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元件/连接器

小米澎湃S2即将上市,性能大幅提升,但基带是个问题

传闻指小米第二代自研处理器澎湃S2即将上市,在性能方面与华为海思在2016年发布的麒麟960相当,这是一个可喜的进步,不过对于小米来说研发基带才是一个难度更大的问题。

IC设计 | 2018-01-24 08:54 评论

AI通用芯老玩法新套路:GPU/FPGA脱颖而出,CPU/DSP还有哪些可能

芯片作为产业链技术要求最高的环节之一,往往是最难攻克的阵地。2016年,我们谈中国集成电路在芯片环节还比较薄弱。

可编程逻辑 | 2018-01-24 08:48 评论

搭载高通骁龙820 深度解读威盛高端ARM核心板

相信大家对于Snapdragon 820处理器并不陌生。作为一款成绩斐然的处理器,Snapdragon 820刚问世之时,就以超强性能、低功耗、高保真和零延迟等特点成为全世界手机厂商的宠儿。

可编程逻辑 | 2018-01-23 11:44 评论

EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/产能/工艺步骤深度分析,台积电、格罗方德、英特尔都已准备好?

在每年一度的半导体行业战略研讨会(ISS)上,半导体行业的高管们都会讨论半导体技术趋势和全球市场的发展。这篇文章介绍了一位行业观察家在会议上分享的内容和结论。

其它 | 2018-01-23 09:55 评论

德州仪器换帅背后,两任CEO都有怎样的故事?

前两天最新消息,全球模拟半导体老大TI(德州仪器)宣布换帅,CEO Rich Templeton(里奇·谭普顿)即将卸任,接棒者为在其内部任职22年的Brian Crutcher(布莱恩·克拉切)。这期《芯领袖》就说说两位大佬的故事。

其它 | 2018-01-23 08:42 评论

东芝闪存业务存变数:已为交易失败想好IPO退路

为了填补美国核电业务造成的巨额亏损漏洞,东芝在2017年9月份与贝恩资本财团签署协议,以180亿美元(约合1153亿元人民币)的价格将旗下芯片业务卖给了贝恩资本财团。

其它 | 2018-01-22 10:21 评论

2017年北京进出口突破2万亿,集成电路129.9亿元

北京海关21日发布统计数据显示,2017年,北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币,下同),比2016年增长17.5%。 其中,进口1.8万亿元,增长18%;出口3962.5亿元,增长15.5%,进出口均保持两位数高速增长。

封装/测试 | 2018-01-22 10:06 评论

中京电子拟3.3亿获FPC企业元盛电子控制权:完善PCB产品结构

本次交易完成后,中京电子将形成覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列 PCB 产品组合,能提供 PCB 产品一体化全面服务。对此,公告披露,本次交易有助于上市公司提升在国内 PCB 领域的综合竞争力,实现主营业务的协同效应和业绩的快速增长。

其它 | 2018-01-22 09:47 评论

共达电声净利润三年连降 2017预计亏损1.2-1.8亿

据了解,共达电声是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提供商,属于苹果概念股。主营业务为微型电声元器件及组件、模组、系统等产品的研发、生产和销售,主要产品包括微型麦克风、微型扬声器/受话器及其阵列模组。

其它 | 2018-01-22 09:45 评论

2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易,一图看清近8年半导体产业并购趋势

2017年半导体行业达成了很多小型并购交易,但是基本看不到大型交易。

封装/测试 | 2018-01-22 09:37 评论

“CPU漏洞”引发硬件安全新思考

2018年伊始,Google旗下的Project Zero安全团队曝光的Intel CPU漏洞安全问题引发了公众对硬件安全问题的担忧。漏洞是由Intel CPU 硬件底层设计缺陷引起的,所有搭配英特尔处理器的计算机、服务器、云平台和智能设备均受到影响。

可编程逻辑 | 2018-01-22 08:34 评论

英特尔八代奔腾/赛扬首曝:竟然还在玩双核

Intel Coffee Lake-S八代酷睿家族虽然变化巨大,i7/i5全系列六核心,i3也普及了四核心,但毕竟都是针对中高端市场的,尤其是主板只能配Z370,大大限制了选择空间。

IC设计 | 2018-01-20 09:59 评论

三星被约谈很关键:2018年内存终要大降价

2018年不知不觉中都要过去快一个月了,即将来临的新春也是一个重要的促销假期,忙碌了一年,大家也都舍得在年末犒劳自己或者家人一下,不用说这也是DIY装机市场的一个好日子。

IC设计 | 2018-01-20 09:52 评论

联发科今年难乐观,将持续面临压制

去年联发科可谓惨淡,连连失单,如今新年伊始有机构力挺联发科认为它今年可望年增16%,笔者认为这太乐观,手机企业正增加采用自家的芯片,高通、展讯、三星等持续挤压,着让它今年将继续受到压制。

IC设计 | 2018-01-20 09:38 评论

英特尔关于安全问题的更新: 固件更新进展和针对数据中心系统性能测试的初步结果

过去几天,英特尔在解决“Spectre”和“Meltdown”安全隐患方面已经取得进一步的进展。

IC设计 | 2018-01-19 11:06 评论

12nm工艺!AMD Ryzen 5 2600首曝:6核3.4GHz

根据CES期间公布的信息,AMD的第二代Ryzen处理器将在4月份登场,采用12nm Zen+架构,届时,全新的X470高端芯片组也会同步亮相。

IC设计 | 2018-01-19 11:04 评论

Littelfuse宣布完成对IXYS公司的收购

Littelfuse今天宣布完成其对 IXYS 公司的收购。IXYS 是功率半导体和集成电路市场的全球领导者,专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。

IC设计 | 2018-01-19 10:24 评论

高通380亿美元收购恩智浦获欧盟和韩国批准:只剩中国

高通2016年10月宣布,将以380亿美元收购恩智浦半导体公司,约合每股110美元。由于此次收购涉嫌垄断,因此需要得到全球9个国家和地区的批准。在高通公司做出一系列承诺后,欧盟反垄断监管部门已经批准高通以380亿美元收购恩智浦半导体。

IC设计 | 2018-01-19 09:45 评论

Win10跟进三个新正式版:完全解决AMD修复幽灵漏洞变砖BUG

1月初,微软提前进行周二补丁日活动,主要原因就是Spectre和Meltdown两个漏洞祸乱全球。但随后因为造成AMD速龙、皓龙等平台出现无法启动的故障,宣布紧急叫停。

IC设计 | 2018-01-19 09:29 评论

目标华为苹果 三星秘密研发NPU

智能芯片研发正在热头,苹果、华为都先后推出了嵌入NPU手机,三星岂会甘于落后?

IC设计 | 2018-01-19 00:33 评论
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