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封装/测试

集成电路封装与器件测试设备

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

封装/测试 | 2012-02-24 14:49 评论

基于Cadence的高速PCB设计方案

人们对于通信的要去总是朝着“快”的方向发展,要求信号的传输和处理的速度越来越快,相应的,高速PCB的应用也越来越广。

封装/测试 | 2012-02-23 15:57 评论

机器视觉检测技术的典型应用

机器视觉工业检测系统就其检测性质和应用范围而言,分为定量和定性检测两大类,每类又分为不同的子类。机器视觉在工业在线检测的各个应用领域十分活跃,如:印刷电路板的视觉检查、钢板表面的自动探伤、大型工件平行度和垂直度测量、容器容积或杂质检测、机械零件的自动识别分类和几何尺寸测量等。

封装/测试 | 2012-02-23 14:50 评论

怎么才能降低汽车用PCB的缺陷率

在当今PCB重点应用对象中,汽车用PCB就占据重要位置。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的PCB技术类型也较广,这对于PCB企业来说,是一个挑战;而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说,需要对该新型市场做更多的了解和分析。

封装/测试 | 2012-02-23 14:06 评论

电路板制板可测试性技术分析

电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。

封装/测试 | 2012-02-23 13:59 评论

硬件电路测量中的陷阱分析

在平时测试硬件电路的时候,经常会遇到一些容易忽视又不容易觉察的问题,但是我们又必须正视这些问题的存在,并想方设法减弱或者消除这些问题,这里称之为硬件电路测量中的陷阱。

封装/测试 | 2012-02-22 10:46 评论

简单易制的点火器检测仪

通过实践证明,可以利用废旧燃气点火器的振荡部分进行改造,做一个简易测量仪器。这种仪器制作容易,使用方便可靠,做个外壳,体积小、重量轻、携带方便。下面介绍制作方法。

封装/测试 | 2012-02-21 14:17 评论

特殊晶体管的检测方法

普通达林顿管内部由两只或多只晶体管的集电极连接在一起复合而成,其基极b 与发射极e之间包含多个发射结。检测时可使用万用表的R×1 kΩ或R×10 kΩ档来测量。

封装/测试 | 2012-02-20 15:02 评论

FR-4玻璃纤维布的测试方法

多层板所用半固化片的主要外观要求有:布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有微裂纹。

封装/测试 | 2012-02-16 14:28 评论

我们身边的辐射究竟有多大?

辐射,一个令人谈之色变的词汇,它无法用肉眼捕捉到,却无时无刻都在我们身边,影响着我们的健康,甚至决定着我们的命运。人体 70% 以上是水,水分子受到大于 10 mW/cm² 的电磁波辐射后会相互摩擦,引起机体升温,进而引发各种症状,比如心悸、头涨、失眠等。

封装/测试 | 2012-02-15 15:29 评论

英飞凌面向汽车电子推出创新型H-PSOF封装

通过推出H-PSOF封装技术,英飞凌设立了一个新的里程碑,可提供漏极电流高达300A,导通电阻低至0.76毫欧的40V功率MOSFET。

封装/测试 | 2012-02-07 09:30 评论

Vishay发布新款超薄、超亮、超小尺寸的ChipLED

新的VLMx1300系列LED使用了创新的ChipLED技术,为实现更高性能、设计更灵活、应用更强大但尺寸更小的终端产品铺平了道路。

封装/测试 | 2012-01-31 10:23 评论

怎样去调试一个新设计的电路板

对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。

封装/测试 | 2012-01-13 16:32 评论

集成电路封装与器件测试设备

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

封装/测试 | 2012-01-13 15:37 评论

BGA封装的焊球评测

BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%,预计还将继续维持此增长率。同时,器件封装更加功能化,具有更高的I/O数量,更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。

封装/测试 | 2012-01-13 15:29 评论

满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。

封装/测试 | 2012-01-13 15:21 评论

松下携手SGS助力电子产业环境革新

近日,由Panasonic松下集团主办、SGS通标标准技术服务有限公司协办的产品含有化学物质管理说明会在北京、上海及广州三地隆重举行。

封装/测试 | 2012-01-12 17:20 评论

选选择电子测试仪器的几个重要指标

以数字示波器为例,很多用户可能都知道示波器的一些传统的指标,比如带宽,采样率,存储深度等等,甚至出现在选型的时候根据指标”比数大小”,以为数大的就比数小的好 ---其实不然!

封装/测试 | 2012-01-11 17:46 评论

电池电量的两种测试方法

检测普通锌锰干电池的电量是否充足,通常有两种方法。第一种方法是通过测量电池瞬时短路电流来估算电池的内阻;第二种方法是用电流表串联一只阻值适当的电阻,通过测量电池的放电电流计算出电池内阻。

封装/测试 | 2012-01-11 16:32 评论

手机充电器电源无输出故障的检修

故障现象:某品牌手机配套的交流适配器,牌号为Mobile、TY-768A.接入交流电电源指示灯不亮。

封装/测试 | 2012-01-10 17:25 评论
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