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工艺/制造

陈大同出任中芯国际非执行董事刘遵义的替任董事

5月10日晚间消息,中芯国际今日宣布,自2012年5月10日起,陈大同获委任为公司非执行董事刘遵义的替任董事。

工艺/制造 | 2012-05-11 11:17 评论

台积电28nm产能将优先提供NVIDIA使用

TSMC 28nm 的产能,目前仍旧无法满足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客户,似乎已经是不争的实施。TSMC 已经打算将 28nm 的产能优先排给 NVIDIA 使用。

工艺/制造 | 2012-05-10 10:30 评论

中国电子垃圾成难题 尚无管理回收系统

随着信息技术的飞速发展,现在的电子产品更新换代的加快,电子产品的淘汰成为一个当今世界的一个难题。目前,各类电子废料已经成为增长速度很快的固体废弃物之一,如废旧电脑、废家电等废弃电器以及制造这些电器过程中产生的各类废料、废物占用着大量资源,形成庞大的“电子垃圾”。

工艺/制造 | 2012-05-10 09:58 评论

罕王集团投资30亿兴建MEMS晶圆厂

罕王集团(中国 沈阳)是一家位于中国东北的矿业和金属加工集团公司,该公司正在兴建一个生产微机电系统(MEMS)的大型晶圆厂。

工艺/制造 | 2012-05-09 16:14 评论

3D工艺再次引发半导体业发展模式之争

在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会不会成为 Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。

工艺/制造 | 2012-05-09 10:38 评论

关键电子元器件发展亟待突破瓶颈

目前,我国在关键性电子元器件方面虽多年攻关仍举步维艰,那么,问题到底出在哪儿?

工艺/制造 | 2012-05-04 15:57 评论

芯片业高层:前进到7nm节点没有问题

GlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术,而在此同时,多家晶片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的3D IC,以及进一步往7nm节点发展的途径。

工艺/制造 | 2012-05-04 11:58 评论

至少五家半导体企业有意在印度设晶圆厂

受印度政府计划的影响,许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(Hindu Business Line)报道,至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。

工艺/制造 | 2012-05-04 11:25 评论

台积电28nm制程 ARM A9芯片常态下达3.1GHz

台积公司3日宣布,采用28纳米高效能制程生产的ARM CortexTM-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3.1GHz。

工艺/制造 | 2012-05-04 11:16 评论

七种你从没想过的LED照明应用

油电价双涨之后,每个人都拿出帐单仔细研究如何省钱,不少人因而决定改用LED灯泡,其实LED技术的功能并不仅止于节能省电,下面几个LED的应用发明,有的走的是实用路线,有的是化科幻电影为现实,也有的是看了让人超傻眼的,不晓得大家最喜欢哪一种呢?

工艺/制造 | 2012-05-04 10:35 评论

制造业回流美国是“最后挣扎”还是“未来趋势”?

英特尔投资50亿美元在亚利桑那州建设的Fab 42芯片制造工厂,将是有史以来最先进的芯片制造工厂。在它生产的芯片中,一个针头大的地方就能容纳逾1亿个晶体管。

工艺/制造 | 2012-05-03 10:52 评论

台积电提前生产20nm芯片 争取苹果订单

据台湾《电子时报》报道,台积电计划提前生产20纳米芯片生产,这使得业界推测称,台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。

工艺/制造 | 2012-05-03 10:30 评论

英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

历经八年的准备, Achronix Semiconductor Corp. 已经名列英特尔(Intel)的 22nm FinFET 元件制程客户名单中,并打算在2014年公开上市。

工艺/制造 | 2012-05-02 09:25 评论

英特尔:无晶圆厂经营模式已快“穷途末路”

在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层Mark Bohr指出,无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为,台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20纳米制程,就是一种承认失败的表示。

工艺/制造 | 2012-04-27 09:44 评论

用创新解决方案跨越1x-nm芯片微缩挑战

随着芯片制造迈向次20nm世代及10x-nm的更微小几何尺寸,眼前横亘的技术挑战很可能导致这个产业的竞争态势发生重大转变。

工艺/制造 | 2012-04-27 09:28 评论

台积电狂砸85亿美元挺进20纳米制程

为扩大28纳米制程领先优势,且提前跨入20纳米制程,台积电昨日宣布大幅增加资本支出至80亿-85亿美元,远高于市场预估75-80亿美元,台积电董事长张忠谋昨预告,20纳米制程将提前在今年底试产,正式量产则是在2014年第一季以前。

工艺/制造 | 2012-04-27 09:11 评论

诺基亚Lumia 900材料成本为209美元

经过多年发展,AMOLED市场的出货量正在达到较高的水平,对智能手机领域的出货量增至相当的规模,在2月份已可以驱动整体中小显示器(SMD)市场的增长。

工艺/制造 | 2012-04-26 09:39 评论

探访中国电子垃圾第一镇:广东省贵屿镇

贵屿镇,一个位于广东省汕头市潮阳区的边陲小镇,因电子垃圾而暴富,被称为“电子垃圾第一镇”,也因此饱受污染之苦,成为“血铅镇”和“癌症区”。

工艺/制造 | 2012-04-26 09:07 评论

高通预期28nm供给吃紧问题要等年底才有解

新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求趋势,使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。

工艺/制造 | 2012-04-25 09:21 评论

编辑视点:现在是该走回合资代工厂的道路的时机了吗?

由于受到晶圆代工伙伴台积电在28nm晶片产能吃紧的影响,高通公司和其他一些厂商对于近期的营收预期正转趋保守。该进一步思考代工厂与制程研发了吗?

工艺/制造 | 2012-04-24 12:00 评论
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