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工业电子

如何理解华为荣耀的CPU Turbo和GPU Turbo?

从命名上看,CPU Turbo和GPU Turbo师出同门,下面就来通俗易懂的对比下这两项“吓人”技术。

IC设计 | 2018-08-02 02:20 评论

论文式信披!智动力坐等项目落地

今日午间,智动力发布了一条关于变更部分募集资金用途的公告引起了注意。公告中表示,智动力于2017年7月26日获准向社会公开发行普通股股票3130万股,扣除相关费用后共募集资金2.45亿元,用于投资消费电子产品功能性器件和研发中心的建设项目。

其它 | 2018-08-01 17:41 评论

苹果终止和高通的合作,谁受影响大?

无论是好是坏,苹果公司都有着保持封闭式产品生态系统的声誉。自从乔布斯和沃兹成立公司以来,就一直是这样,并一直延续到蒂姆库克时代。苹果喜欢保持对其产品和技术的控制,以保持和他们标准相符的消费者体验。

IC设计 | 2018-08-01 09:39 评论

中国半导体行业的“芯”病该如何治

“中兴事件”在7月14日以中兴缴纳4亿美元保证金并缴纳10亿美元罚款结束,此次事件不仅暴露了中兴公司众多问题,更是直接把中国缺“芯”问题推到风口浪尖,引发了全民对中国“芯”的大讨论。

IC设计 | 2018-08-01 09:06 评论

引领全球5G风暴:首款射频模组QTM052问世

美国高通公司在7月23日官方宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组。

数字信号处理 | 2018-07-31 17:00 评论

华为麒麟980确定发布,预计德国柏林发布,准备吊打高通?

华为旗下HiSilicon公司生产的高端智能手机芯片Kirin 980公布了一个可能是发布日期的时间点,华为是世界级的科技公司,不管在通讯领域还是在芯片领域都有突出的成就。目前华为公司正在向媒体发出邀请,邀请它们参加IFA 2018年大会的主题演讲。

IC设计 | 2018-07-31 14:59 评论

Surface Phone究竟因何推迟?高通:硬件不是问题

此前,有媒体传出微软仙女座双屏设备项目被砍的消息,Surface Phone似乎前途未卜,不过近日又有消息称,高通正在寻求一个解决方案来应对微软Windows 10双屏设备所带来的耗电问题,硬件或许并非计划推迟的主要原因。

其它 | 2018-07-31 09:30 评论

2018上半年半导体纪实:英特尔/高通/三星和德州仪器表现如何?

七月堪称是各行各业的财报之月,对于半导体行业定然也不例外。不管成绩如何,总要亮出来给股东和市场一个交代。

IC设计 | 2018-07-31 09:06 评论

诺基亚低端手机用联发科芯片对后者非好事

诺基亚近期发布的诺基亚X5采用联发科的P60芯片,不过这款手机的定价仅为999元起,在当前国产手机品牌OPPO、vivo大量采用该款芯片用于它们的中高端手机的时候,诺基亚的这种做法显然对联发科不利。

IC设计 | 2018-07-30 10:57 评论

Intel业绩大涨,但给它造成威胁的AMD的增长更快

Intel公布的今年二季度的业绩显示,营收同比增长15%至169.62亿美元,净利润更同比大涨78%至50.06亿美元,其中推动其营收和利润增长的主要是服务器芯片业务。

其它 | 2018-07-30 04:29 评论

安卓Turbo对标华为GT,高通:表面稳得一批,实际慌得不行!

自从华为发布了GPU Turbo技术后,经过不少KOL以及用户的亲自检测,麒麟970确实能和骁龙845一战。

其它 | 2018-07-30 02:41 评论

小于75W反激变换器的设计连载-3(关键设计部分)

基本的反激变换器原理图如下所示,在需要对输入输出进行电气隔离的低功率<75W~的开关电源应用场合,反激变换器(Flyback Converter)是最常用的一种拓扑结构(Topology)。简单、可靠、低成本、易于实现是反激变换器突出的优点。

封装/测试 | 2018-07-28 09:27 评论

Android将被替代,谷歌新系统Fuchsia

前段时间,欧盟指责 Google 在 Android 上捆绑 Chrome,限制其他厂商对 Android 进行定制,而且还付费推广 Google Search app.于是向谷歌罚出一个创纪录的罚单,罚单金额高达43.4亿欧元

开发工具/算法 | 2018-07-28 08:31 评论

2018年上半年全球主要半导体企业业绩数据分析

半导体作为一种基础材料,广泛应用于集成电路、计算机、通讯等各个行业。随着人工智能、物联网的发展,对半导体的需求也在增加,近几年,整个半导体行业仍呈现一种稳中有升的趋势。据相关数据统计,2017年全球半导体市场规模为4086.91亿美元,同比增长20.6%,创近七年的新高。

IC设计 | 2018-07-28 08:11 评论

快到手的中国“芯”怎么又会跑掉?

7月18日,美国赛灵思公司宣布完成了中国深鉴科技的收购。作为一家国内AI芯片研发设计领域的明星公司,深鉴科技在人工智能领域有广泛深入的影响。因此,对于此次收购,市场是一片看好。虽说收购是一件很平常的事,但今天对深鉴科技的收购就不同寻常。主要是这件事情发生的时间点不对。

IC设计 | 2018-07-28 03:30 评论

高通放弃恩智浦并购

高通和恩智浦之间的最后期限即将到期,高通公司高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易,而高通将向恩智浦支付高达20亿美元的分手费。

传感技术 | 2018-07-27 10:31 评论

8寸硅片紧缺或将成为晶圆产能完全释放的瓶颈

硅片是半导体产品最基础的原材料,由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能, 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据,2017年全球硅片市场规模约为75.8亿美元,占晶圆制造材料市场的29.8%。

工艺/制造 | 2018-07-27 10:18 评论

服务器怎么分类,有哪些主流的呢?

服务器,也称伺服器,是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求,并进行处理,因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。服务器的构成包括处理器

其它 | 2018-07-27 09:27 评论

华为麒麟710跑分正式出炉,性能仍不敌高通骁龙710!

为了对抗高通中端旗舰芯片骁龙710,华为海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。该芯片采用12纳米制造工艺,内部包括4个A73+4个A53组成的8核处理器,其中大核心主频2.2GHz,小核心主频1.7GHz,GPU采用Mali-G51。

IC设计 | 2018-07-27 09:24 评论

高通悲痛宣布,苹果下一代iPhone,将不会使用高通芯片

7月26日上午,高通正式宣布,苹果的下一代iphone不会再使用高通的无线芯片了。

IC设计 | 2018-07-27 08:47 评论
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