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封装/测试

日月光矽品合并案还需大陆、美国批准

公平会昨天通过日月光与矽品结合案,台湾封测大联盟迈向成军第一步。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序,然美、中两地审核程序复杂,今年底前恐难过关,日月光正全力动员,希望能在明年底前定案。

封装/测试 | 2016-11-17 11:07 评论

国际半导体大厂掀并购潮 日矽合并案恐失商机

今年中国台湾地区半导体业最令人关注的“日矽结合”案,已递件中国台湾公平会审核近两个月,但是该结合案似乎仍卡关在公平会上,迟迟未能获得核准,眼看着国际半导体大厂一波波的合并潮,对手争抢订单大饼与拉高市场占比动作,愈来愈凶猛,不禁让业界忧心,日矽并的结合商机,恐已慢慢流失。

封装/测试 | 2016-11-09 10:04 评论

高通通讯技术(上海)有限公司开业 增强中国半导体整体优势

11月8日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。

封装/测试 | 2016-11-08 13:31 评论

国内三大封测厂Q3财报分析:为何长电利润不如华天?

日前,国内三大集成电路封装测试厂商先后发布了2016年第三季度财务报告,数据显示,长电科技正在极力扭亏,华天科技净利润最多,而通富微电则正加速整合。

封装/测试 | 2016-11-04 01:15 评论

【图解】数字万用表档位介绍

作为电子入门者,正确使用万用表是最基本的技能,随着技术的发展,越来越多的电子从业者使用数字万用表,本文主要介绍数字万用表。

封装/测试 | 2016-11-03 14:12 评论

SMT贴片加工技术的组装方式详解

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。

封装/测试 | 2016-11-01 16:04 评论

一文读懂SIP与SOC封装技术

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SIP 中。

封装/测试 | 2016-10-31 14:02 评论

先进封装投资门槛大增 资本支出竞赛决胜负

半导体封测业大者恒大趋势确定,先进封装投资门槛大增,这几年资本支出竞赛即将分出胜负,其中扇出型封装(Fan-out)技术备受瞩目,力成董事长蔡笃恭说,未来先进制程的投资将会越来越贵,这几年将是封测技术大为转变的关键期,Fan-out的市场需求将会在明年放量。

封装/测试 | 2016-10-31 13:50 评论

应对封装技术大转变 未来力成资本支出最高可达100亿

存储器封测厂力成25日召开法说会,董事长蔡笃恭指出,今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪,因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示,今年资本支出较多,未来仍将持续向前走,预期每年平均规模至少会有新台币80~100亿元。

封装/测试 | 2016-10-26 09:17 评论

FoWLP封装技术引领市场风骚 苹果高通海思竞相采用

封装,对于一颗芯片或者模组而言,其重要性不言而喻,尤其是处理器芯片,更是如此。从半导体芯片发展来看,芯片越来越小,制造工艺也在不断进步,尽管10nm芯片还没量产,但是各大芯片代工商已经在推5/7nm芯片,在此过程中,封装技术也在不断演进。

封装/测试 | 2016-10-26 00:28 评论

高速数字电路封装电源完整性分析

由于元器件密度的增高,为降低系统功耗,系统普遍采用低电压低摆幅设计,而低电压信号更容易受到噪声干扰。这些噪声来源很广,如耦合(coupling)、串扰(Crosstalk)、电磁辐射(EMI)等,但是最大的影响则来自于电源的噪声,特别是同步切换噪声。

封装/测试 | 2016-10-25 14:04 评论

FOWLP封装将成主流趋势 高通海思开始导入

台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场,虽然现在只有苹果一家客户进入量产,但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器,未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

封装/测试 | 2016-10-24 10:02 评论

数字集成电路的四大性能检测技巧

如果数字集成电路的供电电压正常,焊接良好,而测得其电源引脚的电压值过低,则可判定该被测数字集成 电路已损坏。

封装/测试 | 2016-10-21 16:35 评论

全球半导体封测竞争加速 日矽整合迫在眉睫

有关于日月光与矽品共组产业控股公司的审查进度,10月12日公平交易委员会为进一步评估其结合对于整体经济利益是否大于限制竞争之不利益,依规定予以延长审议期间。

封装/测试 | 2016-10-20 09:32 评论

通富微电拟收购大基金旗下19亿资产加码集成电路产业

通富微电公告,公司拟以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金(即大基金)股份有限公司发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。

封装/测试 | 2016-10-20 09:04 评论

联发科订单满载 带旺半导体封测厂业绩

联发科今年订单满手,Helio P系列芯片更推新利器抢市,让封测厂也连带受惠。

封装/测试 | 2016-10-19 10:28 评论

台积电拓展InFO封装业务 推升新一代先进封装技术

台积电对于InFO封装业务未来成长性看好,今年包括后段封测以及光罩等资本支出达10亿美元,达到新高,占全年资本支出95亿美元逾10%...

封装/测试 | 2016-10-17 09:04 评论

【技术分享】测量网线电阻的正确方法

网线的电阻大小和网线导体的材质不同,导体的大小有关,电阻的大小可以影响到网线的传输效果,网线的电阻一旦过大,网络传输效果就会不稳定。

封装/测试 | 2016-10-14 15:44 评论

日月光中坜厂获认证 助攻车用电子封测

封测大厂日月光中坜厂宣布,成为全球首家通过TUV NORD Group的Trusted Production认证、符合ISO 26262道路车辆-功能安全认证的封测代工厂,将有助于日月光中坜厂进一步符合严苛的国际汽车电子标准,成为国际领先的车用半导体封测厂。

封装/测试 | 2016-10-14 14:51 评论

IT8900高性能大功率直流电子负载满足大功率测试需求

2016年10月,艾德克斯电子(ITECH)推出IT8900系列高性能大功率直流电子负载,进一步完善旗下电子负载产品系列。IT8900系列拥有150V/600V/1200V三种电压规格,单机电流最高可达2500A,功率可达45KW,同时提供高达600KW的测试解决方案满足大功率测试需求。

封装/测试 | 2016-10-14 09:45 评论
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