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封装/测试

泰克中国(北京)实验室获CNAS认可为校准服务供应商

泰克公司日前宣布,其中国北京实验室被中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可为电气仪器校准服务提供商。该认可表明客户现在能够通过一家供应商来满足其所有测试、测量和控制设备校准需求。

封装/测试 | 2012-05-02 10:48 评论

半导体封装篇:采用TSV的三维封装技术

2011年,半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化,但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近,存储器及逻辑LSI方面终于出现了使TSV技术实用化的动向。

封装/测试 | 2012-04-23 15:56 评论

半导体芯片封装技术详解

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。

封装/测试 | 2012-04-23 15:52 评论

AMD苏州封装测试厂二期落成 将肩负AMD一半产能

4月23日消息,作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:AMD)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)日前在苏州工业园区举行了AMD苏州封装测试工厂二期落成典礼。

封装/测试 | 2012-04-23 10:04 评论

我国半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。

封装/测试 | 2012-04-18 09:59 评论

电路板制板可测试性技术分析

电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。

封装/测试 | 2012-04-13 15:33 评论

预计IC封测业Q2 会比Q1好

据台湾媒体报道,IC封测厂展望第2季表现,大部分厂商预估会比第1季好,日月光估出货可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元电影像光学感测测试营收可明显提升,旺矽估可季增5成到7成。

封装/测试 | 2012-03-26 11:20 评论

美新科研机构共设三维封装技术研究中心

美国应用材料公司(AMAT)与新加坡科学技术研究局下属的研究机构微电子研究院 (IME) 共同设立了三维(3D)封装技术研究中心“先进封装卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging”。

封装/测试 | 2012-03-16 10:58 评论

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E™

与同类竞争产品仅有单个反应台的设备相比,中微TSV刻蚀设备的这一特点使晶圆片产出量近乎翻了一番,同时又降低了加工成本。此外,该设备具有的去耦合高密度等离子体源和偏置电压使它在低压状态下提高了刻蚀速率,并能够在整个工艺窗口中实现更高的灵活度。

封装/测试 | 2012-03-15 09:42 评论

智能变电站的测试与评估

智能变电站(含电厂升压站及AGC)是智能电网的重要基础和支撑,智能变电站设备具有信息数字化、功能集成化、结构紧凑化、状态可视化等主要技术特征,智能变电站系统应建立站内全景数据的统一信息平台,供各子系统标准化、规范化存取访问以及和智能电网调度等其它系统进行标准化交互。

封装/测试 | 2012-03-13 15:22 评论

虚拟化存储分层技术

现如今,任何技术几乎都可以虚拟化,按照这种逻辑的话,存储当然也不例外。这意味着要隐藏虚拟层之后发生的一切——包括分层。

封装/测试 | 2012-03-07 16:39 评论

电子仪器产业发展形势及技术趋势详析

电子仪器向宽频带、大实时带宽、大功率、高精度、高密度、高速方向发展;将广泛采用新型元器件,与信息技术和计算机技术融为一体,向智能化、系统化、模块化、网络化、开放式、可重构、微型化、抗恶劣环境、测量功能集成集约化方向迈进。

封装/测试 | 2012-03-05 10:39 评论

快速鉴别可控硅三个极的方法

根据P-N结的原理,只要用万用表测量一下三个极之间的电阻值就可以。

封装/测试 | 2012-03-02 15:39 评论

交流电容器的检测方法

电容器在电工技术中应用十分广泛,例如,用于提高感性负载功率因数的移相电容器,用于单相异步电动机的启动电容器,用于交流接触器无声远行中的降压电容器等等。

封装/测试 | 2012-03-02 15:17 评论

Freescale V1 ColdFire处理器

小封装V1 ColdFire内核设计用于入门级32位应用。它提高了系统利用率,降低了功耗,性能是8位MCU的十倍以上。

封装/测试 | 2012-03-02 13:23 评论

MOS管击穿的原因及解决方案

MOS管被击穿的原因及解决方案如下文所述。

封装/测试 | 2012-03-01 15:45 评论

高速模数转换器的相位不平衡测试

相位不平衡反映高速模数转换器对偶次阶失真的抑制程度,了解这一参数有助于了解模拟输入网络设计中的权衡因素。

封装/测试 | 2012-03-01 15:33 评论

LED模块的光电参数和检测方法的现状和改进方法

本文介绍了通过Vf—TJ 曲线的标出并控制LED 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用LED的照明器具的如何保证LED 工作结温提供了目标限位,同时也使LED 及其模块的光、色、电参数的测量参数更接近于实际的应用条件。

封装/测试 | 2012-03-01 15:10 评论

半导体篇:采用TSV的三维封装技术

2011年,半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化,但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近,存储器及逻辑LSI方面终于出现了使TSV技术实用化的动向。

封装/测试 | 2012-02-24 15:18 评论

照明LED封装技术探讨

LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

封装/测试 | 2012-02-24 15:11 评论
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