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反击小米,三星在印度搭建全球最大手机厂

本周,三星将在全球第二大智能手机市场上,开建它称之为全球最大的手机工厂。将在2020年全面实现的这次扩张,预计几乎会让印度目前的手机生产能力翻一番,从每年6800万部增加到1.2亿部。

其它 | 2018-07-10 08:53 评论

从“芯”开始的中美贸易战,携“真枪实弹”正式开打

也许至今很多人都还无法理解,几乎是毫无预兆的,为什么中美之间会突然爆发如此大规模的经济冲突?

其它 | 2018-07-07 09:28 评论

达华智能遭离职潮:董事长套现38亿

近日,达华智能发布公告称,公司收到深交所关注函,原因是自今年4月以来,公司原副总裁关静东,原财务总监、副总裁陈开元,原副总裁蒋晖、董学军等多名高管辞职,同时董事长蔡小如也辞去现有职位。

其它 | 2018-07-06 13:07 评论

2018中国科技产业园区路演大会7月举行

近年来,全国各地产业园区建设风生水起,但招商始终是个难题。各地产业园区自身定位非常相似,提供的服务和政策也大同小异,同质化竞争明显;况且好的投资商和投资项目本就有限,最终导致了许多园区的招商工作举步维艰。而作为企业个体,面对着这些琳琅满目的产业园

其它 | 2018-07-05 16:06 评论

“内存”和“美企”属性让美光在华“凉了”

福州市中级人民法院今日(2018年7月3日)裁定美光半导体销售(上海)有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片,并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息。同时裁定美光半导体(西安)有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。

IC设计 | 2018-07-05 09:17 评论

晶振呈现片式化、高精度、低功耗趋势

晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同,石英晶体谐振器可分为DIP(dualinline-pinpackage,双列直插式封装技术)和SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)两大类。

封装/测试 | 2018-07-03 10:34 评论

激光切割产业发展及前景分析

激光切割一直是激光加工应用最广泛的一项技术,脉冲激光适用于金属材料,连续激光适用于非金属材料,后者是激光切割技术的重要应用领域。

2018-07-02 16:01 评论

美图死磕拍照功能,将自研的图片处理芯片,可行吗?

近日,美图在发布了T9新款手机,在此次发布会上,美图还宣布要进军芯片领域,死磕拍照功能,自己研发MT-AI图片处理芯片。

IC设计 | 2018-07-02 12:15 评论

中国ICT技术:进步可喜 前景可期

改革开放40年,中国高新技术发展水平如何?特别是在ICT(信息通讯技术)领域,国外半导体专家究竟是如何看待和评价的呢?带着这些问题,科技日报记者日前采访了韩国著名企业家和半导体专家崔珍奭博士,倾听了他的看法。

IC设计 | 2018-06-29 11:23 评论

被称为中国“西部硅谷”的西安,在半导体科技领域有哪些实力?

被称为“新丝绸之路经济带支点”的古都西安,正积极培育壮大电子信息等战略性新兴产业,加快构建具有全球影响力的新一代信息技术产业高地。

IC设计 | 2018-06-29 09:24 评论

上市20天暴跌1600亿,富士康是怎么沦为中国最惨独角兽?

所有人都希望中国的独角兽可以真正成为优秀的公司,而富士康的优秀到卓越之路还有很长很长。

其它 | 2018-06-28 16:46 评论

强大参数如何转化成实际体验 高通骁龙845体验

智能手机产业发展迅速,消费者对手机的性能需求也同样迅速提升。比如游戏流畅性、拍照是否细腻生动、AI够不够智能等。作为手机性能的绝对核心,SoC的重要性不言而喻。因此,优秀的手机和使用体验都离不开一颗性能超群的SoC。

IC设计 | 2018-06-28 14:24 评论

小米公司为什么不收购联发科,作为自己的芯片自制研发开始呢?

哪怕说小米和联发科克服所有困难,最终合并了,缺乏芯片业务基础的小米并不具备整合联发科,重振联发科威风的能力。

IC设计 | 2018-06-28 08:32 评论

格力造芯明年出货,这是要挑战欧美的模拟芯片地位吗

在2018年6月25日的股东大会上,格力电器董事长兼总裁董明珠表示,只要她还在任上,就一定要做智能装备、手机和芯片,因为"饭碗要端在自己手上"。对于格力造"芯"已经研究了三年时间,"做芯片坚定不移。"

2018-06-27 15:25 评论

未来在于智能:AMD带你看专业图形的演变

在6月初召开的Computex 2018台北国际电脑展上,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士首次向业界公开展示了采用7纳米制造工艺、为专业级应用和数据中心关键计算应用打造的Radeon Vega GPU,并承诺将于2018年下半年推出服务器和工作站两种规格的产品。

IC设计 | 2018-06-27 09:22 评论

市场调节难以改变中国芯片现状,宏观调控该上场了

今年3月来,一个美国禁售中兴事件在国内上引起恐慌,这才让中国幡然醒悟,自己由于集成电路核心技术和器件缺失,被美国“扼住喉咙”。美国政府的反复无常,无疑将给中美两国的贸易带来严重损失。在“中国制造2025”战略规划之际,我们将如何力挽狂澜,一改现在半导体芯片技术缺失局势,成为我们共同解决的问题。

IC设计 | 2018-06-26 11:38 评论

从苹果到安卓:看国芯的Follow-on式创新

从指纹识别和3D人脸识别两项技术的发展变迁,我们在佩服苹果公司引领全球智能手机技术风潮之余,也看到了一批国内创新企业走出的Follon-on式创新模式得到验证,值得关注和借鉴。

传感技术 | 2018-06-26 09:16 评论

半导体巨头皆换帅,迎来重新洗牌?

英特尔CEOB. Krzanich下台,财务长Swan接任,这无疑已成为圈内的热门话题。虽然下台的原因不足以让他的职业生涯断送,但是私恋无疑是给他以重创。

IC设计 | 2018-06-25 14:26 评论

海量储存集成于方寸之间!三星展示了个8TB的M.2 SSD

据外媒爆料,三星日前展出了一款8TB的M.2固态硬盘,采用M.2 SSD的下一代NF1规格,尺寸由原来的110mm×22mm扩大到110mm×30.5mm,新的NF1规格今年10月将由JEDEC固态技术协会标准化。

IC设计 | 2018-06-25 07:51 评论

异构计算成主流,芯片大整合时代到来

我们知道,此前在半导体产业,一般的芯片公司都只专注于少数几种种芯片,但近年来,芯片公司除了之前的纵向发展提升速度外,也越来越注重横向发展,开始整合各种不同类型的芯片。

IC设计 | 2018-06-25 07:46 评论
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