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通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?

封装/测试 | 2017-08-22 12:10 评论

GlobalFoundries搞定14nm HBM2显存2.5D封装

随着AMD RX Vega显卡的推出,消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。目前,市面上所有HBM2都来自三星,AMD的好队友SK海力士因为自身原因,推迟到四季度才能量产。

封装/测试 | 2017-08-18 14:10 评论

并非钱多钱少问题 COHU试图阻止Xcerra的收购

在自主芯片上,中国公司一直在努力,除了加强研发外,去收购一些现成的公司也是一种办法,但是实际操作起来难度非常大,已经超出了钱的范畴。

封装/测试 | 2017-08-17 13:36 评论

中国半导体封测产业的先锋 长电科技一路狂奔成世界前三

1988年,32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候,他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业,会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到,这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元,收购了国外先进同行,上演了一出“蛇吞象”的好戏码,一跃成为国内的产业龙头。

封装/测试 | 2017-07-27 09:14 评论

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

中国集成电路封测业在产业链中占据重要地位,在设计、芯片制造和封测三大产业中,封测业规模占比近年来一直高于国际上的普遍水平,2016年的占比达到36.1%。

封装/测试 | 2017-07-26 09:36 评论

中国半导体行业的三个“超前”数字

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。

封装/测试 | 2017-07-25 09:28 评论

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

封装/测试 | 2017-07-25 09:02 评论

大咖说:物联网时代先进封装发展趋势

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了,但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点,一个月之后,年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词,嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。

封装/测试 | 2017-07-25 08:16 评论

英国比克科技发布人人可用的矢量网络分析仪

如果您从事处理高速数据、通信或计算相关的工作,您会经常需要对高频接口、设备、多路互联和天线的性能进行表征。如今的工程师和系统集成人员没有时间将自己培养成微波专家。他们需要一种直观、精确、快速、便携和低廉的测量仪器……

封装/测试 | 2017-07-19 11:35 评论

英国比克科技发布用于调试PLC应用的Modbus解码软件

2017年7月,英国比克科技发布Modbus ASCII和Modbus RTU解码软件,进一步增强了PicoScope示波器的分析能力。PicoScope是目前市场上唯一能够解码和分析Modbus(RS-232/RS-485)信号的示波器……

封装/测试 | 2017-07-19 11:16 评论

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。

封装/测试 | 2017-07-14 14:10 评论

1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5兆元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。

封装/测试 | 2017-07-12 09:15 评论

做最好的封测企业 长电科技冲刺世界一流

在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目。”近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。

封装/测试 | 2017-07-07 11:52 评论

半导体封测产业高端化提速 部分企业先进封装占比达五成

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平,推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。

封装/测试 | 2017-07-04 09:03 评论

我国封测行业稳步增长 先进技术重新定义企业地位

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。

封装/测试 | 2017-07-03 08:42 评论

我国石墨烯太赫兹外差混频探测器研究获进展

频率介于红外和毫米波之间的太赫兹波在成像、雷达和通信等技术领域具有广阔的应用前景,太赫兹波与物质的相互作用研究具有重要的科学意义。高灵敏度太赫兹波探测器是发展太赫兹应用技术的核心器件,是开展太赫兹科学研究的重要手段与主要内容之一。

封装/测试 | 2017-06-30 11:24 评论

世界移动大会:罗德与施瓦茨公司拿出了哪些宝贝

在这个移动改变社会,互联改变社会的时代,物联网和5G新技术毫无疑问成为最近两年的超热点话题。窄带物联网NB-IoT凭借其深覆盖、低成本、低功耗、大连接等特点得到了中国三大运营商的高度推崇,纷纷推出自己的NB-IoT部署计划。

封装/测试 | 2017-06-29 18:11 评论

我国第三代半导体的“中国梦”

到2030年,第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列,部分核心关键技术国际引领,核心环节有1至3家世界龙头企业,国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。

封装/测试 | 2017-06-27 14:17 评论

继续缩小or改变封装 谁是芯片未来的“康庄大道”?

随着finFETs和double patterning的引入,16/14nm节点处的经济发生显著变化。在更新的节点上,设计和制造成本将不断增加。特征尺寸的缩小在5nm节点的过孔甚至和互连将需要新材料,5nm或3nm节点上需要新型晶体管结构。

封装/测试 | 2017-06-26 11:33 评论

中国半导体封测产业的机遇与挑战

2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强,而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

封装/测试 | 2017-06-26 09:28 评论
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