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金九银十季,继麒麟980之后,华为正式官宣麦芒7

金九银十的说法由来已久。反观现在的科技圈同样也有这样的定律,华为9月5日在国内正式发布麒麟980处理器,可以说是目前地表最强芯,同时搭载该芯片的首款产品也将在银十月的十六日发布,可谓是惊喜连连。九月是丰收季,必定硕果累累。9月6日,华为官方正式宣布华为麦芒7的相关信息,进行新机预热。

其它 | 2018-09-07 02:30 评论

陀螺仪是如何让平衡车成为一个“不倒神器”?

曾几何时,在马路上时不时的冒出一辆平衡车来,那些“小哥哥”、“小姐姐”依靠自身的平衡感穿梭于大街小巷,不明真相的人们以为TA们很“炫酷”,其实不然,这一切的神奇来源于一个小巧玲珑的器件----陀螺仪。

其它 | 2018-09-06 10:16 评论

骁龙855跑分数据曝光,多核接近A11,麒麟980再次被秒杀

最近,华为刚刚发布了最强芯片麒麟980,在发布会上麒麟980凭借7nm的工艺也是将骁龙845处处吊打。不过毕竟是去年的芯片,输了没什么说的。但是麒麟980真正的对手是骁龙855,那么麒麟980还能处处吊打吗?

其它 | 2018-09-06 09:02 评论

局部埋子板PCB的工艺优化研究

局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低,但在加工过程中依然很难绕开子母板、对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。

IC设计 | 2018-09-06 08:03 评论

SEMI:最新半导体设备出货报告

晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元,比5月下滑8%,虽比去年同期成长8.1%,却是今年首见出货下滑,反映半导体厂下半年资本支出趋保守。

其它 | 2018-09-06 04:16 评论

PCB 在CNC外形加工中毛刺改善探讨

PCB在外形加工时因工程设计问题导致板边毛刺严重,需人工修理,导致生产效率低,且修理后出现外观不良、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发,汇总了其在外形加工时遇到的难点问题。

工艺/制造 | 2018-09-05 20:47 评论

克服这四大技术难题,借助硅光芯片亦可弯道超车

随着我国将芯片列为国家重点规划产业,“中国芯”三个字一直是我们的梦想,由于产业与技术的局限,这个梦想并没有那么容易实现,想在电子芯片上短时间超越欧美日韩等世界顶尖国家无异于痴人说梦。 但我们并非全无机会,借助硅光芯片实现弯道超车,这不失为一个捷径。

IC设计 | 2018-09-05 10:01 评论

【AI前沿】一经发布震惊全球,看华为如何实力“碾压”高通与苹果!

华为消费者业务CEO余承东在2018德国柏林消费电子展(IFA)上发表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主题演讲,面向全球推出华为最新一代卓越人工智能手机芯片—麒麟980。

其它 | 2018-09-04 10:27 评论

PCB产业景气回升,国内PCB行业潜力巨大

PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。

IC设计 | 2018-09-04 09:07 评论

性能网络AI一个都不能少 骁龙670给你爽快体验

高通骁龙670移动平台作为高通最新推出的面向主流市场的产品,采用了全新的架构设计,运用10nm工艺制程打造,整体性能得到了相当幅度的提升。而搭载这款移动平台的手机性能到底有多优秀呢,我们就通过骁龙670移动平台的首发机型OPPO R17来体验一把。

IC设计 | 2018-09-03 08:21 评论

六个世界第一的麒麟980,可算砸垮了高通骁龙845?

华为麒麟980来了。北京时间8月31日晚八点,华为将在德国柏林的IFA 2018展会上登场,万众关注、万众期待的麒麟980处理器也将正式亮相。

IC设计 | 2018-09-03 01:17 评论

一图看懂华为麒麟980芯片

华为德国柏林电子消费展上发布了华为麒麟980芯片,这枚芯片全球首发了多项新技术,如首发7nm工艺和A76核心等等,下面我们就来用一张图看懂这枚强大的芯片。

其它 | 2018-09-03 01:02 评论

华为正式发布麒麟980!远远甩开骁龙845

8月31日晚,德国柏林的IFA 2018大展上,余承东正式揭晓了华为的新一代旗舰级移动SoC处理器“麒麟980”,新一代顶级人工智能手机芯片,拥有六项世界第一,性能更强,能效更高,设计更紧凑。

IC设计 | 2018-09-01 09:16 评论

高通骁龙625/636/652/660等中端CPU对比,“一代神U”的传承之路

骁龙600系列是高通的中端芯片,目前这也是高通的出货主力芯片。它们的价格不高,但性能也比较出色,备受厂商青睐。

IC设计 | 2018-09-01 09:12 评论

中国芯片制造工艺取得进展,可望在更先进工艺上与海外企业竞争

自2014年以来中国对芯片产业高度重视,中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现,不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢,中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺。

IC设计 | 2018-09-01 08:34 评论

「冷知识」两分钟读懂除CP“优”之外的这些“U”

在很多专业演讲或发布会中,我们经常会听到CPU和GPU等参数,随着人工智能的发展,NPU和相对罕见的TPU也逐渐进入了我们的“视野”。今天我们就来用一篇文章,来简单介绍一下科技领域那些“优”。

IC设计 | 2018-09-01 03:39 评论

直流伺服电机与交流伺服电机的全方位对比

服电机是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机,是一种补助马达间接变速装置。伺服电机可使控制速度,位置精度非常准确,可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象。

2018-08-31 17:31 评论

2018全球存储上游市场分析及国内存储企业量产进度预测

存储器是我们最常见的一种存储产品之一,也是应用非常广泛的一种半导体器件,存储分为上游、中游、下游市场,我们接触最多的是中下游市场,而对存储上游市场似乎并不是非常了解。

IC设计 | 2018-08-31 13:34 评论

挤压螺母PCB制作工艺开发

某些设备调试过程通常需要频繁地装卸PCB上的器件,靠螺帽和螺母的传统紧固方式操作较为麻烦。

开发工具/算法 | 2018-08-31 10:36 评论

主流芯片架构正在发生重大变化?

由于芯片尺寸缩减带来的效益越来越小,业界正在设计支持AI的系统,以在本地处理更多数据。

IC设计 | 2018-08-30 09:54 评论
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