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产业新闻

跨界造手机 如何跨越专利鸿沟?

“对不起,这次我来给手机圈添堵了。”近日,360公司创始人周鸿祎用一句自嘲似的发言宣布360公司正式进军手机领域。这场邀请了潘石屹、任志强等房地产“明星”的“奇酷”手机品牌发布会更像是一场“脱口秀”,诙谐幽默的互动让现场气氛高潮迭起。

设计测试 | 2015-05-31 00:07 评论

大陆智能手机忠诚度苹果第一 小米在哪?

苹果的金主在中国!市场资料显示,在中国智能手机市场萎缩的情况下,iPhone今年第1季销售量成长逾7成,略胜小米,首度登上龙头宝座。瑞银的报告亦指出,苹果在中国具有最高的品牌忠诚度,中国市场对苹果的重要性日益显着。

设计测试 | 2015-05-31 00:02 评论

倍捷连接器在中国开设新工厂

2015年5月28日倍捷连接器(PEI-Genesis)公司在中国珠海开设其全新工厂, 占地达5000平米。中国的制造商将能以较从前更快的速度获得任何规模的精密连接器订货。

工艺/制造 | 2015-05-30 10:08 评论

半导体购并热!TI、ADI或遭收购

半导体业掀起购并热潮,砷化镓 RF 元件供应商安华高(Avago)等纷纷出手,不少分析师认为,这波买气还没结束,点名德州仪器(Texas Instruments)、类比 IC 厂Analog Devices 可能遭并。

MCU/控制技术 | 2015-05-30 09:32 评论

2015第一季中国X86服务器市场增长23%

市场研究机构Gartner 29日公布2015年第一季度全球及中国X86服务器市场数据报告,中国X86服务器市场规模达到16亿美元,同比增长23%。浪潮、戴尔、联想分列市场的前三位。

MCU/控制技术 | 2015-05-30 09:03 评论

安华高收购博通怎会影响联发科?

Avago(安华高科技)又出手并购芯片公司了,这次更扯,以370亿美金买下网通芯片大厂Broadcom(博通),缔造了全球半导体产业有史以来最大规模的并购案。基本上,半导体公司之间的并购,已经可以说是家常便饭了。

设计测试 | 2015-05-30 08:58 评论

集成电路产业:欧美组巨头 中国建山头

经过过去三十年的积累,大陆目前的并购潮只能说大陆集成电路产业开始整体成为全球国际化的一部分,现在谈挑战欧美时间尚早,不过规模的突变依然会成为大陆集成电路产业崛起的里程碑,即使中间肯定会经历转型扩张的痛苦挣扎。

工艺/制造 | 2015-05-30 04:19 评论

Type-C接口体验如何?乐1/MacBook/Nokia N1对比测试

终于集齐了手机、平板、 笔记本电脑三种Type-C接口设备。迷你小巧、正反相同、双向可接;可集电源、音频、视频、数据传输于一“口”,这传说中 的极品接口,在三款设备上究竟给我们消费者带来了什么呢?

大屏千元机最新曝光!红米Note2/魅蓝Note2期待谁?

智能手机屏幕越来越大,千元手机同样如此。作为关注度很高的小米手机和魅族魅蓝,红米Note2和魅蓝Note2的谍照纷纷爆出。红米Note2的处理器选高通还是联发科?魅蓝Note2的Home键到底如何变化?配置性能外观谁更值得期待?

设计测试 | 2015-05-30 00:13 评论

Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作

28日晚间消息,All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布其与台积公司(TSMC)已经就 7nm 工艺和 3D IC 技术开展合作,共同打造其下一代 All Programmable FPGA、MPSoC 和 3D IC。

工艺/制造 | 2015-05-30 00:11 评论

小米5也“无边框”?详解努比亚Z9无边框技术(附米5曝光)

小米4的降价似乎预示着小米5即将到来,近日关于小米5的配置及谍照信息纷纷曝光,除了搭载骁龙820处理器,据悉小米5也将采用无边框设计,而努比亚Z9可谓是“无边框”的代表,下面就来给大家解析一下努比亚Z9的无边框技术究竟是什么鬼?

设计测试 | 2015-05-30 00:10 评论

晶圆代工模式将受冲击?从博通被收购看半导体整合趋势

北京时间5月28日,全球第二大IC设计公司博通(Broadcom)已与安华高(Avago)就收购达成协议。安华高将以370亿美元的价格收购博通,两家合并后市值将达到770亿美元,并成为半导体行业里面通信产品线最丰富的厂商,这次收购也是一个标志性事件,或将影响未来整个半导体的格局。

IC设计 | 2015-05-30 00:09 评论

集成电路产业基金投资路径曝光 概念股迎风起航

自去年《国家集成电路纲要》出台以来,中国资本市场掀起了一轮半导体产业投资热潮,尤其是国家集成电路产业投资基金(大基金)的成立以及每一次举动,正成为产业和A股半导体投资的重要风向标。

IC设计 | 2015-05-29 11:44 评论

探秘首颗量产PC“中国芯”RK3288-C背后的故事

对于中国芯片公司来说,瑞芯微一直是的风格是不走寻常路。从MP3/P4到MID、再到平板以及现在的IOT,rockchip始终是紧贴客户,随市场的变化而行。这种“接地气”的行为使得“PC中国芯”不再只是一句口号,而成为市场化选择的产物。

IC设计 | 2015-05-29 11:04 评论

谷歌I/O大会 下一盘比苹果还大的棋!

5月29,谷歌I/O开发者大会又一次让我们认识到了什么叫“无处不在的野心”。从物联网平台Brillo到新移动图片存储服务Photos,谷歌一直在 强调“整合”一词,只是这一次他们还提出了“简化”这个概念。

设计测试 | 2015-05-29 11:02 评论

比亚迪以高性价比方案杀入指纹识别市场

比亚迪第六事业部总经理程刚更透露多个国产一线手机品牌已经在使用比亚迪的这些指纹识别芯片,虽然比亚迪是指纹识别领域的后者,但其高性价比方案将引发指纹识别领域的大洗牌。

传感技术 | 2015-05-29 10:53 评论

展讯和英特尔的关系有多铁?14纳米工艺告诉你

高通与联发科要小心了──中国的手机芯片设计企业展讯已经与英特尔成为盟友,准备采用后者的14纳米FiFET工艺,以及打算迈进下一代的10纳米工艺。展讯执行长李力游表示,该公司预计2016年推出的高、低端手机芯片,都将采用英特尔的14纳米工艺生产。

工艺/制造 | 2015-05-29 10:35 评论

台积电10纳米第四季风险生产

台积电今天召开年度技术论坛,由共同执行长暨总经理魏哲家针对先进制程进展发表演说。他指出,16纳米FinFET Plus制程目前已经开始生产、下半年放量。魏哲家并透露,台积将趁胜追击,再于明年下半年推出更低功耗的16纳米FFC制程,同时10纳米制程也将于明年下半年量产。

工艺/制造 | 2015-05-29 10:34 评论

做手机不易!周鸿祎杀回很“抓狂” 奇酷手机无上市时间表

从3年前围绕在小米手机和360手机之间的“小三大战”,到现在360重拾手机业务后的合影“罗生门”,小米与360关系越发微妙。

设计测试 | 2015-05-29 10:17 评论

小米5配置+谍照曝光:骁龙820芯高颜值无惧Mate8

小米Note顶配版尽管才推出不久,但大家就已经开始期待小米新旗舰小米5了。最新消息称,小米5发布时间将推迟至11月,而除了小米5,还有屏幕尺寸提升到6寸的小米5 Plus,两款新机都将搭载高通最新处理器骁龙820,此外,两款新机还有哪些惊喜?一起来看本文小米5/Plus配置及谍照曝光。

设计测试 | 2015-05-29 10:16 评论
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