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封装/测试

日月光中坜厂获认证 助攻车用电子封测

封测大厂日月光中坜厂宣布,成为全球首家通过TUV NORD Group的Trusted Production认证、符合ISO 26262道路车辆-功能安全认证的封测代工厂,将有助于日月光中坜厂进一步符合严苛的国际汽车电子标准,成为国际领先的车用半导体封测厂。

封装/测试 | 2016-10-14 14:51 评论

IT8900高性能大功率直流电子负载满足大功率测试需求

2016年10月,艾德克斯电子(ITECH)推出IT8900系列高性能大功率直流电子负载,进一步完善旗下电子负载产品系列。IT8900系列拥有150V/600V/1200V三种电压规格,单机电流最高可达2500A,功率可达45KW,同时提供高达600KW的测试解决方案满足大功率测试需求。

封装/测试 | 2016-10-14 09:45 评论

台湾IC测试厂欣铨拟斥资4500万美元到南京投资设厂

中国台湾IC测试厂欣铨为配合营业需要,董事会决议透过现增第三方控股公司,于南京转投资设立南京欣铨(名称暂订),建设厂房以经营半导体测试相关业务,预期投资总金额不超过4500万美元(约合人民币3亿元)。

封装/测试 | 2016-10-14 09:04 评论

台公平会延长审议日矽结合安案 日月光:全力配合

日月光与矽品结合案,昨日中国台湾公平会委员会决议延长审议期间,最晚会要在12月17日前做出准驳。

封装/测试 | 2016-10-13 08:57 评论

开关电源的主要测试点

调试开关电源时,除了用电压表测量控制电路中相关元器件引脚的电压外,更重要的是用示波器观测相关的电压波形,以便判断开关电源是否处于最佳工作状态。本篇文章主要讲解示波器测试点的选择。

封装/测试 | 2016-10-12 15:18 评论

SMT几个常用标准

IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护...

封装/测试 | 2016-10-12 14:14 评论

提供高速信号接口认证测试 GRL上海实验室成立

GRL,全球领先的工程服务及高速连接测试方案提供商,日前宣布在中国上海成立位于中国大陆地区的首家实验室...

封装/测试 | 2016-10-12 10:52 评论

系统级封装市场竞争激烈 日矽案被卡关或丢SiP订单

全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。

封装/测试 | 2016-10-11 09:16 评论

成都:超光滑表面无损检测仪开发项目正式启动

作为四川目前唯一一项国家“十三五”重点研发计划重大科学仪器设备的开发项目,该项目将通过专项带动,集成国内优势力量重点创新,实现高端超光滑表面无损检测仪器国产化,替代国外同类产品,打破国外公司的技术垄断和价格壁垒...

封装/测试 | 2016-10-10 09:07 评论

台公平会12日讨论日矽案 审议时间或再延迟2个月

中国台湾公平会已受理日月光与矽品的结合案,必须在19日前做出决议。

封装/测试 | 2016-10-09 08:47 评论

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首;另一板块是系统级芯片封装(SiP)。

封装/测试 | 2016-10-07 02:04 评论

一文看懂详细的封装流程介绍

非常详细的封装流程介绍。

封装/测试 | 2016-10-06 02:23 评论

论主流封装技术还看今朝:从SoC出发一文看懂SIP

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

封装/测试 | 2016-09-30 09:36 评论

日矽合并案何时审?台湾公平会主委吴秀明:等文件到齐

中国台湾公平会迟迟未审日矽合并案,公平会主委吴秀明表示,由于仍在等日月光及矽品备齐相关文件,因此尚未立案,绝非刻意拖延,也没有政治力介入,强调文件备齐后会立刻进行审查。

封装/测试 | 2016-09-30 09:32 评论

审查有变数?日矽合组案还在补件

封测双雄日月光与矽品拟合组产业控股公司,日月光7月底送件,至今已两个月,公平会都还没有正式收件,意谓还未受理日矽案的结合申报案件,外界高度关切中国台湾公平会审查是否有变数。

封装/测试 | 2016-09-29 09:23 评论

京元电董事长:愿与同行整并应对产业大者恒大趋势

日月光与矽品朝携手合组产业控股公司发展,引起中国台湾封测业整合风潮。台湾专业IC测试龙头京元电董事长李金恭首度表态,将持开放态度,与同行洽商整并,以应对产业大者恒大趋势。

封装/测试 | 2016-09-29 09:20 评论

中国大陆半导体封测何以能位列全球三强?

封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。

封装/测试 | 2016-09-28 00:55 评论

解读:高通涉水制造测试领域 芯片市场要乱?

金秋时节,高通布局上海滩,在半导体市场激起一池涟漪。近日(9月12日),高通通讯技术(上海)有限公司成立。这是继此前高通参与投资中芯长电、助力中芯长电量产配套14nm 的晶圆凸块,高通(中国)控股有限公司落户贵州贵安新区,贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌成立...

封装/测试 | 2016-09-27 15:02 评论

超越摩尔定律的重要途径 SiP封装为应用而生

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。

封装/测试 | 2016-09-27 00:27 评论

5000亿美元新蓝海 苹果日月光瞄准SiP系统级封装

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。

封装/测试 | 2016-09-26 09:09 评论
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