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产业新闻

降低风险 苹果 LCD 驱动器IC供应或多样化

台湾媒体报道称苹果公司计划将他们的LCD驱动器集成电路供应商多样化,减少对 Synaptics 的依赖。消息表示 Novatek Microelectronics、Himax Technologies 和 Parade Technologies 为了拿到苹果订单,目前在展开激烈的竞争。

工艺/制造 | 2015-02-09 11:33 评论

36亿入股魅族 阿里无线战略进入软硬件整合新阶段

2月9日消息,阿里巴巴集团宣布斥资5.9亿美元(约36亿人民币)入股魅族科技,成为BAT三家中,率先投资主流手机厂商的互联网巨头。这也是阿里巴巴自上市以来金额最大的一笔投资。

设计测试 | 2015-02-09 11:02 评论

性能怪兽出现 高通64位骁龙处理器天梯图

高通骁龙处理器目前有旗舰、主流以及入门等几个级别。本文将按照从高到低的天梯图的形式为大家展现高通各芯片的性能排名,并且附上样机,方便大家理解。

MCU/控制技术 | 2015-02-09 10:50 评论

英特尔走过叉路口:平板业务一路狂追

过去几年英特尔处于痛苦的转型期,2014年终于看到一些成绩。“这是一个转折点,或者说是交叉口。在这个交叉口上,如果公司处理好了,未来的发展方向制定对了,就会朝着更强劲的方向去发展。万一处理错了,整家公司可能就要往下走了。”

设计测试 | 2015-02-09 10:35 评论

英特尔CFO:我们如此先进 苹果没有选择只能合作

2005年,乔布斯在发布会上宣布,苹果将在 Mac 电脑中使用英特尔处理器,而不是使用自己设计的处理器。当时,大家对这条消息很震惊,因为英特尔是运行 Windows 的 PC 电脑的最大芯片供应商。

MCU/控制技术 | 2015-02-09 10:24 评论

三把刀磨利了 台积迎战三星 英特尔

“中科大肚山扩建案”环评(6)日终于过关,台积电10纳米生产基地问题有解,代表土地、资金、技术可望到位,成为迎战三星、英特尔两只大猩猩的利器。

工艺/制造 | 2015-02-09 10:11 评论

MTK智能手机多了“二模” 利好还是利空电信链?

上周五,对于联发科技可以说是历史性的里程碑,因为他从此可以自豪地说:“我们可以提供全网通方案了!”这对于用户当然是好事,因为一直以来相对于移动和联通用户,电信用户的手机选择范围都处于悲催的少得可怜的状态。但是对于电信手机产业链是好还是坏?这一块宝地是不是又变成蝗虫地?

网络/协议 | 2015-02-09 10:05 评论

小米旧金山记者会这周登场 为圆美国梦铺路?

小米为进军美国预做准备?该公司12日将在加州旧金山举办记者会,还不清楚目的为何,外界猜测可能要在美国设立研发中心,也有可能是要争取曝光,为未来进入美国市场热身。

其它 | 2015-02-09 10:03 评论

空间飞行器试飞成功 4000米高空WiFi铺天盖地

2月6日光启科学宣布,近日,公司研制的临近空间飞行器云端号成功试飞和进行商用测试,在4000米高空向8000平方公里面积提供了WiFi信号;同时,云端号所搭载的监控设备在深圳周边半径200多公里海域内监测到2103艘海上船舶的航向、航速等信息。

RF/无线 | 2015-02-09 09:58 评论

供应链动起来 USB Type-C商机下半年引爆

通用序列汇流排USB Type-C连接器商机蓄势待发。USB开发者论坛宣布将在2015年3月于美国举行USB Type-C首次插拔测试大会,为此芯片、连接器及终端系统开发商无不快马加鞭推出相关产品,期能于下半年相容性测试规范正式发布后,抢先取得认证,以顺利放量生产,迎接年底销售旺季的来临。

石墨烯现只有企业标准 未来将制定国标

作为一种最前沿的革新材料,常州在石墨烯领域无论是研发还是产业化方面,都走在全国前列。日前从市科技局获悉,国家薄层石墨材料标准工作组落户常州,未来的国标将由常州制定。

工艺/制造 | 2015-02-09 09:54 评论

专家观点:暗场矽晶象征黑暗时代即将来临?

虽然传统的制程微缩得以在芯片中填入更多的电晶体,却使得芯片永远处于更“黑暗”的状态,而新兴的单芯片 3D 技术可望让芯片得以“重见光明”。

工艺/制造 | 2015-02-09 09:53 评论

谁将是颠覆智能手机的下一代产品?

如果说过去PC互联网是一个文字信息为王的时代,那么现在移动互联网就是一个APP应用为王的时代,而即将到来的将会是一个虚实结合的全息影像时代吗?

工艺/制造 | 2015-02-09 09:50 评论

2015全球半导体行业前景 无线应用成增长动力

2015年全球半导体行业收入预计将达3580亿美元,较2014年增长5.4%,但仍然低于之前5.8%的增长预期。除了工业应用之外,无线应用将成为2015年半导体市场最大的增长动力。但2015年的无线应用收入增长预期仍与上一季度的预测相同。

IC设计 | 2015-02-09 09:43 评论

台积电斥160亿美元建新厂 满足芯片增长需求

据台积电官网公告显示,该公司将投资5000多亿新台币(约合159亿美元)建立新工厂,以满足日益增长的芯片制造需求,台积电在声明中表示,新工厂将位于台中科技园,目前仍在接受环境影响评估。

IC设计 | 2015-02-09 09:39 评论

全新高通芯片组方案流出:骁龙618及620

貌似高通即将发布的全新芯片——骁龙618以及620——其规格已经流出,它们都采用big.LITTLE架构以及ARM最新Cortex-A72内核。

IC设计 | 2015-02-09 09:37 评论

索尼两款中端机曝光:采用联发科处理器

很多人关注索尼智能手机的重点都在旗舰的Z系列身上,事实上索尼的中端产品线也在不断推出新品。最近两款名为索尼E2003/E2033的新机参数现身跑分软件GFX Bench,我们来看一下。

IC设计 | 2015-02-09 09:35 评论

英特尔新款NUC迷你PC 体积小性能强(附图)

在2012年底,英特尔提出了“NUC”的概念,为迷你电脑市场带来了一丝新气象。英特尔新款NUC迷你PC,体积小巧性能增强。

光电/显示 | 2015-02-09 09:31 评论

得供应链者得天下 苹果成功阻击三星

Android阵营仓促应战的影响至今仍然存在。高通骁龙810处理器是Android进军64位时代的“领军人物”,但生产问题迫使手机厂商将产品发布时间推迟到今年第三季度,或冒兼容性问题的风险选择替代产品。

IC设计 | 2015-02-09 09:25 评论

东芝携手海力士 研发纳米压印技术

全球第2大NAND型快闪存储器厂商东芝近日宣布,为加快次世代半导体露光技术“纳米压印技术”的研发脚步,已和南韩半导体大厂SK海力士正式签署契约,2015年4月起透过东芝横滨事业所携手研发NIL制程的关键技术,目标为在2017年实用化。

工艺/制造 | 2015-02-09 09:23 评论
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