当前位置:

OFweek 电子工程网

封装/测试

四大主流的高级封装标准介绍

Wide-IO技术目前已经到了第二代,可以实现最多512bit的内存接口位宽,内存接口操作频率最高可达1GHz,总的内存带宽可达68GBps,是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高,其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。

封装/测试 | 2016-12-06 15:14 评论

走向全球领先位置 中国集成电路封装产业崛起势在必行

万物互联时代,整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长,到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元,而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长,是集成电路产业长周期发展的根本保障。

封装/测试 | 2016-12-06 00:57 评论

紫光入股南茂终止 改为合资经营上海宏茂

南茂董事长郑世杰指出,为顺应客户亟需中国产能,以及子公司上海宏茂微电子营运资金短缺,加上主管机关迄今尚未批准中国紫光集团参与私募增资申请的情形下,南茂于 30 日召开董事会,决议通过终止中国紫光集团参与南茂的私募案。

封装/测试 | 2016-12-01 08:49 评论

紫光国芯入股力成/南茂年底过关难

大陆紫光入股力成、南茂的投资案仍卡在投审会,紫光近日表示,先前签订“认股协议书”将于明年一月、二月失效,要在有效期内完成审核的不确定性风险加大。经济部投审会昨天回应,因涉及关键项目,今年底前完成有困难。

封装/测试 | 2016-11-29 10:10 评论

入股力成/南茂变数加大 紫光国芯:或寻求其他合作途径

半年以来,在有关收购力成科技与南茂科技股权的例行进展公告中,紫光国芯一直以“重大资产重组工作正在有序进行中”来表述。但在11月26日,紫光国芯改变了说法,称“根据目前的审核进度,在公司与力成科技、南茂科技签署的《认股协议书》的有效期内完成审核的不确定性风险加大”。

封装/测试 | 2016-11-28 08:47 评论

电工常用的仪表使用方法及注意事项

本文介绍几种电工常用的仪表使用方法及注意事项,主要有万用表、欧姆表、电压表、电流表、电阻测量仪等的简单介绍。

封装/测试 | 2016-11-27 05:54 评论

半导体封测产业格局分析:三大阵营竞争

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

封装/测试 | 2016-11-21 00:24 评论

示波表功能及原理简介

示波表又可称为手持示波器,有携带方便、操作简单等特点。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图象,便于人们研究各种电现象的变化过程。

封装/测试 | 2016-11-19 13:46 评论

日月光矽品合并案还需大陆、美国批准

公平会昨天通过日月光与矽品结合案,台湾封测大联盟迈向成军第一步。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序,然美、中两地审核程序复杂,今年底前恐难过关,日月光正全力动员,希望能在明年底前定案。

封装/测试 | 2016-11-17 11:07 评论

国际半导体大厂掀并购潮 日矽合并案恐失商机

今年中国台湾地区半导体业最令人关注的“日矽结合”案,已递件中国台湾公平会审核近两个月,但是该结合案似乎仍卡关在公平会上,迟迟未能获得核准,眼看着国际半导体大厂一波波的合并潮,对手争抢订单大饼与拉高市场占比动作,愈来愈凶猛,不禁让业界忧心,日矽并的结合商机,恐已慢慢流失。

封装/测试 | 2016-11-09 10:04 评论

高通通讯技术(上海)有限公司开业 增强中国半导体整体优势

11月8日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。

封装/测试 | 2016-11-08 13:31 评论

国内三大封测厂Q3财报分析:为何长电利润不如华天?

日前,国内三大集成电路封装测试厂商先后发布了2016年第三季度财务报告,数据显示,长电科技正在极力扭亏,华天科技净利润最多,而通富微电则正加速整合。

封装/测试 | 2016-11-04 01:15 评论

【图解】数字万用表档位介绍

作为电子入门者,正确使用万用表是最基本的技能,随着技术的发展,越来越多的电子从业者使用数字万用表,本文主要介绍数字万用表。

封装/测试 | 2016-11-03 14:12 评论

SMT贴片加工技术的组装方式详解

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。

封装/测试 | 2016-11-01 16:04 评论

一文读懂SIP与SOC封装技术

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SIP 中。

封装/测试 | 2016-10-31 14:02 评论

先进封装投资门槛大增 资本支出竞赛决胜负

半导体封测业大者恒大趋势确定,先进封装投资门槛大增,这几年资本支出竞赛即将分出胜负,其中扇出型封装(Fan-out)技术备受瞩目,力成董事长蔡笃恭说,未来先进制程的投资将会越来越贵,这几年将是封测技术大为转变的关键期,Fan-out的市场需求将会在明年放量。

封装/测试 | 2016-10-31 13:50 评论

应对封装技术大转变 未来力成资本支出最高可达100亿

存储器封测厂力成25日召开法说会,董事长蔡笃恭指出,今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪,因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示,今年资本支出较多,未来仍将持续向前走,预期每年平均规模至少会有新台币80~100亿元。

封装/测试 | 2016-10-26 09:17 评论

FoWLP封装技术引领市场风骚 苹果高通海思竞相采用

封装,对于一颗芯片或者模组而言,其重要性不言而喻,尤其是处理器芯片,更是如此。从半导体芯片发展来看,芯片越来越小,制造工艺也在不断进步,尽管10nm芯片还没量产,但是各大芯片代工商已经在推5/7nm芯片,在此过程中,封装技术也在不断演进。

封装/测试 | 2016-10-26 00:28 评论

高速数字电路封装电源完整性分析

由于元器件密度的增高,为降低系统功耗,系统普遍采用低电压低摆幅设计,而低电压信号更容易受到噪声干扰。这些噪声来源很广,如耦合(coupling)、串扰(Crosstalk)、电磁辐射(EMI)等,但是最大的影响则来自于电源的噪声,特别是同步切换噪声。

封装/测试 | 2016-10-25 14:04 评论

FOWLP封装将成主流趋势 高通海思开始导入

台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场,虽然现在只有苹果一家客户进入量产,但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器,未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

封装/测试 | 2016-10-24 10:02 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  48   下一页