当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

2015 Q1全球智能手机组装厂排名

根据IDC全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,全球智能手机ODM产业出货量预期将于2015年成长12.3%,其中在2015年第一季相对前一季衰退11.5%之后,将回复正成长的局面。

设计测试 | 2015-06-25 09:01 评论

中芯国际与华为、高通、Imec合资背后的秘密

事实上到2020年,包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)等领先半导体制造业者,都预计开始量产10纳米芯片;但上述合资案对通常落后半导体产业领先业者一至两代制程节点的中国来说,会是一大跃进。

工艺/制造 | 2015-06-25 08:56 评论

逾越“高墙” PCB设计工程师不再“烦恼”

无论是从市场需求考虑还是从企业发展出发,PCB系统设计工程师如何能够低成本且快速高效地完成设计并及时交货显得尤为重要。

开发工具/算法 | 2015-06-25 08:31 评论

苹果对蓝牙技术将有更加深刻的影响

6月23日,蓝牙技术联盟 SIG 董事会宣布任命了多位新官员,包括董事会成员 Joakim Linde。Linde 是苹果高级无线架构师,他被任命为董事会秘书。而今天该技术联盟又进一步加深他们与苹果公司的关系,宣布苹果公司成为该联盟的 Promoter Member。

RF/无线 | 2015-06-25 04:57 评论

报告称SSD将于两年内突破HDD的容量价格临界点

根据Information Week的一份新报告,随着3D NAND技术的发展,固态硬盘不仅容量会增加、其价格还会“直线下降”。对于许多消费者来说,价格与容量是其拒绝升级的两个主要原因。

缓冲/存储技术 | 2015-06-25 04:34 评论

大陆红色供应链崛起 台湾半导体不怕?

经过多年努力,大陆已经建起自我供应的生产体系,即红色供应链。国内明确了DRAM产业发展策略之后,大陆半导体产业呈现出全产业链发展的现状。那么,大陆半导体红色产业链真的崛起了吗?台湾半导体到底怕不怕?

工艺/制造 | 2015-06-25 04:05 评论

美信OR微芯?TI在另寻大型并购标

“德州仪器长期以来的政策是不对业界传闻以及竞争对手的动作做出评价”,德州仪器的新闻发言人Kimberly Morgan表示。德州仪器上一次重大收购是2011年以65亿美元收购了NS。

其它 | 2015-06-25 00:17 评论

阻止Uphill收购 Cypress总裁致ISSI的一封公开信

半导体产业并购浪潮不停,武岳峰资本、Cypress、芯成半导体之间的三角恋已经上演快半年的时间了。在ISSI召开临时股东会议讨论是否同意Uphill的最新出价的关键时刻,赛普拉斯总裁兼首席执行官公开信再次上演“加价大战”,ISSI收购案再次变得扑朔迷离。

其它 | 2015-06-25 00:12 评论

高管出走又闹拆分 AMD不想成为下一个惠普

近日路透传出消息,由多位知情人士透露,美国芯片制造商AMD正在评估是否要将自己一分为二或剥离某项业务,而评估尚处于初始阶段。关于AMD准备分拆或剥离业务的传闻早已有之,AMD希望此举能扭转其经营状况。

其它 | 2015-06-25 00:11 评论

荣耀7/魅族MX5月底见小米5落单?下半年热门新机汇总

小米5的发布还“遥遥无期”,两大老对手魅族与华为却纷纷放出大招,最新消息称,华为荣耀7与魅族MX5发布日期均选在本月底,另外还有魅蓝2证件照也已现身,而除了华为荣耀7、魅族MX5,还有一加手机2、乐1 Pro金色版、红米Note2等新机也将在下半年现身,它们之间谁最值得期待?来看本文最新消息汇总。

设计测试 | 2015-06-25 00:04 评论

谷歌、微软、IBM、英特尔等大厂合推开放容器标准

在Linux基金会的帮助下,Docker、CoreOS与其他利益相关者携手共进,联手打造开放容器技术项目(OCP),并将建立通用的容器软件技术标准。OCP的出现很可能中止标准之争。

开发工具/算法 | 2015-06-24 17:08 评论

高通全面迎向Maker 低中高阶开发板火力全开

前几日的深圳Maker Faire活动上,高通也宣布,DragonBoard 410c正式量产上市。如今,Maker已经可以透过中国的电子零组件通路商艾睿电子购得这款开发板。

IC设计 | 2015-06-24 16:36 评论

历时4年:Facebook发布《固态硬盘失效率报告》

Facebook工程师和卡内基梅隆大学研究人员组成的团队,已经发表了一项历时4年的《闪存失效率报告》,而其数据则是来自Facebook服务器上的固态硬盘驱动器。

缓冲/存储技术 | 2015-06-24 15:40 评论

2014年度中国IC封装测试产业调研报告出炉

2014年世界经济趋稳回升,全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。

封装/测试 | 2015-06-24 15:02 评论

走!为引领创新时代的创客加加油

撕去“山寨之都”的标签,贴上“创新之城”的名牌,深圳完成了华丽的蜕变。深圳被誉为“硬件好莱坞”,拥有完整的电子信息产业链,是创客造梦的“朝圣地”。随着首届深圳国际创客周拉开帷幕,全球创客大咖云集于此,深圳再次聚焦了创客们炽烈的目光。

MCU/控制技术 | 2015-06-24 10:42 评论

中国自主研发世界最先进牵引技术 被称高铁节能神器

中国中车旗下株洲电力机车研究所有限公司攻克了第三代轨道交通牵引技术,即永磁同步电机牵引系统,掌握完全自主知识产权,中国轨道交通的‘永磁牵引时代’终于来临了。

2015-06-24 10:33 评论

联发科十核心芯片提前开卖 红米Note2将搭载?

国外科技网站相继报导联发科新芯片的客户名单,不仅指出旗下全球首款十核心芯片已获得中国手机Elephone P9000采用,将于10月20日开卖;新流出的红米Note 2谍照也倾向采用“Helio X10”八核心芯片。

设计测试 | 2015-06-24 10:14 评论

低功耗&高性能 鱼与熊掌如何兼得?

随着物联网、可穿戴设备概念盛行,移动终端设备也在发生极大的变化。以智能手机为例,从屏幕、相机到传感器、CPU、GPU及Memory带宽等都有极大进展。

设计测试 | 2015-06-24 09:52 评论

1吨线路板含80克黄金 电子垃圾产业如何掘金

对于围绕在电子回收拆解产业链上的生态企业来说,这些电子废弃物更常见的称呼不是“垃圾”,而是“城市矿山”。

2015-06-24 09:38 评论

中芯国际与华为、imec、Qualcomm共同投资新技术研发公司

中芯国际集成电路制造有限公司与华为、比利时微电子研究中心、Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代 CMOS 逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。

工艺/制造 | 2015-06-24 09:36 评论
上一页  1...  1173  1174  1175  1176  1177  1178  1179 ...  3603   下一页