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封装/测试

测量视频和音频体验质量

现在,广播数字电视的节目来源多种多样,这些节目通过各式各样的设备和器件最终送达给观众。我们可以假设,在某些情况下节目的源素材是没有缺陷的,然而实际情况却不总是这样。

封装/测试 | 2011-05-17 10:36 评论

LED 的电学、热学及光学特性研究

LED 的发光性能不仅和其电学特性相关,还受其结温影响。因此,通过实际测试和仿真工具来研究其散热性能及热管理方法在 LED 的设计过程中十分重要。本文对 LED 的电学、热学及光学特性进行了协同研究。在仿真方面,完成了一个板级系统的电-热仿真;在测试方面,讨论了一个热-光联合测试系统的应用。

封装/测试 | 2011-05-11 16:05 评论

电路板的自动检测技术

随着表面贴装技术的引人,电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

封装/测试 | 2011-05-11 10:30 评论

针对纳米器件的脉冲I-V测试小技巧

在对纳米器件进行电流-电压(I-V)脉冲特征分析时通常需要测量非常小的电压或电流,因为其中需要分别加载很小的电流或电压去控制功耗或者减少焦耳热效应。这里,低电平测量技术不仅对于器件的I-V特征分析而且对于高电导率材料的电阻测量都非常重要。

封装/测试 | 2011-05-10 10:31 评论

各类二极管的检测方法介绍

普通二极管的检测 (包括检波二极管、整流二极管、阻尼二极管、开关二极管、续流二极管)是由一个PN结构成的半导体器件,具有单向导电特性。通过用万用表检测其正、反向电阻值,可以判别出二极管的电极,还可估测出二极管是否损坏。

封装/测试 | 2011-04-27 09:25 评论

Vishay发布新款电感器:IFSC系列

日前,Vishay推出采用0806、1008、1111和1515外形尺寸的新系列低外形、高电流电感器---IFSC。IFSC器件具有低至1.0mm的超薄外形和高的最大频率,提供0.47µH~47.0µH的标准感值。

封装/测试 | 2011-04-22 14:14 评论

全球前四大封测厂抢建铜打线产能 IDM快马加鞭

全球封测产业在历经网路泡沫化冲击,产值于2001年见到248.9亿美元低点后,随全球景气复甦脚步,加上包括笔记型电脑、行动电话、液晶显示器等新兴电子产品市场快速扩张带动下,全球封测产业产值呈现逐年成长态势...

封装/测试 | 2011-03-29 10:55 评论

评论:中国集成电路企业全力抢占封测技术高地

“十一五”期间,占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力,技术水平接近国际先进水平,初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉,尤为令人欣慰的是,国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程....

封装/测试 | 2011-03-29 09:31 评论

大功率LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。

封装/测试 | 2011-03-21 11:54 评论

ERNI在中国设立首个背板和电缆组装厂

ERNI已在中国北京设立了首个亚洲背板和电缆组装厂— ELSA ERNI。如此一來,ERNI能够为客户提供全面的解决方案。

封装/测试 | 2011-03-16 10:01 评论

基于SOC的高精度倾角测量系统的设计

为解决自动水平调节系统和工程应用中倾角测量高成本、低精度的问题,提出了一种利用MEMS双轴倾角传感器、信号调理和SOC等电路实现高精度倾角测量的方法,并从传感器信号稳定性处理、温度补偿、信号采集处理、基准源设计和信号曲线拟合方法等多角度实现了倾角的低成本、高精度测量。

封装/测试 | 2011-03-11 15:19 评论

2010年电子元器件市场分析及价格浮动汇总[图表]

2010年的电子市场总体是量价齐扬、行业景气迅速攀升的一年。缺货、涨价是今年以来市场上的热门关键词,市场上有部分板块产品,由于缺货导致价格翻番上涨,部分有预见性的商家,赚得是盘满钵满。

封装/测试 | 2011-03-01 11:23 评论

LED芯片封装缺陷检测方法研究

LED由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。

封装/测试 | 2011-02-17 15:58 评论

精密电阻分类及特性

本文详细介绍了精密电阻的分类特性及基础数据。

封装/测试 | 2011-02-17 09:58 评论

影响电阻或电阻率测试的因素

影响电阻或电阻率测试的主要因素有环境温湿度、测试电压、测试时间、测试设备的泄露和外界干扰等。

封装/测试 | 2011-02-16 11:09 评论

新一代半导体材料:辉钼材料异军突起

  近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或富勒烯更有优势。

封装/测试 | 2011-02-09 14:04 评论

中国企业与国外LED封装技术的差异

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

封装/测试 | 2011-01-18 11:37 评论

消费电子产品级0.2毫米间距FPC连接器

作为连接器和互联系统的领先供应商,FCI公司为客户提供厚度0.90mm,间距0.20mm的柔性电路板(FPC)连接器。该FPC专为XL系列产品设计,可承受高保持力,使其成为移动电话,智能电话,数码相机以及其他小型家用电子产品的理想选择。

封装/测试 | 2011-01-05 14:29 评论

贴片元件的DIY焊接过程图解

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W...

封装/测试 | 2011-01-04 14:48 评论

检测绝缘栅极双极型晶体管(IGBT)好坏的简易方法

本文介绍了IGBT极性的判断和好坏的检测方法.

封装/测试 | 2010-12-20 17:38 评论
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