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产业新闻

击败高通 三星有望成苹果手机芯片供应商

据媒体报道称,三星电子将有望击败台积电、高通,成为未来苹果iPhone手机芯片的主要供货商。

IC设计 | 2015-01-28 02:00 评论

能量采集器件取代物联网传感器电池

近年来,物联网(IoT) 与机对机( M2M ) 市场和技术引起了人们广泛的关注。物联网与机对机的概念不仅是指个人电脑和手机通过互联网相连,而且包括所有数十亿个“物体”和设备为提高其使用效率而通过互联网或局域网实现的无线互联。

传感技术 | 2015-01-28 02:00 评论

与高通一绝高下 联发科将进军北美市场

北美作为全球芯片科技的最高殿堂,一直以来都是众多芯片厂商的众矢之的。据悉,2015年,联发科将进军北美,与高通在全球范围内的竞争正式进入白热化。

IC设计 | 2015-01-28 02:00 评论

神州龙芯并购AMD?AMD的2014有多艰辛

神州龙芯并购AMD?AMD的2014有多艰辛

神州龙芯并购AMD?这可谓是半导体行业的一个重磅消息。虽然AMD持续的营收和业绩的下滑是不争的实事,但是作为半导体行业的跨国巨头。到底在2014年有多么艰辛,以至于到了被并购的地步?

IC设计 | 2015-01-28 02:00 评论

新联想华为小米 跻身全球智能机前6强

2014年全球智能手机出货量为11.67亿部,年增长25.9%,其中,来自中国大陆的手机品牌合计出货量高达4.53亿部,占全球出货的近四成,占全球前十大手机品牌中的六个席次。

其它 | 2015-01-28 02:00 评论

【盘点】代工巨头富士康 2014年热点回顾

代工并不是一个长久的生意,即使富士康现在已经是全球规模最大、最成功的代工企业,但如今的商业环境已发生巨大的变化,电脑和智能手机增速随着经济增长放缓而放缓,代工也被迫处于极度被动状态。寻求转型之路,成了鸿海富士康当下更好的发展之道,但转型之路举步维艰。

IC设计 | 2015-01-28 02:00 评论

小米Note/魅族MX4 Pro/iPhone6 Plus 热门4G强机盘点

有4G号不一定就能体验急速网络,还得需要有一台支持4G网络的移动终端才可以,笔者今天将为大家推荐的多款手机,均是目前市面上非常热销的4G手机,最近有想法更换4G网络的读者不妨关注一下。

其它 | 2015-01-28 00:01 评论

物联网IoT发展 Avago、Skyworks代工厂稳懋、宏捷科受惠

美系设频元件厂Avago(AVGO)、Skyworks(SWKS)的主力代工厂稳懋、宏捷科,受惠物联网(IoT)市场,Wi-Fi砷化镓PA第1季营收皆有不淡表现,全年将步入成长。Wi-Fi用途更为广泛,包括工业级物联网、车联网、Wi-Fi Router、医疗物联网等联网需求。

RF/无线 | 2015-01-27 14:40 评论

Apple Watch的电池续航力到底有多强?

据预计,苹果(Apple)公司即将上市的 Apple Watch 在连续使用下可撑几个小时,重度与轻度“混合使用”时的电池续航力则可达到19小时,Tim Cook也暗示过必需要每天充电,据说是因为电池续航力Apple Watch的上市时间才延后的,对于新兴的可穿戴市场来看,这样的电池续航力够吗?

其它 | 2015-01-27 14:15 评论

可穿戴设备产业新玩家:从元器件供应商到代工厂

可穿戴设备产业新玩家:从元器件供应商到代工厂

随着消费类电子设备出货量呈爆炸式增长,对很多硬件公司并不是一件好事。产品同质化竞争和单机利润空间不断压缩成为各大厂商的心头之痛。

其它 | 2015-01-27 13:32 评论

一篇文章看完摩托罗拉新品发布会全程要点

阔别中国大陆摩托罗拉携新东家联想昨天举行新品发布会,发布新品Moto X、Moto G LTE、Moto X Pro三款手机以及Moto Hint智能蓝牙耳机。联想副总裁刘军表示,摩托罗拉回归中国支持全网通、原生态Android体验以及个性化定制Moto Maker,配备涡轮快充。

其它 | 2015-01-27 10:47 评论

武汉新芯宣布嵌入式闪存工艺进展顺利

2015年1月26日,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),今日宣布其第一个基于 SST 应用方案的55nm嵌入式闪存工艺验证模块上已经取得成功,其高压和存储单元电性测试结果与设计目标值完全吻合,16M存储阵列良率符合预期。

缓冲/存储技术 | 2015-01-27 10:17 评论

三星电子手握630亿美元现金 或积极展开收购

国外媒体周日发表分析文章称,无论三星电子是否会考虑收购加拿大智能手机制造商黑莓,这家拥有630亿美元现金储备的公司,都将会拿出部分的现金用于收购。

工艺/制造 | 2015-01-27 10:17 评论

超薄+金属机身 OPPO R5土豪金版高清大图赏析

OPPO R5已经推出了一段时间,除了纯白色,OPPO又追加了“土豪金”,整体看起来显得更加个性,它依然拥有4.85mm超薄+金属的机身设计。该机还拥有骁龙64位8核处理器、1080P AMOLED屏幕以及索尼 IMX214 1300万像素CMOS镜头。下面奉上OPPO R5土豪金版高清大图赏析。

其它 | 2015-01-27 10:15 评论

航天华迅北斗芯片单月销量突破15万套

日前,记者获悉,西安航天华迅公司北斗芯片单月销量突破15万套,再创历史新高,市场占有率进一步扩大。

IC设计 | 2015-01-27 10:13 评论

Wintel联盟携平板卷土重来?

自上个世纪80年代起,微软和英特尔为推动PC产业的发展,组成了所谓的Wintel联盟,即两家公司在PC产业内密切合作,以推动Windows操作系统在基于英特尔CPU的PC机上运行。微软和英特尔曾经掌握着计算机行业的大权。

2015-01-27 10:01 评论

三星将为下一代苹果iPhone供应75%的芯片

近日,韩国《每日经济新闻》援引半导体行业消息人士报道,韩国三星电子公司将成为苹果下一代iPhone的主要芯片供应商。

IC设计 | 2015-01-27 09:52 评论

ASML:H1存储器需求续强 逻辑IC营收看增

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML),2014年业绩成长逾一成。基于2014年第四季的28亿欧元未出货订单(backlog),公司预期2015年上半年来自于记忆体客户的产品营收将持续强劲,来自逻辑IC客户的营收也可望比2014年下半年成长。

缓冲/存储技术 | 2015-01-27 09:52 评论

联发科首款全模芯片MT6735 下月亮相

联发科将于2月6日携手中国电信对外发表首款全模晶片“MT6735”(指晶片代号)和“MT6753”。

IC设计 | 2015-01-27 09:49 评论

摩托罗拉手机归来 告别商务高冷选择年轻个性

当发布会现场响起久违的“Hello Moto”,掌声、欢呼声响起。是的,摩托罗拉手机回来了。撕掉了原先商务、传统、高冷的外衣,重回中国的摩托罗拉手机贴上了新潮、年轻、个性的标签。你会买一部这样的摩托罗拉手机吗?

其它 | 2015-01-27 09:46 评论
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