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工业电子

ABB收购B&R 跃身成世界第二大工业自动化供应商

新业务集合了ABB PLC所有的活动,并由贝加莱前任总经理Hans Wimmer领导,贝加莱创始人Erwin Bernecker和Josef Rainer将担任顾问协调整合过程。

2017-08-03 11:12 评论

PCB行业竞争格局分散 大陆产值增速最快

作为电子零件装载的基板和关键互连件,印刷电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品整体竞争力,因此被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

工艺/制造 | 2017-07-29 07:20 评论

硅晶圆需求火热 合晶抢进12寸wafer供应链

半导体硅晶圆市场今年不论8寸、12寸都面临大缺货,合晶正是其中最大受惠者。合晶表示,今年硅晶圆市场需求旺盛,从农历春节过完后,产能就已满载,出货状况完全供不应求,产能相当吃紧。市场甚至传出,客户紧追着合晶,希望能够优先提供货源,缺货盛况好比记忆体市场。

工艺/制造 | 2017-07-28 09:40 评论

中国半导体设备业尴尬处境急需转变

产业一定要务实,企业需要诚信的做好每件事,中国半导体业才会真有希望。

工艺/制造 | 2017-07-25 09:09 评论

毫米波传感器将全新智能化引入工业应用

从定位和邻近度测量,到确定液面位置和光照强度,传感器解决方案为我们提供了一个感测、数字化表达和处理周围世界的途径。特定的应用问题已经催生出大量不同的传感器技术,使得系统能够在各种各样的条件下,以不同的精度等级来感测周围情况。

传感技术 | 2017-07-24 11:09 评论

EUV需求看俏 ASML频传捷报

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 公布最新2017第二季财报。ASML表示,由于不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段,EUV光刻机目前第二季已累积27台订单总计28亿欧元。

工艺/制造 | 2017-07-21 11:40 评论

EUV在手天下我有 ASML二季度表现亮眼

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)近日公布2017第二季财报。ASML第二季营收净额21亿欧元,毛利率为45%。在第二季新增8台EUV系统订单,让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台,总值高达28亿欧元。

工艺/制造 | 2017-07-20 10:20 评论

中国半导体产业崛起并非“威胁”

居龙指出,目前外界所谓的“中国威胁论”,其实中国并不是“威胁”,由于中国集成电路产业起步晚,与国际先进水平相比,存在着诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱、核心技术缺失等问题。我们中国半导体行业应该更加开放融合整个世界半导体圈,承担起世界行业一份子的重要角色。

工艺/制造 | 2017-07-19 11:29 评论

中国半导体要自强 设备产业四关待过

2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元,如果中国大陆想在全世界占有30%的市场,相关的设备年投资金额,必须达到140亿美元以上。

工艺/制造 | 2017-07-17 08:57 评论

台积电独木难撑 台湾痛失最大半导体设备市场宝座

到去年为止,台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场,但根据国际半导体产业协会的预估,台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国,明年还会被大陆超越。而讲白一点,台湾的半导体设备投资,几乎只靠台积电撑着……

工艺/制造 | 2017-07-13 10:49 评论

台湾半导体设备产值有望再创近年新高

近年来,由于台湾半导体产业蓬勃发展,带动相关半导体设备的需求,使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高,已连续5年正成长,去年的产值达393.82亿元,年增率7.3%。

工艺/制造 | 2017-07-12 15:21 评论

套路非出路 国产半导体设备产业持续发展之道

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。

工艺/制造 | 2017-07-11 08:48 评论

共享不止单车 我们的科技也要和你“菱”距离

在刚刚结束的PCIM Asia 2017上,三菱电机携带了10款新型功率器件强势登场,与众多前来参观的业界精英、专家学者互相切磋技艺,共享尖端科技成果。话不多说,快来“菱”距离地感受下三菱电机的最新科技成果吧!

功率设计 | 2017-07-10 16:37 评论

一览顶级设备、材料厂商 领略芯片产业幕后英雄的风采

Intel是全球半导体制造的王者,CPU专家,曾雄踞全球半导体榜首的位置二十多年。能达成这样的成就除了有员工兢兢业业的奉献以外,也与背后供应商的支持密不可分。

工艺/制造 | 2017-07-10 09:28 评论

欧盟版“大基金”成立:首期投资10亿美元

欧洲两大研究机构CEA-Leti (位于法国Grenoble)以及Fraunhofer Group (位于德国柏林)就在Leti的成立五十周年记者会上宣布签署研发合作协议,将连手为欧洲的微电子技术创新贡献心力。

工艺/制造 | 2017-07-05 10:51 评论

未来世界 芯片能扮演哪些角色?

未来世界是智能的世界。试想一下,下班走路回家,无人机一路跟随,帮忙提着重物;城市道路畅通无阻,交通信号灯根据车流动态,灵活调节放行;到家后,空调已提前打开,吹来丝丝凉意……这样曾经科幻电影中的场景在不久的将来都将很有可能实现。

IC设计 | 2017-07-03 09:30 评论

安徽第一座12寸厂 合肥晶合晶圆厂竣工试产

据其介绍,该项目总投资约128亿元人民币,总占地面积316亩,全部达产后可实现8万片12英寸晶圆的月产能,年产值约35亿元。一期设计产能为4万片/月。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。

工艺/制造 | 2017-06-29 11:36 评论

中国芯片产业换道超车的可能:碳基芯片

当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时,这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。

工艺/制造 | 2017-06-29 11:06 评论

台积电夺走高通订单 三星打算直攻6nm扳回一城

据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子,成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称,三星恨得牙痒痒,打算直攻6纳米制程扳回一城。

工艺/制造 | 2017-06-28 11:08 评论

中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛

近期,在政策利好、国内外厂商的共同推动下,国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元,2018年预计将进一步增长至86亿美元,成为仅次于韩国的全球第二。

工艺/制造 | 2017-06-27 01:26 评论
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