侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

元件/连接器

博通犯众怒!中国多家手机制造商反对高通被收购

近日,中国三家大型智能手机制造商OPPO、vivo以及小米对Broadcom(博通)出价1050亿美元敌意收购高通的计划表示反对,他们认为两大美国芯片巨头的合并将催生垄断并扼杀创新。

2018-01-26 09:59 评论

高通收到欧盟12亿美元罚单:“捆绑”苹果芯片送高额回扣 涉嫌芯片垄断

周三,美国芯片制造商高通(Qualcomm)收到了一张来自欧盟的9.97亿欧元(合12.3亿美元)巨额罚单。消息曝出后,高通股价在午盘交易中下跌了1.35%,至67.42美元。

IC设计 | 2018-01-26 09:23 评论

半导体行业高歌猛进,2018年出货量或将首次突破万亿!

根据2018年新版IC Insights中提供的数据,预计半导体产品2018年出货量(集成电路和光传感器分立器件,O-S-D离散半导体组件)将增长9%;或将首次突破万亿单位,攀升至10751亿。

其它 | 2018-01-26 08:38 评论

高通堵截、三星逼宫 联发科的未来何在?

两年前,联发科与高通战火激烈,你来我往,可以大战数百回合。如今,联发科似乎已然销声匿迹,不见踪影,而高通却依然青春焕发,风采依旧。

工艺/制造 | 2018-01-26 08:26 评论

联想、OPPO、vivo和小米分别与高通签署谅解备忘录

高通在2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上宣布,与联想、OPPO、vivo和小米分别签署了谅解备忘录(MoU),四家公司表示有意向在三年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。

RF/无线 | 2018-01-25 15:23 评论

三星电子、SK海力士之后,美光攻克GDDR6显存

三星电子、SK海力士之后,美光今天也宣布了自己的GDDR6显存方案,但和其他两家有明显不同。

IC设计 | 2018-01-25 11:39 评论

脑神经形态芯片取得重大进展 类脑计算机即将诞生

近日,类脑计算的发展又迈出了突破性一步,麻省理工学院(MIT)的研究人员利用硅锗芯片实现了高度可再现的单通道人工神经突触,克服了非晶态介质的非均匀性缺陷,目前,这项研究已发表在 Nature Materials 上。

2018-01-25 10:53 评论

三星对外发售手机芯片,联发科或复苏梦断

三星已正式对外发售它的手机芯片,魅族近日发布的魅蓝S6用的就是三星的Exynos7872芯片,外媒报道指它正欲借助产业链的优势特别是拥有的OLED面板等具竞争优势元件吸引更多手机企业采用它的手机芯片,这对于联发科可能是一大打击。

IC设计 | 2018-01-25 10:23 评论

鸿海iPhone制造部计划上海上市 估值数万亿日元

据台湾媒体报道,鸿海考虑将iPhone 制造部门于上海交易证券交易所上市,计划将 iPhone 制造部门转移至富士康工业互联网旗下,其企业价值预估将达数万亿日元的规模。

工艺/制造 | 2018-01-25 09:50 评论

闹剧再演:台湾建议高通用投资代替罚款

昨日是台湾公平会要求高通缴纳罚款的最后截止日,高通并未缴纳。高通继续采用“拖”字诀,在最后截止日递交分期缴纳的申请书。

其它 | 2018-01-25 09:46 评论

台积电独揽7nm重磅大单 三星毫无还手之力

作为全球规模最大的晶圆代工厂,目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉,台积电已经收获了7nm芯片100%的订单,其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单,在这个时间节点上,三星似乎毫无还手之力。

封装/测试 | 2018-01-25 09:06 评论

长电科技预计2017净利暴涨258%

长电科技作为国内规模最大,技术最先进的集成电路封装测试企业,在收购星科金朋后进入全球封测第一阵营,营收利润也在同步大涨。现在的长电科技,已经是全球排名第三的封测企业,市场占有率达10%。

其它 | 2018-01-25 08:46 评论

英特尔欲公布第四季度业绩,处理器漏洞问题会造成啥影响?

芯片巨头英特尔将在本周四下午公布第四季度业绩,这也将会成为业内焦点。在处理器漏洞的消息传出后,投资者在过去几周一直感到不安。

MCU/控制技术 | 2018-01-25 08:25 评论

台积电5nm将开工 中国芯何时突破重围?

近日,据报道,芯片代工商台积电将于本周五(1月26日)在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,台积电董事长张忠谋将亲自主持动土典礼,这也将成为全球第一座5nm工厂。

工艺/制造 | 2018-01-25 00:14 评论

价格疯涨又暴跌:内存厂商都赔哭了!

之前一年半时间,内存价格一路疯涨,无论是DRAM颗粒厂商、内存条厂商还是电商、经销商,都赚得盆满钵满。

IC设计 | 2018-01-24 15:53 评论

全面解读麒麟970的NPU实力,到底强在哪?

我们就来探讨一下华为这颗芯片NPU的真正实力。

IC设计 | 2018-01-24 14:37 评论

Linux之父脏话连篇大骂英特尔漏洞补丁

Intel虽然一再表示,正竭尽全力与整个行业合作,修复熔断/幽灵这两个CPU漏洞,并即时公布进展,连性能损失数据也逐一公布出来。

IC设计 | 2018-01-24 11:32 评论

台积电5nm工厂本周破土:2020年开工3nm

据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。

IC设计 | 2018-01-24 10:48 评论

发改委:将在集成电路等领域组建若干国家产业创新中心

今年,发改委将在集成电路、先进计算、生物育种等关系数字经济、生物经济、绿色经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。

IC设计 | 2018-01-24 09:47 评论

台积电不断宣传更先进工艺进展,体现其焦灼心理

台积电当前尚未正式量产它的7nm工艺,不过下一代先进工艺5nm的宣传已展开,当下台媒指台积电的5nm工厂已开始动工,3nm工厂预计明年开始动工并在2020年开始试产,如此猛烈的宣传其先进工艺的进展笔者认为是它在应对三星挑战下的焦灼心理。

IC设计 | 2018-01-24 08:56 评论
上一页  1...  3  4  5  6  7  8  9 ...  748   下一页