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产业新闻

Galaxy S6有望率先装备 ePoP内存封装工艺面积减少40%

本周早些时候三星官方正式宣布开始量产应用于智能手机上的高密度ePoP内存模组,这是业内首次使用“在封装基础上再进行嵌入封装”的内存模组,这种新封装工艺的优点在于面积减少40%,满足了市场对高速度,低能耗和高集成度的要求。

工艺/制造 | 2015-02-07 02:01 评论

突破细微化极限!东芝携手海力士研发纳米压印技术

全球第2大NAND型快闪存储器 (Flash Memory)厂商东芝 ( Toshiba )5日发布新闻稿宣布,为加快次世代半导体露光技术纳米压印技术 (NIL)的研发脚步,已和南韩半导体大厂SK 海力士 (SK Hynix )正式签署契约。

缓冲/存储技术 | 2015-02-07 02:01 评论

三星回归之作:Galaxy 6将如何惊艳世界?

三星回归之作:Galaxy 6将如何惊艳世界?

自三星Galaxy系列发布以来的数年中,三星一直因为抄袭iPhone外观而备受指责,而这家韩国公司产品的更新换代也让人们看不到希望。

其它 | 2015-02-07 02:00 评论

高通苹果Nvidia相继跑路 台积电怎么了?

继高通和苹果两大客户流失后,近日,就连一贯以来最铁杆的伙伴Nvidia也要跑路,和前者们一起不约而同的投向三星的怀抱。看来不仅是新年,恐怕整个2015年,台积电都过不好了。

工艺/制造 | 2015-02-06 11:50 评论

大基金再出手?传CEC、华为竞购美国InvenSense

CEC竞购Marvell的传闻还未平息,如今又传出将和华为竞购美国传感器供应商InvenSense,据业内人士透露,此次竞购价格20亿美金左右,目的是为IOT布局。InvenSense是苹果和三星供应商,该业内人士表示,“华为如果收购就如虎添翼了”。

传感技术 | 2015-02-06 11:23 评论

小米爱立信再撕X 全球专利战硝烟弥漫

日前,爱立信在美国对苹果公司提起申诉,要求法院对爱立信向苹果公司提出的全球专利授权费作出判决,而此前不久苹果也发起了针对HTC、三星等手机厂商的专利诉讼。可以说,全球专利费大战如箭在弦上,一触即发。

其它 | 2015-02-06 10:01 评论

AMD官方确认:下代显卡R300正在收尾!

除了在GTX 970显存问题上“落井下石”,AMD也没有忘记正业,积极准备着下一代显卡,还首次确认了型号上将延续叫做Radeon Rx 300系列。

光电/显示 | 2015-02-06 10:01 评论

华为海思单飞?没戏!

外界传言海思即将单飞,是基于海思在技术、经验、出货、财务上都实现了良性循环,独立运作条件已经具备,且要想实现更大的发展,海思也需要融入开放竞争合作体系。但海思官方渠道迅速辟谣,称海思授权中诺开发手机解决方案,只服务于华为公司,这正体现了华为将海思紧紧抓在手心里的决心。

IC设计 | 2015-02-06 09:55 评论

三星S6弃用骁龙 高通业绩雪上加霜

此前,多家美国权威媒体报道,由于美国高通公司的最新一代骁龙810应用处理器出现了过热现象,三星电子已经决定在即将发布的新一代旗舰手机GalaxyS6中,将放弃高通,而使用自家生产的Exynos处理器。

其它 | 2015-02-06 09:47 评论

索尼去年亏90亿元 移动业务将裁员2100人

索尼发布2014财年第三季度财报,财报显示,该季度索尼公司实现盈利890亿日元,同比增长237.5%。但2014财年全年依然亏损,相比此前预期的2300亿日元收窄至1700亿日元。索尼同时宣布,将在2015财年年底前对移动业务裁员2100人。

其它 | 2015-02-06 09:45 评论

可穿戴的野心与赤裸裸的现实

如果说2014年可穿戴设备还处于自吹自擂的时代,到了2015年可穿戴设备却不那么安分,可穿戴的触手开始伸向移动支付、智能家居、智慧医疗等等,一场基于可穿戴产品的科技幻想业已诞生。

其它 | 2015-02-06 09:41 评论

美国硅谷面临“不均”难题

根据最新出版的年度硅谷指数(Silicon Valley Index),美国硅谷的经济规模在 2014年持续扩张,并没有泡沫化的危机,不过当地也面临贫富差距拉大、基础设施负担过重的问题。

设计测试 | 2015-02-06 09:38 评论

高通或已解决骁龙810芯片过热问题

据外媒报道,一位中国分析师援引台积电代工厂内部人士消息,称高通已经解决其骁龙810芯片在峰值频率或特定电压下运行出现过热导致拖慢速度的问题。

IC设计 | 2015-02-06 09:38 评论

中兴通讯2015十大无线新技术展望

在面向未来的无线技术演进中,适应应用场景、满足用户体验成为决定因素。基于对未来关键技术的不断关注和投入,中兴通讯发布了2015年在无线领域最为关注的十大热点技术。

RF/无线 | 2015-02-06 09:38 评论

HTC One M9金属壳谍照流出 或弃用双摄像头

据外媒报道,HTC One M9将会沿用One系列的大部分设计语言,但会在后置摄像头上作出大调整。法国科技博客NoWhereElse.fr曝出了据说是HTC One M9的金属后壳,而它最大的变化,似乎就是摒弃了双摄像头的设计,并且只留下了一个更大的开孔。

工艺/制造 | 2015-02-06 09:35 评论

无封装LED芯片概念热炒 “真火”还是“虚火”?

概念热炒,合作风生水起,无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题,采访了一些行业人士的看法。

光电/显示 | 2015-02-06 09:31 评论

黄章复出一年:魅族的去家族化革命

黄章回归魅族后主要做了三件事,扩大产品线、引入外部投资、开展公司员工持股计划。作为公司创始人和灵魂人物,黄章去年二月复出归来后的最大任务是亲手解开自己对魅族的一切束缚。

其它 | 2015-02-06 09:28 评论

Sony手机卷土重来 大陆供应链版图扩大

索尼移动(Sony Mobile)智能手机卷土重来,扩大导入大陆零组件供应链,相关零组件业者透露,尽管2015年Sony整体手机出货量恐不会有太大成长空间,然大陆零组件厂供货比重将明显提升。

工艺/制造 | 2015-02-06 09:21 评论

小米首次入围GSMA全球移动通讯奖项

预计在今年3月2日于西班牙巴塞隆纳举办的MWC 2015开始前,主办单位GSMA公布全球行动通讯奖项 (Global Mobile Awards)入围名单,其中除HTC、苹果、三星、LG等常见厂商之外,小米也首次出现在入围名单内。

设计测试 | 2015-02-06 09:09 评论

手机产业已进入“新常态” 需要产业创新和优化

在“首届中国好手机盛典”上,工业和信息化部电子信息司司长刁石京表示,“随着我国的经济增长进入新常态,同样手机产业也是走进了新常态,去年整个手机的增幅已下滑至1位数,表明产业从快速的增长期逐渐进入到成熟的发展期,现在更需要产业创新和优化,逐步提高产业链的整体价值。”

设计测试 | 2015-02-06 09:02 评论
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