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封装/测试

美光在台设DRAM封测厂 传力成代管

美国存储器大厂美光科技(Micron)将在台设立封装测试厂。据业界人士透露,美光将在今年底前购入触控面板厂达鸿位于台中的厂房及土地,并设立后段封测厂,负责非标准型DRAM封测业务。

封装/测试 | 2016-07-22 14:15 评论

Sypnosys极致EDA工具TetraMAX II 芯片测试时间缩短十倍

其实,芯片行业有许多让人感觉非常“蛋疼”的事情,比如芯片集成度越高,测试耗费时间越长,一颗几千万门的芯片估计要跑二十天以上才能完成测试;芯片的工艺制程越高,流片的费用越让人抓狂,28nm工艺流片费用至少千万元以上……而这些也正是许多企业对芯片行业“望而生畏”的原因。

封装/测试 | 2016-07-21 15:11 评论

台湾美国大陆已形成封测产业三大阵营

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等。

封装/测试 | 2016-07-19 09:01 评论

Q2封测厂成绩亮眼:矽品历史次高 京元电写新页

半导体封测厂矽品与京元电今年第2季皆交出符合预期的亮丽成绩,矽品第2季以216.79亿元(新台币,下同)改写单季历史次高,京元电则是以50.57亿元创下单季历史新高纪录。半导体产业第3季进入旺季,矽品、京元电第3季业绩将可再向上攀升。

封装/测试 | 2016-07-06 14:43 评论

DEKRA德凯构建EMC及无线检测实验室助力联想集团

6月29日,国际专业组织 DEKRA 德凯在中国联想集团北京园区新建电磁兼容(EMC)及无线检测实验室落成。该第三方实验室将帮助联想作为全球第一大个人电脑制造商在全球市场领域内的产品创新。

封装/测试 | 2016-07-05 11:29 评论

笔记本电脑更换了固态硬盘后有什么变化 怎么买

其实这篇文章里的内容我们在读者群里也和大家说过,我们今天统一整理一下给大家说说。

封装/测试 | 2016-07-05 10:26 评论

全球封测二哥Amkor将在上海设新封测线 与日月光展开新一波角力

面对艾克尔的竞争,日月光强调,感测器广泛应用在物联网与智慧装置产品上,日月光是全球首家晶圆级封装技术供应商,能提供与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸的晶片,具竞争优势。

封装/测试 | 2016-07-04 08:37 评论

台积电技术优势之一在于FoWLP封装

韩媒ET News报导,苹果(Apple)决定将iPhone 7行动应用处理器(AP)A10交由台积电代工,关键在于台积电拥有后段制程竞争力。

封装/测试 | 2016-06-24 17:14 评论

精确测量电机位置 编码器是如何做到的?

编码器是将信号或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。编码器把角位移或直线位移转换成电信号,前者称为码盘,后者称为码尺。他是工业中常用的电机定位设备,可以精确的测试电机的角位移和旋转位置。

封装/测试 | 2016-06-24 16:04 评论

从濒临倒闭到全球封测第四:长电科技的传奇之路

从濒临倒闭到跻身跨国公司之列,在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地,成为芯片封装行业全球第四,长电科技的成功告诉我们:企业需要大胆设计未来,创新谋划升级。

封装/测试 | 2016-06-17 09:23 评论

灿芯半导体与美的签署合作协议 开发物联网芯片

灿芯半导体(上海)有限公司、广东美的制冷设备有限公司于5月30日签署战略合作协议,并同时举行“美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室” 揭牌仪式。

封装/测试 | 2016-06-17 09:06 评论

中国集成电路封测产业已初具国际竞争力

中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示,随着国内封测企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。

封装/测试 | 2016-06-16 08:34 评论

三星研发扇形晶圆级封装 剑指台积电

目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术,以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中,多取得苹果 iPhone智能手机的处理器订单。

封装/测试 | 2016-06-15 10:58 评论

向类摩尔定律成长 半导体产业的未来:3D堆叠封装技术

半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及力成积极布局。

封装/测试 | 2016-06-08 16:37 评论

日月光矽品联姻 封测巨头专利布局分析

近几年,全球半导体封测行业呈现快速整并的态势。最近,封测行业全球排名第一和第三的大厂日月光集团(ASE)和矽品科技(SPIL)的合并消息在行业圈里又掀起了不小的波澜。

封装/测试 | 2016-06-08 09:20 评论

从理性角度思考是否应该购并艾克尔

继长电成功购并新加坡的星科金朋(STATS-ChipPAC)后,加上近期台商日月光、矽品也终于完成结盟动作。在此背景下封测业排名全球第二的美商艾克尔是否会答应高价被收购,已成为全球封测产业链的新话题。

封装/测试 | 2016-06-07 00:06 评论

高阶封测技术或将挑起超越摩尔定律的角色

现在各大厂无不瞄准先进制程封装,以提升封测质量,更要甩开对手,其中日月光正在积极布局扇出型封装及系统级封装,先前日月光还取得DECA TECHNOLOGIES的扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权 。

封装/测试 | 2016-06-06 14:25 评论

日月光矽品合组难抗长电、台积电步步紧逼 完全合并是最好的合作方式

完全合并,是日月光矽品最好的模式。日月光和矽品合并是强强并,因为日月光的强项是研发费投资得很快,都比矽品早,研发经费也多很多;而矽品的强项则是执行力,无论成本结构、获利、ROE等都比日月光好。

封装/测试 | 2016-06-06 09:27 评论

台积电研发费用创新高 22亿美元全力冲刺先进制程

台积电全力冲刺先进制程研发,今年研发费用估达22亿美元(约新台币720亿元),全年研发工程师人员预计扩充至5,690人,同创历史新高。

封装/测试 | 2016-06-06 09:05 评论

日月光、矽品的对手 除了长电还有台积电

封测双雄日月光矽品5月底宣布合组控股公司,过去纷扰总算正式落幕,不过熟悉半导体産业的王牌分析师陆行之却大胆预言,两方的挑战才正要开始。

封装/测试 | 2016-06-04 10:25 评论
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