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封装/测试

新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流

福禄克现在开发了FieldSense技术,利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能,增加了交流电压测量能力。所以,电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流--不仅仅是检测,且无需测试线。

封装/测试 | 2017-12-12 11:02 评论

日月光收购矽品股权 全球封测业迈入巨头整合阶段

日前,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。

封装/测试 | 2017-12-06 10:51 评论

长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一

长电科技董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,长电科技可能全球第一。”

封装/测试 | 2017-11-30 14:46 评论

USR联盟:促成一个开放的多芯片模块生态系统

多芯片模块(MCM),它是将多个半导体晶片封装在一起,从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。

封装/测试 | 2017-11-29 12:48 评论

紫光集团积极拓展:收购台湾封测大厂30%股权

台湾封测大厂矽品与紫光集团旗下展讯合作密切,近日又发布公告,将把位于江苏的矽品封测工厂30%股权出售给紫光集团,总价金额为10.26亿人民币。

封装/测试 | 2017-11-29 11:48 评论

日月光:全球并购扩产,成就封测一哥

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股,将占有全球37%的整体市场份额,先进封装市场将有20%市场占有率,员工人数将超过90000人。如此,将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

封装/测试 | 2017-11-28 00:02 评论

ASIC崭露头角 FPGA如何不沦为“过渡”品?

有人认为,除了人才短缺、开发难度较大,相比未来的批量化量产的ASIC芯片,FPGA在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。这是否意味着,在ASIC大爆发之际,FPGA将沦为其“过渡”品的命运?

封装/测试 | 2017-11-22 11:53 评论

缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场

MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度,等国内的12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。

封装/测试 | 2017-11-22 11:48 评论

电子入门基础知识:什么是封装?

单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词,叫做“封装”。

封装/测试 | 2017-11-21 09:44 评论

明年半导体市场达3965亿 我国自供率不足35%

半导体产品行业近一周排名持续上升,目前排名第三。随着大基金的资本运作,我国半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主,过渡到资本密集型的新发展时期。

封装/测试 | 2017-11-21 00:14 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论

iPhone X拆解评测:香港灰色市场售价过万的手机值不值?

iPhone8销量不理想的情况下,无论是苹果还是消费者均把希望放在了iPhone X上,iPhone X主要有5大亮点,分别是玻璃后盖、无线充电、OLED面板、Face ID以及全面屏,日前,海外媒体对iPhone X进行了拆解。

封装/测试 | 2017-11-09 11:13 评论

第三代半导体材料检测平台落户保定

第三代半导体检测平台以产学研创新模式搭建,跨越京津冀,将主动对接雄安、支持雄安、服务雄安,为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和服务。

封装/测试 | 2017-11-08 00:25 评论

半导体设备厂商的春天还能持续多久?

就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中,将2017年IC市场增长率预测值提高到22%,比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11%上修至目前的14%。

封装/测试 | 2017-11-06 00:50 评论

长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉,谁才是国内封测第一厂?

财报显示,三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升,表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

封装/测试 | 2017-10-31 00:24 评论

中国LED芯片迎来新一波扩产高峰,2017年中国产能占全球54%

2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰,集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出,由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能,带动LED芯片的需求量增长,因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。

封装/测试 | 2017-10-26 08:41 评论

集成电路领域:国产企业优于全球IC封测水平

在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经缩小了,但是制造方面还存在不少差距。目前封测是在我国做得最好的,是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的。

封装/测试 | 2017-10-21 10:16 评论

政府大力扶持半导体行业,但核心技术还没攥紧

从整体盘面来看,芯片制造方面差距则较大。在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料,国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。

封装/测试 | 2017-10-21 10:10 评论

拓墣产业研究院:2017年全球IC封测代工营收排行出炉,中国大陆企业表现亮眼

拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%。

封装/测试 | 2017-10-19 08:38 评论

突破800亿元!上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

集成电路封测业规模不断扩大。2017年1~6月国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%,达到了2012年全年的销售额。

封装/测试 | 2017-09-29 10:33 评论
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