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封装/测试

电子仪器产业发展形势及技术趋势详析

电子仪器向宽频带、大实时带宽、大功率、高精度、高密度、高速方向发展;将广泛采用新型元器件,与信息技术和计算机技术融为一体,向智能化、系统化、模块化、网络化、开放式、可重构、微型化、抗恶劣环境、测量功能集成集约化方向迈进。

封装/测试 | 2012-03-05 10:39 评论

快速鉴别可控硅三个极的方法

根据P-N结的原理,只要用万用表测量一下三个极之间的电阻值就可以。

封装/测试 | 2012-03-02 15:39 评论

交流电容器的检测方法

电容器在电工技术中应用十分广泛,例如,用于提高感性负载功率因数的移相电容器,用于单相异步电动机的启动电容器,用于交流接触器无声远行中的降压电容器等等。

封装/测试 | 2012-03-02 15:17 评论

Freescale V1 ColdFire处理器

小封装V1 ColdFire内核设计用于入门级32位应用。它提高了系统利用率,降低了功耗,性能是8位MCU的十倍以上。

封装/测试 | 2012-03-02 13:23 评论

MOS管击穿的原因及解决方案

MOS管被击穿的原因及解决方案如下文所述。

封装/测试 | 2012-03-01 15:45 评论

高速模数转换器的相位不平衡测试

相位不平衡反映高速模数转换器对偶次阶失真的抑制程度,了解这一参数有助于了解模拟输入网络设计中的权衡因素。

封装/测试 | 2012-03-01 15:33 评论

LED模块的光电参数和检测方法的现状和改进方法

本文介绍了通过Vf—TJ 曲线的标出并控制LED 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用LED的照明器具的如何保证LED 工作结温提供了目标限位,同时也使LED 及其模块的光、色、电参数的测量参数更接近于实际的应用条件。

封装/测试 | 2012-03-01 15:10 评论

半导体篇:采用TSV的三维封装技术

2011年,半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化,但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近,存储器及逻辑LSI方面终于出现了使TSV技术实用化的动向。

封装/测试 | 2012-02-24 15:18 评论

照明LED封装技术探讨

LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

封装/测试 | 2012-02-24 15:11 评论

常见元件封装形式总结

元件封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

封装/测试 | 2012-02-24 15:05 评论

集成电路封装与器件测试设备

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。

封装/测试 | 2012-02-24 14:49 评论

基于Cadence的高速PCB设计方案

人们对于通信的要去总是朝着“快”的方向发展,要求信号的传输和处理的速度越来越快,相应的,高速PCB的应用也越来越广。

封装/测试 | 2012-02-23 15:57 评论

机器视觉检测技术的典型应用

机器视觉工业检测系统就其检测性质和应用范围而言,分为定量和定性检测两大类,每类又分为不同的子类。机器视觉在工业在线检测的各个应用领域十分活跃,如:印刷电路板的视觉检查、钢板表面的自动探伤、大型工件平行度和垂直度测量、容器容积或杂质检测、机械零件的自动识别分类和几何尺寸测量等。

封装/测试 | 2012-02-23 14:50 评论

怎么才能降低汽车用PCB的缺陷率

在当今PCB重点应用对象中,汽车用PCB就占据重要位置。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的PCB技术类型也较广,这对于PCB企业来说,是一个挑战;而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说,需要对该新型市场做更多的了解和分析。

封装/测试 | 2012-02-23 14:06 评论

电路板制板可测试性技术分析

电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。

封装/测试 | 2012-02-23 13:59 评论

硬件电路测量中的陷阱分析

在平时测试硬件电路的时候,经常会遇到一些容易忽视又不容易觉察的问题,但是我们又必须正视这些问题的存在,并想方设法减弱或者消除这些问题,这里称之为硬件电路测量中的陷阱。

封装/测试 | 2012-02-22 10:46 评论

简单易制的点火器检测仪

通过实践证明,可以利用废旧燃气点火器的振荡部分进行改造,做一个简易测量仪器。这种仪器制作容易,使用方便可靠,做个外壳,体积小、重量轻、携带方便。下面介绍制作方法。

封装/测试 | 2012-02-21 14:17 评论

特殊晶体管的检测方法

普通达林顿管内部由两只或多只晶体管的集电极连接在一起复合而成,其基极b 与发射极e之间包含多个发射结。检测时可使用万用表的R×1 kΩ或R×10 kΩ档来测量。

封装/测试 | 2012-02-20 15:02 评论

FR-4玻璃纤维布的测试方法

多层板所用半固化片的主要外观要求有:布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有微裂纹。

封装/测试 | 2012-02-16 14:28 评论

我们身边的辐射究竟有多大?

辐射,一个令人谈之色变的词汇,它无法用肉眼捕捉到,却无时无刻都在我们身边,影响着我们的健康,甚至决定着我们的命运。人体 70% 以上是水,水分子受到大于 10 mW/cm² 的电磁波辐射后会相互摩擦,引起机体升温,进而引发各种症状,比如心悸、头涨、失眠等。

封装/测试 | 2012-02-15 15:29 评论
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