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测试/测量

技术应用

FinFET凭什么应用于新一代ASIC矿机芯片?

中本聪打造比特币的时候,设计的是使用电脑(包括家用电脑)来挖矿,主要依靠CPU去计算。但是随着比特币等数字货币的价值越来越高,挖矿成为了一个产业,竞争越来越激烈,挖矿难度也不断提升,于是逐渐转移到硬件比拼上来。

开发工具/算法 | 2018-08-03 12:00 评论

边缘计算实现AI智能互联世界

人工智能已经成为现代发展的流行趋势,而人工智能正式进入智能终端设备的原因,主要是依靠边缘处理,不论是华为还是苹果,都在终端设备中加入了专用的神经网络引擎。

开发工具/算法 | 2018-07-26 09:00 评论

有关芯片封装的认识及其理解

过去,封装是用来保护电路芯片免受周围环境的影响;如今,芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

封装/测试 | 2018-03-30 08:31 评论

艾德克斯IT7600可编程交流电源谐波模拟功能解析(1)

随着电力电子技术的发展,各种电力电子装置设备及开关电源产品等已被广泛使用。技术高速发展的同时,也对于用电环境造成比较严重的污染,市电网络中产生了大量的谐波,这些谐波对电力系统、工业、交通及家庭用电产品产生了越来越严重的危害。

数字信号处理 | 2018-03-22 16:41 评论

新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流

福禄克现在开发了FieldSense技术,利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能,增加了交流电压测量能力。所以,电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流--不仅仅是检测,且无需测试线。

封装/测试 | 2017-12-12 11:02 评论

灯具闪烁可能是间谐波惹的祸

很多电影片段中会出现在夜深人静的晚上,女主人公走在静悄悄的楼道中,此时楼道的灯突然闪烁起来,难道真的有异象即将出现,其实不然,在我们日常生活中,也会遇到照明灯闪烁,有时可能会是你想象不到的间谐波惹的祸。

晶振简介及如何使用示波器测试晶振

晶振波形一般是正弦波或者方波,当输出波形是方波时,一般上升沿比较抖,且包含了较多的高频信号,这个时候就要保证测试的带宽足够,理论值是带宽是被测信号频率的2倍,实际测试方波时带宽应该是被测信号频率的10倍。

封装/测试 | 2016-05-05 11:09 评论

一种紧缩结构的基片集成波导双通带滤波器

本文利用极点提取技术和耦合矩阵方法,提出了一种新型结构的基片集成波导双通带滤波器。该滤波器采用单一谐振腔提取衰减极点,利用一个滤波器结构实现双通带响应,仿真结果显示两个通带形成很高的隔离度,通带内回波损耗很小。

设计测试 | 2014-11-25 14:16 评论

加载周期性脊波导的E面滤波器

为了克服E面插片波导滤波器的缺点,本文提出了一种新型的具有高度选择性的滤波器结构,即将E面插片波导和脊波导结合起来,在E面插片滤波器的谐振器中嵌入周期性的脊波导结构,实现了带外衰减快,尺寸小的特点。

设计测试 | 2014-11-25 11:09 评论

基于LabVIEW的无线心率测量系统

基于LabVIEW为开发平台设计并实现一种无线心率测量系统。采用HKG-07B红外脉搏传感器采集心电信号,信号经放大、滤波、整形、AD转换后通过LED显示心率,并通过无线发送到PC终端,在终端信号经LabVIEW采集、显示、存储心率波形,而且可以随时调用心率波形。

设计测试 | 2014-11-05 00:03 评论

PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策

PCB表面贴装焊接常出现些难以预测的不良状况,文章将进行对焊接不良给出相应计策。

设计测试 | 2013-11-11 11:11 评论

2012年20大热门技术:3D IC、塑料电子逐个数【图集】

EE Times预测了2012年将为我们的生活带来重大改变的20项热门技术。美新公司(MEMSIC)的微机电系统加速度计不包含任何移动部件,采用一个加热器提高中心气柱的温度,而周围的热电偶则显示温度变化产生的加速度。

2011-12-08 17:19 评论

疯狂工程师的办公桌:真正的工程师是如何炼成的?

Chris,那把椅子是怎么回事呀?我实在不记得它是怎么上那儿去的了。我刚来工作的时候坐坏了几把办公椅,它可能是其中之一吧。目前我的部分工作是给音频专业人员设计电脑。这里是一个研发、测试和维修区。

UPS电源的测评方法介绍

UPS电源的测试一般包括稳态测试和动态测试两类。稳态测试是在空载、50%额定负载以及100%额定负载条件下,测试输入、输出端的各相电压、线电压、空载损耗、功率因数、效率、输出电压波形、失真度及输出电压的频率等。

功率设计 | 2011-08-18 10:15 评论

T3Ster--重新定义LED和电子热特性测试

T3Ster® (发音为“Trister”)是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器,在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。

设计测试 | 2011-08-10 14:52 评论

全方位解析USB 3.0测试方法(下)

随着USB 3.0开始走向主流,需要对发送端和接收端进行成功的一致性和认证测试,这是将新产品推向市场的关键。这些产品不仅要求能与其它USB 3.0设备一起工作,而且要满足消费者对各种条件下的性能和可靠性的期望值。

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