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封装/测试

高通在上海成立芯片测试公司的三方面考量

昨天,高通宣布成立高通通讯技术(上海)有限公司 ,新公司位于上海外高桥自由贸易区,拥有半导体测试设施,这也是高通首次涉足半导体制造测试业务。

封装/测试 | 2016-09-14 10:43 评论

高通首次涉足半导体制造测试业务将为中国市场带来什么?

高通12日宣布在上海成立新的半导体制造与测试公司。新公司通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor紧密合作,让高通首次涉足半导体制造测试业务。

封装/测试 | 2016-09-14 09:49 评论

合纵连横战略布局 中国封测产业正大踏步前进

对于中国大陆的半导体产业链布局,包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造,而在IC产业链的后段封测上面,却关注得不多。但如果没有完善的封测产业,前段的工作做得最好,也不能把一个符合需求的IC交付给客户。

封装/测试 | 2016-09-14 00:16 评论

A10性能是第一代iPhone芯片120倍 比A9提升40%

苹果称,A10Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍,比iPhone 6s中的A9提升40%。高性能是有代价的。在同一代芯片中,芯片性能越高,能耗也就越高;性能越低,能耗也就越低。

封装/测试 | 2016-09-13 09:48 评论

晶圆代工迎旺季 联电世界先进8月业绩双双走扬

随着下半年步入半导体业的旺季,在各家代工厂纷纷摆脱上半年缺货的低潮,产能逐渐开出的情况下,除了代工龙头台积电8月份业绩缴出历史新高之外,包括联电与世界先进等厂商,8月业绩也不惶多让,营收皆同步上扬,分别较7月份成长2%到4%的水准,而且有机会逐月攀升。

封装/测试 | 2016-09-10 08:49 评论

常见的集成电路封装形式介绍

在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加方便的安装在电路板上。

封装/测试 | 2016-09-09 14:39 评论

通富微电:合资是两岸封测合作很好的方向

南通富士通微电子董事总裁石磊表示,半导体封测端整并,也是因为客户端整并,这是必然的趋势。两岸合作方式“什么都可以”,合资也是很好的方向。

封装/测试 | 2016-09-09 08:40 评论

苹果扩大iPhone 7零组件拉货 日月光力成受惠

受惠于苹果扩大iPhone 7零组件拉货,封测大厂日月光、记忆体封测大厂力成8月合并营收缴出亮眼成绩单。

封装/测试 | 2016-09-08 10:03 评论

半导体封测大者恒大趋势确立 日矽整合需加速

半导体封测业大者恒大趋势确立,大陆更是大力扶植,江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂,角逐全球产业龙头。相较之下,日月光和矽品整合案迟迟未能完成,恐丧失先机。

封装/测试 | 2016-09-08 09:07 评论

日月光吴田玉:半导体生态仍平衡

吴田玉表示,从2000年迄今,全球半导体营收规模的长期成长幅度保守估计大约是4.8%,从各地区半导体支出规模来看,台湾今年仍占全球第一大,韩国紧追在后,中国大陆后劲强正在急起直追,欧洲因卡位车用和感测器市场也有明显成长。

封装/测试 | 2016-09-08 08:57 评论

iPhone7的秘密武器 扇形晶圆级封装解析

从今年年初就传出,苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,简称FoWLP)技术取代传统PCB,而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。

封装/测试 | 2016-09-02 15:21 评论

大陆半导体封测行业进入黄金发展期

中国半导体市场风生水起,国际龙头厂商觊觎中国封测市场。2016年11月8日-11日,全球第二大封测厂安靠、台湾封测巨头日月光、中国封测领军企业长电、华天科技等国内外封测巨头齐聚上海,万亿级国家级半导体展ICChina迎来一场封测厂商的龙争虎斗。

封装/测试 | 2016-08-31 09:25 评论

从长电/华天/通富半年报看国内半导体产业发展

销售额全部高速增长,无论并购还是自身业务都良好发展。这和国内整个半导体产业的发展是吻合的:销售额都是增长的。

封装/测试 | 2016-08-30 00:07 评论

通富微电:封测行业排名有望进全球前六

8月27日晚间,南通富士通微电子股份有限公司(下称“通富微电”)发布了2016上半年财务报告。

封装/测试 | 2016-08-29 08:52 评论

中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代

作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。

封装/测试 | 2016-08-26 10:32 评论

全球半导体界最大的合并案“日矽并”有机会9月核准

全球半导体界最大的合并案“日矽并”,虽然目前仍卡在公平会的审核作业中,但由24日公平会核准荷商ASML购并台厂汉微科,并表示虽然两者的市占率均不低,不过属于多角化结合,且无显着限制竞争的疑虑。

封装/测试 | 2016-08-26 09:59 评论

日月光收购矽品将送大陆商务部审批

日月光与矽品合组产业控股公司正进入台湾公平会审核阶段,近日将提送大陆商务部申请核准,下个月提送美国公平会审议。消息人士说,新控股公司将待通过台湾及大陆官方审核后,即交由两家公司股东会讨论,希望在明年底前成军。

封装/测试 | 2016-08-26 09:08 评论

日本半导体产业渐走出谷底 矽品联电寻商机

过去二是年来,日本半导体市场处于失落阶段,不过随着电子产业需求变化,以及日本厂商想寻求代工的思维变化下,中国台湾半导体业有机会在当地寻找到商机。矽品副总马光华表示,自动驾驶汽车所使用的半导体元件是既有市场的好几倍,只要找对日本系统厂窗口、将有商机。

封装/测试 | 2016-08-26 00:04 评论

长电科技上半年营收同比增长120.15%

通过收购新加坡封测厂星科金朋,长电科技企业规模扩大,行业排名从第六跃升为第四,全球市场占有率从 3.9% 提升到 10%。目前全球前 15 大半导体公司均为公司客户。不过,报告期内公司完成全年收入计划近四成,占比相对较低。

封装/测试 | 2016-08-25 08:52 评论

苹果与台积电齐头并进 扇出封装终于熬出头

研究机构指出,2016年是扇出封装(Fan-Out Package)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下,已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。

封装/测试 | 2016-08-25 08:52 评论
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