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产业新闻

李一男:小牛电动“天使眼” 点亮“中国芯”

李一男这款设计精美的小牛电动车采用了一只名为“天使眼”的车灯,是由晶能光电利用最新的硅衬底LED技术打造的。它实现了用硅替代蓝宝石或碳化硅作衬底,制造LED芯片,不仅极具成本和技术优势,更以其自主创新,打破了日美企业垄断蓝宝石、碳化硅衬底半导体照明技术专利的局面。

IC设计 | 2015-07-10 09:53 评论

切勿忽视测试电源的可靠性

电源的输出性能直接影响被测设备的工作状态,如果电源的输出性能变差,可能导致被测设备工作状态变化,对测试的准确性和一致性将造成影响。从电源的角度来看,有多种因素可能导致输出性能变化,从而导致测试结果受到影响。

功率设计 | 2015-07-10 09:52 评论

OCZ首款TLC闪存固态硬盘正式发布:Trion 100

东芝旗下OCZ今天正式发布了新款固态硬盘“Trion 100”,这是其第一款采用TLC闪存的产品,定位于入门级市场。

缓冲/存储技术 | 2015-07-10 09:50 评论

说好学iPhone指纹识别怎么都跑后边去了?

自苹果2013年推出搭载指纹识别功能的iPhone5S后,各大厂商也开始推指纹识别机。到现在,旗舰机没有指纹识别都不好意思叫旗舰了,最近发布的魅族MX5、华为荣耀7,即将发布的一加2、大神新机等都有该功能。

传感技术 | 2015-07-10 09:46 评论

联电今年首见负增长 看淡下半年半导体行情

台湾晶圆代工大厂联电今 9 日公布 6 月份营收,为 2015 年以来首度负成长。联电同英特尔、美光等大厂则因 PC 换机潮迟缓、中国手机销售成长不如预期等因素,看淡下半年半导体景气。

工艺/制造 | 2015-07-10 09:41 评论

360 安全路由“儿童模式”只是噱头?

路由器正在经历自其诞生以来最大一次变革。围绕智能化,各色厂商打起了各种各样的主意和算盘。

网络/协议 | 2015-07-10 09:39 评论

1Mb内存、业界最小尺寸的FRAM器件

MB85RS1MT器件采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP),使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm,一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1MbFRAM器件。

缓冲/存储技术 | 2015-07-10 09:38 评论

10nm芯片市场升温 三星台积电进入装备竞赛

正如三星跳过20nm直接进入到14nm生产工艺,近日有媒体报道称台积电将跳过14nm直接进入10nm生产工艺,而对此三星可能会积极的调整生产工艺日程计划,从而阻止客户流失转而投入台积电的10nm芯片。

工艺/制造 | 2015-07-10 09:36 评论

谷歌眼镜“企业版”硬件:英特尔处理器+外挂电池

消息人士称,企业版Google Glass原型带来了更大的棱镜显示器、性能更强的英特尔Atom处理器、以及可适度延长续航时间的外挂电池。显示方面的升级可让用户更加直观舒适地使用,而不是像Explore Edition那样容易让眼镜疲劳。

缓冲/存储技术 | 2015-07-10 09:35 评论

IBM以标准CMOS工艺打造三五族FinFET

整体半导体产业正在尝试找到一种方法,不需要从硅基板转换而利用砷化铟镓(InGaAs)的更高电子迁移率,包括英特尔(Intel)与三星(Samsung);而IBM已经展示了如何利用标准CMOS工艺技术来达成以上目标。

工艺/制造 | 2015-07-10 09:29 评论

集成电路布图设计专有权公告(2015年7月10日)

知识产权局发布最新集成电路布图设计专有权公告,详情如下。

设计测试 | 2015-07-10 09:28 评论

手机/电脑市场萎靡不振 触控供应链恐再掀倒闭潮

2015年下半年苹果以外的其他供应链业者恐陷入苦战,触控面板供应链遭受手机、电脑市场订单萎缩的双重打击。

IC设计 | 2015-07-10 09:26 评论

联发科推出PE+快充技术 用于魅族MX5上充电时间缩短50%

目前越来越多手机支持快充,它帮助用户在一定程度上缓解了令人苦恼的电池续航问题。除了OPPOVOOC闪充技术、高通Quick Charge 2.0快充技术外,联发科今日推出了Pump Express Plus快充技术,并表示魅族新旗舰MX5已率先采用。

功率设计 | 2015-07-10 09:24 评论

荷兰研发的首条太阳能电池板道路 效果超预期

荷兰研发的首条太阳能电池板道路 效果超预期

2014年,荷兰克罗曼尼建立了世界上首条太阳能电池板道路,这条道路是自行车道,总长度约为70米。它在水泥板里嵌入了晶体硅太阳能电池板,可将太阳能转化成电,并输送给电网,为街灯、交通信号灯或附近民宅供电。而路面表层是可起到保护作用的玻璃,可承受12吨重消防车的重量。

设计测试 | 2015-07-10 09:17 评论

物联网发展迅猛需求强劲 MEMS亟需技术革命

电子产业迫切需要新的微机电系统(MEMS)来推动传感器和物联网(IoT)的发展。但从实现新的MEMS设计到量产,可能要花很长的时间以及高昂的代价,才能满足物联网市场的期待——除非电子产业能够找到加速MEMS开发之路。

工艺/制造 | 2015-07-10 09:14 评论

2015全球半导体产值预估 IC厂哀哀叫

PC、智能手机与平板今年全都靠不住,上游的半导体产业跟着打喷嚏。市调机构顾能(Gartner)周三下修今年全球半导体业产值预估,成长率从4%调降至2.2%,总额来到3,430亿美元。

工艺/制造 | 2015-07-10 09:02 评论

安华高收购博通——从拆解分析的观点谈起

安华高收购博通为无线与有线通讯市场带来冲击,虽然这可能是因应快速商用化与价格越来越敏感的行动与穿戴装置市场所发生的一种反应,但为了与成长中的高通竞争,这也是不得不然的决定——因为高通公司也在积极地追逐合并与收购策略。

IC设计 | 2015-07-10 08:58 评论

5月份全球半导体销售额282亿美元 连续25个月实现同比增长

美国半导体工业协会发布的资料显示,2015年5月份的全球半导体销售额为282亿美元(3个月的移动平均值),同比增长5.1%,这是全球半导体单月销售额连续25个月实现同比增长。

IC设计 | 2015-07-10 08:45 评论

2015年全球电子设备出货量可望达25亿台

国际研究暨顾问机构Gartner表示,2015年全球包括个人电脑(PC)、平板、ultramobile与行动电话(手机)在内的设备出货总数量可望达到25亿台,较2014年增加1.5%,但低于上一季Gartner所预测的2.8%成长率。

工艺/制造 | 2015-07-10 06:30 评论

三维图像指纹传感器问世 CMOS一触即发

日前,加州大学戴维斯分校和加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种基于MEMS和CMOS技术的超声波指纹传感器,可以获取指纹的三维图像,这将大大提升指纹识别的安全性。

传感技术 | 2015-07-10 04:24 评论
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