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封装/测试

详解板上芯片封装的焊接方法和封装流程

板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

封装/测试 | 2013-06-20 14:15 评论

全新四核芯片 高通骁龙800基准跑分曝光【图】

来自高通方面的宣传资料显示,其整体性能相比骁龙S4 Pro处理器提升最高可达75%,不过直至目前尚未有终端产品登场。如今,国外媒体曝光了高通骁龙800四核处理器的基准跑分,超高的基准跑分成绩让人惊讶。

封装/测试 | 2013-06-20 09:47 评论

三星战略以色列 联想瞎想

三星集团从4月24日开始通过内部通信网开始了“三星,向以色列问创新”的系列活动。第一天,以“危机创造的软件竞争力”为主题,介绍了以色列经济的原动力——青年创业和软件企业。

封装/测试 | 2013-04-28 16:41 评论

电子元器件失效分析技术

电子信息技术是当今新技术革命的核心, 电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素,以提高可靠性, 是电子信息技术应用的必要保证。

封装/测试 | 2013-04-17 08:54 评论

上下游企业争夺三维封装业务

用于高性能服务器和游戏机的2.5维和三维IC已经上市,估计三维TSV(硅通孔)平台在今后5年内将增长380亿美元。在这种情况下,其供应链中越来越不稳定的传统纯粹IDM(垂直整合型器件厂商)、与之对抗的无厂企业和硅代工企业以及OSAT(后工序代工厂商)之间的版图开始调整。

封装/测试 | 2013-04-10 08:52 评论

台港企业在南京共建12亿美元半导体项目

由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京,项目计划总投资达12亿美元。打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。

封装/测试 | 2013-04-07 08:18 评论

工程师必备元件封装知识

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

封装/测试 | 2013-04-01 10:25 评论

MEMS芯片的封装

完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起,组成具有多功能的微型系统,集成于大尺寸系统中,从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。

封装/测试 | 2013-03-25 10:21 评论

台积电进军室内照明 推无封装LED晶粒产品

台积电旗下子公司台积固态照明总经理谭昌琳日前於东京照明展上指出,台积固态照明今年仍会续扩产,主要是看好LED照明产业将持续增温。并预期将於今年下半年推出无需封装的LED晶粒产品,届时台积固态照明也将跨足室内照明市场。

封装/测试 | 2013-03-22 11:46 评论

最新滴液技术可控制电路的导电和绝缘状态

这项最新技术能够将电脑芯片上的金属氧化物从导电状态转化为绝缘状态然后在转换回来。和现有的传统半导体是一种完全不同的控制方式,在绝缘状态下并不会传输电力或者热量,所以这对于提升电脑处理器的逻辑性能是一次革命性的突破。

封装/测试 | 2013-03-22 11:06 评论

RS亮相慕尼黑电子展 创新体验

北京2013年3月19日电 -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌 RS Components 公司宣布,将参加2013慕尼黑上海电子展。

封装/测试 | 2013-03-19 15:47 评论

R&S在慕尼黑上海电子展上展示最新通用电子测试方案

R&S将在2013年3月19至21日于上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(展位号:E2馆2550)上,全面展示面向未来的各种通用电子射频微波测试和无线通信测试解决方案。

封装/测试 | 2013-03-18 11:26 评论

安捷伦推出业界最高带宽的MIMO PXI矢量信号分析仪

宽带 MIMO PXI 矢量信号分析仪由 Agilent M9362A-D01 四通道下变频器、M9202A 12 位数字转换器、M9302A 本地振荡器、M9168C 射频衰减器,以及 M9352A 中频放大器/衰减器模块组成,可提供一至四个测量通道。

封装/测试 | 2013-03-12 08:49 评论

安捷伦在移动通信世界大会上演示创新的4G测试解决方案

安捷伦科技将于2月25-28日在巴塞罗那移动通信世界大会(FiraGranVia展馆第6展厅6D60展台)上演示其创新的4G测试解决方案。

封装/测试 | 2013-02-27 15:01 评论

Vishay推出新型大尺寸电爆破点火片式电阻

日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,为满足爆破的苛刻要求,推出新型大尺寸电爆破点火片式 (MEPIC) 电阻,通过焦耳效应或闪光点火,使点火时间缩短到250μs以下。

封装/测试 | 2013-02-25 14:18 评论

传统手机渠道腹背受敌:年内或将消亡

数据显示,2013年国内超过6成的智能手机销售将来自运营商补贴市场。传统社会渠道2012年赢利已大幅下降甚至亏损,开始缩减销售门店、裁剪一线促销人员,预计今年一些中等社会渠道商将被迫转型或者消失。

封装/测试 | 2013-02-22 10:47 评论

电子封装技术简介

随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。

封装/测试 | 2013-02-11 04:37 评论

工程师必备元件封装知识

封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造,因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

封装/测试 | 2013-02-10 06:30 评论

华强北三年“围城” 墙外已“百年”

为配合深圳地铁七号线的主体施工,华强北机动车主干道将封闭,元宵节后华强北也将进入三年围档期,这同时意味着华强北整个电子大生态圈的发展将会滞后三年,众所周知,电子产业变化神速,一分一秒间已沧海桑田,有人因此预测,三年后华强北将会实体消亡。

封装/测试 | 2013-02-01 09:53 评论

飞兆半导体的Dual Cool™封装可提升DC-DC电源应用的功率密度和性能

飞兆半导体已扩展和改进了其采用DualCool封装的产品组合,这种封装属于业界标准引脚排列封装,带有顶侧冷却,适用的产品中包括40-100V中压产品系列。硅技术的进步结合DualCool技术,可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻,其数值比标准5mmx6mmMLP塑封封装低四倍。

封装/测试 | 2013-01-08 11:28 评论
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