TDK:以科技的名义 吸引创新未来
科技,吸引未来;创新,占领先机。已有80多年历史的TDK,正以其源源不断的先进实力,为我们带奉上科技生活的“超前独家剧透”。
浪潮网络发布新一代商业及工业交换机
伴随“互联网+”时代的发展,中国各行业对于网络的需求进一步提升,无线、语音、视频、统一通信等都令支撑基础网络架构的交换机变得更加重要。
央视曝光FFU空净虚标严重 工业空净为何不靠谱?
近日,央视《每周质量报告》(点击查看原视频)曝光了市面上一些改装的FFU家用空净性能虚标和安全隐患等问题,求真实验室觉得是时候说一说FFU这个东西了。
联发科技发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605
2013年1月8日,联发科技发布支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP接口,该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置服务及设备配对等多种应用。
无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器,开始SiC-MOS模块(额定1200V/180A)的量产。
Microchip扩展小封装32位PIC32单片机系列
全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布
2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。
安捷伦将推出最新数字音频接口选件音频分析仪
安捷伦科技公司(NYSE: A)日前宣布将推出提供最新数字音频接口选件的先进 Agilent U8903A 音频分析仪。这些选件通过 AES3、SPDIF 和 DSI(数字串行接口)格式进一步扩展 U8903A 功能,以便进行多功能、高性能的模拟与数字音频测试。
美国国家半导体推出4至20毫安电流环路单线16位DAC
美国国家半导体宣布,推出一款采用单线接口及4至20 mA电流环路驱动的16位数模转换器(DAC),该产品简化了工业两线制传感器系统中使用的智能变送器设计。
PMC推业界首款配备DRAM缓存的硬件6Gb/s SATA/SAS RAID控制器
2011 年 7 月 12 日,中国讯 —致力于网络半导体解决方案创新的 PMC-Sierra 公司(纳斯达克代码:PMCS)日前宣布为入门级市场推出业界首款配备 DRAM 缓存的硬件 6Gb/sSATA/SAS RAID 控制器。
ADI 推出集精度、低功耗和价值于一身的仪表放大器 AD8420
Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近扩展了其备受赞誉的仪表放大器产品系列,新推出一款集精度、低功耗和价值于一身的 微功耗、宽电源范围仪表放大器AD8420 ...
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