侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

元件/连接器

技术应用

SiP被遗忘几十年,只因摩尔定律走不下去才回归大众视线

从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术,SiP受关注程度日益提升,甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。

IC设计 | 2017-11-17 00:13 评论

FuZion解决手机连接性和存储兼顾问题

不可兼得的智能手机连接性和存储。借助FuZion这一结合了SIM卡与microSD卡技术的优异设备,用户无需再为此纠结。

碳化硅在三大领域的作用

人类1905年 第一次在陨石中发现碳化硅,现在主要来源于人工合成,碳化硅有许多用途,行业跨度大,可用于单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

IC设计 | 2017-09-16 08:42 评论

激光加速器成功产生第一枚电子

英国科技设施研究理事会的达斯伯瑞实验室(Daresbury Laboratory)正在建造的自由电子激光加速器(FEL)成功射出了第一枚自由电子。

2017-09-08 16:23 评论

换个玻璃碟片 硬盘容量轻松上20TB

日本豪雅(Hoya)公司称,只要换上玻璃碟片,硬盘容量就可以轻松达到甚至超过20TB。

2017-09-06 09:49 评论

用算法分析图像,实现对神经元行为的精准“录像”研究

伴随着脑机接口技术的发展与生物科技的持续升温,这一研究方法将成为关键性基础技术。

2017-09-06 09:18 评论

未解决Vega显卡能耗问题,将让AMD处境尴尬?

评测报告显示,AMD的Vega功耗比较高。与英伟达一年前推出的Pascal相比,Vega的能耗高出64%。Vega的高能耗会带来一系列连带影响。

2017-08-17 11:30 评论

多功能存储器芯片的测试系统设计:提高芯片测试效率

随着电子技术的飞速发展,存储器的种类日益繁多,每一种存储器都有其独有的操作时序,为了提高存储器芯片的测试效率,一种多功能存储器芯片的测试系统应运而生。

2017-08-14 17:11 评论

超高频无源RFID标签相关电路的分析研究

超高频无源RFID 标签(UHF Passive RFIDTag)是指工作频率 在300M~3GHz 之间的超高频频段内,无外接电源供电的RFID 标签。

2017-08-05 11:21 评论

一篇文章读懂超级结MOSFET的优势

基于超级结技术的功率MOSFET已成为高压开关转换器领域的业界规范。它们提供更低的RDS(on),同时具有更少的栅极和和输出电荷,这有助于在任意给定频率下保持更高的效率。在超级结MOSFET出现之前,高压器件的主要设计平台是基于平面技术。超级结究竟是何种技术,区别于平面技术,它的优势在哪里?

2017-08-03 17:12 评论

最强移动“芯” 骁龙835性能、功耗实测分析

骁龙835作为高通今年的年度旗舰芯片,是安卓旗舰机的第一选择,在高端手机芯片市场,高通一家独大,除了自研芯片手机厂商之外,骁龙835是目前手机厂商买得到的最好的移动手机芯片,甚至基于骁龙835打造的笔记本年底也要出货了,那么骁龙835的性能到底怎样,为何能够获得青睐呢?

设计测试 | 2017-07-28 11:47 评论

【科普】DRAM、FLASH、DDR定义及其厂商

flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。

缓冲/存储技术 | 2017-07-24 07:17 评论

MOS器件的发展与面临的挑战

MOS诞生之初,栅极材料采用金属导体材料铝,因为铝具有非常低的电阻,它不会与氧化物发生反应,并且它的稳定性非常好。栅介质材料采用SiO2,因为SiO2可以与硅衬底形成非常理想的Si-SiO2界面。

工艺/制造 | 2017-07-10 15:52 评论

详解芯片的设计生产流程

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

工艺/制造 | 2017-07-09 09:48 评论

【分析与研究】英特尔3D XPoint内存封装逆向

英特尔和美光在2015年8月推出了3D XPoint,打造出25年以来的首款新型态内存技术。2016年,英特尔发布采用3D XPoint技术的Optane品牌储存产品 ,成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘系列。

缓冲/存储技术 | 2017-07-09 02:17 评论

小芯片有大学问 手机处理器制程有哪些门门道道

今年6月份,晶圆代工龙头企业TSMC(台积电)召开了股东常会,揭露了先进制程技术的最新进展。其中,7nm已经在今年四月开始试产,预期良品率改善将相当迅速。5nm工艺则预计于2019年上半年试产,如今也已择地准备建厂了。

工艺/制造 | 2017-07-04 10:58 评论

【干货】芯片反向设计流程

什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

IC设计 | 2017-07-03 16:50 评论

一篇文章说清半导体制程发展史

半导体制造工艺节点是如何演进的?晶体管的架构是怎样发展成如今模样的?下面告诉你...

工艺/制造 | 2017-07-02 09:24 评论

高通全新骁龙600系列处理器解读

在移动终端上,高通骁龙处理器的表现颇为强势。自从骁龙820以及稍晚发布的骁龙821事实上垄断了各大厂商的旗舰手机外,新发布的骁龙835又被称为顶级手机的不二之选。不过市场上顶级手机毕竟只占小部分,主流产品的受众群更广,而高通在这一市场中布局的是骁龙600系列。

IC设计 | 2017-06-29 00:18 评论

在电路设计中 电源器件如何选型?

在电路设计时,常用的电源器件无外乎两种,DC/DC和LDO。

放大/调整/转换 | 2017-06-11 00:22 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  43   下一页