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测试/测量

中国半导体行业的三个“超前”数字

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。

封装/测试 | 2017-07-25 09:28 评论

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

封装/测试 | 2017-07-25 09:02 评论

英国比克科技发布人人可用的矢量网络分析仪

如果您从事处理高速数据、通信或计算相关的工作,您会经常需要对高频接口、设备、多路互联和天线的性能进行表征。如今的工程师和系统集成人员没有时间将自己培养成微波专家。他们需要一种直观、精确、快速、便携和低廉的测量仪器……

封装/测试 | 2017-07-19 11:35 评论

英国比克科技发布用于调试PLC应用的Modbus解码软件

2017年7月,英国比克科技发布Modbus ASCII和Modbus RTU解码软件,进一步增强了PicoScope示波器的分析能力。PicoScope是目前市场上唯一能够解码和分析Modbus(RS-232/RS-485)信号的示波器……

封装/测试 | 2017-07-19 11:16 评论

台湾电子信息产业的局限与增长点

据悉,在我国台湾地区1850家上市公司中,有830家与电子产业相关,是名副其实的“电子宝岛”。我国台湾地区的公司可以分为两类,一类是上游半导体公司,包括材料、设备、设计、制造与封测;还有一类是电脑与手机代工厂商及配套零组件公司,而代工则是技术门槛最低的突破口。

工艺/制造 | 2017-07-17 04:16 评论

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。

封装/测试 | 2017-07-14 14:10 评论

1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5兆元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。

封装/测试 | 2017-07-12 09:15 评论

做最好的封测企业 长电科技冲刺世界一流

在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目。”近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。

封装/测试 | 2017-07-07 11:52 评论

半导体封测产业高端化提速 部分企业先进封装占比达五成

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平,推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。

封装/测试 | 2017-07-04 09:03 评论

我国封测行业稳步增长 先进技术重新定义企业地位

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。

封装/测试 | 2017-07-03 08:42 评论

我国石墨烯太赫兹外差混频探测器研究获进展

频率介于红外和毫米波之间的太赫兹波在成像、雷达和通信等技术领域具有广阔的应用前景,太赫兹波与物质的相互作用研究具有重要的科学意义。高灵敏度太赫兹波探测器是发展太赫兹应用技术的核心器件,是开展太赫兹科学研究的重要手段与主要内容之一。

封装/测试 | 2017-06-30 11:24 评论

世界移动大会:罗德与施瓦茨公司拿出了哪些宝贝

在这个移动改变社会,互联改变社会的时代,物联网和5G新技术毫无疑问成为最近两年的超热点话题。窄带物联网NB-IoT凭借其深覆盖、低成本、低功耗、大连接等特点得到了中国三大运营商的高度推崇,纷纷推出自己的NB-IoT部署计划。

封装/测试 | 2017-06-29 18:11 评论

中国半导体封测产业的机遇与挑战

2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强,而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

封装/测试 | 2017-06-26 09:28 评论

中芯国际入主长电科技 杠杆收购最终套了谁?

中芯国际日前发布公告,就此前长电科技向间接全资附属芯电上海私人配售A股,芯电上海已全额支付股份认购价以认购其股份,而长电科技已为芯电上海完成认购股份的发行及注册程序。

封装/测试 | 2017-06-24 09:22 评论

大基金运营情况和投资策略

6月22日,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武在江阴出席2017年封测技术与市场年会时详细阐述了目前国家大基金的运营情况和投资策略。

工艺/制造 | 2017-06-23 14:06 评论

揭秘:一篇文章让你了解MEMS晶圆级测试系统

一般MEMS产品的成品率比IC产品要低很多,成本分析发现60%~80%的制造成本来自于封装阶段,图1中当成品率为50%时,采用晶圆级测试的芯片能节省30%总成本,可见采用晶圆级测试技术,可以极大降低MEMS量产成本,提高器件可靠性。

封装/测试 | 2017-06-16 00:48 评论

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

芯片制成微缩至 10 纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

封装/测试 | 2017-06-08 16:29 评论

NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作 助推本土射频IC量产测试

近日,始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器,与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关的量产效率,提升产品质量。

封装/测试 | 2017-06-05 15:40 评论

泰克提升隔离测量标准

泰克科技公司日前进一步扩大了其在隔离测量系统中的领导地位。2016年,泰克推出IsoVu,这是一种高性能隔离测量系统,提供了颠覆式的120 dB (100万:1)的共模抑制比,确立了全新的功率测量标准。

封装/测试 | 2017-05-24 18:55 评论

智能时代测试也要智能 深度解析PXI技术如何为电子产品的诞生护航

可穿戴设备、智能手机、智能家居产品在日常生活中出现的频率越来越高,且随着物联网的逐步落地,人们使用各式智能硬件的频率必然只增不减。在享受智能硬件改善生活品质的同时,我们也不禁会疑惑是谁在改善这些电子设备的诞生过程呢?

封装/测试 | 2017-05-18 14:34 评论
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