先进封装,兵家必争之地
在半导体产业的历史长河中,戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月,戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中,享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近60年后,也逐渐走向极限
课程预告 | 湾测携手TüV南德,即将开启《机械风险评估师》培训新篇章
12月27日至28日,湾测计划与TüV南德联合举办《机械风险评估师》课程培训,为机械行业的从业者提供安全评估的学习机会。这一课
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量加利福尼亚
Labless“黄金风口”正悄然而至,助力半导体行业的高速发展
10月25日,由胜科纳米(苏州)股份有限公司(简称:胜科纳米)主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始,胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲
极速智能,创见未来—2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、
直播预告 | 激光扫描+相机拍照,双剑合璧激发现场检测超速度
随着制造业升级的不断加快,车间测量现场对检测效率的要求也随之提高。从新能源汽车的电池,到汽车钣金零件,再到制造业铸造件,各行各业都期待检测环节能够实现精度和效率的双重提升。为应对行业需求,海克斯康创新
【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料,在行业发展初期,受技术壁垒高等因素限制,我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带,指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点,在电子电气领域应用较多
广州/上海双城联动,艾德克斯(ITECH)实力亮相,赋能新能源
热情8月,ITECH同步亮相上海?AUTOMOTIVE TESTING EXPO(汽车测试及行业发展博览会)以及广州?世界电池产业博览会暨第8届亚太电池展。艾德克斯(ITECH)为专业的仪器制造商,致
华为公开封装专利:有利于提高芯片性能!
企查查显示,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据悉,华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。
集成电路封测,谁是盈利最强企业?
企业盈利能力是指企业获取利润的能力,通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇,共选取12家集成电路封测企业作为研究样本,并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
艾德克斯(ITECH)亮相慕尼黑上海电子展,引领测试新科技
蛰伏两年的慕尼黑上海电子展于2023年7月11-13日蓄势而来,艾德克斯(ITECH)作为一家深耕“功率电子”产品测试领域供应商,携众多明星产品及各类测试解决方案亮相展会现场,全方位展示ITECH“与时俱进”的创新硬实力,与国内外行业专家共话全球顶尖测试技术
用创新粘接半导体,汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案
近期,在2023上海半导体展上,半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案,包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。
没有光芯片,单凭CPO中际旭创能飞多远?
本文作者 | 刘超然 被AI带火的一众相关概念中,CPO应该是目前资本市场上追逐的最大热点,其势头堪比前期的光伏和碳酸锂。而其中最耀眼的还是概念龙头中际旭创(300308.SZ)。截止6月20日
中国4纳米芯片正式商用,自研芯片有了新希望,美国挡不住了
日前中国超级计算机研究中心(NSCC)表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装,并已将芯片应用于计算机集群中,这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步,将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。 先进封装技术得到重视,在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈
中国芯片技术多路出击,或已居于全球第二,外媒:中国发展太快了
业界都清楚中国已量产的最先进工艺是14纳米工艺,这与台积电量产的3纳米工艺相差太远,然而中国在其他芯片技术方面的发展可以对14纳米进行加成,这有力地推动了中国芯片的发展。 基于现有的芯片技术,中
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战
·四分之三的空间技术决策者认为,软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战·近一半受访者表示,不断压缩产品开发周期已成为大势所趋是德科技公司(NYSE:KEYS)日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示,四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一
是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员
解决方案提供 O-RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O-RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司(NY
中国半导体检测设备,机遇正当时
半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。由于晶圆生产附加值极高,因此半导体检测设备在半导体产业中的地位日益凸显。
境内第一,全球第三!芯片封测龙头上市!
4月20日,国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”)正式登陆科创板。开盘上涨34.71%,截至收盘涨幅扩大至43.97%,全天成交量1.11亿股,成交额18.50亿元,换手率73.06%
重磅!艾默生宣布收购NI!
4月12日,艾默生和NI今天宣布,他们已达成一项最终协议,根据协议,艾默生将以每股60美元的现金收购NI,股本价值为82亿美元。艾默生已经拥有约230万股NI股票,约占已发行股票的2%,这些股票以36.84美元的加权平均价格收购
资讯订阅
- 3月21日 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 立即报名>>>
- 即日-8.25 OFweek2024中国优·智算力年度评选 立即报名>>
- 即日-8.30 《OFweek2023云计算与通信5G优秀产品解决方案合集》 限时免费下载>>
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023 汽车及零部件制造行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件
2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29