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封装/测试

SIP应用领域广泛 欧比特芯片主业发展遇良机

近年来,我国面临的信息安全形势依旧严峻,芯片国产化替代正在加速,市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施,商用和民用芯片需求逐步增加,市场规模日益扩大,作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商,欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。

封装/测试 | 2016-09-21 10:51 评论

二极管的分类、电路符号及万用表测发光二极管正负极

稳压二极管是由硅材料制成的面结合型晶体二极管,它是利用PN结反向击穿时的电压基本上不随电流的变化而变化的特点,来达到稳压的目的,因为它能在电路中起稳压作用,故称为、稳压二极管(简称稳压管)。

封装/测试 | 2016-09-20 15:32 评论

A10 Fusion核心面积更大 封装使用台积电 InFO 技术?

相比台积电版 A9 处理器核心面积的 104.5 平方毫米,A10 Fusion 的核心面积更大,为 125 平方毫米。据称,由于封装使用了台积电最新的 InFO 技术,所以 A10 Fusion 的晶体管数量达到了 33 亿个。

封装/测试 | 2016-09-20 09:59 评论

应用材料携新加坡研究局扩大合作 强化散出封装技术

应用材料(AMAT-US)19)日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布,将在新加坡先进封装卓越中心进行5年延伸研究计划,双方将扩大研发合作范围,专注先进散出型晶圆级封装技术。

封装/测试 | 2016-09-20 08:45 评论

iPhone7上的秘密武器解读:完全解码扇形封装

从今年年初就传出,苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,简称FoWLP)技术取代传统PCB,而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。

封装/测试 | 2016-09-19 02:30 评论

A10 Fusion处理器确认采用InFO封装 Intel基带出现在非CDMA版上

有外媒在拿到iPhone 7立即进行了芯片级剖析,确认A10 Fusion采用台积电InFO封装技术,而IntelXMM7360基带确实出现在非CDMA版iPhone 7上。

封装/测试 | 2016-09-18 08:39 评论

聊一聊苹果芯片所用的SIP封装技术

随着IC集成电路制造、封装技术不断演进,芯片或功能模块的裸晶本身制程,已从微米制程升级至纳米等级,这代表单一个功能芯片或功能模块可以越做越小,也代表SiP的功能可因而得到倍数的成长,甚至还能游刃有余地维持相同的封装体尺寸。

封装/测试 | 2016-09-15 04:03 评论

高通在上海成立芯片测试公司的三方面考量

昨天,高通宣布成立高通通讯技术(上海)有限公司 ,新公司位于上海外高桥自由贸易区,拥有半导体测试设施,这也是高通首次涉足半导体制造测试业务。

封装/测试 | 2016-09-14 10:43 评论

高通首次涉足半导体制造测试业务将为中国市场带来什么?

高通12日宣布在上海成立新的半导体制造与测试公司。新公司通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor紧密合作,让高通首次涉足半导体制造测试业务。

封装/测试 | 2016-09-14 09:49 评论

合纵连横战略布局 中国封测产业正大踏步前进

对于中国大陆的半导体产业链布局,包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造,而在IC产业链的后段封测上面,却关注得不多。但如果没有完善的封测产业,前段的工作做得最好,也不能把一个符合需求的IC交付给客户。

封装/测试 | 2016-09-14 00:16 评论

A10性能是第一代iPhone芯片120倍 比A9提升40%

苹果称,A10Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍,比iPhone 6s中的A9提升40%。高性能是有代价的。在同一代芯片中,芯片性能越高,能耗也就越高;性能越低,能耗也就越低。

封装/测试 | 2016-09-13 09:48 评论

晶圆代工迎旺季 联电世界先进8月业绩双双走扬

随着下半年步入半导体业的旺季,在各家代工厂纷纷摆脱上半年缺货的低潮,产能逐渐开出的情况下,除了代工龙头台积电8月份业绩缴出历史新高之外,包括联电与世界先进等厂商,8月业绩也不惶多让,营收皆同步上扬,分别较7月份成长2%到4%的水准,而且有机会逐月攀升。

封装/测试 | 2016-09-10 08:49 评论

常见的集成电路封装形式介绍

在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加方便的安装在电路板上。

封装/测试 | 2016-09-09 14:39 评论

通富微电:合资是两岸封测合作很好的方向

南通富士通微电子董事总裁石磊表示,半导体封测端整并,也是因为客户端整并,这是必然的趋势。两岸合作方式“什么都可以”,合资也是很好的方向。

封装/测试 | 2016-09-09 08:40 评论

苹果扩大iPhone 7零组件拉货 日月光力成受惠

受惠于苹果扩大iPhone 7零组件拉货,封测大厂日月光、记忆体封测大厂力成8月合并营收缴出亮眼成绩单。

封装/测试 | 2016-09-08 10:03 评论

半导体封测大者恒大趋势确立 日矽整合需加速

半导体封测业大者恒大趋势确立,大陆更是大力扶植,江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂,角逐全球产业龙头。相较之下,日月光和矽品整合案迟迟未能完成,恐丧失先机。

封装/测试 | 2016-09-08 09:07 评论

日月光吴田玉:半导体生态仍平衡

吴田玉表示,从2000年迄今,全球半导体营收规模的长期成长幅度保守估计大约是4.8%,从各地区半导体支出规模来看,台湾今年仍占全球第一大,韩国紧追在后,中国大陆后劲强正在急起直追,欧洲因卡位车用和感测器市场也有明显成长。

封装/测试 | 2016-09-08 08:57 评论

iPhone7的秘密武器 扇形晶圆级封装解析

从今年年初就传出,苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,简称FoWLP)技术取代传统PCB,而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。

封装/测试 | 2016-09-02 15:21 评论

大陆半导体封测行业进入黄金发展期

中国半导体市场风生水起,国际龙头厂商觊觎中国封测市场。2016年11月8日-11日,全球第二大封测厂安靠、台湾封测巨头日月光、中国封测领军企业长电、华天科技等国内外封测巨头齐聚上海,万亿级国家级半导体展ICChina迎来一场封测厂商的龙争虎斗。

封装/测试 | 2016-08-31 09:25 评论

从长电/华天/通富半年报看国内半导体产业发展

销售额全部高速增长,无论并购还是自身业务都良好发展。这和国内整个半导体产业的发展是吻合的:销售额都是增长的。

封装/测试 | 2016-08-30 00:07 评论
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