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元件/连接器

采用SolarMagic电源优化技术智能型模块式太阳能光电板

美国国家半导体公司与业界领先的太阳能产品及服务供应商Green Energy Solar(GESOLAR)携手合作成功开发出以GESOLAR命名的模块式太阳能光电板。这款太阳能产品的特点是采用了美国国家半导体的 SolarMagic电源优化技术。

功率设计 | 2010-09-28 11:41 评论

液晶监视器面板价格急剧下跌 库存上升

由于对渠道出货速度继续大幅高于终端用户销售速度,第二季度液晶监视器库存上升。据iSuppli公司,库存上升导致7、8月份工厂订单减少,促使2010年第三季度监视器面板价格急剧下跌。

功率设计 | 2010-09-28 11:36 评论

CSR携手英特尔开发蓝牙与Wi-Fi相结合的解决方案

蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布与英特尔公司携手,为PC市场开发蓝牙与Wi-Fi相结合的解决方案,并将其作为CSR正在进行的优选合作伙伴战略的组成部分。这将有助于最新蓝牙标准实现新的应用,并改善下一代笔记本、上网本和其他移动设备的性能。

功率设计 | 2010-09-28 11:30 评论

3G手机出货量看涨 全球功率放大器供不应求

从去年至目前为止,3G RF所需的功率放大器(Power Amplifier, PA)始终面临缺货的情况,究其原因,主要是由于低价手机盛行、智能型手机热 卖与行动上网需求激增,导致PA用量大增...

RF/无线 | 2010-09-28 11:03 评论

高画质APS-C格式1600万像素图像传感器

CMOS成像技术的领先创新者ApTIna今日推出其高性能、功能丰富、APS-C格式的1600万像素的图像传感器。特别的设计令该产品可实现专业摄影师所要求的高画质,除了以10帧/秒的速度捕捉1600万像素的静态图像以外...

传感技术 | 2010-09-28 11:00 评论

野村证券:OLED强势冲击 LED明年产能过剩

摩根士丹利和瑞银证券看好 LED 类股,但野村证券(Nomura) 却有不同看法。该行在最新报告中指出,上半年 LED 在电视的渗透率急速反转,LED 电视需求也开始走弱,野村预估 LED 产业明年将产能过剩...

光电/显示 | 2010-09-28 10:53 评论

中国薄膜太阳能电池标准组织在广东佛山市成立

26日,国内薄膜太阳能电池标准组织——中国电子工业标准化技术协会薄膜太阳能电池标准工作委员会在广东佛山市成立。这是我国在方兴未艾的光伏产业争取更大话语权的重要举措。

功率设计 | 2010-09-28 10:49 评论

金融分析师称服务器芯片市场疲软影响芯片制造商营收

服务器市场正显示出疲软的迹象,这可能导致在服务器芯片的出货量下滑,进一步影响了已需求不旺家用电脑芯片制造商的收入,金融分析师在周五如此表示。

IC设计 | 2010-09-28 10:44 评论

富士通投资Tensilica 看重LTE基带市场

本周二,Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者,但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述,这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。

IC设计 | 2010-09-28 10:37 评论

中国三网融合产业联盟正式成立

中国三网融合产业联盟在会上宣布正式成立。此外记者获悉,三网融合IPTV集成播控四川分平台已顺利完成与总平台的对接工作,在全国三网融合试点地区是第一家,这标志着三网融合试点地区IPTV集成播控平台的建设任务取得了突破性进展。

RF/无线 | 2010-09-28 10:33 评论

能将信号放大数百万倍的光学天线

美国莱斯大学(Rice University)的研究人员透露,他们已精确地完成光学天线(optical antenna)的特征化(characterized),可望利用实现单分子传感器(single-molecule sensor)以及其他的先进非线性光学应用。

放大/调整/转换 | 2010-09-28 09:51 评论

模仿光合作用自我能量采集的太阳能电池

布满磷脂盘状物(phospholipid disks)的碳纳米管,能让太阳能电池具备自我修复(self-repairing)的功能,就像是植物行光合作用。这种光电化学(photoelectrochemical)太阳能电池是由美国麻省理工学院(MIT)的研究人员所开发...

功率设计 | 2010-09-28 09:37 评论

美国资深工程师谈真正的快速电源设计

有那么一个项目开头看起来很简单。计划是在安装前运行交流加热器中的鼓风机系统。挑战在于我必须检查变速电流控制器和风扇马达。在普通的电阻组装方面,该型号将一个TO-3晶体管附加在一块大型散热器上。在最高速度设置下,马达采取直连,绕开晶体管。

功率设计 | 2010-09-28 09:28 评论

工程师做热设计不得不注意的若干事项

在调试或维修电路的时候,我们常提到一个词“××烧了”,这个××有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片,可能很少有人会追究这个词的用法,为什么不是用“坏”而是用“烧”?其原因就是在机电产品中,热失效是最常见的一种失效模式....

功率设计 | 2010-09-28 09:12 评论

苹果iPad强力冲击 中国电子出版产业链混战

袁荣俭最近非常忙碌,一方面要参与组织近日在成都举行的第二十届书博会的参展,另一方面又要筹备公司战略发展的高层研讨会议。作为四川新华文轩(00811.HK)资本运营总监,他肩负着企业未来发展战略的制定任务。

嵌入式设计 | 2010-09-27 18:09 评论

具有Trace模式半导体测试与测量应用推出ACS基础版

吉时利仪器公司,作为全球先进电子测试仪器和系统的领先制造商,日前针对半导体测试与测量应用推出ACS基础版半导体参数测试软件的最新版本。ACS基础版V1.2进一步提高了元件或离散(封装的)半导体器件特征分析的可用性、便捷性和测试产能。

设计测试 | 2010-09-27 18:01 评论

JEDEC发布两项业界所期待的固态硬盘新标准

JEDEC固态技术协会,全球微电子产业标准的领导制定机构,今天发布两项新的广为业界所期待的固态硬盘标准:“JESD218 固态硬盘(SSD)要求与耐用性测试方法”及“JESD219固态硬盘耐用性工作负荷”。

缓冲/存储技术 | 2010-09-27 17:57 评论

业界超小封装CapSense电容式和TrueTouch触摸屏控制器

触摸感应的市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,其CapSense 电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装(WLCSP)可供货。

封装/测试 | 2010-09-27 17:50 评论

第四代移动通讯4G国际标准将于2012年初出台

第四代移动通信“4G”将于2012年初出台国际标准,安排频谱。国际电信联盟副秘书长赵厚麟在沪参加全球城市信息化论坛,接受采访并作上述表示。

RF/无线 | 2010-09-27 17:44 评论

平板电脑搅动x86 PC ARM将击败英特尔

全球图形芯片业巨头Nvidia公司首席执行官黄仁勋(Jen Hsun Huang)在该公司的年度会议上表示,随着智能手机和平板电脑搅动x86 PC产业,ARM将击败英特尔。

嵌入式设计 | 2010-09-27 11:57 评论
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