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魅族MX5新品发布会盘点 全金属机身1799起售

魅族今天下午17:30在北京国家会议中心举行MX5新品发布会,备受期待的MX5新机是魅族首次采用全金属机身。此外,今天的魅族发布会可能还有移动电池等相关外设产品亮相。魅族新品发布将会有哪些亮点呢,请大家同小编一起见证吧!

工艺/制造 | 2015-06-30 18:09 评论

华为荣耀7发布:指纹识别新玩法 售价1999元起

北京时间2015年6月30日,荣耀在北京工业大学体育馆举办了新品发布会,会上正式发布了荣耀7。

设计测试 | 2015-06-30 16:54 评论

华为荣耀7天生绝配小配件发布:智能荣耀小口哨!

荣耀小口哨似乎是蓝牙耳机的升级版,不过从智能语音控制和为华为荣耀7实现自动解锁,这款产品也算是一个不折不扣的智能小配件。

其它 | 2015-06-30 16:44 评论

华为荣耀7发布会现场直击:麒麟935、黑科技“Go”给力?

华为荣耀7新品发布会于下午3时正式开始,此前关于荣耀7的外观及配置信息也已经得到曝光,其全金属机身设计、指纹识别功能以及新增的“黑科技”备受关注,而荣耀7的售价则成为最大悬念,眼下发布会还在如火如荼举行中,荣耀7是否如此前曝光的那般值得期待呢?随小编一起直击荣耀7发布会现场!

设计测试 | 2015-06-30 15:55 评论

手机增加NFC功能的成本评估

手机终端增加移动支付芯片不只是简单的芯片硬件成本,还有更多其他配套成本。在估算总成本后,根据量产规模、良品率、地域等因素,才可评估出合理的单品或单机价格。

IC设计 | 2015-06-30 14:33 评论

传微软有意收购AMD 降低XBox芯片采购成本

若收购AMD,微软每年则可在Xbox One芯片采购上节省10亿美元。如果能开发出适合手机与平板电脑的芯片,微软节省的费用会更高。

其它 | 2015-06-30 12:35 评论

苹果发布新专利 手势实现设备信息自动交换

苹果日前在欧洲提交了一项新专利,通过握手、鞠躬、击掌等问候动作就可以实现Apple Watch设备之间的个人信息共享。

传感技术 | 2015-06-30 11:48 评论

谷歌、三星推廉价机计划 与国产品牌角逐亚洲市场

谷歌、三星推廉价机计划 与国产品牌角逐亚洲市场

谷歌和三星针对南亚、东南亚市场展开廉价手机计划,与国产手机将会展开激烈的市场角逐,三雄争霸,谁主沉浮?

工艺/制造 | 2015-06-30 11:26 评论

中国存储产业布局初定 武汉新芯当领头羊

2014年中国DRAM消化量已达47.89亿颗(2Gb equiv),总计102亿美元,占全球产能的19.2%。一方面,中国武岳峰资本与赛普拉斯就收购美国半导体公司ISSI斗智斗勇;另一方面,武汉新芯确定统筹中国DRAM产业发展,将汇集三大技术成为中国重要内存芯片基地。

缓冲/存储技术 | 2015-06-30 11:04 评论

USB Type-C“破坏”笔电与智能手机供应链

当用户购进新的设备时,通用串行总线(USB)Type-C可解决大部分用户面临的连接梦靥。这个新的标准将“破坏”USB设备既有的生产和销售方式,但这是一件好事!

台星科金朋Q3将独立营运

大陆封测厂江苏长电收购新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)一案,收购要约中所载的先决条件均已满足,因此,江苏长电并购新加坡星科将于近期完成。

其它 | 2015-06-30 10:25 评论

汇顶科技全系列指纹产品及战略规划全面解析

距离魅族MX4Pro 发布已经时隔半年,汇顶科技似乎在这半年也没有其他动作。当笔者来到本次展会以后,才恍然发现,原来汇顶科技这半年已经沉下心来,憋出了大招。

传感技术 | 2015-06-30 10:14 评论

比苹果压感触控更惊艳:谷歌Project Soli隔空感应

谷歌这项新技术利用了微型雷达捕捉到亚毫米级别的手指和手的运动,并以此来操控多种设备。

传感技术 | 2015-06-30 10:11 评论

先进工艺诞生 锂离子电池制造成本减半

美国麻省理工学院的研究人员与一家名为24M的衍生公司合作,近日开发出一种制造锂离子电池的先进工艺,不仅有望显著降低生产成本,还能提高电池性能,使其更易于回收。

放大/调整/转换 | 2015-06-30 09:55 评论

一个河北村庄的“家电拆解”生意兴衰

诊所医生曹晓红记忆中,小石家庄村的“家电拆解”生意是这样开始的——1998年的一天,曹晓红的父亲曹金水用“三轮儿”拉回一台老式故障洗衣机,维修清洗以后,她的父亲又用这台翻新的洗衣机换回一台故障机以及差价,然后继续维修,和下一家交换。

其它 | 2015-06-30 09:47 评论

中芯合作案成效3-5年后才能显现

中芯国际为中国最大晶圆代工制程厂商,目前8寸晶圆月产能约14万片,12寸晶圆月产能约5万片。现阶段已量产的最先进制程为40/45奈米;28奈米则进入与客户共同开发的阶段;至于14奈米还没有明确的量产时程。

工艺/制造 | 2015-06-30 09:37 评论

诺基亚首款安卓手机来了:富士康造 首发中国

关于诺基亚会重返智能手机市场的消息一直传得沸沸扬扬,诺基亚也曾站出来否认过,但近日,诺基亚CEO拉吉夫-苏里终于给出了确切回复。外媒NPU报道,拉吉夫确认,2016年结束和微软的授权协议后,诺基亚将重返智能手机市场。

设计测试 | 2015-06-30 09:28 评论

现阶段的MU-MIMO限制

IEEE 802.11ac标准自2012年开始商业性推行,许多人就将技术关注重点放在MU-MIMO,因为这是11n与11ac最大的一项差别,而11n与更早之前的11g的最大差别则是MIMO。

网络/协议 | 2015-06-30 09:25 评论

拉伸二硫化钼晶体造出能隙可变半导体

近日,美国斯坦福大学一科研团队首次通过拉伸二硫化钼的晶体点阵,“扯”出能隙可以变化的半导体。利用这种半导体,科学家有望制造出能够吸收更多光能的太阳能电池。

工艺/制造 | 2015-06-30 09:22 评论

中芯与华为、高通、IMEC 14纳米工艺协议背后解读

中国顶尖的晶圆代工企业SMIC(中芯国际)与华为、高通和imec联合签定了协议,共同开发自己的14纳米芯片工艺。SMIC先进技术研发部门希望在2020年以前拥有自己的14纳米量产工艺代工工厂。

工艺/制造 | 2015-06-30 09:20 评论
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