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元件/连接器

搞砸手机,造车梦破碎,做芯片的董小姐这回靠谱吗?

董小姐最近再次公开表示要三年投入500亿造芯片,不过鉴于董小姐,之前做格力手机和造车的坚决态度和惨痛经验,以及芯片本身制造难度极大,短期难以实现的情况,市场似乎并不买单。这次,董小姐又要许一个“空诺”了吗?

其它 | 2018-08-15 09:39 评论

紧凑型180W开关电源的传导测试案例分析

共模电感的磁芯 受温度变化 其导磁率发生变化;其电感量随着温度的变化而变化下降!从测试的曲线主要是低频的影响最大。

IC设计 | 2018-08-14 08:48 评论

AMD二代撕裂者评测:64框框撕裂任何对手!

关于AMD、Intel这将近半个世纪的恩怨情仇,尤其是最近两年的激情四射,我们已经讲述、感慨了太多太多,但每每谈及这个话题,仍然唏嘘不已。

可编程逻辑 | 2018-08-14 08:43 评论

2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究

随着电子产品小型化及三维组装的发展需求,近几年刚挠结合板得到了迅猛发展;同时为了应对更严格的小型化发展趋势,部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内,以节约安装空间。

工艺/制造 | 2018-08-13 11:08 评论

苹果“降速门”后续:要求美联邦法庭撤销相关集体诉讼

PatentlyApple报道,苹果已经要求联邦法庭法官撤销指控iPhone电池性能欺诈的集体诉讼,并称原告的指控毫无根据。

光电/显示 | 2018-08-13 10:16 评论

下一代手机芯片升级的核心驱动力 7nm制程工艺好在哪?

目前已知的包括苹果Apple A12/华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm工艺,制程工艺似乎成为手机芯片升级换代的一大核心点,那么7nm制程工艺好在哪,对用户来说有何价值呢?

工艺/制造 | 2018-08-13 09:18 评论

PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计

与电路板相连的排线电缆也是很容易耦合进来辐射问题的!因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因很容易产生对内&对外的电磁干扰。

IC设计 | 2018-08-10 15:10 评论

英特尔着急宣布开发新芯片,原因竟是因为它!

英特尔是世界上最大的半导体公司,但是由于一直没有升级,随着其他竞争对手芯片的出现,其芯片的竞争能力出现下降的情况。

其它 | 2018-08-10 12:39 评论

高通骁龙670发布:10nm八核心设计,整体性能接近骁龙710

昨天晚间,高通正式公布了骁龙660的继任者——骁龙 670,作为骁龙660的升级版,骁龙670将填补骁龙660与骁龙710之间的空白。但是,实际上,骁龙660与骁龙710之间的差距本身就不太大。

可编程逻辑 | 2018-08-10 09:33 评论

三星/SK海力士/美光技术实力分析,中国存储新势力晋华/长江存储/长鑫还有哪些机会

目前,NAND价格正在开始下降,DRAM价格也将在未来几个季度内转头向下,这意味着我们可能会面临小幅度供过于求的局面。

缓冲/存储技术 | 2018-08-10 08:46 评论

KPP-less及KPP Bypass是用途iOS10~iOS11越狱工具与问题

至今的越狱圈生态似乎都很乱,由于iOS 10~iOS 11漏洞原始码被公开后,造成有不少越狱开发者纷纷推出自己的越狱工具,导致有好几款越狱工具推出,但这些iOS 10及iOS 11越狱工具之间的差异又在哪里呢?

EMC/EMI/ESD设计 | 2018-08-08 15:27 评论

MLCC涨价无休止,除了减产和炒货居然还有这一条

MLCC的热度已然飙升到半导体产业十大热门榜,以前十年不涨的被动元器件终于等到了开挂的时刻,从去年开始一路“高烧”,终端厂商从惊讶走向恐慌。

功率设计 | 2018-08-08 09:00 评论

史上最失败的CPU:AMD登上巅峰的垫脚石

就在2年以前,AMD还是一个被Intel无视的对手,产品性能与Intel有巨大的鸿沟,股价最低时仅为2美元出头,濒临破产。AMD会这么落魄,其中一个很主要的原因是因为当年推出的Bulldozer,推土机处理器微架构。

MCU/控制技术 | 2018-08-08 08:42 评论

因涉嫌信披违规 风华高科被证监会立案调查

8月7日晚间,广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”)发布公告称,因涉嫌信息披露违反证券法律法规,证监会对公司进行立案调查。

其它 | 2018-08-08 08:23 评论

台积电中毒,苹果哭了

8月4日,台积电遭受病毒攻击的消息引发了全球关注,台积电12英寸晶圆厂、Feb15厂、Feb14厂以及营运总部全面瘫痪,据悉,此病毒疑似为“想哭(Wanna Crypt)”病毒。

EMC/EMI/ESD设计 | 2018-08-07 15:40 评论

AI芯片大热,中国芯瑞芯微商用化弯道超车

近年,AI芯片大热,瑞芯微瞄准物联网市场,推出了一系列AI芯片产品并实现商用化。在CES 2018上,瑞芯微发布了旗下首款AI处理器RK3399Pro,首次采用CPU+GPU+NPU硬件结构设计的瑞芯微AI芯片运算性能达到了2.4TOPs。

IC设计 | 2018-08-07 10:54 评论

大国器重 功率半导体小行业大机会

根据IC Insights的统计数据,2016年分立器件(不含光电和传感器)全球出货量占半导体元件44%,是半导体元件第一大销量分支,但其全球销售额仅占整个半导体产业总销售额的5%-6%。

功率设计 | 2018-08-07 10:28 评论

一场提升笔记本性能的变革 显卡坞的昨天今天和明天

为了让性能不如游戏PC的笔记本电脑焕发第二春,众多硬件厂商、DIY硬件爱好者在不断追寻着如何在轻薄笔记本电脑保持自身便携性的同时,让其拥有如同高性能PC一样超高的扩展性和强劲的性能。

光电/显示 | 2018-08-07 08:41 评论

AI“芯”已就绪?特斯拉新一轮的“量产地狱”!

近日,特斯拉首席执行官埃隆马斯克在第二季度财报电话会议上宣布,该公司为自动驾驶打造的几款定制化AI芯片即将“开花结果”,这些芯片的处理速度将是英伟达芯片的10倍,未来将逐步落地到特斯拉旗下Model S、X和3车型上,赋能特斯拉汽车实现全面的AI化。

可编程逻辑 | 2018-08-06 09:05 评论

AMD授权X86技术给中国 对各方有何影响?

Zen架构处理器是目前最先进的X86-64处理器技术之一,可以说是IT科技行业的明珠,AMD为何轻易将它卖给中国公司?中国获得顶级X86处理器之后又会对市场有什么影响?英特尔为何没有反对AMD的做法?

IC设计 | 2018-08-06 08:46 评论
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