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工艺/制造

华强北日系元件每日一价 最高涨幅150%

穿梭在中国最大的电子元器件批发市场——深圳华强北的各个电子城中,能明显感受到商家不自觉流露出的愉悦心情。从 3月11日日本地震开始,他们在震前以平价购入的“日系”电子元件销售价以一日一价的速度节节攀升。

工艺/制造 | 2011-03-23 14:36 评论

日地震致硅停产 全球半导体业陷短缺困境

北京时间3月22日凌晨消息,美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称,日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停,这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境,而硅是用于生产芯片的主要原材料。

工艺/制造 | 2011-03-22 10:35 评论

日本大地震来袭:导致芯片价格全面上涨

北京时间3月15日上午消息,日本地震导致多家电子巨头的生产工厂关闭,供货短缺担忧使得用于个人电脑和手机的存储芯片价格全面上扬。

工艺/制造 | 2011-03-15 16:55 评论

毒苹果曝光品牌厂商对代工厂的"成本压榨"

在苹果提交的这份供应商责任进展报告中,最具知名度的事例当属苏州联建科技的137名员工“正乙烷中毒”事件。该事件实际上早在2009年就已经发生。

工艺/制造 | 2011-02-22 11:35 评论

LED发光二极管焊接技术要求

LED发光二极管焊接技术要求。

工艺/制造 | 2011-02-17 10:59 评论

我国汽车电子产业到了“最危险”时刻

2009年中国的汽车电子市场规模就已超过2000亿元,预计2011年将突破3000亿元。然而,当前这个庞大的市场几乎成了博世、德尔福、大陆等国外汽车电子巨头的天下。汽车电子行业民族品牌难分一杯羹的糟糕现状,已经成为中国汽车工业由大转强必须摆脱的一个桎梏。

工艺/制造 | 2011-01-24 15:29 评论

汽车电子防锈系统介绍

汽车电子防锈系统是最近十几年在国际上出现的先进汽车防锈技术,不同于传统的涂料防锈,汽车电子防锈可以对汽车内外同时防锈,无锈蚀死角,不仅可以保证车身不会被锈蚀破坏,而且可以保证汽车的主要部件不因生锈而影响性能。

工艺/制造 | 2011-01-07 11:30 评论

通往零排放之路 奔驰新能源技术介绍

石油采完了怎么办?你是否想过这个问题?要知道在你看到这篇文章的时候,全球的汽车保有量正在向10亿辆大关迈进,这么庞大的群体每天都在不停的消耗汽油、柴油,而且很有可能你也是其中一员。

工艺/制造 | 2011-01-06 09:51 评论

王岐山力挺新能源新材料 9金股投资主线

王岐山说,中国正在制定“十二五”规划,欧盟在《里斯本条约》生效后通过了“2020战略”,调整经济结构,着力提高创新和竞争能力,积极改善民生。希望双方挖掘潜力,共同培育新能源、新材料、节能环保、航空航天等合作亮点。

工艺/制造 | 2010-12-22 14:07 评论

分析机构称两大趋势引导全球半导体资本支出

国际研究暨顾问机构 Gartner 发布最新展望报告, 2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅成长131.2%;同时预估 2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。

工艺/制造 | 2010-12-21 11:19 评论

电子信息新材料钱景广阔 关联中国战略新兴产业

作为智能电网、物联网、半导体照明和汽车电子等领域的上游产业,电子信息新材料与新能源、节能环保、电动汽车等战略性新兴产业关联紧密。“十二五”期间,随着这些战略性新兴产业的全面展开,电子信息新材料将迎来无限“钱景”。

工艺/制造 | 2010-12-21 10:40 评论

2010全球半导体收入超3千亿 十大厂商表现优异

根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。

工艺/制造 | 2010-12-20 09:36 评论

2011年电子产品增长四大宏观趋势预测

今年推动电子产品持续发展增长的四大宏观趋势是:能效不断提高;价格合理及个性化医疗保健;舒适、高效及安全的移动设备;以及低功耗、针对不同用途的安全应用。

工艺/制造 | 2010-12-18 09:26 评论

中央经济会议聚焦新兴产业 加大新材料布局力度

备受市场关注的中央经济工作会议即将召开,消息人士透露,正在制定发展规划之中的战略新兴产业将是会议的焦点之一。新材料作为战略新兴产业中的一员,由于是高新技术的基础和先导,且应用范围极其广泛....

工艺/制造 | 2010-12-09 14:02 评论

美科学家完成“量子硬盘”进行光学存取

美国加州理工学院(California Institute of Technology,Caltech)已经证实,量子缠结(quantum entanglement)能同步传递整个量子信息区块(block),为将来的“量子硬盘(quantum HD)”提供了概念验证。

工艺/制造 | 2010-11-27 10:01 评论

《自然》:砷化铟或替代硅材料引科技革命

据美国物理学家组织网11月23日(北京时间)报道,美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的科学家成功地将厚度仅为10纳米的超薄半导体砷化铟层集成在一个硅衬底上....

工艺/制造 | 2010-11-24 10:34 评论

德州仪器释疑成芯交易背后:无关抄底

“这一次收购成都成芯半导体制造有限公司(下称:成芯)既有偶然的因素,也有必然的因素。”11月10日,德州仪器中国区总裁谢兵表示。

工艺/制造 | 2010-11-22 10:54 评论

AMD正式宣布加入英特尔开源MeeGo智能手机项目

11月16日消息,据国外媒体报道,AMD 15日宣布加入开源的MeeGo智能手机项目。该项目由英特尔和诺基亚牵头实施,AMD此举意在利用新的平台开发公司产品的潜在需求。

工艺/制造 | 2010-11-17 10:42 评论

解读:2010年中国对全球半导体产业的影响

据普华永道最新报告《中国对半导体产业的影响:2010年更新版》,在半导体产业过去八年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其它市场。

工艺/制造 | 2010-11-17 10:21 评论

iSuppli:全球半导体库存迹象凸显

该公司表示,很多公司长时间的库存硬件产品,这可能和需求下降和制造问题有关。2010年第三季度该公司最新的芯片供应商半导体库存周期已经上升到了80天,相比较上一季度上升了一天半。

工艺/制造 | 2010-11-15 08:59 评论
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