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产业新闻

华为麒麟950曝光:国产大杀器!

对于骁龙810来说,高通现在的感觉真是难受极了,而他们唯一能做的就是赶快送出骁龙820,之前有消息称,它最快也要在明年第一季度。

设计测试 | 2015-07-06 09:56 评论

骁龙820+指纹识别 索尼新旗舰Z5于9月份发布

关于索尼Z5的消息再度传出,有消息称,索尼将会搭载全新的高通骁龙 820处理器,配备指纹识别技术,内置4500mAh大容量电池,将于9月份发布。

工艺/制造 | 2015-07-06 09:55 评论

魏少军博士:中国及国际半导体行业现状分析

由国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳虚拟大学园联合主办的“2015泛珠三角集成电路市场推介暨创新发展高峰论坛”顺利召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军理事长在会上介绍了目前全球半导体产业发展现状。

IC设计 | 2015-07-06 09:46 评论

普京送给习大大的“俄罗斯iPhone" 新机YotaPhone3曝光

普京送给习大大的YotaPhone由俄罗斯厂商Yota Devices研发。近日,该公司宣布,下一代机器YotaPhone 3将不再采用Android系统,而用来自芬兰公司Jolla的Sailfish OS系统。

工艺/制造 | 2015-07-06 09:45 评论

汉微科:半导体市场有干扰

股后汉微科执行长招允佳表示,今年半导体整体市场很特别,有很多不可预知的因素干扰,但汉微科专注于高解析度电子束晶圆缺陷检测市场,凡是投入半导体先进制程的晶圆厂都要采用,加上设备交期较长,因此能见度较高,对今年营运仍正向看待。

IC设计 | 2015-07-06 09:43 评论

中国PCB制造渐失低价优势

在全球PCB产业结构中,中国制造虽一直被寄予厚望,但表现却差强人意,长期处于中下游位置,本质上无法摆脱“代工大国”的标签。尤其现在全球经济开始缓慢复苏,新兴市场方兴未艾,加之PCB原材料价格不断上涨,国内对环保和节能的掌控能力不断加强,“中国制造”正在逐渐失去低价优势。

工艺/制造 | 2015-07-06 09:41 评论

收购+联手合作 集成电路产业再迎投资高峰

近期集成电路行业并购潮再起,巨头并购合作频频,继中芯国际联手高通华为之后,芯片代工厂商GlobalFoundries近日宣布,已经完成对IBM微电子业务的收购。通过并购合作,行业集中度将会明显提升,集成电路产业也有望迎来新一轮投资高峰。

IC设计 | 2015-07-06 09:35 评论

可生物分解电子登场

美国威斯康辛大学麦迪逊分校(University of Wisconsin-Madison)的研究人员有自己的一套方式处理电子废弃物,矽材制造的设备将可在短短几星期时间内,在垃圾掩埋场环境中生物分解。

工艺/制造 | 2015-07-06 09:32 评论

年中到来 苹果/黑莓/谷歌等新品的消息相继曝光

2015年上半年已经走完,电子行业市场该曝光的电子产品也已经曝光发布,半年总结也将结束。在夏天到来之际,消费电子行业,它意味着新一轮的新品泄密开始了。在接下来的一段时间还会有更多关于iPhone 6s、黑莓“维纳斯”、谷歌眼镜和其他设备的机密消息曝光。

工艺/制造 | 2015-07-06 09:28 评论

全球内存条市场:中国记忆科技高居第二

2014年,全球内存条行业总销售额88亿美元,同比猛增21%。这主要得益于PC DRAM内存颗粒价格的稳定,以及现汇贸易相关合同的增长。第二名是来自中国国内的记忆科技(Ramaxel),销售额6.75亿美元,同比增长12.88%,主要得感谢联想的大单和服务器市场的发展。

缓冲/存储技术 | 2015-07-06 09:23 评论

为什么硬件设计容易软件难?

或许是我个人对于硬件的偏见吧!但根据我多年来的观察,在嵌入式领域的硬件设计一向比软件设计更简单。我在此所指的主要是指数位硬件设计,它能利用具有清楚定义输入与输出的逻辑模组。

设计测试 | 2015-07-06 09:19 评论

虚拟现实领域“三国杀”:索尼/Oculus/HTC谁是赢家?

虚拟现实头盔作为虚拟现实的显示设备,具有小巧和封闭性强的特点,在军事训练,虚拟驾驶,虚拟城市等项目中具有广泛的应用。随着Oculus、索尼和HTC/Valve研发的虚拟现实头盔即将投入市场,消费者恐怕将面临一次艰难的选择。

设计测试 | 2015-07-06 09:17 评论

石墨烯将承载产业变革希望

近年来,石墨烯承载着未来变革产业领域的希望。法拉利教授认为,未来10年,石墨烯将先后在复合材料、透明半导体材料、能源、光子、光电子和传感器等领域走向应用。

工艺/制造 | 2015-07-06 09:16 评论

FinFET与FD-SOI只能选一个?半导体制造商正在将两者结合

有些半导体业者专注于FD-SOI,有一些则锁定FinFET,但对无晶圆厂业者与半无晶圆厂(semi-fabless)来说,晶圆代工业者能提供两种技术选项;所以为什么不将两者混搭甚至结合在一起呢?

工艺/制造 | 2015-07-06 09:08 评论

3G基频市场 展讯超越联发科位居第二

联发科拓展LTE市场有不错进展,第1季LTE基频市占率达18%,位居全球第2;只是中国大陆展讯在3G基频市场窜起,超越联发科,跃居全球第2。

网络/协议 | 2015-07-06 09:04 评论

人脸识别准确率如何?其授权引争议

在当下大多数互联网用户数据搜集是通过识别数据编码来实现的,代表个体特征特性的东西都可以转化为一堆数字和字母,与此同时,这些信息数据都是可以随时改变的。但是人体的脸部肌肉轮廓信息基本是很难改变的,这个或许更加能够真实而单一的反应个体特征,同时难以被更改。

设计测试 | 2015-07-06 09:04 评论

中国智能手机市场萎缩 全球市占下滑4%

从之前市调公司IDC的数据,到小米公司上半年销售业绩令人失望,各种迹象都在表明,中国的智能手机市场已经开始饱和,并开始从巅峰向下跌落。

设计测试 | 2015-07-06 08:58 评论

读写速度快100倍!NRAM或将取代NAND闪存

美国内存技术开发商Nantero CEO Greg Schmergel表示,NRAM技术能提供许多优势,包括读写次数与DRAM相同,而速度则比手机与固态硬盘(SSD)使用的NAND闪存高一百倍。

缓冲/存储技术 | 2015-07-06 08:55 评论

中低端手机芯片商激战 印度成主战场

现在的印度手机市场有点像2011年的中国市场,印度市场智能手机呈现加速度的发展模式,跳过单核,直接从双核到四核、八核。

工艺/制造 | 2015-07-06 08:45 评论

联发科哭晕:一大波高通210廉价4G手机正在接近

从去年开始,智能手机逐渐进入了4G LTE时代,毫无疑问所有新款高端机全部支持LTE网络。不过在低端手机阵营里,基本由联发科在硬抗,4G的普及度并没有那么高,但是廉价LTE智能手机的需求量还在增加。

工艺/制造 | 2015-07-06 08:30 评论
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