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产业新闻

华为麒麟950参数完全曝光:真的很给力!

对于华为来说,麒麟处理器就是他们智能手机的差异化,而这也为其带来了话语权,很快大杀器麒麟950就要降临。

工艺/制造 | 2015-07-09 09:49 评论

比亚迪:推指纹识别芯片 专利数及性价远超同行

指纹识别技术借由iPhone 5S引起大众的广泛注意,到2015年,更多的智能手机搭载指纹识别技术,这项技术已经成为大势所趋。在今年上半年,比亚迪微电子推出了三款指纹识别芯片产品,意图在庞大的市场上分一杯羹。

IC设计 | 2015-07-09 09:42 评论

SEMI:台湾半导体产业可维持成长态势

国际半导体产业协会(SEMI)表示,过去五年,台湾半导体产业市占率不断增加,不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升,同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此,台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资,也将为后续几年进一步的发展而铺路。

工艺/制造 | 2015-07-09 09:41 评论

手机碎屏了怎么办?神奇“碳”元素能帮你搞定

智能手机脆弱的玻璃屏幕一直是困扰广大用户的问题,如果不慎脆裂,那你只能花费一笔不小的金额对其进行替换。不过这个问题可能很快就将不复存在。

设计测试 | 2015-07-09 09:37 评论

“芯”PK:麒麟950 vs骁龙820 谁更胜一筹?

华为海思麒麟935是目前华为最新处理器,相较之前稍有改进,近期又有消息曝光了麒麟950处理器,会有哪些惊喜呢?高通的820处理器,两者相比较起来,谁会更胜一筹呢?

设计测试 | 2015-07-09 09:36 评论

应材、科磊新型半导体设备到位 FinFET量产良率激升

应用材料(Applied Materials)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备厂近期竞相发表新型晶圆、光罩及图案成形检测系统,期克服FinFET叠层对准、缺陷监测等挑战,使良率达到商用量产等级。

工艺/制造 | 2015-07-09 09:31 评论

联发科4G芯片第三季度将超高通

得益于基带及高端芯片的绝对优势,高通从3G到4G时代一路大幅领先联发科,市场份额全面占优。不过,自低价4G手机逐渐普及开始,联发科凭借廉价4G芯片已经逐步赶上,甚至有望在短时间内超过高通。

IC设计 | 2015-07-09 09:30 评论

首款使用SoC设计的高性能APU AMD技术高层谈"Carrizo"亮点

AMD最近发布了第六代APU“Carrizo”,作为业界首款使用系统级芯片(SoC)设计的高性能APU,“Carrizo”亮点颇多,HBM提升明显

IC设计 | 2015-07-09 09:30 评论

国产手机的“潮流”追逐戏

新一代的国产手机直接把上一代的山寨机们“干死”了,当然,三星、诺基亚、摩托罗拉等也消失在人海,我们听到的是,vivo、华为、小米、魅族等国产机们开始在新一代的手机潮中脱颖而出成为主流,恩,主流的背后是带着一群傻子跟着前行。

其它 | 2015-07-09 09:26 评论

14纳米之争告终 台积电、三星10纳米大战开打

Samsung Tomorrow台积电宣布将在2016年中开始量产10纳米系统半导体制程,据传三星电子(Samsung Electronics)为牵制台积电,很有可能打算将10纳米制程的量产时程从原来的2016年底,提前到2016年中,两大晶圆代工厂之争一触即发。

工艺/制造 | 2015-07-09 09:23 评论

智能眼镜搭上AR会更有前途

在六月初于美国加州所举行的第六届年度扩增世界博览会(AugmentedWorldExpo;AWE2015)上,智能眼镜锋头正劲。无论是老字号公司还是新创公司,都在研讨会和展场上展示针对消费者和工业领域设计的增强实境(AR)产品。

设计测试 | 2015-07-09 09:22 评论

电子产业亟需MEMS传感器创新推动物联网发展

电子产业迫切需要新的微机电系统(MEMS)来推动传感器和物联网(IoT)的发展。根据业界分析师表示,如果期望利用物联网驱动下一轮的电子产业成长, 在很大程度上必须依赖MEMS和传感器技术,才能使所有的智能物件与现实世界进行互动。

传感技术 | 2015-07-09 09:20 评论

AMD新发计算卡FirePro S9170:32GB显存

AMD发布了一款新的服务器计算卡“FirePro S9170”,最大特色就是真正海量版的显存:史无前例的32GB GDDR5。

网络/协议 | 2015-07-09 09:18 评论

可穿戴设备并未成熟 Apple Watch负众望

对中国股民来说,大盘的持续下跌让不少人揪心如焚,而远在太平洋彼岸的库克恐怕内心也难以平静。Market Watch的一则报道让Apple Watch再次成为科技界的焦点,只不过这次不是佳音而是噩耗。

设计测试 | 2015-07-09 09:14 评论

LTE/物联网火热利好处理器 高通、联发科、英特尔频燃技术战火

4G移动通讯市场竞争愈演愈烈,处理器大厂除加紧投入Cat. 9、三载波聚合(3CCA)等最新LTE技术研发外,纷纷凭借着由十核心、2.5D封装堆叠,甚至矽穿孔(TSV)等独特设计,打造功能整合度与成本效益更佳的解决方案,掀起新一轮技术战火。

IC设计 | 2015-07-09 09:12 评论

AMD:大家放心 4GB显存畅玩4K游戏

对于新产品的性能、主要特点,AMD全球计算与图形事业群市场总监Chris Hook,计算与图形业务部产品经理Scott Stankard和技术市场主管Robert Hallock接受了搜狐科技的采访,一起来看看要点。

IC设计 | 2015-07-09 09:10 评论

“中国芯”迎黄金投资期 抱团重组能否颠覆垄断格局

政策层面的利好,市场需求的驱动,为中国芯片创造了难得的黄金时代。如今的“中国芯”,面临着大好的发展机遇,但要想突破国际巨头们的重围,迎风起飞,也还需越过重重关卡。

IC设计 | 2015-07-09 08:52 评论

微软手机唯一出路:效仿苹果打造“明星机”

周三,微软公司宣布手机业务(从诺基亚收购来的资产)进行76亿美元的重大资产减记,该业务裁员7800万人。由于缺乏高端旗舰手机,微软Windows移动生态和谷歌(微博)安卓、苹果iOS相比,显得“灰暗”了许多。

工艺/制造 | 2015-07-09 08:46 评论

微软重组手机业务:市场份额跌至2.5% 仍未放弃治疗

在苹果iPhone和谷歌Android的双重夹击下,Windows智能手机作为消费者的第三种选择,如今在市场上的占有率已跌至只有2.5%的水平。微软于周三宣布对旗下手机设备部门裁员7800人,并进行价值约76亿美元资产减计。

工艺/制造 | 2015-07-09 08:37 评论

争夺大陆4G手机市场 联发科、展讯及海思攻城略地

联发科不仅将拼战大陆4G手机芯片市场,更将抢食新兴国家4G手机换机潮商机,在联发科、展讯及海思火力全开下,两岸IC设计业者有机会主导全球4G手机芯片市场发展,国际手机芯片供应商势力恐持续式微。

IC设计 | 2015-07-09 06:21 评论
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