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元件/连接器

AMD授权X86技术给中国 对各方有何影响?

Zen架构处理器是目前最先进的X86-64处理器技术之一,可以说是IT科技行业的明珠,AMD为何轻易将它卖给中国公司?中国获得顶级X86处理器之后又会对市场有什么影响?英特尔为何没有反对AMD的做法?

IC设计 | 2018-08-06 08:46 评论

外媒评史上最糟糕的十大CPU:奔3/奔4、骁龙810入选

ExtremeTech本月初总结了迄今为止最糟糕的10款CPU,评价依据主要是两个因子,错误的时间和本身素质远低于预期。

可编程逻辑 | 2018-08-06 08:42 评论

英飞凌收购意法半导体流言终结篇

“收购”一词在当下的半导体市场格外的显眼,尤其是巨头和巨头的整合。当高通和恩智浦的收购告吹之后,看热闹不嫌事大的圈内人一阵唏嘘,如今他们的激情将再一次被点燃,因为又有新的“热闹”看了。

可编程逻辑 | 2018-08-04 09:22 评论

学习三星IDM模式 能否找到破局良方

国内人工智能芯片企业仅45家,中国人工智能企业总数1011家,占比不足4.5%,那大部分企业都跑到哪里去了呢?

IC设计 | 2018-08-04 00:50 评论

继HLW8012/32之后,智慧电能计量芯片HLW8112/8110

物联网时代,众多企业对传统产品进行智能化改造。合力为科技一直专注于电能计量领域,为智能电器提供电能感知能力的解决方案。

IC设计 | 2018-08-03 16:40 评论

第一次来ChinaJoy,高通又秀了一次骁龙 845 的“肌肉”

高通来ChinaJoy的原因其实不难理解。随着《王者荣耀》以及各种“吃鸡”手游的流行,手游市场过去一两年里有了爆发式的增长,作为全球最大的手机SoC供应商,高通的芯片被广泛用在大多数主打游戏性能的手机中。

可编程逻辑 | 2018-08-03 08:57 评论

英飞凌宣布收购意法半导体:世界级半导体巨头即将诞生

据外媒报道,英飞凌拟收购ST半导体。这一决定将或将使英飞凌一跃成为欧洲半导体巨头。

其它 | 2018-08-02 16:27 评论

引领全球5G风暴:首款射频模组QTM052问世

美国高通公司在7月23日官方宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组。

数字信号处理 | 2018-07-31 17:00 评论

Verizon宣布不再激活不支持4G

此前有传闻称,Verizon 会在今年夏季斩断 3G 手机用户的念想。现在,该运营商已经证实了此事,并在一份声明中解释称:“多年来,我们一直表示 Verizon 的 CDMA 网络会持续运营到 2019 年底”。

网络/协议 | 2018-07-30 10:07 评论

苹果申请新专利:让MacBook给iPhone无线充电

北京时间7月27日凌晨消息,最近,苹果公司向美国专利商标网站提交了一份新的专利申请,其标题为“电子设备之间的感应充电”。

RF/无线 | 2018-07-28 11:06 评论

小于75W反激变换器的设计连载-3(关键设计部分)

基本的反激变换器原理图如下所示,在需要对输入输出进行电气隔离的低功率<75W~的开关电源应用场合,反激变换器(Flyback Converter)是最常用的一种拓扑结构(Topology)。简单、可靠、低成本、易于实现是反激变换器突出的优点。

封装/测试 | 2018-07-28 09:27 评论

Android将被替代,谷歌新系统Fuchsia

前段时间,欧盟指责 Google 在 Android 上捆绑 Chrome,限制其他厂商对 Android 进行定制,而且还付费推广 Google Search app.于是向谷歌罚出一个创纪录的罚单,罚单金额高达43.4亿欧元

开发工具/算法 | 2018-07-28 08:31 评论

高通放弃恩智浦并购

高通和恩智浦之间的最后期限即将到期,高通公司高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易,而高通将向恩智浦支付高达20亿美元的分手费。

传感技术 | 2018-07-27 10:31 评论

20亿分手费!高通是“心”痛,还是“芯”痛?

高通不得不向恩智浦支付高达20亿美元的分手费。至此,这场历时19个月、涉及多个芯片巨头、由9个国家共同监管审核的“芯片史上最大并购案”,终于以遗憾落幕。

可编程逻辑 | 2018-07-27 08:54 评论

6.1英寸新iPhone推迟上市发售

今年6.1英寸LCD屏幕版本新iPhone可能要到10月份才会上市。

传感技术 | 2018-07-26 09:57 评论

东芝推出全“芯”3D BiCS FLASH技术固态硬盘

东芝作为NADA闪存的发明者,机械硬盘行业的大玩家,在面对这一"固态风潮"也很快的做出了反应,依仗自己在闪存行业和储存领域的技术积累,连续推出了几款口碑不错的固态硬盘,并且还在不断寻求新的技术突破。近期推出了3D BiCS Flash技术的一款新品TR200固态硬盘。

缓冲/存储技术 | 2018-07-26 09:56 评论

微软首个预览版Build18204更新:支持闰秒

微软官网发布两个版本更新,两个版本主要更新了以下内容

设计测试 | 2018-07-26 09:53 评论

对标八代低压处理器 AMD处理器究竟怎么样?

随着搭载Ryzen 5 2500U处理器的轻薄本日渐增多,其良好的性能表现也日渐得到更多人们的认可,而相比之下,Intel的八代低压酷睿处理器才是名副其实的“对标产品”。

MCU/控制技术 | 2018-07-26 08:36 评论

2018年半导体市场将首超5000亿美元

在即将到来的2018年McClean报告年中更新中,ICinsights预测2018年全球电子系统市场将增长5%,至1.622万亿美元,全球半导体市场今年预计将增长14%,至5091亿美元,有望首次超过5000亿美元。

封装/测试 | 2018-07-24 10:35 评论

华为麒麟710处理器性能曝光:提升幅度巨大

华为已经正式发布华为nova 3以及nova 3i,其中nova 3i是首款搭载麒麟710处理器的手机,而现在在GeekBench 4.0上已经出现了麒麟710处理器的踪影,可以说CPU性能提升巨大。

可编程逻辑 | 2018-07-24 08:30 评论
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