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TDK:以科技的名义 吸引创新未来

科技,吸引未来;创新,占领先机。已有80多年历史的TDK,正以其源源不断的先进实力,为我们带奉上科技生活的“超前独家剧透”。

MEMS/传感技术 | 2018-03-23 16:47 评论

浪潮网络发布新一代商业及工业交换机

伴随“互联网+”时代的发展,中国各行业对于网络的需求进一步提升,无线、语音、视频、统一通信等都令支撑基础网络架构的交换机变得更加重要。

设计测试 | 2018-03-01 11:49 评论

央视曝光FFU空净虚标严重 工业空净为何不靠谱?

近日,央视《每周质量报告》(点击查看原视频)曝光了市面上一些改装的FFU家用空净性能虚标和安全隐患等问题,求真实验室觉得是时候说一说FFU这个东西了。

其它 | 2018-03-01 08:42 评论

苹果或被超越 三星发布自家智能音箱

三星不甘示弱,发布自家智能音箱与苹果、谷歌、亚马逊竞争。

2017-08-25 10:05 评论

联发科技发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605

2013年1月8日,联发科技发布支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP接口,该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置服务及设备配对等多种应用。

IC设计 | 2013-01-09 14:55 评论

无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产

日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器,开始SiC-MOS模块(额定1200V/180A)的量产。

IC设计 | 2012-12-25 15:54 评论

Microchip扩展小封装32位PIC32单片机系列

全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计。

MCU/控制技术 | 2012-03-08 11:59 评论

恩智浦推出超平封装肖特基整流器

NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。

IC设计 | 2012-02-08 17:52 评论

艾法斯推出S系列数字信号发生器和矢量信号分析仪

全新一代提供高性能数字调制解调能力的中档价位台式触摸屏射频测试仪表系列。

设计测试 | 2011-12-09 16:31 评论

莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布

2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。

可编程逻辑 | 2011-09-13 16:27 评论

安捷伦将推出最新数字音频接口选件音频分析仪

安捷伦科技公司(NYSE: A)日前宣布将推出提供最新数字音频接口选件的先进 Agilent U8903A 音频分析仪。这些选件通过 AES3、SPDIF 和 DSI(数字串行接口)格式进一步扩展 U8903A 功能,以便进行多功能、高性能的模拟与数字音频测试。

美国国家半导体推出4至20毫安电流环路单线16位DAC

美国国家半导体宣布,推出一款采用单线接口及4至20 mA电流环路驱动的16位数模转换器(DAC),该产品简化了工业两线制传感器系统中使用的智能变送器设计。

放大/调整/转换 | 2011-08-16 10:42 评论

PMC推业界首款配备DRAM缓存的硬件6Gb/s SATA/SAS RAID控制器

2011 年 7 月 12 日,中国讯 —致力于网络半导体解决方案创新的 PMC-Sierra 公司(纳斯达克代码:PMCS)日前宣布为入门级市场推出业界首款配备 DRAM 缓存的硬件 6Gb/sSATA/SAS RAID 控制器。

MCU/控制技术 | 2011-07-13 10:27 评论

ADI 推出集精度、低功耗和价值于一身的仪表放大器 AD8420 

Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近扩展了其备受赞誉的仪表放大器产品系列,新推出一款集精度、低功耗和价值于一身的 微功耗、宽电源范围仪表放大器AD8420 ...

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