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测试/测量

2分钟看懂华为IFA 2017

IFA 2017展会上,华为如约带来了新旗舰处理器麒麟970,全球首发集成AI NPU单元,成为首个人工智能移动计算平台,并将在10月16日发布的Mate 10中首发。

2017-09-04 09:17 评论

继苹果之后三星获加州无人驾驶汽车测试许可 还说对造车没兴趣?

三星电子有限公司表示,已经收到了在加利福尼亚州测试自驾车的许可证,世界上最大的智能手机制造商获得许可证。

2017-09-01 15:27 评论

天津成立石墨烯工程技术中心助电动汽车产业发展

天津滨海高新区与英国国家石墨烯研究院双方将在研发、共享平台领域深入合作,同时在天津成立石墨烯工程技术中心。

2017-08-29 15:12 评论

半导体封测行业遇良机 大陆“三驾马车”现况如何?

作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

封装/测试 | 2017-08-28 09:51 评论

分子存储领域大突破 可让大量数据存储于单个分子

英国曼彻斯特大学的研究团队在分子数据存储领域取得了重要进展,他们实现了将大量数据有效存储在单个分子中。

2017-08-26 08:26 评论

三星Note8魅族Note6接连发布 智能手机迎来新机遇

三星在纽约正式发布旗下旗舰产品Galaxy Note8。在这款下半年旗舰产品上,三星首次采用后置双摄,沿用了全视曲面屏的设计并且加强了S-Pen的功能。

2017-08-25 11:15 评论

性能爆表 Intel宣布发布八代处理器

Intel表示,该系列芯片比上一代Core处理器性能提升了40%。

2017-08-25 10:16 评论

通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?

封装/测试 | 2017-08-22 12:10 评论

GlobalFoundries搞定14nm HBM2显存2.5D封装

随着AMD RX Vega显卡的推出,消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。目前,市面上所有HBM2都来自三星,AMD的好队友SK海力士因为自身原因,推迟到四季度才能量产。

封装/测试 | 2017-08-18 14:10 评论

中国半导体封测产业的先锋 长电科技一路狂奔成世界前三

1988年,32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候,他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业,会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到,这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元,收购了国外先进同行,上演了一出“蛇吞象”的好戏码,一跃成为国内的产业龙头。

封装/测试 | 2017-07-27 09:14 评论

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

中国集成电路封测业在产业链中占据重要地位,在设计、芯片制造和封测三大产业中,封测业规模占比近年来一直高于国际上的普遍水平,2016年的占比达到36.1%。

封装/测试 | 2017-07-26 09:36 评论

中国半导体行业的三个“超前”数字

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。

封装/测试 | 2017-07-25 09:28 评论

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

封装/测试 | 2017-07-25 09:02 评论

英国比克科技发布人人可用的矢量网络分析仪

如果您从事处理高速数据、通信或计算相关的工作,您会经常需要对高频接口、设备、多路互联和天线的性能进行表征。如今的工程师和系统集成人员没有时间将自己培养成微波专家。他们需要一种直观、精确、快速、便携和低廉的测量仪器……

封装/测试 | 2017-07-19 11:35 评论

英国比克科技发布用于调试PLC应用的Modbus解码软件

2017年7月,英国比克科技发布Modbus ASCII和Modbus RTU解码软件,进一步增强了PicoScope示波器的分析能力。PicoScope是目前市场上唯一能够解码和分析Modbus(RS-232/RS-485)信号的示波器……

封装/测试 | 2017-07-19 11:16 评论

台湾电子信息产业的局限与增长点

据悉,在我国台湾地区1850家上市公司中,有830家与电子产业相关,是名副其实的“电子宝岛”。我国台湾地区的公司可以分为两类,一类是上游半导体公司,包括材料、设备、设计、制造与封测;还有一类是电脑与手机代工厂商及配套零组件公司,而代工则是技术门槛最低的突破口。

工艺/制造 | 2017-07-17 04:16 评论

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。

封装/测试 | 2017-07-14 14:10 评论

1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5兆元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。

封装/测试 | 2017-07-12 09:15 评论

做最好的封测企业 长电科技冲刺世界一流

在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目。”近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。

封装/测试 | 2017-07-07 11:52 评论

半导体封测产业高端化提速 部分企业先进封装占比达五成

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平,推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。

封装/测试 | 2017-07-04 09:03 评论
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