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元件/连接器

iPhone基带芯片全部转单英特尔或引发供应链洗牌

法人圈传出,苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品,全部改用英特尔平台,掀起一连串供应链变化,其中,台积电、稳懋订单量可能减少;京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。

嵌入式设计 | 2018-02-07 10:52 评论

三星电子下单三安光电,签订LED芯片供货协议

2月5日晚间,国内LED芯片大厂三安光电发布公告称,旗下全资子公司厦门三安光电有限公司(以下简称“厦门三安”)于2018年2月5日与Samsung Electronics Co., Ltd.(以下简称“三星电子”)签订了《预付款协议》。

其它 | 2018-02-07 08:56 评论

深度调研:风口上的AI芯片2018年要起飞了吗?

为什么这么多AI初创公司涌入芯片市场?

2018-02-07 08:47 评论

博通提高报价令高通进退维谷

博通周一上午将对高通的主动报价提高17%,至每股82美元。这样一来,该交易总价值达到约1,210亿美元。博通报价提升的12美元将以其股票支付,报价的现金部分仍保持在每股60美元。

IC设计 | 2018-02-06 15:09 评论

SiFive挺进单板计算机领域,这款RISC-V开源硬件板卡你看好?

SiFive在2017年10月份发布了SiFive Freedom U540,这是世界上首款由Linux驱动的RISC-V处理器SoC,SiFive在众筹平台Crowd Supply推出了基于U540的HiFive Unleashed板卡。

IC设计 | 2018-02-06 14:54 评论

三星发布新双摄解决方案ISOCELL Dual:旗舰机功能下放

三星在刚刚宣布推出新的双摄解决方案,命名为ISOCELL Dual,该方案适合中端手机与入门级手机使用,采用来自三星旗下的图像传感器以及三星的拍照算法。

光电/显示 | 2018-02-06 12:10 评论

联发科四面楚歌 三星还来补刀?

据counterpoint发布的数据,2017年全球前六大手机芯片企业当中,仅有苹果和联发科的市场份额出现了下滑,高通、三星、华为海思的市场份额取得了增长,展讯持平,苹果的市场份额出现下滑估计是受新iPhone销售不佳的影响。

IC设计 | 2018-02-06 11:56 评论

三星旗舰芯片Exynos 9810规格逆天:支持3D人脸识别

农历春节后,三星将在MWC 2018展会上带来新一代旗舰机——Galaxy S9、S9 Plus,具体时间为2月25日。

IC设计 | 2018-02-06 11:40 评论

骁龙850曝光:或配高通首款消费级5G通讯模组

首款搭载骁龙845处理器的旗舰Galaxy S9/S9+即将于本月晚些时候在MWC大展上亮相, 不过外媒PC Mag从多方渠道探听到了关于2018年高通新旗舰处理器--骁龙850的消息。

IC设计 | 2018-02-06 11:25 评论

贸泽率先备货ON Semi FDMF8811 业界首款110V桥式功率级模块

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics),率先备货ON Semiconductor的FDMF8811桥式功率级模块。

IC设计 | 2018-02-06 11:06 评论

显卡价格大涨原因找到了 显存这次要背锅

2018年已经过了将近一个月,俗话说新年新气象,对于显卡行业也是如此,今年显卡行业的新气象莫过于两个字,涨价。

IC设计 | 2018-02-06 10:51 评论

传苹果将弃用高通基带芯片:高通股价应声下跌

昨天,凯基证券知名分析师郭明錤的最新报告显示,在与高通公司的官司依旧进行的情况下,苹果准备把2018年的iPhone基带芯片订单全部交给英特尔,并且是独家供应。

IC设计 | 2018-02-06 10:08 评论

博通加价200亿美元+超48亿美元“分手费”,高通是否会心动?

据路透社援引知情人士消息称,博通计划于美国当地时间2月5日向高通提出总价约1200亿美元的新的收购要约,以此向对方施压,迫使其重新展开谈判。

IC设计 | 2018-02-06 08:55 评论

CMOS毫米波雷达上量需3-5年 中国厂商如何抢夺市场?

作为汽车ADAS系统的重要传感器,77GHz毫米波雷达未来将替代24GHz成为主流,并且朝着79GHz发展。

传感技术 | 2018-02-06 03:40 评论

发改委与三星握手言和,内存有望增产降价

内存价格连续六个季度上涨,让整个PC、手机行业都压力山大,而作为第一大DRAM颗粒厂商的三星电子被怀疑操纵查能和价格,遭到了中国有关部门的约谈、调查。

封装/测试 | 2018-02-05 10:05 评论

高通/联发科出局!分析师称苹果iPhone今年只使用英特尔基带芯片

自iPhone 7以来,苹果采用高通/英特尔基带芯片双版本。但是,随着苹果和高通的诉讼不断进行,之前有消息称苹果在今年推出的iPhone上将会采用联发科+英特尔基带芯片。

IC设计 | 2018-02-05 09:29 评论

博通收购高通报价拟提高至1200亿美元

据路透社援引知情人士消息称,博通计划周一向高通提出约1200亿美元全新收购要约,以此向对方施压,迫使其重新展开谈判。

IC设计 | 2018-02-05 09:21 评论

富士康宣布投资3.4亿美元布局人工智能领域

全世界最大的电子代工企业富士康集团,正在从基于劳动力的简单组装,向高技术含量的研发厂商转型。科技行业觊觎的人工智能,同样成为富士康投资的目标。据外媒最新消息,富士康集团日前宣布,将在人工智能领域投资大约3.4亿美元。

其它 | 2018-02-05 09:16 评论

MOSFET芯片需求加剧 缺货之势持续蔓延

2017年第三季度至今,受产能供需吃紧的影响,大部分被动元件出现缺货潮,其中以MOSFET芯片为最。

工艺/制造 | 2018-02-05 08:47 评论

三星出手联发科遭殃?故事版本或许没这么简单

近日,一则三星计划向更多手机厂商出售自家Exynos处理器的消息,让业界再次聚焦三星,同时也把疑惑倾注到了另一位场中玩家的身上。

MCU/控制技术 | 2018-02-05 08:37 评论
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