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富士康发布四百多页招股说明书,透露出哪些讯号?

深夜拿到IPO批文的富士康工业互联网股份有限公司(下称富士康),在三天后的今天正式对外发布了招股说明书、股票发行安排以及初步询价公告,这也意味着富士康前后仅用两个月的时间就入场A股市场。

其它 | 2018-05-15 08:30 评论

富士康IPO募资额成谜 超千亿负债亟待补血

证监会已核准但未披露首发募资规模;去年的负债额比2016年增加622亿元,增幅达106.8%实现翻倍。

其它 | 2018-05-14 08:17 评论

芯电易:中芯国际发布第一季度财报,14nm将腾飞!

日前,中芯国际发布了今年一季度的财报。值得一提的是,公司的电源、图像传感器和闪存业务销售额同比增长超过30%,去年下半年投产的28nm HKC也有了巨大的改善,提高了公司业内的竞争力。

IC设计 | 2018-05-12 02:30 评论

韩国自主芯片的创业故事能给中国带来哪些启示?

对于媒体的以上报道,郭台铭本人并没有给出明确答复,但是毫无疑问,不管以什么方式,富士康肯定从未放弃过它在半导体领域的雄心。受到贸易战的影响,目前中韩两国在许多领域都存在着不少交集和摩擦碰撞。

IC设计 | 2018-05-12 00:56 评论

UL:扼守线缆品质生命线 助力“中国质造”

在近日开幕的2018华南(虎门)国际电线电缆展览会上,美国UL公司特别举办了“质联未来:2018亚太区电缆智能制造媒体见面会”,就电线电缆品质标准、市场监管、智能制造等热门话题,探讨当下电线电缆行业发展的机遇与挑战,畅想“中国质造”的未来前景。

封装/测试 | 2018-05-11 09:45 评论

实力撑不起野心,高通服务器芯片业务或将被放弃

高通在服务器芯片领域似乎很难施展拳脚,尽管有谷歌、微软以及阿里巴巴等厂商“站台”。

其它 | 2018-05-11 02:09 评论

高通退出服务器芯片市场,华为会跟随退出么?

外媒报道指曾希望在服务器芯片市场有所作为的全球手机芯片霸主高通可能关闭或出售服务器芯片业务,这是ARM架构服务器芯片拓展市场的又一个重大挫折,那么正开发ARM架构服务芯片的华为会跟随退出么?笔者在这里探讨一下。

其它 | 2018-05-10 14:18 评论

电阻涨价10倍已失控 3月后产能更紧张

因春节后市场行情持续波动,导致大批订单涌入,部分系列产品交期已延长到14周以上,为缓解供需矛盾和因原材料不足且涨价的情况,将调涨0402-2512芯片电阻和所有规格排阻价格,将在目前的售价基础上调升25-30%,并自4月1日起执行新价格。

工艺/制造 | 2018-05-10 10:13 评论

如何走好AI芯片这条创业路?高通沈劲给了几条建议

2018年以来,人工智能芯片领域热闹非凡。尤其在中国,丰富的垂直应用场景为AI芯片的发展提供了沃土。目前,中国已涌现出像深鉴科技、寒武纪、地平线等一批知名创业公司。

IC设计 | 2018-05-10 09:02 评论

2017年集成电路行业A股上市公司收入排行榜:3企业收入超100亿

目前,已有3504家上市企业公布了2017年年报。据中商产业研究院大数据库数据显示,营收500强企业营收共计322210.04亿元,同比增长17.92%。

封装/测试 | 2018-05-10 02:46 评论

芯原力 道至简:Dialog GreenPAK混合信号技术研讨会成功举行

2018年5月8日下午,由Dialog主办、OFweek电子工程网协办的“Dialog GreenPAK混合信号技术研讨会”在深圳益田威斯汀酒店盛大举行。

IC设计 | 2018-05-09 17:05 评论

骁龙730处理器参数曝光 首次集成NPU人工智能芯片

?骁龙710处理器此前已经有跑分成绩曝光,而如今又在网络上出现了相关参数规格,包括10纳米制程工艺和大小核心主频都与过去的传闻比较吻合。

IC设计 | 2018-05-09 08:42 评论

中国半导体的困境,国人的“芯”痛

在半导体这个领域,许多人只是知道中国一直处于弱势,但是反过来想想,中国需要挑战的是,西方上百年积累起来的工业体系!

IC设计 | 2018-05-09 08:20 评论

打破国外垄断 中国拿下一项“制芯”关键技术

“PM2.5,是大家很熟悉的微小颗粒物,直径小于或等于2.5微米。但我们研制这种制造芯片的关键材料,在过程中如果进入了哪怕PM1.0的粉尘,这个材料就是废品,就不能被应用到芯片当中。”

工艺/制造 | 2018-05-08 14:00 评论

中国半导体行业如何从芯片到生态整体突围?

现在国内芯片行业一片大干快上的声音,很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识,一味蛮干后果只可能是血本无归,但如果认清其中的规律,这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。

传感技术 | 2018-05-08 11:27 评论

看AI芯片行业发展的三大方向,中国芯有弯道超车的可能

芯片研发周期性很长,研发成功率低,是一个资金密集型和人力密集型行业。作为门槛较高的领域,要实现国产芯片的赶超,做芯片的创业公司对团队和投资人都有一定要求。

IC设计 | 2018-05-08 10:19 评论

Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏 正给竞争对手提供机会

在芯片设计和半导体制造工艺上进展缓慢的Intel在服务器芯片上也无奈采取了挤牙膏的策略,其即将发布的新一代服务器芯片在性能方面提升有限,主要是提升处理器频率和增加支持的内存容量,这样它将给予AMD和ARM阵营提供机会。

其它 | 2018-05-07 09:39 评论

高通与大唐电信合资难助中国自主芯片产业发展

自去年,高通与大唐电信宣布成立合资公司瓴盛科技后,该合资方案一直未获中国商务部审批,近期在中美贸易影响之下终于获批,死灰复燃,双方合资公司仍将专注于低端手机芯片市场,这样的做法显然并不利于中国自主芯片产业的发展。

IC设计 | 2018-05-07 09:06 评论

富士康成立半导体事业集团,要自建两座12寸晶圆厂!

北京时间5月5日,据DigiTimes报道,全球最大的代工企业——富士康近期已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

其它 | 2018-05-07 09:05 评论

富士康致力于成为另一个三星又迈出了一步

富士康创始人兼董事长郭台铭一向将三星视为竞争对手,如今它在产业链上再布下一子,预示着这家企业正学习三星持续扩张自己的产业链业务,试图获取更丰厚的利润。

其它 | 2018-05-07 02:20 评论
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