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新加坡半导体测试巨头UTAC上海外高桥工厂宣布关厂

13日上午,utac wgq plant 在员工大会宣布关厂了,具体赔偿n+3,这家半导体测试巨头的上海外高桥工厂正式宣布结束。

封装/测试 | 2017-02-14 08:40 评论

测试全自动电容电感 需要注意哪些事情?

电容电感测试仪是不拆线检测补偿电容器的专用仪器。一般在进行电容测试和电感测试之前,试验者需要根据被试品参数设置相应的测量参数。但是在试验过程中,需要注意哪些事情呢?下面小编就给大家讲讲全自动电容电感测试使用注意事项。

封装/测试 | 2017-02-12 02:58 评论

艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM

艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布,双方已签署一项最终协议,艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。

封装/测试 | 2017-02-07 10:46 评论

被合并的矽品掀起人才出走风?

正当日月光与矽品合并进展渐趋明朗化,将被合并的矽品却掀起人才出走风。在矽品主掌研发长达7年的马光华,在日矽战被推上火线出任发言人,于农历年前以生涯规划为由递出辞呈,成为日矽宣布合并成局后第一位离职的高端主管。

封装/测试 | 2017-02-07 09:01 评论

张忠谋交棒给谁? “魏、刘”各擅胜场

被视为台积电接班人选之一的台积电共同执行长魏哲家,个性爽朗,和另一个执行长刘德音个性内敛,是两个完全不同性格。台积电董事长张忠谋上周主动露脸,直接打脸外传他跌倒伤重的不实传言,今日上班,外界更高度关切他的健康和未来的接班规划。

封装/测试 | 2017-02-06 08:47 评论

安靠买NANIUM 为何说晶圆级封装潜力巨大?

春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。

封装/测试 | 2017-02-04 14:12 评论

日月光持续强化扇出型封装技术 2017 年营收逐季成长

IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好,先前日月光营运长吴田玉已经定调表示,今年营运仍可保持逐季成长态势,先进的扇出型封装(Fan-Out)部分,估计到了2017年底,月产能能够达到2.5万片,力拚较现在的1万~1.5万片倍增的水准。

封装/测试 | 2017-02-04 09:08 评论

SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺

随着新能源汽车电子的火热增长,带动了包括充电桩等汽车电子设备的需求增长,也推动了SMT贴片加工需求的增长,基于汽车电子设备高精密度的要求,对于SMT贴片质量也在不断提高,而SMT贴片过程中,每一个环节都至关重要,不能有任何差错。

封装/测试 | 2017-01-25 14:16 评论

2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大……

封装/测试 | 2017-01-19 11:59 评论

美光预投1,300亿未来规划中科扩厂计划

全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元,未来将落脚中部科学园区进行扩厂计划,预计将增加逾2千个就业机会。据悉,美光锁定中科进行新的3D封测制程,预估2-3年可量产,要打造成为亚太区营运中心。

封装/测试 | 2017-01-18 11:11 评论

紫光国芯不参与力成科技私募股份发行事项

紫光国芯1月14日公告称,力成科技股份有限公司拟终止向紫光国芯全资子公司西藏拓展创芯投资有限公司私募发行股份。而2016年12月1日,紫光国芯就已经公告其终止与南茂科技股份有限公司签署的《认股协议书》。

封装/测试 | 2017-01-16 09:26 评论

台湾封测厂力成终止与紫光集团认股协议

台湾封测厂力成跟进南茂脚步,昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前没有具体计划。

封装/测试 | 2017-01-14 08:57 评论

最全面的万用表知识分享

万用表是电子爱好者最常用的测量仪器之一,是一种集成多种常用电学测量功能的仪器。如今不少万用表都向智能化方向发展,市面上的万用表种类、功能都较多,如何选择一款适合自己的万用表?万用表如何使用?你所关心的万用表知识,下面详细介绍。

封装/测试 | 2017-01-10 16:43 评论

长电科技年度业绩预增一倍 星科金朋整合协同效应显现

长电科技发布业绩预告,预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加90%-120%。长电科技在解释预增原因时,除了提到长电科技本部和长电先进订单饱满、滁州厂降本增效、宿迁厂开始盈利外,还表示“星科金朋整合效应逐步显现,亏损减少”。

封装/测试 | 2017-01-05 09:22 评论

夏普将重返半导体 通过投资或并购整合相机模组事业

夏普从1970年开始就进入半导体领域,迄今在光学、照相镜头模组、影像感测IC、面板驱动IC、传感器、红光激光等具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟实境(AR)应用雷达技术、主动有机发光二极管(AMOLED)面板驱动IC、物联网(IoT)感测元件等。

封装/测试 | 2016-12-29 09:06 评论

受惠于四大厂封测订单 力成明年营收将逐季创高

中国台湾地区存储器封测厂力成受惠于韩国厂商以外四大厂(东芝、西数、美光、英特尔)的3D NAND封测订单,法人看好明年营收有机会逐季创高,全年营收及获利亦将改写历史新高。

封装/测试 | 2016-12-27 15:55 评论

必不可少的工具 万用表使用技巧大分享

指针表读取精度较差,但指针摆动的过程比较直观,其摆动速度幅度有时也能比较客观地反映了被测量的大小;数字表读数直观,但数字变化的过程看起来很杂乱,不太容易观看。

封装/测试 | 2016-12-18 03:20 评论

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。

封装/测试 | 2016-12-15 00:21 评论

半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司

随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现,以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购,而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋,排名跃居全球第三。

封装/测试 | 2016-12-14 00:25 评论

大陆封测产业发展迅速 工厂分布情况如何?

集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。

封装/测试 | 2016-12-10 09:00 评论
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