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物联网时代下,华为海思终究躲不开联发科

前言:面对巨大的物联网市场,华为和联发科的重要拓展市场将重合,而两家是中国最大的手机处理器研发企业,且在全球半导体企业排名当中的位置相近。虽然一个是系统厂,一个是无晶圆厂,但从目前双方的芯片布局上看,华为和联发科在多个领域必然会有一战

MCU/控制技术 | 2019-10-21 15:48 评论

15项互联网领先科技成果:华为、寒武纪、特斯拉等芯片产品上榜!

10月20日至22日,第六届世界互联网大会在浙江乌镇正式举办。20日下午,“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇召开,来自华为的“鲲鹏920”、特斯拉的“完全自动驾驶芯片”、寒武纪的“思元720”等15项成果入选。

其它 | 2019-10-21 14:33 评论

上海将牵头制定 “中国集成电路技术路线图”

10月18日,在上海举办的“2019中国(上海)集成电路创新峰会”上,与会专家透露,上海市将牵头制定“中国集成电路技术路线图”(下称“路线图”),去年在上海揭牌的国家集成电路创新中心将主导路线图制定。

IC设计 | 2019-10-21 09:38 评论

PCB表面涂覆层的功能和选用

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能,所以被印制电路板(PCB)选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化,遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命

封装/测试 | 2019-10-18 11:01 评论

晶圆大厂格芯与 ARM 合作,算盘里打的什么主意

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于昨日宣布,将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD-SOI 的 22FDX 平台,为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案。

封装/测试 | 2019-10-18 10:29 评论

180亿!三星向ASML下重单

据韩国先驱报报道,为在晶圆代工领域超越台积电,抢占未来2-3年由于5G商用化带来的日益升温的半导体市场需求,传近日三星电子向ASML订购15台先进EUV设备,价值180亿!光刻机一直被认为是克服半导体制造工艺最小化限制的关键设备,其单价高达2000亿韩元

IC设计 | 2019-10-18 09:18 评论

华为海思外卖LTE物联网芯片:在IoT高端市场冲击高通

略显神秘的华为海思芯片,又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布:上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。众所周知,华为海思芯片一直以来都只是自给自足,不对外出售,尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍

MCU/控制技术 | 2019-10-17 09:03 评论

国产半导体反击战,中国芯靠特朗普“赏饭”吃

一笔订单胜过万千情怀,国产半导体现在开始靠特朗普“赏饭”吃一个礼拜前,美国再次挥出大棒欲绞杀海康威视在内的8家中国高科技企业,原以为是核弹的科技制裁,这次却成了一枚哑弹,并没有激起太大波澜,经过中兴华

其它 | 2019-10-17 08:57 评论

科创板企业日渐壮大 国产半导体材料仍在风雨前进

最近几年的半导体行业市场并不景气,究其原因,并不仅仅是产能问题,还有种类问题,更多的公司加入到这块“大蛋糕”中,企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片,全球半导体行业也在逐渐饱和中。不过,全球半导体份额正在悄悄发生变化,中国产半导体芯片份额提升较大

封装/测试 | 2019-10-16 15:55 评论

北京君正前三季净利预增222%,物联网及智能视频领域销售持续增长

北京君正前三季净利预增222%,物联网及智能视频领域销售持续增长据消息,北京君正发布2019年前三季度业绩预告,北京君正预计2019年前三季度归属于上市公司股东的净利润为6082.82万元–6705.63万元,上年同期亏损2079.37万元,比上年同期增长192.53%–222.48%

其它 | 2019-10-14 09:51 评论

BAT、华为入场,高精地图的下一“战”是?

一夜之间,高精地图成为了自动驾驶领域的“关键词”。仿若埋在角落里好多年不起眼的明珠,这一刻高精地图终于退却尘埃闪耀原本的光芒。据相关机构预测,全球高精地图产业的市场规模在2030年有望突破200亿美元,国内潜在市场规模为300亿元

MEMS/传感技术 | 2019-10-12 09:54 评论

IT从业者不可不知的三条定律

信息技术行业,也就是我们所说的IT行业,有着传统行业所未有的发展速度和模式,当然也有着它独特的发展定律。如果你是从事相关行业,下面讲到的三条定律,不可不知。

开发工具/算法 | 2019-10-09 11:53 评论

中国电子行业筚路蓝缕,久久为功:70年大事记

1949年的今天,历经沧桑的中国人盼来了自己的节日——新中国成立。在战后恢复期内,经济基础极为薄弱,建国之初,可谓是一穷二白,科技事业百废待兴。当时,全国专门从事科技研究的机构仅有30多个,从事科学技术工作的人员不超过5万人

封装/测试 | 2019-10-09 06:02 评论

突发!美国“拉黑”8家中国科技企业:海康/大华/旷视等企业在内

小长假回来的第一天,就遇到美国商务部“搞事情”。据外媒报道,当地时间10月7日,美商务部产业安全局新增了一批“实体清单”。名单中有28家中国企业,其中包括了海康威视、大华股份等8家国内知名科技企业。

其它 | 2019-10-08 12:38 评论

顺势而为推进产业升级 中国三星交出高质量发展答卷

投资349亿美元、7个研究所、5千多名研究员、近8.5万名中国员工……这组数字是三星在华产业升级的阶段成果。

工艺/制造 | 2019-10-08 10:05 评论

平头哥半导体一周岁:阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成

去年9月的云栖大会上,阿里巴巴正式宣布合并中天微和达摩院团队,成立独立运营的芯片企业平头哥半导体,这意味着阿里正式进军半导体芯片领域。而在2019年9月25日于杭州举行的“云栖大会”上,阿里巴巴发布了号称“全球最高性能AI推理芯片”含光800,这是平头哥半导体成立后发布的首款自研芯片

IC设计 | 2019-09-26 09:51 评论

打入华为供应链,助力小米登顶,这家清华系企业去年营收翻55倍

9月25日,一位接近华为销售部门的知情人士透露,“维信诺已经进入华为供应链体系,基础测试已经通过了,预计10月中旬进行小批量测试供货,明年开始正式批量供货。”对此,维信诺相关工作人员只是笼统称维信诺已成为中兴、小米、LG、努比亚、传音等多个品牌客户,对尚未披露的进入华为供应链体系避而不谈

IC设计 | 2019-09-26 08:58 评论

比特大陆:从矿机之王到AI芯片的纵身一跃

市场调研机构ReportLinker认为,预计到2023年,全球AI芯片的规模为108亿美元,年复合增长率达到53.6%,另一家机构Allied Market Research的预测则显示,预计到2025年,AI芯片市场规模为378亿美元,年复合增长率为40.8%

MCU/控制技术 | 2019-09-25 10:38 评论

iPhone 11/Pro跌落测试出炉:3米玻璃未碎

9月23日消息,外媒cnet对苹果iPhone 11和iPhone 11 Pro进行了跌落测试,日前结果已经出炉。cnet分别在3英尺(约为0.91米)、6英尺(约为1.82米)、8英尺(约为2.43米)、11英尺(约为3.35米)的高度进行跌落测试

封装/测试 | 2019-09-24 10:29 评论

190919芯报丨30亿元龙芯中科南方总部项目落户南京,将建设龙芯自主创新产业园

30亿元龙芯中科南方总部项目落户南京,将建设龙芯自主创新产业园据悉,龙芯中科将在江北新区南京软件园成立独立法人公司,注册资本1亿元人民币,公司将打造成为龙芯中科南方总部,总部项目拟投资30亿元,用地约200亩,建设龙芯自主创新产业园

MCU/控制技术 | 2019-09-19 11:29 评论
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