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收购芯原微电子,小米生态进击产业链上游

小米生态链大家一定不陌生,通过投资一系列产业上的初创公司,一步步将小米生态链的布局扩张。如今,小米生态上的公司投资芯原微电子,像产业链上游发起了新一轮攻势。为何要收购这家临科创板上市的芯片公司,以及投资的原因和价值,都值得去思考

IC设计 | 2019-07-16 10:32 评论

高通将在10年内走向何方?

高通公司是当今全球最大的移动芯片设计企业,其移动SoC将基于ARM架构的CPU、无线调制解调器和GPU捆绑在一起,为大多数Android智能手机提供服务。高通还拥有世界上最大的无线专利组合,这使它有权从全球销售的每一部智能手机中分得一杯羹

MCU/控制技术 | 2019-07-12 08:53 评论

AI芯片市场需要一把火还是一桶冰?

最近,AI芯片市场明显“冷”了下来。作为芯片市场的一哥,英伟达刚刚发布的Q1季度报告表现就十分不理想。

MCU/控制技术 | 2019-07-11 08:43 评论

中国芯片市场的桎梏与机遇

国内IC市场规模巨大,但自给能力不足;中低端产品发展迅速,细分领域实现突破,核心仍受制于人。芯片是一个周期很长的行业,从研发、产品落地,到量产、投入市场,短则3、5年,长则可达10年以上。无论是上个世

MCU/控制技术 | 2019-07-10 10:13 评论

树莓派第四代来啦!4G内存、支持双屏4K输出和H265硬解

树莓派(Raspberry Pi)基金会6月24日正式发布了Raspberry Pi 4 Model B;作为全球范围内知名的微型电脑平台,其深受全球开发者、编程者、极客等人士的追捧和喜爱。本次树莓派

开发工具/算法 | 2019-06-27 08:36 评论

华为麒麟810处理器纵向对比,竟能与麒麟970/麒麟980一争高低?

本文将着重对比麒麟 810 与麒麟 970/980 之间的参数,这款被华为何刚定位为“高端”的芯片,和麒麟旗舰系列的芯片是否有一战之力呢?

MCU/控制技术 | 2019-06-26 08:50 评论

麒麟810解析:打造次旗舰手机芯片,华为毫不懈怠

华为第二款7nm制程打造的手机芯片麒麟810,在6月21日随着华为nova5系列一同发布,并收获了不亚于旗舰手机的高关注度。究其原因,便是来自于麒麟810的定位、以及其带来的表现:定位于华为次旗舰、中

MCU/控制技术 | 2019-06-24 17:13 评论

“长三角”芯片往事:一家苏南内衣厂的逆袭,三个台湾人的芯片战

一张世界半导体大会的展位图,揭开了长三角“包邮区”的芯片之城的暗战。在南京世界半导体大会热闹的展位上,不见高通英特尔等国际巨头,双目所及之处,展厅入口最为显眼的位置是台积电,作为江苏省省会—南京市的芯

MCU/控制技术 | 2019-06-24 09:20 评论

麒麟980之后,华为再添7nm处理器,麒麟810能否撼动高通中端霸主地位?

近日,任正非与两位美国思想家的对谈,确认了海外手机业务至少下滑40%的事实。在国际市场上遭遇了市场以外的阻力后,华为打算把更多的精力放到国内市场,这或许也是当下为数不多可选的路子。迫在眉睫的华为为了抵消海外市场下滑的势头,华为计划2019年在中国智能手机市场的占有率达到50%

MCU/控制技术 | 2019-06-21 09:05 评论

华为即将推出7nm中端芯片:麒麟810?

昨日,华为中端产品线总裁@华为何刚 发表微博称华为即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC的手机品牌,这意味着除了麒麟980,华为还将推出一款新的7nm SoC,并将应用在6月21日推出的nova 5系列中的某款手机上

MCU/控制技术 | 2019-06-20 10:09 评论

特尔、高通、赛灵思集体反对将华为列入“实体清单”:这是在伤害美国公司!

路透社援引知情人士的消息称,因“实体清单”一事,包括英特尔、高通、赛灵思等在内的美国芯片制造商已秘密向美国政府施压,要求放宽对华为的供货禁令。

MCU/控制技术 | 2019-06-18 08:54 评论

华米两款穿戴新品亮相 黄山1号芯片量产搭载

2019年6月11日,华米科技(NYSE:HMI)在北京举行了2019夏季新品发布会,会上发布了两款新品,分别是面向智能通话的AMAZFIT智能手表2系列,该产品支持三大运营商的独立通话,拥有陶瓷机身

其它 | 2019-06-12 10:24 评论

塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响

一、现象描述对某一采用金属外壳的多媒体产品进行ESD测试过程中,对音频接口进行2 kV的静电测试时,很容易使监视器上出现马赛克和图像凝固现象,测试失败。二、原因分析经过观察发现,音频接口的外壳是塑胶壳

封装/测试 | 2019-06-12 09:19 评论

Arm和AMD“熄火”后,高通大力投入的RISC-V 能否给华为托底?

继Arm、AMD与华为相继吖终止合作的消息之后,高通最近宣布加大投入RISC-V,这一连串的事件免不了又让大家回过头去看看RISC-V,这个火了很久的技术架构成长得怎么样了。对于这项“网红”技术,很多人认为它是能够对Arm构成威胁,甚至是在未来替代Arm架构的唯一一项技术

封装/测试 | 2019-06-12 09:01 评论

慧智微/汉天下/络达/唯捷创芯/展锐等,国内 PA 厂商战力几何?

如果说你现在手里拿的手机成本主要在屏幕和芯片上,那么,5G 时代这一局面将彻底颠覆。有通信领域的业内人士认为,5G 手机最大的成本会转向整套的射频方案,射频才是 5G 手机中成本最昂贵的模块。而作为射

IC设计 | 2019-06-12 08:50 评论

博通与苹果签下2年射频元件订单,有望独家供应

日前,据MarketWatch报道,博通(Broadcom)已与苹果签订了新的供应协议。据提交给美国证券交易委员会的文件显示,未来两年,博通将为苹果的iPhone、iPad与Apple Watch提供指定的射频前端元件和模块,还将分配足够的产能与资源帮助苹果生产这些产品

IC设计 | 2019-06-11 16:33 评论

贸易战成X因素,台湾PCB大厂泰鼎、耀华、华通、健鼎等作何打算?

目前在电子产业内有一个常见的现象,各大厂商在公开场合对于中美贸易战都不予置评,但是每一个企业在评估自己的未来前景时都将中美贸易战描述为“不确定因素”,且认为中美贸易战对行业影响深远。印刷电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件连接的载体,当然也难逃被影响的命运

封装/测试 | 2019-06-11 09:39 评论

董明珠:如果投20亿做芯片没成功也是值得的

近日,董明珠在参与安徽卫视《品格》栏目中谈到,格力不惜重投入造芯片,如果投资20亿做芯片也没有成功,培养了一个团队出来也是值得的。现场主持问道:“在芯片的投资上,对错的标准是什么?错没错?”董明珠回应称:“我觉得对与错,是满足你自己产品的需要,那就是对的

MCU/控制技术 | 2019-06-10 10:54 评论

内存市场今年预计暴跌30%,通信 IC 有望成为最大市场

汽车IC市场未来增长最快,但到2023年市场份额依然不到10%。IC Insights将于本月晚些时候发布其2019年6月更新的McClean报告。本次更新包括2017-2023 IC数据库,该数据库

存储技术 | 2019-06-10 09:24 评论

英飞凌收购赛普拉斯溢价46%的背后

6月3日下午,英飞凌中国官方微信正式发布文章表示,英飞凌将收购赛普拉斯。根据英飞凌官方透露的价格,本次收购以每股28.35美元的现金结算。因此,本次英飞凌收购赛普拉斯作价将达到90亿欧元(约合101亿

IC设计 | 2019-06-07 06:39 评论
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