当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

微芯片上首次实现量子隐形传态

由英国和日本科学家组成的国际研究团队首次成功地将量子隐形传态的核心电路集成为一块微型光学芯片。这一新研究为科学家最终制造出超高速的量子计算机和超安全的量子通信铺平了道路。

设计测试 | 2015-04-09 00:09 评论

三星之后苹果 AMD再“被收购”靠不靠谱?

AMD 又“或”要被卖了, 这次在众多潜在买家的轮盘中转到了“苹果”这一格 。本来说英特尔买可能听起来更像真事一点,只可惜英特尔此时正忙着娶另一个小老婆 Altera,暂时无暇顾及。

其它 | 2015-04-09 00:08 评论

英特尔第6代酷睿处理器即将到来 代号为Skylake

英特尔信息技术峰会IDF15 4月8日开始在深召开。在上午的主题演讲中,英特尔公司首席执行官科再奇透露,Intel代号外Skylake的第6代酷睿处理器即将到来。此外也展示了移动领域的Atom系列处理器以及可穿戴领域的Edison系列芯片。

设计测试 | 2015-04-09 00:07 评论

只要千元一半的小米手机如何? 红米2A开箱评测

只要千元一半的小米手机如何? 红米2A开箱评测

在3月31日,小米在米粉节前的沟通会上拿出了599元的红米2A.在作为小米五周年献礼同时,红米2A也让小米将旗下智能手机的性价比极限逼近了1000的一半——500元。

设计测试 | 2015-04-09 00:07 评论

1999元够用就好?小米电视2 40英寸体验评测(视频)

至今为止,小米电视2的家族已经有三位成员,而其中尺寸最小的则是3月24日线上发布的小米电视2 40英寸,它凭借1999元的高性价比获得了不少用户的关注,那它又会不会成为“年轻人第一台智能电视”呢?

设计测试 | 2015-04-09 00:07 评论

外表清新内里彪悍?小米插线板拆解评测

外表清新内里彪悍?小米插线板拆解评测

小米真的是什么都插一手,这不,前一阵发布了插线板,凭借着超低的售价,外加优秀的外观,也算是惹起了一阵风潮,今天我们这里就把这款产品从外到内的拆开,仔细剖析一下,看看这个产品究竟怎么样。

设计测试 | 2015-04-09 00:05 评论

索尼蝉联CMOS影像传感器龙头 豪威跌至第三

CMOS影像传感器大饼诱人,吸引Sony(索尼)、三星等大厂积极卡位。据市调机构Yole Developpement统计,Sony(索尼)去年在CMOS市场抢取豪夺,共拿下27%的市占率,继续傲视群雄。

传感技术 | 2015-04-09 00:05 评论

滨松公司与同方威视开展安检技术交流活动

近日,滨松与同方威视的技术交流会于北京文津国际酒店召开。会议主要围绕安检行业发展以及安检用探测器的最新技术展开,双方参会领导、工程师等人员就相关技术问题,进行了深入的交流和探讨。

其它 | 2015-04-08 17:32 评论

瑞芯微Intel IDF2015 CEO同台宣布战略合作

2015年4月8日,在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日,瑞芯微电子有限公司CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲,宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市!

IC设计 | 2015-04-08 14:42 评论

看骁龙810如何把电池续航变成了渣渣

AnandTech今天放出了他们的HTC One M9评测的第二部分。之所以分成上下两集,主要是HTC在发售前的最后一刻更新了系统,解决了机身表面温度过高的问题,但也导致系统性能损失极大。

设计测试 | 2015-04-08 11:08 评论

影像传感器:CCD走向末日 CMOS长命百岁?

市场研究机构 Yole Developpement 的分析师Pierre Cambou在一篇新发表的评论文章中指出,电荷耦合组件(charge-coupled device,CCD)影像传感器已经走向末日。

传感技术 | 2015-04-08 10:19 评论

JDI将整合夏普手机面板部门

日前,郭台铭去日本与夏普洽谈收购事宜没有下文,鸿海单恋夏普多年,最终却被JDI抢了亲,夏普面板业务这事基本折腾完了。

光电/显示 | 2015-04-08 10:12 评论

取代骁龙810的三星Exynos7420长什么样?显微镜告诉你

ChipWorks在对Galaxy S6的各个芯片元器件进行了鉴定之后,就将目光转向了微观世界,因为它使用的处理器Exynos 7420可是世界上第一个采用14nm FinFET工艺量产的。

工艺/制造 | 2015-04-08 10:07 评论

联芯展讯领跑 浦东成为中国手机芯片产业重镇

小米红米2A搭载的芯片平台LC1860来自于大唐电信旗下的联芯科技,制程为28纳米,系后者在LTE时代的主力产品之一。两天后,展讯科技正式发布两款采用28纳米工艺的四核SoC平台,并宣布该芯片已被全球多个终端公司采用。作为国内集成电路产业的高地,浦东企业的产品正在不断追赶国际先进水平。

IC设计 | 2015-04-08 09:58 评论

中国资本重金收购硅谷芯片企业 令美国紧张

作为全球最大的集成电路市场,中国计划在国内外投资多达1000亿美元,在未来5年内实现其半导体产业每年20%以上的增速。国际半导体设备与材料协会副主席乔纳森·戴维斯说:“很明显,他们的野心是从一个科技跟随者转变为领军者。”

IC设计 | 2015-04-08 09:52 评论

华为P8配置曝光:首搭麒麟935芯片

华为新旗舰P8将于15日亮相,近日而关于P8的配置也得以曝光。据悉P8将比iPhone 6还要薄,此外各种传闻都提及该机将搭载自主研发的麒麟930处理器,但最新消息显示,华为P8将搭载更为强劲的麒麟935芯片。

工艺/制造 | 2015-04-08 09:52 评论

MT8163携手AMD?联发科:仍采ARM技术

大陆网络流传联发科 尚未发表的新平板高端芯片MT8163,可能已与超微(AMD)合作GPU绘图芯片,惟联发科否认,表示该款芯片仍与ARM合作。

光电/显示 | 2015-04-08 09:39 评论

大陆六地竞逐盖DRAM厂 最快三年影响产业

目前有六个地方政府积极争取设立DRAM厂, 而中国中央政府将会选出其中一个地方政府设厂,整合上游厂商发展出具中国自有的技术并绑定中、下游的产业结构成为一条龙的供应链,群聚效应下工厂将不易出走,加上中国自身的庞大市场与经济规模,维持中国半导体产业成长的永续动能。

缓冲/存储技术 | 2015-04-08 09:34 评论

三星台积电制程大比拼 台积传17年下半量产10nm FinFET

三星在日前于旧金山展示了全球首见专为移动设备设计的10nm FinFET 半导体制程、且预计于2年后开始供货,但台积电也不是省油的灯,传出有望最快在2017年下半年开始大量生产 (量产)10nm FinFET。

工艺/制造 | 2015-04-08 09:23 评论

存储器三强局面生变?陆厂抢进、京东方传开第一枪

目前全球存储器芯片市场由南韩三星电子(Samsung Electronics)、SK Hynix以及美国美光(Micron Technology)三强主导,但此种三强局面将因中国大陆厂商抢进而产生变化?

缓冲/存储技术 | 2015-04-08 09:17 评论
上一页  1...  1179  1180  1181  1182  1183  1184  1185 ...  3539   下一页