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产业新闻

与Intel结缘10年 苹果会开发Mac处理器?

虽然在苹果正式宣布之前,主流媒体就已经预测苹果Mac将转而使用Intel处理器,但是在2005年的WWDC大会上,苹果正式宣布该消息时很多人还是震惊了。多少年以来苹果都对 PowerPC 芯片的性能赞不绝口,为什么说不用就不用了?是苹果背叛了Mac用户吗?

设计测试 | 2015-06-09 09:36 评论

2015年1-5月中国集成电路出口数据统计

数据统计2015年1-5月中国出口集成电路68239百万个,与去年同期相比增长21.9%;出口金额达1407.22亿元,同比增长0.3%。

其它 | 2015-06-09 09:35 评论

奇酷完成收购大神手机:周鸿祎直接操刀

据来自酷派公司的内部消息证实,奇酷科技已于今日在法律上正式完成对大神手机业务的并购,宣告大神手机业务正式并入奇酷科技。

工艺/制造 | 2015-06-09 09:26 评论

台芯片厂响起Type-C反攻号角

台系芯片业者看好2015年Type-C渗透率将大爆发,全面响起争抢市占版图的反攻号角。李建梁摄目前全球Type-C芯片市场完全掌控在国际芯片大厂手中,然台系芯片业者已酝酿在2016年全面展开大反攻。

专利费六五折也不愿交 联发科获高通客户转单

市场传出,在中国官方对美国芯片大厂高通开出9.75亿美元的反垄断罚单之后,高通与手机厂展开重新签约,不愿意缴纳六五折专利授权金的厂商,已开始出现转单联发科的迹象,有助提升联发科第3季出货。

IC设计 | 2015-06-09 09:15 评论

清华紫光芯片业务落户厦门

中国集成电路芯片龙头企业紫光集团下属厦门紫光展锐科技有限公司(以下简称“厦门紫光展锐”)在厦主办“2015紫光展锐厦门集成电路产业发展研讨会”,这标志着我国最大的集成电路芯片企业正式落户厦门。

设计测试 | 2015-06-09 04:58 评论

英特尔、AMD新技术能拯救计算机行业?

在刚刚结束的台北国际电脑展上,计算机行业的巨头们在行业不景气的情况下仍然纷纷展示自家最新的技术和产品。以英特尔和AMD的Skylake架构新一代处理器和HBM堆叠显存为代表的新技术能否拯救计算机行业?

设计测试 | 2015-06-09 04:48 评论

国产芯实力 展讯4G芯片两万跑分超高通

4月初展讯通信发布的最新LTE普及型方案SC9830A,一经推出便在市场上大起波澜,不仅价格其直接PK高通联发科方案,性能同样出色,堪称同级最优。

设计测试 | 2015-06-09 04:16 评论

仅售799元魅蓝note2评测 高颜值MX5 Pro够完美?(曝光图)

魅族近来频频的动作被认为是要抛弃一贯“小而美”的策略,新机的快速发布让消费者十分过瘾。魅蓝note手机发布半年之后就有了魅蓝note2,更新后更值得买吗?除了千元机,继魅族MX5曝光之后,魅族MX5 Pro的曝光图也流出,赶快抢先看!

设计测试 | 2015-06-09 00:36 评论

大陆AMOLED面板2017年6代及以下产能将较2015年增加373%

AMOLED技术被视为次世代显示技术中最有潜力者,分析指出,尽管2014年台湾厂商在AMOLED产能仍领先大陆面板业者,然而在大陆众多业者的持续投资下,预估2017年大陆面板厂商在AMOLED产能将大幅领先台厂。

光电/显示 | 2015-06-09 00:10 评论

魅族MX5/荣耀7/小米5死磕 下半年最值得期待新机曝光汇

魅蓝Note2一出,大家纷纷期待作为魅族Note系列对手的红米Note2将如何应对?而在2015下半年,除了红米Note2,还有魅族MX5、荣耀7、小米5等一大波重磅旗舰来袭,他们哪款才是你的菜呢,一起来看魅族MX5与荣耀7、小米5等新机的最新消息。

设计测试 | 2015-06-09 00:08 评论

国外用铜纳米粒子实现倒装芯片接合低温化

在半导体封装技术国际学会“2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)”上,IBM苏黎世研究所发表了用铜纳米粒子使铜柱的倒装芯片接合实现了低温化目标的成果。

工艺/制造 | 2015-06-09 00:07 评论

红米魅蓝等力拼的千元机市场战况如何?

国内手机厂商在经历了2014年的攻城掠地和今年年初旗舰机的发布之后,近期又将产品和营销的重点转向了千元机。继TCL推出799元么么哒4G新品之后,锤子千元手机“小锤子”获得3C认证,小米的红米系列、魅族的魅蓝系列、华为的荣耀系列等也将在千元以下的入门级市场展开新一轮厮杀。

设计测试 | 2015-06-09 00:04 评论

日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球

封测龙头日月光积极发展系统级封装(SIP)技术,抢攻最热“物联网”商机。集团研发中心副总洪志斌表示,日月光首度采用2.5D IC封装技术,其技术难度与复杂程度都非常高,日月光不仅是全球第1家导入量产,目前市场更没有竞争对手。

工艺/制造 | 2015-06-08 10:51 评论

住友电工涉足SiC功率元件业务

住友电气工业(住友电工)将涉足SiC功率元件业务。该公司将利用通过日本产业技术综合研究所的“Tsukuba Power-Electronics Constellations(TPEC)”试产线确立的量产制造技术开展业务。

工艺/制造 | 2015-06-08 10:43 评论

眼花缭乱的参数 我们需要什么样的路由器?

智能设备井喷的时代,无线路由器成为家庭中最重要的电器设备。稳定性、连接速度、信号强弱都是无线路由使用体验的重要组成部分。究竟如何选购与配置路由器才能得到最好的用户体验呢?当你在选购无线路由器的时候是否会被眼花缭乱的参数迷惑呢?

网络/协议 | 2015-06-08 10:41 评论

这所美国大学研发出了Wi-Fi充电技术

根据美国科技新闻网站“连线”报道,美国华盛顿大学已经成功研发了利用Wi-Fi网络给硬件设备充电的技术,已经在大约十米的Wi-Fi覆盖距离内,成功给数码相机等设备充满电。未来有望给手机充电。

RF/无线 | 2015-06-08 10:35 评论

中国工业化水平落后德国100年结论如何得出?

报告显示,2010年中国工业经济水平比德国、英国大约落后100多年,比日本落后约60多年。前几日,多家媒体报道德国铁路公司提出要采购中国动车组,如今中科院机构又称中国工业水平落后德国100年,这到底怎么回事?

工艺/制造 | 2015-06-08 10:32 评论

平板电脑正在消失?台北电脑展已难觅身影

据国外媒体报道,平板电脑曾经被誉为陷入困境的个人电脑行业的救世主,但在今年的台北电脑展(Computex2015)上,这类产品的身影进一步消失。

工艺/制造 | 2015-06-08 10:25 评论

Avago购并博通 IoT市场争取优势威胁联发科

2015年5月28日Avago宣布以170亿美元现金及200亿美元股权购并网通芯片大厂Broadcom,从营收规模来看,合并后的Avago将挤下联发科、超微(AMD),跃居为全球第二大IC设计公司。

设计测试 | 2015-06-08 09:57 评论
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