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半导体行业高歌猛进,2018年出货量或将首次突破万亿!

根据2018年新版IC Insights中提供的数据,预计半导体产品2018年出货量(集成电路和光传感器分立器件,O-S-D离散半导体组件)将增长9%;或将首次突破万亿单位,攀升至10751亿。

其它 | 2018-01-26 08:38 评论

线路板安全生产风险防控指南

在实际生产经营中一旦发生环境违法行为或安全生产事故,采取积极有效的措施,防止有关事件转化为刑事案件并将损失减少到最小。

工艺/制造 | 2018-01-25 10:01 评论

闹剧再演:台湾建议高通用投资代替罚款

昨日是台湾公平会要求高通缴纳罚款的最后截止日,高通并未缴纳。高通继续采用“拖”字诀,在最后截止日递交分期缴纳的申请书。

其它 | 2018-01-25 09:46 评论

受益PCB业务回暖和模组设备业务突破,劲拓2017年净利预增30%~59%

2017年随着国际消费类电子产能仍然持续往中国境内转移,消费类电子产品的主要器件PCB产品业务,受市场产能增长与自动化升级改造两方面驱动,再次进入高速增长期。劲拓股份作为市场上主要的PCB焊接与AOI检测设备供应商,其业务量也快速恢复。

IC设计 | 2018-01-25 08:48 评论

长电科技预计2017净利暴涨258%

长电科技作为国内规模最大,技术最先进的集成电路封装测试企业,在收购星科金朋后进入全球封测第一阵营,营收利润也在同步大涨。现在的长电科技,已经是全球排名第三的封测企业,市场占有率达10%。

其它 | 2018-01-25 08:46 评论

发改委:将在集成电路等领域组建若干国家产业创新中心

今年,发改委将在集成电路、先进计算、生物育种等关系数字经济、生物经济、绿色经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。

IC设计 | 2018-01-24 09:47 评论

EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/产能/工艺步骤深度分析,台积电、格罗方德、英特尔都已准备好?

在每年一度的半导体行业战略研讨会(ISS)上,半导体行业的高管们都会讨论半导体技术趋势和全球市场的发展。这篇文章介绍了一位行业观察家在会议上分享的内容和结论。

其它 | 2018-01-23 09:55 评论

将技术逐出IT,以实现大规模敏捷

目前,影子IT是在IT组织之外发生的涉及编码,工具或设备的购买,或核心基础设施的建立的任何活动。如果这些活动对整个企业的可扩展性、可重复性和可用性有影响,那么它们就是影子IT。这种形式的影子IT需要得到控制和抑制。

其它 | 2018-01-23 09:26 评论

全球科技领袖百强榜 中国力量崛起

这个榜单挑出来的是科技行业中盈利能力最强、管理最出色的100家企业。占领十强位置的有:微软、英特尔、思科、IBM、Alphabet、苹果、台积电、德国商务软件巨头SAP、德州仪器、以及爱尔兰咨询公司Accenture。

其它 | 2018-01-22 12:02 评论

欧盟批准高通收购恩智浦能抵制博通吞并?

彭博消息称,欧盟有条件批准了高通公司收购恩智浦半导体的计划。这笔此前被称为半导体行业史上最大的一笔交易如今终于看到一些进展。

其它 | 2018-01-22 10:12 评论

2017年北京进出口突破2万亿,集成电路129.9亿元

北京海关21日发布统计数据显示,2017年,北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币,下同),比2016年增长17.5%。 其中,进口1.8万亿元,增长18%;出口3962.5亿元,增长15.5%,进出口均保持两位数高速增长。

封装/测试 | 2018-01-22 10:06 评论

中京电子拟3.3亿获FPC企业元盛电子控制权:完善PCB产品结构

本次交易完成后,中京电子将形成覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列 PCB 产品组合,能提供 PCB 产品一体化全面服务。对此,公告披露,本次交易有助于上市公司提升在国内 PCB 领域的综合竞争力,实现主营业务的协同效应和业绩的快速增长。

其它 | 2018-01-22 09:47 评论

共达电声净利润三年连降 2017预计亏损1.2-1.8亿

据了解,共达电声是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提供商,属于苹果概念股。主营业务为微型电声元器件及组件、模组、系统等产品的研发、生产和销售,主要产品包括微型麦克风、微型扬声器/受话器及其阵列模组。

其它 | 2018-01-22 09:45 评论

2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势

2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。

封装/测试 | 2018-01-22 09:37 评论

“CPU漏洞”引发硬件安全新思考

2018年伊始,Google旗下的Project Zero安全团队曝光的Intel CPU漏洞安全问题引发了公众对硬件安全问题的担忧。漏洞是由Intel CPU 硬件底层设计缺陷引起的,所有搭配英特尔处理器的计算机、服务器、云平台和智能设备均受到影响。

可编程逻辑 | 2018-01-22 08:34 评论

高通380亿美元收购恩智浦获欧盟和韩国批准:只剩中国

高通2016年10月宣布,将以380亿美元收购恩智浦半导体公司,约合每股110美元。由于此次收购涉嫌垄断,因此需要得到全球9个国家和地区的批准。在高通公司做出一系列承诺后,欧盟反垄断监管部门已经批准高通以380亿美元收购恩智浦半导体。

IC设计 | 2018-01-19 09:45 评论

Vishay新款HI-TMP液钽电容器具有极高可靠性

日前,Vishay宣布,推出可以在+200℃高温下工作的新系列HI-TMP?钽壳密封液钽电容器---T34。

工艺/制造 | 2018-01-12 15:02 评论

CQC《印制线路板性能安全认证执行新版认证规则》公布

近日,从中国质量认证中心(CQC)得知,由于GB/T4588.4-2017《刚性多层印制板分规范》已发布,并将于2018年2月1日实施,新版标准自实施之日起替代GB/T 4588.4-1996标准。

其它 | 2018-01-12 11:36 评论

着眼固态电容市场 东佳电子引领行业高速发展

据悉,高分子固态电容凭借其优越的频率特性,以及低温度、大容量和长寿命等特点,被广泛用于电脑、音响、LED照明、消费电子、新能源等领域。

封装/测试 | 2018-01-12 11:18 评论

京东与联合国共建“循环再生平台” 章泽天出席

1月10日,京东与联合国开发计划署在北京联合国大楼正式签订谅解备忘录。作为京东公益基金会荣誉理事长,章泽天出席并亲手签下备忘录。

其它 | 2018-01-11 10:24 评论
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