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工艺/制造

中国半导体协会:十二五行业投资将超2700亿元

  据《上海证券报》报道,中国半导体行业协会表示,“十二五”期间,我国半导体行业的投资有望超过2700亿元,较“十一五”增加1倍。

工艺/制造 | 2010-11-01 08:52 评论

IR拓展超高效率及性能车用DirectFET2功率MOSFET系列

国际整流器公司宣布拓展了车用DirectFET2功率MOSFET系列。该系列具有非常出色的功率密度、双面冷却功能以及最小寄生电感和电阻,适用于重负载应用,包括电动助力转向系统、电源、混合动力汽车的电池开关、微型混合动力汽车的集成起动发电机系统等。

工艺/制造 | 2010-10-29 09:40 评论

硅品乐观:半导体景气随时可能反转向上

IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为,半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好,随时都有反转向上的可能,而明年也将呈现稳定成长,硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。

工艺/制造 | 2010-10-29 09:35 评论

生存战略:欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行巨大阴影

据iSuppli公司,通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动,欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地,成为模拟与混合信号半导体供应商。

工艺/制造 | 2010-10-28 09:26 评论

iSuppli分析师:2011年全球半导体销售将大幅放缓

尽管2010年全球芯片销售额相对较为强劲,但分析师仍然预计明年的业绩将令人失望。

工艺/制造 | 2010-10-28 09:02 评论

ipad供货拖累苹果股价大跌 富士康增建52条iPad生产线

近期以来,由于产能不足,iPad供不应求,很多苹果粉丝不得不等待数天才能买到iPad,iPad缺货甚至拖累了苹果的股价。美国时间19日,苹果股价大跌6%。为了确保iPad的供应,富士康在成都的工厂快马加鞭....

工艺/制造 | 2010-10-21 10:54 评论

新型MOSFET在10V栅极驱动超低最大导通电阻

Vishay Intertechnology日前宣布,推出4款新型500V、16A的N沟道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V栅极驱动下具有0.38Ω的超低最大导通电阻,栅极电荷降至68nC...

工艺/制造 | 2010-10-20 10:21 评论

iSuppli称半导体行业芯片库存供过于求

北京时间10月12日凌晨消息,据国外媒体报道,研究机构iSuppli今天发表报告称,半导体行业的库存目前可能处于“供过于求”的状态。

工艺/制造 | 2010-10-12 10:18 评论

浅谈保护元件及双保护复合元件最佳解决方案

电子产品已与人类生活密不可分,举凡工作、通讯、娱乐及日常生活用品中,无一不见电子产品的踪迹,由于其贴近生活之程度与状况,高标准的可靠度与稳定度是电子产品的首要诉求。

工艺/制造 | 2010-10-08 11:31 评论

SEMI:全球在建晶圆厂LED类过半 中国占大部分

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括分立元器件厂在内,估计在2010年成长7%,并在2011年将再成长8%。

工艺/制造 | 2010-09-20 09:46 评论

2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元

国际研究暨顾问机构 Gartner 预估, 2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较2009年的166亿美元大幅成长122.1%;该机构同时预期 2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。

工艺/制造 | 2010-09-19 09:39 评论

半导体厂拼扩产 外围耗材与化学材料厂接单畅旺

  半导体厂拼扩产,带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺,如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商,也纷纷扩产因应未来需求。

工艺/制造 | 2010-09-16 11:33 评论

新能源新材料成为风投关注焦点

  9月10日~11日,经过层层筛选的50家企业集体亮相,企业代表与风险投资家和财经媒体主编深入交流,让观众看到了中国科技创新的前沿技术和最新的投资趋势。《创业邦》杂志CEO表示,“DEMOCHINA”在一定程度上具有技术的前瞻性。

工艺/制造 | 2010-09-14 09:28 评论

比亚迪将进军家电市场

比亚迪刚成立的电器部门内部人士8 月10日证实,该公司将生产电视,且这只是比亚迪众多家电产品之一。对于家电产品生产的进度问题,该人士称比亚迪没有宣布。

工艺/制造 | 2010-08-17 10:43 评论

从构思到量产手机设计关键步骤之结构设计

结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构,由上到下是指先做完上壳组件...

工艺/制造 | 2010-08-13 10:08 评论

“杂交半导体”:世界上首个塑料计算机存储设备诞生

据美国物理学家组织网8月9日报道,俄亥俄州立大学科学家演示了世界上第一个塑料计算机存储设备,该设备利用电子自旋来读写数据,能以更小的空间存储更多数据,处理程序更快而且更加节能....

工艺/制造 | 2010-08-12 10:07 评论

美国半导体公司加速推进全球产业布局

开始于2008年末的经济危机在2009年给全球造成重创。进入2010年下半年来,尽管我们已经看到明显的复苏迹象,但半导体业对此的解释并不完全相同....

工艺/制造 | 2010-08-09 09:38 评论

全球Q2硅晶圆出货总面积增40% 创历年新高

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英吋,较上一季成长7%....

工艺/制造 | 2010-08-09 09:29 评论

阻碍LED节能灯市场推广的因素

LED节能灯作为革命性的环保节能灯具,改变以往节能灯含有重金属毒素的污染问题,使用寿命更加长等特点,成为下一代主流灯具产品,但是由于价格较昂贵,目前少有人问津。

工艺/制造 | 2010-08-03 09:51 评论

台积电晶圆厂积极扩充产能 资本支出调高至59亿美元

看好半导体后市,晶圆代工厂台积电加码投资,在29日法说会中,宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元,调高至59亿美元,超越英特尔(Intel)的52亿美元...

工艺/制造 | 2010-08-02 16:42 评论
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