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封装/测试

简单易制的点火器检测仪

通过实践证明,可以利用废旧燃气点火器的振荡部分进行改造,做一个简易测量仪器。这种仪器制作容易,使用方便可靠,做个外壳,体积小、重量轻、携带方便。下面介绍制作方法。

封装/测试 | 2012-02-21 14:17 评论

特殊晶体管的检测方法

普通达林顿管内部由两只或多只晶体管的集电极连接在一起复合而成,其基极b 与发射极e之间包含多个发射结。检测时可使用万用表的R×1 kΩ或R×10 kΩ档来测量。

封装/测试 | 2012-02-20 15:02 评论

FR-4玻璃纤维布的测试方法

多层板所用半固化片的主要外观要求有:布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有微裂纹。

封装/测试 | 2012-02-16 14:28 评论

我们身边的辐射究竟有多大?

辐射,一个令人谈之色变的词汇,它无法用肉眼捕捉到,却无时无刻都在我们身边,影响着我们的健康,甚至决定着我们的命运。人体 70% 以上是水,水分子受到大于 10 mW/cm² 的电磁波辐射后会相互摩擦,引起机体升温,进而引发各种症状,比如心悸、头涨、失眠等。

封装/测试 | 2012-02-15 15:29 评论

英飞凌面向汽车电子推出创新型H-PSOF封装

通过推出H-PSOF封装技术,英飞凌设立了一个新的里程碑,可提供漏极电流高达300A,导通电阻低至0.76毫欧的40V功率MOSFET。

封装/测试 | 2012-02-07 09:30 评论

Vishay发布新款超薄、超亮、超小尺寸的ChipLED

新的VLMx1300系列LED使用了创新的ChipLED技术,为实现更高性能、设计更灵活、应用更强大但尺寸更小的终端产品铺平了道路。

封装/测试 | 2012-01-31 10:23 评论

怎样去调试一个新设计的电路板

对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。

封装/测试 | 2012-01-13 16:32 评论

集成电路封装与器件测试设备

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

封装/测试 | 2012-01-13 15:37 评论

BGA封装的焊球评测

BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%,预计还将继续维持此增长率。同时,器件封装更加功能化,具有更高的I/O数量,更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。

封装/测试 | 2012-01-13 15:29 评论

满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。

封装/测试 | 2012-01-13 15:21 评论

松下携手SGS助力电子产业环境革新

近日,由Panasonic松下集团主办、SGS通标标准技术服务有限公司协办的产品含有化学物质管理说明会在北京、上海及广州三地隆重举行。

封装/测试 | 2012-01-12 17:20 评论

选选择电子测试仪器的几个重要指标

以数字示波器为例,很多用户可能都知道示波器的一些传统的指标,比如带宽,采样率,存储深度等等,甚至出现在选型的时候根据指标”比数大小”,以为数大的就比数小的好 ---其实不然!

封装/测试 | 2012-01-11 17:46 评论

电池电量的两种测试方法

检测普通锌锰干电池的电量是否充足,通常有两种方法。第一种方法是通过测量电池瞬时短路电流来估算电池的内阻;第二种方法是用电流表串联一只阻值适当的电阻,通过测量电池的放电电流计算出电池内阻。

封装/测试 | 2012-01-11 16:32 评论

手机充电器电源无输出故障的检修

故障现象:某品牌手机配套的交流适配器,牌号为Mobile、TY-768A.接入交流电电源指示灯不亮。

封装/测试 | 2012-01-10 17:25 评论

LED照明产品光电色性能检测方法研究

近年来,随着LED技术的持续发展,大功率半导体照明器件在近年来得到了飞速的发展,特别是白光功率和光效不断提高,LED逐步进入照明领域,引发了一场新的照明技术领域的革命。LED经过不同方式排列组合和光学设计,形成了各式各样的 LED照明产品。

封装/测试 | 2011-12-19 11:13 评论

基于微型脉冲供电式光电倒置开关的设计方案

本文设计了一种基于CPLD 的脉冲驱动、光电控制和在倒置时自动延时输出上电控制信号的微型开关, 该技术已应用于放入式电子测压器,已在国家靶场的火炮膛压测试中成功应用。

封装/测试 | 2011-12-08 11:15 评论

串联锂离子电池组监测系统的设计

介绍一个以51 系列单片机为主控单元的串联锂离子电池组监测系统。采用差分放大器和模拟开关轮流检测单体电池电压,利用单片机的IO 接口和DS18B20 实现单总线多点温度检测。系统简单经济,经过试验,能可靠、准确地对串联锂离子电池组进行监测。

封装/测试 | 2011-11-22 11:07 评论

高端PCB需求旺盛,PCB厂商向封装领域渗透

美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDI PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。

封装/测试 | 2011-11-14 11:46 评论

充电电池容量自动测试仪设计与实现

随着电子产品小型便携化发展趋势,充电电池应用越来越广泛了。市面上电池种类繁多,良莠不齐。现在的电池容量虚标是非常普遍的事情,只有很少一部分正规厂家的产品采用了实事求是的态度。

封装/测试 | 2011-11-08 10:05 评论

定性测试电容器漏电的电路设计

电解电容器时间用长后就会出现漏电现象,附图所示的电路能让你测试电容器的漏电,并且决定它们是否值得使用,你可以通过CREF/RREF的比值抑制泄漏。

封装/测试 | 2011-10-28 10:24 评论
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