无线充电IC瞄准物联网
无线充电公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC,旨在为10瓦以内、15英尺开外的可穿戴和物联网设备供电。
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车(EV)以及混合动力车(HEV)内置充电器等所搭载的功率半导体。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
德州仪器发布业界最小的电源管理IC
德州仪器推出了声称为业界最小的电源管理IC(PMICs),针对固态硬盘(SSDs)、混合硬盘以及其它闪存应用。该系列电源管理IC包括三款产品:LM10504、LM10503和LM10506。这三款产品都支持深度睡眠节能模式、内置电流限制和热保护功能...
艾默生网络能源新型传导散热250W密封式电源(LCC250 系列)
艾默生网络能源公司是艾默生集团的其中一个业务部门,这家在关键业务全保障技术方面一直领先全球业者的公司在上海举行的中国国际工业博览会上宣布该公司的LCC250系列密封式传导散热250W交流/直流电源添加了一个可提供24V直流输出的全新型号。
PI ExpertSuite设计软件可优化和简化电源设计过程
美国加利福尼亚州圣何塞,2011年9月28日讯 — 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布发布其广受欢迎的电源设计软件PI Expert Suite的最新版本8.5版。
德州仪器推出业界首款零漂移 36 V 运算放大器
该双通道 OPA2188 与同类竞争产品相比,可在相同功耗下将失调电压漂移改善4倍,初始失调电压改善60%,带宽提高1倍。
恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm..
艾默生网络能源全新DCH5系列壁挂式电源适配器
艾默生网络能源(Emerson Network Power)是艾默生集团(纽约证券交易所代号:EMR)的其中一个业务部门,这家在关键业务全保障技术方面一直领先全球业者的公司宣布推出全新的DCH5系列5W壁挂式USB交流/直流适配器。
国半推出业界首款高压PMBus系统电源管理和保护IC
美国国家半导体公司宣布,推出两款具有片上电源管理总线(PMBus)支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块,可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。
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