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覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能。

其它 | 2018-09-12 11:45 评论

全画幅传感器有什么魔力,令三星/尼康/佳能/索尼投入重金研发?

近日,一则关于三星斥重金研发全画幅传感器的新闻备受关注,据悉,三星正在研发一款全画幅传感器,目前已经进入正式投产前的产品试制阶段,明年或能正式上市。

传感技术 | 2018-09-12 09:41 评论

百亿美金的物联网芯片市场,暗藏着哪些机遇?

随着全球信息产业的发展,未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代,芯片作为信息的处理核心,在整个产业链中扮演着至关重要的作用。

IC设计 | 2018-09-11 08:45 评论

模拟芯片增速超越8寸晶圆 成为其高景气度驱动力之一

模拟芯片作为电子产品的重要组成部分,其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年,有“一年数字,十年模拟”的说法。

IC设计 | 2018-09-10 11:57 评论

国内八大家电巨头抢滩芯片领域,这盘棋局到底有多大?

自国家成立集成电路产业基金以来,中国的芯片企业层出不穷,很多原本“不搭边”的企业纷纷抢滩芯片领域,一时间芯片成了众人眼中的“香饽饽”。

IC设计 | 2018-09-08 11:12 评论

【硬见小百科】常见PCB微孔技术简介

随着产品性能的提高,PCB也在不断更新发展,线路越来越密集,需要安置的元器件越来越多,但PCB的大小不仅不会变大,反而变得越来越小,那么,这时候要想在板块上钻孔,则需要相当的技术了。

其它 | 2018-09-07 10:44 评论

PCB行业进入高成本时代,龙头企业优势凸显

通常来讲,PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%,人力成本占比也相对较高约11%左右,不同种类产品原材料占比略有调整。

IC设计 | 2018-09-07 09:37 评论

三星芯片工厂二氧化碳泄露:职员一死两伤

该起事故发生在当地时间周二15点40分,地点位于装有灭火设备的地下室。据悉,从设备中泄露的二氧化碳是事故发生的主要原因。

其它 | 2018-09-07 08:25 评论

IC发明60周年,下一波半导体发展的关键技术是?

今年是集成电路(IC)发明60周年,过去60年来,装载着IC的电脑、笔电、手机与网路,让资讯运算能力大幅提升,也大大改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变,特别是沟通与接收讯息方式,又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。

IC设计 | 2018-09-07 03:32 评论

金九银十季,继麒麟980之后,华为正式官宣麦芒7

金九银十的说法由来已久。反观现在的科技圈同样也有这样的定律,华为9月5日在国内正式发布麒麟980处理器,可以说是目前地表最强芯,同时搭载该芯片的首款产品也将在银十月的十六日发布,可谓是惊喜连连。九月是丰收季,必定硕果累累。9月6日,华为官方正式宣布华为麦芒7的相关信息,进行新机预热。

其它 | 2018-09-07 02:30 评论

陀螺仪是如何让平衡车成为一个“不倒神器”?

曾几何时,在马路上时不时的冒出一辆平衡车来,那些“小哥哥”、“小姐姐”依靠自身的平衡感穿梭于大街小巷,不明真相的人们以为TA们很“炫酷”,其实不然,这一切的神奇来源于一个小巧玲珑的器件----陀螺仪。

其它 | 2018-09-06 10:16 评论

骁龙855跑分数据曝光,多核接近A11,麒麟980再次被秒杀

最近,华为刚刚发布了最强芯片麒麟980,在发布会上麒麟980凭借7nm的工艺也是将骁龙845处处吊打。不过毕竟是去年的芯片,输了没什么说的。但是麒麟980真正的对手是骁龙855,那么麒麟980还能处处吊打吗?

其它 | 2018-09-06 09:02 评论

局部埋子板PCB的工艺优化研究

局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低,但在加工过程中依然很难绕开子母板、对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。

IC设计 | 2018-09-06 08:03 评论

SEMI:最新半导体设备出货报告

晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元,比5月下滑8%,虽比去年同期成长8.1%,却是今年首见出货下滑,反映半导体厂下半年资本支出趋保守。

其它 | 2018-09-06 04:16 评论

PCB 在CNC外形加工中毛刺改善探讨

PCB在外形加工时因工程设计问题导致板边毛刺严重,需人工修理,导致生产效率低,且修理后出现外观不良、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发,汇总了其在外形加工时遇到的难点问题。

工艺/制造 | 2018-09-05 20:47 评论

克服这四大技术难题,借助硅光芯片亦可弯道超车

随着我国将芯片列为国家重点规划产业,“中国芯”三个字一直是我们的梦想,由于产业与技术的局限,这个梦想并没有那么容易实现,想在电子芯片上短时间超越欧美日韩等世界顶尖国家无异于痴人说梦。 但我们并非全无机会,借助硅光芯片实现弯道超车,这不失为一个捷径。

IC设计 | 2018-09-05 10:01 评论

【AI前沿】一经发布震惊全球,看华为如何实力“碾压”高通与苹果!

华为消费者业务CEO余承东在2018德国柏林消费电子展(IFA)上发表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主题演讲,面向全球推出华为最新一代卓越人工智能手机芯片—麒麟980。

其它 | 2018-09-04 10:27 评论

PCB产业景气回升,国内PCB行业潜力巨大

PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。

IC设计 | 2018-09-04 09:07 评论

性能网络AI一个都不能少 骁龙670给你爽快体验

高通骁龙670移动平台作为高通最新推出的面向主流市场的产品,采用了全新的架构设计,运用10nm工艺制程打造,整体性能得到了相当幅度的提升。而搭载这款移动平台的手机性能到底有多优秀呢,我们就通过骁龙670移动平台的首发机型OPPO R17来体验一把。

IC设计 | 2018-09-03 08:21 评论

六个世界第一的麒麟980,可算砸垮了高通骁龙845?

华为麒麟980来了。北京时间8月31日晚八点,华为将在德国柏林的IFA 2018展会上登场,万众关注、万众期待的麒麟980处理器也将正式亮相。

IC设计 | 2018-09-03 01:17 评论
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