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直面NVIDIA/AMD!Intel预告独立显卡产品2020年推出

Intel将在2020年发布独立显卡产品,而且不是打一枪就走。

IC设计 | 2018-08-16 14:00 评论

华为麒麟980细节曝光:7nm八核CPU/24核GPU/自研NPU/下行1.6Gbps

对于麒麟980,此前余承东变现的非常的有信心,其曾表示“该处理器会远远超越高通的骁龙845”。虽然距离IFA展会还有半个月的时间。不过近日,网上有多张疑似麒麟980的参数图流出,揭示了麒麟980详细的规格参数。

IC设计 | 2018-08-16 09:33 评论

高通改进发布骁龙670,预计秋季有一款新手机将搭载

高通也称骁龙 670,可以提供一种更流畅的“高级人工智能”体验,目前还没有消息公布哪一家公司会首发骁龙670。

IC设计 | 2018-08-13 08:16 评论

华为麒麟980确定发布,预计德国柏林发布,准备吊打高通?

华为旗下HiSilicon公司生产的高端智能手机芯片Kirin 980公布了一个可能是发布日期的时间点,华为是世界级的科技公司,不管在通讯领域还是在芯片领域都有突出的成就。目前华为公司正在向媒体发出邀请,邀请它们参加IFA 2018年大会的主题演讲。

IC设计 | 2018-07-31 14:59 评论

华为麒麟710跑分正式出炉,性能仍不敌高通骁龙710!

为了对抗高通中端旗舰芯片骁龙710,华为海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。该芯片采用12纳米制造工艺,内部包括4个A73+4个A53组成的8核处理器,其中大核心主频2.2GHz,小核心主频1.7GHz,GPU采用Mali-G51。

IC设计 | 2018-07-27 09:24 评论

华为麒麟710能否逆袭骁龙660?对比后秒懂

从名称上看,麒麟710对标的是高通今年发布的骁龙710,而通过“麒麟710对比骁龙710区别”一文分析来看,还是存在一定差距。

其它 | 2018-07-27 01:14 评论

第二代AMD锐龙处理器游戏性能实测:诠释高端平台性价比

随着锐龙系列的推出,AMD在处理器市场迎来了属于自己的新时代。不久之前推出的基于Zen+架构的第二代锐龙处理器更是进一步提升了AMD处理器的竞争力。

IC设计 | 2018-07-20 09:02 评论

对标骁龙845,麒麟980将于9月IFA大会发布

今年下半年的手机厂商都将相继推出旗舰机型,而手机的处理器也再度成为人们关注的焦点,在昨日的新品发布会之后,华为何刚透露下一代的旗舰处理器麒麟980将于9月份亮相IFA大会,并将于10月在华为Mate20上首发。

IC设计 | 2018-07-20 04:01 评论

华为麒麟980采用台积电7nm工艺,已进入芯片验证期

7月18日华为将发表nova 3及nova 3i两款新智能手机,所搭载麒麟710、970处理器芯片确定由台积电12、10纳米抢下大单。

IC设计 | 2018-07-18 09:30 评论

强大参数如何转化成实际体验 高通骁龙845体验

智能手机产业发展迅速,消费者对手机的性能需求也同样迅速提升。比如游戏流畅性、拍照是否细腻生动、AI够不够智能等。作为手机性能的绝对核心,SoC的重要性不言而喻。因此,优秀的手机和使用体验都离不开一颗性能超群的SoC。

IC设计 | 2018-06-28 14:24 评论

海量储存集成于方寸之间!三星展示了个8TB的M.2 SSD

据外媒爆料,三星日前展出了一款8TB的M.2固态硬盘,采用M.2 SSD的下一代NF1规格,尺寸由原来的110mm×22mm扩大到110mm×30.5mm,新的NF1规格今年10月将由JEDEC固态技术协会标准化。

IC设计 | 2018-06-25 07:51 评论

性能碾压骁龙845?华为又一顶级处理器即将到来

对于手机来说,芯片自然是作为一个核心技术而存在,目前大家熟知的主要有高通、联发科、苹果三星的芯片,就国产来说,华为有麒麟,它在核心科技方面走出了重要的一步。

IC设计 | 2018-06-22 09:42 评论

继承845衣钵加持AI 全新系列骁龙710性能全揭秘

一代神U骁龙625帮助高通在中端手机市场立下汗马功劳,不过随着手机价格日趋上扬,消费者对性能提出更高的要求。

IC设计 | 2018-05-24 15:04 评论

骁龙730处理器参数曝光 首次集成NPU人工智能芯片

?骁龙710处理器此前已经有跑分成绩曝光,而如今又在网络上出现了相关参数规格,包括10纳米制程工艺和大小核心主频都与过去的传闻比较吻合。

IC设计 | 2018-05-09 08:42 评论

人工智能芯片的中国机会

昨天下午,寒武纪创始人兼CEO陈天石发布了其最新产品,寒武纪1M智能处理器芯片及首款云端智能芯片MLU100。这两款产品的发布,也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。

IC设计 | 2018-05-04 09:38 评论

这款国产存储器芯片,速度将是现在的1000倍

在4月上旬,长江存储武汉基地也正式引进了芯片生产机,这也标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。中国首批拥有完全自主知识产权的32层 3D NAND闪存芯片很可能将于年内量产。

IC设计 | 2018-04-27 15:35 评论

这种极品x86芯片AMD做不出:被Intel甩远

Atom(“阿童木”)是Intel的低功耗入门级x86产品,当年志向远大,希望在智能机、平板、可穿戴、VR、笔记本等均完成覆盖,然而,接连被市场现实打脸之后,Intel已经做出调整,发力自己最擅长的二合一设备、入门笔记本、迷你机领域。

其它 | 2018-04-24 11:20 评论

高通骁龙710首度曝光:700系列首款芯片,骁龙670凉了?

在今年2月的MWC2018上,高通宣布将在目前的骁龙产品线中新增全新的骁龙700系列。正如其名称所暗示的,新系列平台的定位将介于中高端级骁龙600系列和旗舰级800系列之间。

其它 | 2018-04-05 05:25 评论

NVIDIA Quadro GV100 曝光/华为P20海外发布

在 GTC 2018 大会上,NVIDIA 带来了一款重磅“核弹”—Quadro GPU GV100,它支持 NVIDIA NVLink 互联技术和最新的 RTX“光影追踪”技术,这是一款针对于高端图形设计用户的旗舰级产品。

其它 | 2018-03-29 09:19 评论

AMD Ryzen 7 2700/Ryzen 5 2600X真身首曝:4月见

AMD第二代Ryzen处理器定档4月,据说19号将是开卖日。

IC设计 | 2018-03-27 09:19 评论
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