侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

基础元器件

技术应用

浅谈RF电路设计

当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项。

IC设计 | 2018-03-08 14:56 评论

美研究院发明新型金属电路打印技术,性能稳定还可自行修复

该技术将能够大大改善柔性电子的成本问题。

其它 | 2017-12-25 09:17 评论

电容技术突破:世界首创玻璃铝密封端子大幅提升电容性能

随着当今世界电子设备和系统的不断发展,铝电解电容因其重要的电存储功能越来越受到市场的亲睐。对电容技术及性能提高的要求正不断升高,电动车、大功率系统、可再生能源、国防和航空航天以及重工业等领域都依靠铝电容来满足高电力需求。

功率设计 | 2017-12-05 11:41 评论

SiP被遗忘几十年,只因摩尔定律走不下去才回归大众视线

从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术,SiP受关注程度日益提升,甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。

IC设计 | 2017-11-17 00:13 评论

FuZion解决手机连接性和存储兼顾问题

不可兼得的智能手机连接性和存储。借助FuZion这一结合了SIM卡与microSD卡技术的优异设备,用户无需再为此纠结。

用算法分析图像,实现对神经元行为的精准“录像”研究

伴随着脑机接口技术的发展与生物科技的持续升温,这一研究方法将成为关键性基础技术。

2017-09-06 09:18 评论

未解决Vega显卡能耗问题,将让AMD处境尴尬?

评测报告显示,AMD的Vega功耗比较高。与英伟达一年前推出的Pascal相比,Vega的能耗高出64%。Vega的高能耗会带来一系列连带影响。

2017-08-17 11:30 评论

除了低功耗与低成本 FD-SOI还有什么优势?

28纳米以后逻辑工艺开始分岔:立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流,14/16纳米都已量产,10纳米工艺也有可能在2017年量产;体硅工艺停止在28纳米,想增加集成度而又对FinFET开发成本望而却步的半导体公司另辟蹊径。

IC设计 | 2016-09-20 01:12 评论

移动存储方案:UFS向左 NVMe向右

手机军备竞赛在这几年里狂飙猛进,小小的机身内已经塞入4K分辨率屏幕、6GB RAM等杀器。受低功耗和高集成度的制约,硬件规格提升的步子在放缓,不过以UFS为代表的手机存储却进入次世代,号称性能媲美SSD。

存储技术 | 2016-07-25 15:05 评论

小米三星们的中端机最爱 高通骁龙600系列芯片性能解析

近日,高通公司在深圳举办了一场骁龙652/650芯片的终端品鉴会,会上美国高通公司产品市场高级总监张云给我们重点介绍了高通骁龙652/650芯片,同时带了骁龙全系列芯片的状况和未来新的产品规划信息。

嵌入式设计 | 2016-06-22 14:54 评论

从制程工艺看麒麟650的芯片级省电

在目前市面上常见的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主,每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本,比如28nm工艺,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。

工艺/制造 | 2016-05-18 10:46 评论

220GHz无源三倍频器设计

本文利用HFSS和ADS仿真软件进行仿真和优化,讨论了220GHz三倍频器的设计。该倍频器结构比较简单,但由于频率较高,悬置微带的尺寸及腔体尺寸都非常小,在设计时需要考量加工精度和误差的问题,在设计过程中就需要作出一些折中的处理。

设计测试 | 2014-11-03 11:24 评论

详解IC芯片对EMI设计的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。

EMC/EMI/ESD设计 | 2014-07-01 14:48 评论

集成电路技术汇总(四):检测技巧

通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,想要找到故障所在必须通过检测,集成电路行之有效的检测方法包括:1.微处理器集成电路的检测;2.开关电源集成电路的检测;3.音频功放集成电路的检测;4.运算放大器集成电路的检测;5.时基集成电路的检测

IC设计 | 2014-05-27 11:55 评论

集成电路技术汇总(三):芯片硬件设计

设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC 内,哪些功能可以设计在电路板上。

IC设计 | 2014-05-27 11:49 评论

集成电路技术汇总(二):应用电路识图方法

对集成电路应用电路而言,大致了解集成电路内部电路和详细了解各引脚作用的情况下,识图是比较方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性,在掌握了它们的共性后,可以方便地分析许多同功能不同型号的集成电路应用电路。

IC设计 | 2014-05-26 10:06 评论

集成电路技术汇总(一):好坏判别方法

集成电路(Integrated Circuit, 通常简称IC) ,又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料,在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓为基材的芯片,性能远超硅芯片,但是不易量产,价格过高。

IC设计 | 2014-05-26 10:03 评论

基于多核处理器的弹载嵌入式系统设计研究

弹载信息处理系统是一种实时嵌入式数字处理系统,用于对弹载导引系统接收信号进行分析处理,实现对目标信号的检测、截获和跟踪以及目标信息的提取,是弹载雷达导引系统的关键组成部分。

嵌入式设计 | 2014-02-25 16:08 评论

揭秘TVS的特性与工作原理

TVS是普遍使用的一种新型高效电路保护器件,它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力。当它的两端经受瞬间的高能量冲击时,TVS能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗,以吸收一个瞬间大电流。

工艺/制造 | 2014-02-19 14:23 评论

展讯SC7710单核WCDMA/HSPA+芯片介绍

SC7710是WCDMA/HSPA(+)/GSM/EDGE高集成度基带处理器,支持独立的PMU解码器。SC7710内置2个32-bit微控制器和64-bit DSP核,支持优化处理器和多种加速器,ARM mali400如3D图片加速器。SC7710可在多种应用上实现高性能和低功耗。

设计测试 | 2014-02-12 15:00 评论
上一页  1  2 3  4  下一页

粤公网安备 44030502002758号