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封装/测试

半导体测试商惠瑞捷和LTX-Credence合并

惠瑞捷与LTX-Credence CorporaTIon日前宣布双方进入最后的合并协议,合并形成的新半导体测试公司其业务规模及市场覆盖都将大为提升,提供横跨各主要半导体市场区段的众多客户完整的解决方案。合并后的公司将被命名为惠瑞捷....

封装/测试 | 2010-11-26 10:36 评论

用3D IC技术提供整体封装为工程师提供高效设计方案

今天,用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位,从而使得设计工程师可以将更多芯片堆叠在一起。因此,我们将会看到3D IC封装的快速普及。

封装/测试 | 2010-10-28 11:46 评论

企业反驳多晶硅将过剩:订单接到手软

美国对中国新能源产业正式启动301条款调查,业界一致认为,在所有新能源行业中,光伏产业受冲击将最大。日前,工信部官员再次对我国光伏产业发出预警,称行业存在四大问题,其中包括多晶硅产业出现投资过热倾向。

封装/测试 | 2010-10-28 08:38 评论

遭高通 展讯夹击 联发科牵动晶圆代工封测版图

 联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞,未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务,联发科在展讯强力攻势下,如今又杀出高通夹击....

封装/测试 | 2010-10-27 09:56 评论

北美半导体设备订单额开始下滑

SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元,订单出货比为1.03。

封装/测试 | 2010-10-26 10:13 评论

AMD第三季度净亏损1.18亿美元

AMD今天发布了2010财年第三季度财报。报告显示,AMD第三季度营收为16.2亿美元,比去年同期的14.0亿美元增长16%,比上一季度的16.5亿美元下滑2%;净亏损为1.18亿美元,去年同期净亏损为1.28亿美元,上一季度净亏损为4300万美元。

封装/测试 | 2010-10-15 09:55 评论

iSuppli:2010年半导体销售额“破表” 强力冲击3020亿美元

研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测,但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%,比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额预期的降低。

封装/测试 | 2010-10-12 09:43 评论

巴克莱分析师称半导体产能利用率明年下滑至70-75%

外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后,首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出,预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半导体业明年营收年减3-5%,明年首季营收则季减15-20%...

封装/测试 | 2010-09-30 10:22 评论

晶圆级封装正向小芯片应用繁衍

晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言,批量生产前景还不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高频运行,有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。

封装/测试 | 2010-09-29 10:45 评论

业界超小封装CapSense电容式和TrueTouch触摸屏控制器

触摸感应的市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,其CapSense 电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装(WLCSP)可供货。

封装/测试 | 2010-09-27 17:50 评论

业界首款采用紧凑0805封装0.5W检流电阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻 --- WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻,具有10mΩ~50mΩ的超低阻值范围,高温性能高达+170℃。

封装/测试 | 2010-09-26 11:31 评论

中国主要城市半导体产业发展模式研究

目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。

封装/测试 | 2010-09-18 11:49 评论

中芯国际:最新技术战略蓝图发布 32nm研发加速

作为中国本土最大的芯片制造商,中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头,9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年,新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等,成为了此次研讨会的最大亮点。

封装/测试 | 2010-09-18 10:16 评论

水木清华:2010年全球封测行业产值大约为462亿美元

  据水清木华研究报告,先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装,主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。

封装/测试 | 2010-09-17 09:37 评论

首款能在所有通路上实现低于100fA偏移电流标准开关研发成功

吉时利仪器公司作为先进电子测试仪器和系统的领先制造商,日前推出六槽707B型和单槽708B型开关矩阵主机,它们针对实验室和生产环境下的半导体测试应用进行了优化。这些开关主机大大提高了命令到连接的速度。

封装/测试 | 2010-09-14 16:09 评论

2010年半导体元器件行业报告

半年报数据显示,2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看,三季度企业单季度盈利依然获得环比增长,说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。

封装/测试 | 2010-09-02 09:20 评论

韩国三星2014年将超越英特尔成全球收入最高半导体企业

据EE Times报道,美国市场研究公司ICInsights的预计,基于广泛的半导体产品线和扩张计划,韩国三星电子有望在2014年超越英特尔,成为全球收入第一高的半导体企业。

封装/测试 | 2010-08-31 11:02 评论

LED时代来临:广东LED封装产量约占全球50%

经过十多年的发展,广东已成为全国LED照明产业重要生产基地和贸易中心。根据有关数据统计,广东LED封装产量约占全国的70%,约占全世界的50%...

封装/测试 | 2010-08-25 17:48 评论

分析称大陆半导体产值将于2020年之前超越台湾

根据全球前10大封测厂2009年排名,大陆封测厂长江电子首度跃升至前10大。虽然该公司营收规模与前5大封测厂仍有极大差距,尚未形成威胁,但大陆半导体市场具有经济规模和群聚效应的优势...

封装/测试 | 2010-08-24 10:28 评论

基期高导致半导体增长减弱 代工封测需求旺

据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估,在2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长...

封装/测试 | 2010-08-23 10:08 评论
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