当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

苹果A系列芯片性能强劲 英特尔将如何应对?

根据最近泄露的信息了解到,英特尔正在为苹果定制合适的新芯片,包括 TDP 为 15 瓦和 28 瓦的处理器,分别针对 MacBook Air 和 13 英寸的 MacBook Pro 笔记本电脑,其中消息强调,这些芯片不再只是双核,而是四核心。

IC设计 | 2016-09-20 09:02 评论

量子计算机走出“象牙塔” 中国已经落后

量子计算机走出“象牙塔” 中国已经落后

经过对一些中文媒体报道的分析,记者发现,谷歌“几年内实现量子计算机计划目标”多为第三方的乐观预估和解读,而“谷歌欲成为量子计算领域霸主”,则多为媒体未经核实谷歌工程师发表的关于量子计算计划论文、转而对外媒报道的曲解和误读。

开发工具/算法 | 2016-09-20 08:54 评论

ARM给软银献“大礼” 推出基于ARMv8-R架构的Cortex-R52处理器

ARM给软银献“大礼” 推出基于ARMv8-R架构的Cortex-R52处理器

近日,ARM发布了被软银收购后的首款产品——Cortex-R52处理器,据了解,该处理器基于全新的ARMv8-R架构,主要应用于物联网行业。

数字信号处理 | 2016-09-20 08:48 评论

展讯夺联发科3G订单 发力抢占智能手机市场

据市调机构Strategy Analytics数据统计显示,联发科今年第一季度移动处理器的市场份额以25.5%位居全球第二,展讯因有中国大陆市场作后盾,抢下13.5%的份额。对比去年联发科22.5%、展讯9.3%的市占率,展讯的增长趋势明显,可见其冲劲十足。

IC设计 | 2016-09-20 08:48 评论

应用材料携新加坡研究局扩大合作 强化散出封装技术

应用材料(AMAT-US)19)日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布,将在新加坡先进封装卓越中心进行5年延伸研究计划,双方将扩大研发合作范围,专注先进散出型晶圆级封装技术。

封装/测试 | 2016-09-20 08:45 评论

提前怕是无望了:5G标准要到2020年才能确定

提前怕是无望了:5G标准要到2020年才能确定

作为未来全球重要的通信技术,5G是以信息化驱动现代化、建设网络强国、提供普遍服务的重要基础设施。各国政府均加快在5G技术、频谱、标准和产业化等方面的战略布局。

网络/协议 | 2016-09-20 08:42 评论

通吃iPhone 7芯片 台积电大赢家

台积电受惠于iPhone 7/7 Plus搭载晶片出货放量,8月合并营收冲上943.11亿元创下历史新高。法人表示,台积电第三季营收可望达到业绩展望高标,第四季虽有季节性库存调整,但以iPhone销售情况优于预期,第四季营运不看淡,营收季减率可望低于10%。

工艺/制造 | 2016-09-20 08:41 评论

紫光西部数据:以数据成就未来 做中国大数据产业战略合伙人

紫光西部数据:以数据成就未来 做中国大数据产业战略合伙人

在“互联网+”的浪潮下,各行各业积极向转移阵地到“云”上,未来将会是“云”化的世界。紫光股份近年来也将自己的“触角”伸向云端,欲构建从“芯”到“云”产业链。

缓冲/存储技术 | 2016-09-20 08:39 评论

中国半导体存储行业未来50年发展路线图

中国半导体存储行业未来50年发展路线图

存储器的发展几乎是伴随着电子计算机的发展历程而来的。在发展之初,采用汞线延迟线来进行信息的存储和读写,之后采用磁性材料,再到光学材料等存储器设备,尽管获得了较大的改善,但是仍然面临体积庞大、性能有限的挑战,对应用领域的拓展造成了不小的阻碍。

缓冲/存储技术 | 2016-09-20 08:26 评论

硬件电路工程师是做什么的?这篇文章不可不读!

硬件电路工程师是做什么的?这篇文章不可不读!

本文主要针对那些刚开始或准备开始搞设计硬件电路的工程师,高级别的硬件工程师看这篇文章就没必要了。

功率设计 | 2016-09-20 01:59 评论

风起云涌的5G“战略制高点”争夺战

根据目前各国研究,5G技术相比目前4G技术,其峰值速率将增长数十倍,从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说,1秒钟可以下载10余部高清电影,可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里,可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。

网络/协议 | 2016-09-20 00:28 评论

从尼康现状看日本光刻机行业发展走势

半导体业者都知道,光刻机是现代芯片制造不可或缺的重要组成。在很多年以前,日本巨头尼康和佳能在这个市场依然有很重要的地位的。但后来荷兰的ASML逐步将尼康打的毫无还手之力,取得三星、台积电和Intel的认可,并在下一代的EUV光刻机上取得了绝对的领先优势。

工艺/制造 | 2016-09-20 00:27 评论

自动驾驶芯片大蛋糕 谁在抢食?

自动驾驶芯片大蛋糕 谁在抢食?

2020 年是很多厂商计划中的自动驾驶元年了,各路芯片厂商都在积极备战中。对于自动驾驶技术来说,可以分为软件和硬件部分。在硬件部分,芯片主要担任数据处理任务,整个自动驾驶系统中,雷达、摄像头会产生大量的数据,这些数据都交给了芯片。

MCU/控制技术 | 2016-09-20 00:24 评论

大唐电信携集成电路设计等解决方案和产品精彩亮相通信展

大唐电信携集成电路设计等解决方案和产品精彩亮相通信展

作为积极践行国家创新驱动战略的先行者、具有自主知识产权的信息骨干企业,大唐电信科技股份有限公司携集成电路设计、终端设计、物联网和行业信息化、移动互联网等领域解决方案和产品参加此次展览会,充分呈现其多元化的创新应用。

嵌入式设计 | 2016-09-19 17:35 评论

iPhone 7 Plus陷“噪音门”?苹果称可换新机

近日,名叫Stephen Hackett的国外用户反映,其购买的iPhone 7 Plus在高速运转的时候噪音很大,和PC处理器或者风扇极限状态下的声音很相似。

光电/显示 | 2016-09-19 11:22 评论

打破国外垄断 国产自主ATM芯片能识百余种钞票

目前在ATM机领域,国际市场主要由美国NCR、迪堡以及德国德利多富等企业垄断,2015年迪堡收购德利多富后,该市场几乎成为美国企业的天下。

IC设计 | 2016-09-19 11:12 评论

从CPU/GPU分析苹果A10 Fusion何以能接近桌面处理器水平

从CPU/GPU分析苹果A10 Fusion何以能接近桌面处理器水平

日前,iPhone 7发售,在各地的苹果专卖店掀起了一轮排队抢购的热潮。相比前一代产品,iPhone 7最引人注目的进步是在SOC上,A10 Fusion号称CPU性能提升了40%,GPU性能提升了50%,性能远远超过其他处理器。

IC设计 | 2016-09-19 10:29 评论

联发科Helio X35细节曝光:采用10nm工艺

芯片厂商联发科将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能,联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。这种策略和之前发布的Helio X25和X20非常相似,这也是为了满足更多中高端智能手机需求。

工艺/制造 | 2016-09-19 10:24 评论

Note 7国行版发生爆炸 三星召回部分中国版

有用户在Note7贴吧爆料称,自己在京东购买的国行三星note7珊瑚蓝版在使用时发生电池爆炸事故。该用户称事故发生时,手机并未在充电,使用过程中突然黑屏,然后机身出现晃动,手机被丢到一边后发生爆炸。

放大/调整/转换 | 2016-09-19 10:22 评论

海外Note7计划重新上市 国行版连续爆炸

自8月底爆出三星Note 7 发生爆炸后,该事件不但没有停歇,而且还在持续发酵,不断有起火、或爆炸消息传出。

放大/调整/转换 | 2016-09-19 10:19 评论
上一页  1...  104  105  106  107  108  109  110 ...  3355   下一页