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封装/测试

影响电阻或电阻率测试的因素

影响电阻或电阻率测试的主要因素有环境温湿度、测试电压、测试时间、测试设备的泄露和外界干扰等。

封装/测试 | 2011-02-16 11:09 评论

新一代半导体材料:辉钼材料异军突起

  近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或富勒烯更有优势。

封装/测试 | 2011-02-09 14:04 评论

中国企业与国外LED封装技术的差异

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

封装/测试 | 2011-01-18 11:37 评论

消费电子产品级0.2毫米间距FPC连接器

作为连接器和互联系统的领先供应商,FCI公司为客户提供厚度0.90mm,间距0.20mm的柔性电路板(FPC)连接器。该FPC专为XL系列产品设计,可承受高保持力,使其成为移动电话,智能电话,数码相机以及其他小型家用电子产品的理想选择。

封装/测试 | 2011-01-05 14:29 评论

贴片元件的DIY焊接过程图解

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W...

封装/测试 | 2011-01-04 14:48 评论

检测绝缘栅极双极型晶体管(IGBT)好坏的简易方法

本文介绍了IGBT极性的判断和好坏的检测方法.

封装/测试 | 2010-12-20 17:38 评论

全球半导体联盟公布其2010年获奖者名单

全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)公布了其2010年获奖者名单。这些奖项每年颁发给全球的杰出半导体公司,这些公司已经通过在业界的成功、愿景和策略证明了他们的卓越能力。

封装/测试 | 2010-12-16 11:26 评论

2010年半导体封装盘点:低成本铜引线引人注目

2010年,半导体封装业界,以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术,但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。

封装/测试 | 2010-12-14 11:32 评论

半导体测试商惠瑞捷和LTX-Credence合并

惠瑞捷与LTX-Credence CorporaTIon日前宣布双方进入最后的合并协议,合并形成的新半导体测试公司其业务规模及市场覆盖都将大为提升,提供横跨各主要半导体市场区段的众多客户完整的解决方案。合并后的公司将被命名为惠瑞捷....

封装/测试 | 2010-11-26 10:36 评论

用3D IC技术提供整体封装为工程师提供高效设计方案

今天,用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位,从而使得设计工程师可以将更多芯片堆叠在一起。因此,我们将会看到3D IC封装的快速普及。

封装/测试 | 2010-10-28 11:46 评论

企业反驳多晶硅将过剩:订单接到手软

美国对中国新能源产业正式启动301条款调查,业界一致认为,在所有新能源行业中,光伏产业受冲击将最大。日前,工信部官员再次对我国光伏产业发出预警,称行业存在四大问题,其中包括多晶硅产业出现投资过热倾向。

封装/测试 | 2010-10-28 08:38 评论

遭高通 展讯夹击 联发科牵动晶圆代工封测版图

 联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞,未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务,联发科在展讯强力攻势下,如今又杀出高通夹击....

封装/测试 | 2010-10-27 09:56 评论

北美半导体设备订单额开始下滑

SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元,订单出货比为1.03。

封装/测试 | 2010-10-26 10:13 评论

AMD第三季度净亏损1.18亿美元

AMD今天发布了2010财年第三季度财报。报告显示,AMD第三季度营收为16.2亿美元,比去年同期的14.0亿美元增长16%,比上一季度的16.5亿美元下滑2%;净亏损为1.18亿美元,去年同期净亏损为1.28亿美元,上一季度净亏损为4300万美元。

封装/测试 | 2010-10-15 09:55 评论

iSuppli:2010年半导体销售额“破表” 强力冲击3020亿美元

研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测,但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%,比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额预期的降低。

封装/测试 | 2010-10-12 09:43 评论

巴克莱分析师称半导体产能利用率明年下滑至70-75%

外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后,首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出,预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半导体业明年营收年减3-5%,明年首季营收则季减15-20%...

封装/测试 | 2010-09-30 10:22 评论

晶圆级封装正向小芯片应用繁衍

晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言,批量生产前景还不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高频运行,有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。

封装/测试 | 2010-09-29 10:45 评论

业界超小封装CapSense电容式和TrueTouch触摸屏控制器

触摸感应的市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,其CapSense 电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装(WLCSP)可供货。

封装/测试 | 2010-09-27 17:50 评论

业界首款采用紧凑0805封装0.5W检流电阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻 --- WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻,具有10mΩ~50mΩ的超低阻值范围,高温性能高达+170℃。

封装/测试 | 2010-09-26 11:31 评论

中国主要城市半导体产业发展模式研究

目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。

封装/测试 | 2010-09-18 11:49 评论
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