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封装/测试

业界超小封装CapSense电容式和TrueTouch触摸屏控制器

触摸感应的市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,其CapSense 电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装(WLCSP)可供货。

封装/测试 | 2010-09-27 17:50 评论

业界首款采用紧凑0805封装0.5W检流电阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻 --- WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻,具有10mΩ~50mΩ的超低阻值范围,高温性能高达+170℃。

封装/测试 | 2010-09-26 11:31 评论

中国主要城市半导体产业发展模式研究

目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。

封装/测试 | 2010-09-18 11:49 评论

中芯国际:最新技术战略蓝图发布 32nm研发加速

作为中国本土最大的芯片制造商,中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头,9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年,新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等,成为了此次研讨会的最大亮点。

封装/测试 | 2010-09-18 10:16 评论

水木清华:2010年全球封测行业产值大约为462亿美元

  据水清木华研究报告,先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装,主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。

封装/测试 | 2010-09-17 09:37 评论

首款能在所有通路上实现低于100fA偏移电流标准开关研发成功

吉时利仪器公司作为先进电子测试仪器和系统的领先制造商,日前推出六槽707B型和单槽708B型开关矩阵主机,它们针对实验室和生产环境下的半导体测试应用进行了优化。这些开关主机大大提高了命令到连接的速度。

封装/测试 | 2010-09-14 16:09 评论

2010年半导体元器件行业报告

半年报数据显示,2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看,三季度企业单季度盈利依然获得环比增长,说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。

封装/测试 | 2010-09-02 09:20 评论

韩国三星2014年将超越英特尔成全球收入最高半导体企业

据EE Times报道,美国市场研究公司ICInsights的预计,基于广泛的半导体产品线和扩张计划,韩国三星电子有望在2014年超越英特尔,成为全球收入第一高的半导体企业。

封装/测试 | 2010-08-31 11:02 评论

LED时代来临:广东LED封装产量约占全球50%

经过十多年的发展,广东已成为全国LED照明产业重要生产基地和贸易中心。根据有关数据统计,广东LED封装产量约占全国的70%,约占全世界的50%...

封装/测试 | 2010-08-25 17:48 评论

分析称大陆半导体产值将于2020年之前超越台湾

根据全球前10大封测厂2009年排名,大陆封测厂长江电子首度跃升至前10大。虽然该公司营收规模与前5大封测厂仍有极大差距,尚未形成威胁,但大陆半导体市场具有经济规模和群聚效应的优势...

封装/测试 | 2010-08-24 10:28 评论

基期高导致半导体增长减弱 代工封测需求旺

据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估,在2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长...

封装/测试 | 2010-08-23 10:08 评论

风华高科购入粤晶高科 打造华南地区半导体封测基地

风华高科(000636)发布公告,拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子,打造华南地区半导体封测基地....

封装/测试 | 2010-08-05 10:57 评论

高端功能将驱动电视半导体迅猛增长

  据iSuppli公司,LED背光和其它高级电视架构进入越来越多的液晶电视之中,将使2010年成为全球电视半导体市场有史以来表现最好的年份....

封装/测试 | 2010-08-04 11:50 评论

中芯国际65nm项目进展如火如荼 已成功进入量产

。“中芯国际的65纳米设计可以为目前65纳米客户提供未来提升到55纳米的方便以及益处,中芯国际的65/55-nm 项目小组的进展如火如荼,”中芯国际资深副总裁兼首席商务官季克非表示....

封装/测试 | 2010-08-04 11:40 评论

海外资本密集渗透 中国半导体业或惨遭抄底

“2008年,我们嚷着要抄人家的‘底’,结果没什么行动,现在人家来抄我们了。”昨天,半导体产业专家顾文军对《第一财经日报》说....

封装/测试 | 2010-08-04 10:59 评论

ISuppli再次上调半导体预期 增长35%

市场调研公司ISuppli再次调高今年半导体预期,称半导体行业收益将达到3103亿美元,比2009年同比增35%....

封装/测试 | 2010-08-03 17:53 评论

分析师:今年IC销售将实现高增长己确信无疑

尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言,然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%,销售额可达3100亿美元,而其年增加值可达700亿美元左右,是历史上从未有过....

封装/测试 | 2010-08-02 17:08 评论

工信部关白玉称LED封装技术制约产业发展

从1962年第一只红光LED诞生起,相继开发出橙、黄、绿色的各种单色LED,并用于信号指示、显示,逐步发展到小型LED显示屏等,这个可以显示字符....

封装/测试 | 2010-07-30 16:06 评论

Fluke推出全新1594A/1595A超级精密电阻测温仪

美国华盛顿州,埃弗里特消息——美国福禄克公司,电子测试和测量技术的全球领导者,近日推出了由HART部门研发的全新1594A/1595A超级精密电阻测温仪,该仪器集准确度、价值和创新性于一身....

封装/测试 | 2010-07-26 10:34 评论

安捷伦推出业界领先的32GHz实时带宽示波器

目前市场上的示波器芯片工艺技术已无法实现16 GHz 以上的真正模拟带宽,16 GHz以上的模拟带宽成为硬件技术上的瓶颈。有些厂商只能采用数字信号处理(DSP)增强技术或频域间插(interleave)技术来提高其示波器的测试带宽。但是,这些方法会增大噪声密度和失真,并且会对测量精度产生不利影响。

封装/测试 | 2010-07-22 14:27 评论
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