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产业新闻

小米连发五新品 雷军称十年做到世界第一

和小米五年前十来个人、七八条枪、喝了碗小米粥就开始“闹革命”时相比,雷军感慨,小米手机不仅仅是创造了一个品牌叫小米,更重要的是推动了国内智能手 机行业的进步。“不管它们是学习小米、诋毁小米还是踩小米,但三年时间国产手机价钱变便宜了,国产手机的份额提高了,竞争力变强了。

工艺/制造 | 2015-04-01 09:17 评论

大陆集成电路设计产业收入10年增长24倍

根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示,中国集成电路(IC)设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元,增长了24 倍。这个产业空前的增长提升了中国半导体企业的知名度。

IC设计 | 2015-04-01 09:10 评论

IBM成立物联网业务新部门:四年投资30亿美金

IBM在周二时表示,该公司将会成立一个物联网新部门,预计4年内将会投资30亿美元,而现有的 智慧地球和智慧城市业务也将受益于此。简单说,物联网就是将一切都嵌入传感器,然后利用联网的数据流来提升各种操作。

其它 | 2015-04-01 09:05 评论

若英特尔买下Altera 台积电能否保住10纳米订单?

FPGA双雄之一的Altera传出将被英特尔(Intel)购并,市场更点名赛灵思(Xinilix)将是下一个。日前才传出Altera虽然14纳米订单转到英特尔,但10纳米可能会回头找台积电,现在却传出Altera可能卖给英特尔,整体战局让大家雾里看花。

IC设计 | 2015-04-01 02:00 评论

有创意≠购买欲 10款失败的Android创意产品

在手机厂商的眼中,如何迎合消费者的喜好来提升手机销量是一件非常重要的事情,而这并不容易做到。Android 领域发展至今,具备新鲜的设计理念、功能的产品不在少数,可是这些产品中很少能让消费者产生购买的欲望,原因在于它们太过奇葩,在实用性方面无法满足用户。

设计测试 | 2015-04-01 00:46 评论

难道现在手机的内存真的是越大越好么?

目前,大多数消费者在选购手机时候,除品牌效应以外,最注重的参数就是手机硬件配置,而硬件配置中,手机内存大小成为了衡量手机是否为好手机的标准之一了。但现在随着手机硬件技术的不断发展,从2GB、3GB这些常规数字来判定内存性能已经不适用了。

缓冲/存储技术 | 2015-04-01 00:44 评论

科学家实现芯片间纳米级雷射传输

在芯片间以及芯片与电路板间传送通信讯号,是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今,美国西雅图的华盛顿大学(University of Washington)和加州史丹佛大学(Stanford University)已经开发出一种可利用电子调变简化光通信的纳米级芯片雷射技术。

工艺/制造 | 2015-04-01 00:26 评论

惠普售华山“蓄谋已久” 清华紫光50亿美元接盘

据知情人士透露,惠普公司已接近与紫光集团有限公司达成协议,将向后者出售其所持中国数据网络业务的控制股权,显示在中国科技产品政策转向自主的大环境下,外企在华寻求转型。知情人士还称,紫光集团已在惠普拍卖所持华三通信的51%股份的交易中成为优先竞标者,这一交易价值约50亿美元。

其它 | 2015-04-01 00:19 评论

28nm的冷战!谈AMD/NV旗舰显卡散热设计

2015年上半年,AMD与NVIDIA旗舰显卡市场重新燃起了JI情火花!先有NVIDIA的新一代Maxwell架构的完全体GM200横空出世,Geforce Titan X强势出击,后有AMD的救世主R9 390X携带终极HBM BUFF蓄势待发。

光电/显示 | 2015-04-01 00:12 评论

360手机“AK47”或卖3000元 究竟弹药如何?

尽管从5000降为3000元,不过在中国智能手机市场,3000依然是个敏感区域。中国智能手机出现爆发式增长,不过突围成功的都是那些以2000元及以下的手机,对于2000元以上的需要有越雷池的勇气才行。老周既然都扛起了“AK47”,勇气当然是不缺的。

其它 | 2015-04-01 00:10 评论

华为海思麒麟930能否对抗高通骁龙?

要是华为不说,我们还无从知道海思麒麟930处理器用上了自主研发增强的A53e CPU核心。虽然它简单了说只是A53核心的改版,但对于一个国产芯片厂商来说,能在ARM架构的基础上快速改造成型,并投入实际产品应用,已经是相当了不起的了。看看高通悲惨的骁龙810……

IC设计 | 2015-04-01 00:08 评论

后闪存时代:有必要说说的三个演进方向

闪存时代预期将在2020年走向终结,包括电阻式与电子自旋式等存储的最新技术蓄势待发,未来引领其性能更高,速度更快且具有动态存储式定址能力的新闪存,未来将对现有闪存技术全面接盘,由于这些技术的颠覆性我们把他们的未来称作“后闪存时代”。

缓冲/存储技术 | 2015-04-01 00:05 评论

盘点:2015年无线领域十大热门新技术

为了应对海量流量的挑战,移动网络正向“无容量限制的无线网络”,即 “大管道”方向发展,技术不断取得突破。在面向未来的无线技术演进中,适应应用场景、满足用户体验成为决定因素。

RF/无线 | 2015-04-01 00:03 评论

智能信用卡问世 比普通磁条卡贵50多倍

如今,美国的信用卡体系投资了330亿美元用来电脑操纵升级芯片智能信用卡,而且此卡需要在配套的新机器上使用(不是刷卡)。但美国银行体系开发的这种信用卡实际上并不能防诈骗。这种卡只需要静态密码,只要盗窃来信用卡购买商品的信息就可以实施诈骗。

IC设计 | 2015-03-31 17:26 评论

元器件企业路在何方 新兴领域大有可为

曾经占据全球半导体行业半壁江山的“京都派”电子企业虽然没有了当年的整体辉煌,但是以村田为代表的电子元器件企业还是表现出了“复兴京都”的强劲势头。而未来,可穿戴设备、下一代汽车、物联网和智慧医疗或将继续拉动元器件企业快速向前奔跑。

IC设计 | 2015-03-31 16:44 评论

Intel和美光推3D堆叠10TB固态硬盘 亮瞎眼!

Intel和美光今天也宣布了自己的第二代3D堆叠闪存,把存储密度推到了一个全新的高度。和三星第二代一样是32层,但是容量非常高,在标准封装规格内,MLC规格单颗Die做到了256Gb(32GB),TLC规格则是高达384Gb(48GB),是其他方案的至少三倍。

IC设计 | 2015-03-31 15:54 评论

英特尔超级芯片曝光:60个核心 内存可达400GB

英特尔的超级芯片Knight's Landing并非只是传闻。报道称,这款芯片将至少有60个核心,拥有超过80亿晶体管,双精度浮点性能可达3 TFLOPS,单精度浮点性能达6 TFLOPS。

IC设计 | 2015-03-31 14:52 评论

大陆五一黄金周拉货潮将现 台IC设计订单回温

近期大陆供应链陆续传出库存顺利去化消息,吸引不少IC设计客户回头下单,加上大陆五一黄金周前的拉货买气即将启动,台系IC设计业者预期第2季营运表现可望稳定成长。

IC设计 | 2015-03-31 14:04 评论

NXP收购飞思卡尔后 汽车半导体供应商排名将如何变化?

根据市调公司IHS发布的汽车半导体供货商最新排名,瑞萨电子(Renesas Electronics)仍稳居市场龙头地位 ——然而,这很可能是最后一次了,随着恩智浦半导体(NXP )与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并,预计将在汽车芯丛林片创造出新的“山丘之王”。

IC设计 | 2015-03-31 11:35 评论

联发科比高通更接地气?

联发科在近期也相当积极扭转过去给人冰冷、距离较远的印象,甚至期望大幅摆脱过去仅使用在白牌手机产品,或是入门款等低价产品的刻板形象,希望藉此强调联发科旗下产品同样也具有高效能、低耗电,同时在多媒体表现效能更有其竞争优势。

IC设计 | 2015-03-31 11:18 评论
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