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工业电子

2017年全球芯片市场与竞争格局分析

然而目前,全球芯片仍主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。

IC设计 | 2017-11-06 09:04 评论

IC Park执行“IC 合伙人”计划,打破传统科技园区招商困局

在众多的科技园区中,中关村集成电路设计园(IC Park)极具代表性,不仅促进了区域经济增长,还加快了科学技术发展,提升了持续创新能力,成为了我国产业集群效应突出的代表。

IC设计 | 2017-11-06 08:57 评论

除了低成本,国产贴片机还有哪些“标签”

如今,我国是全球最大贴片机市场,然而贴片机的引入却是在上世纪八十年代后期,且规模不大,直到九十年代中期,我国贴片机产业才逐渐壮大起来。

IC设计 | 2017-11-06 00:53 评论

半导体设备厂商的春天还能持续多久?

就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中,将2017年IC市场增长率预测值提高到22%,比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11%上修至目前的14%。

封装/测试 | 2017-11-06 00:50 评论

电子行业一周速评:苹果靠iPhone X五小时赚460亿

来看看电子行业这一周都发生了什么大事吧。

工艺/制造 | 2017-11-04 11:58 评论

意法半导体出面澄清300mm晶圆厂建设缘由

?意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。

工艺/制造 | 2017-11-04 10:54 评论

中国第三代半导体材料产业走在世界前沿

国际权威信息技术研究与顾问咨询公司高德纳发布的最新预测报告显示,2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元,较2016年增长19.7%。据统计,全球半导体市场总营收在2014年至2016年间,规模在3400亿美元左右。

功率设计 | 2017-11-04 09:27 评论

中芯国际加速发展尖端工艺

随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟,预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。

工艺/制造 | 2017-11-02 09:33 评论

IC高端芯片需重视,陶瓷基板前景广

在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。

IC设计 | 2017-11-02 00:02 评论

首个石墨烯产业地图白皮书发布

10月,中国电子信息产业发展研究院(简称赛迪研究院)发布了《中国石墨烯产业地图白皮书(2017年)》(简称《白皮书》)。

工艺/制造 | 2017-10-31 09:13 评论

市场被国际大厂垄断,高云半导体靠啥为国产FPGA正名?

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。

可编程逻辑 | 2017-10-28 00:17 评论

IPC报告显示PCB样板销量经常与PCB市场趋势相背离

市场对样板的需求与PCB销量的需求周期经常相背离。尽管每个月的样板销量波动很大,但IPC报告数据显示样板销量的年增长率呈现清晰的周期性特点。

IC设计 | 2017-10-26 08:58 评论

西门子裁员消息的背后:押宝云服务市场?

西门子(Siemens)称,这次可能裁减数以千计的工作岗位,这在西门子两年以来的裁员之路中,规模应该算最大了。

MCU/控制技术 | 2017-10-26 08:30 评论

联发科回应传闻:明年仍会有三星订单

据台湾媒体报道,针对联发科和三星关系变差、明年将丢失三星手机芯片订单、甚至退出供应商之列的传闻,联发科回应称,明年订单仍会有。

工艺/制造 | 2017-10-25 08:40 评论

半导体未来十年:生态系统“戏份”更重,未来会做垂直整合

据台湾媒体报道,台积电昨日欢庆三十周年,请来业界大老进行座谈,台积电、高通、博通、NVIDIA等业界大老齐聚,畅谈半导体未来十年。

其它 | 2017-10-25 08:38 评论

集成电路浪潮下,本土材料厂商的“创新经”

随着国内集成电路产业的迅猛增长,集成电路电子材料需求也快速得到释放。电子材料产业处于集成电路制造环节的上游,对集成电路产品质量、价格等起到决定性作用。然而,我国半导体电子材料只能满足20%的内需,且大多为中低端。

其它 | 2017-10-25 00:08 评论

集成电路领域:国产企业优于全球IC封测水平

在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经缩小了,但是制造方面还存在不少差距。目前封测是在我国做得最好的,是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的。

封装/测试 | 2017-10-21 10:16 评论

海尔:将中国版智能制造模式复制到全球

海尔搭建了一条互联工厂示范线,用户可以零距离体验家电定制的全流程,从提出需求到原材料上线再到成品出库,获得自己心仪的家电产品只需几分钟。

2017-10-18 09:14 评论

“中国芯”为中国农业注入新动力

在黄淮海玉米全程机械化技术装备演示会现场,安装了“中国芯”的玉米高速精密播种机可比肩世界顶级装备,实现了智能化作业。

IC设计 | 2017-10-12 14:11 评论

【行业概况】1~8月电子信息制造业主营收入同比增长14%

运行监测协调局发布了2017年1~8月,电子信息制造业发展势头良好,生产呈现快速增长态势,出口进入平稳增长区间,行业效益水平持续提升,固定资产投资保持高速增长。

其它 | 2017-10-11 10:31 评论
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