行数据标准一致性测试提供完整的解决方案,包括最新的数字示波器和串行数据分析仪,能支持最高18GHz模拟带宽、60GS/s实时采样率。

封装/测试 | 2012-05-03 14:19 评论

泰克中国(北京)实验室获CNAS认可为校准服务供应商

泰克公司日前宣布,其中国北京实验室被中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可为电气仪器校准服务提供商。该认可表明客户现在能够通过一家供应商来满足其所有测试、测量和控制设备校准需求。

封装/测试 | 2012-05-02 10:48 评论

半导体封装篇:采用TSV的三维封装技术

2011年,半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化,但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近,存储器及逻辑LSI方面终于出现了使TSV技术实用化的动向。

封装/测试 | 2012-04-23 15:56 评论

半导体芯片封装技术详解

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。

封装/测试 | 2012-04-23 15:52 评论

AMD苏州封装测试厂二期落成 将肩负AMD一半产能

4月23日消息,作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:AMD)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)日前在苏州工业园区举行了AMD苏州封装测试工厂二期落成典礼。

封装/测试 | 2012-04-23 10:04 评论

我国半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。

封装/测试 | 2012-04-18 09:59 评论

电路板制板可测试性技术分析

电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。

封装/测试 | 2012-04-13 15:33 评论

预计IC封测业Q2 会比Q1好

据台湾媒体报道,IC封测厂展望第2季表现,大部分厂商预估会比第1季好,日月光估出货可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元电影像光学感测测试营收可明显提升,旺矽估可季增5成到7成。

封装/测试 | 2012-03-26 11:20 评论

美新科研机构共设三维封装技术研究中心

美国应用材料公司(AMAT)与新加坡科学技术研究局下属的研究机构微电子研究院 (IME) 共同设立了三维(3D)封装技术研究中心“先进封装卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging”。

封装/测试 | 2012-03-16 10:58 评论
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