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产业新闻

联发科下半年拟进军车联网、投入5G芯片研发

联发科总经理谢清江于全球行动通讯大会(MWC)表示,联发科与中国大陆车厂已经展开合作,将于今(2015)年下半年推出车用4G数据芯片。他指出,车联网为无线通讯技术的下一个重要市场,联发科亦不会缺席。

设计测试 | 2015-03-04 10:15 评论

苹果第四季度智能手机销量超三星

北京时间2015年3月4日凌晨消息,苹果公司第四季度全球智能手机销售超过三星电子公司,为2011年以来首次。苹果押注大屏幕iPhone手机取得成功。

工艺/制造 | 2015-03-04 09:51 评论

股东起诉IBM涉嫌证券欺诈:半导体业务一文不值

3月3日消息,据《路透社》报道,近日一位IBM股东起诉该公司在将半导体业务出售给Global Foundries一事上涉嫌证券欺诈,因为IBM并未标记该业务为“亏本生意”,虽然IBM对这笔收购还倒贴了15亿美元。

IC设计 | 2015-03-04 09:45 评论

联发科谢清江:挑战高通欲拼抢4G芯片20%市场

在MWC现场,记者专访了联发科总裁谢清江,他表示,2015年联发科欲拿下全球4G芯片20%市场份额,并将2016年目标定位在40%。而这一数据在2014年不足5%。这对于在行业占据霸主地位的高通来说,联发科的此次“逆袭”能否成功?

IC设计 | 2015-03-04 09:08 评论

NXP将与中国官方私募股权业者成立合资企业

恩智浦半导体和中国国有私募股权投资公司──北京建广资产管理有限公司日前宣布,双方已签署在中国设立合资企业的意向协议;该合资企业旨在结合恩智浦先进的双极性功率技术及北京建广资产管理有限公司在中国的制造网路和销售通路紧密合作关系。

IC设计 | 2015-03-04 09:03 评论

NXP并购飞思卡尔:一场“廉价”的资本游戏

NXP并购飞思卡尔:一场“廉价”的资本游戏

自2006年之后,飞思卡尔与NXP第一次杀入全球半导体排行前十。只是这种方式对于这两家昔日半导体霸主和他们底蕴深厚的老东家而言,并不光彩。

IC设计 | 2015-03-04 02:02 评论

传承M8经典 2000万像素强大拍照功能 HTC One M9旗舰详细评测

传承M8经典 2000万像素强大拍照功能 HTC One M9旗舰详细评测

相比于此前的两代One系列机型,作为第三代产品的HTC One M9其实面临着非常大的挑战,如何在延续同系列产品统一性的同时在功能、体验、设计等层面实现全新的突破,也成为了HTC One M9这一次最大的看点。

设计测试 | 2015-03-04 02:01 评论

颜值爆表!三星GALAXY S6对比S5/iPhone6评测

颜值爆表!三星GALAXY S6对比S5/iPhone6评测

三星旗舰机终于抛弃了延续依旧的塑料机身,虽然没有大家想象中的全金属设计,四种颜色玻璃后盖也瞬间让三星GALAXY S6颜值爆表。值得一提的是三星GALAXY S6打破了三星旗舰沿袭的传统,比如首次采用不可拆卸设计,首次取消塑料后盖,金属一体式中框设计也让人耳目一新。

设计测试 | 2015-03-04 02:01 评论

深度剖析小蚁运动相机 揭秘不差配件原因

深度剖析小蚁运动相机 揭秘不差配件原因

2015年3月2日,雷布斯很随意发布了一款新品——小蚁运动相机,将战火正式烧到了户外运动相机的市场,价格很诱人,普通版399元,这个价钱差不多是 行货GoPro Hero 4 Black的十分之一。定价的杀伤力过于恐怖,暂时应该还不会伤及GoPro和Sony这类金字塔顶端的厂商。

设计测试 | 2015-03-04 02:01 评论

英特尔携爱立信/三星等 推移动SoC/LTE新解决方案

英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)宣示,公司正式发表一系列行动平台解决方案,内容包括针对手机、通话平板及平板电脑的新款低成本系统单芯片(SoC);全球通用的LTE解决方案、创新的个人运算经验。

MCU/控制技术 | 2015-03-04 02:01 评论

瞄一眼就能解锁!富士通虹膜识别智能机现身MWC

目前智能手机产品要解除屏幕锁时,以输入密码或指纹识别等方式为主流,但日本富士通 ( Fujitsu )宣布已研发出更安全、且更难被伪造的虹膜辨识技术,只要用户向手机屏幕瞄一眼、就可轻易解除屏幕锁。

光电/显示 | 2015-03-04 02:01 评论

不可不知的11款高性价比单板计算机

单板计算机(SBCS)正迅速成为制造商手里最主要的开发板。专业工程师可以使用SBCs原型根据自己的爱好进行设计。到底什么是SBC?为什么如此多的制造商在他们的项目中使用它?

可编程逻辑 | 2015-03-04 02:00 评论

新式半导体焊料刷新10倍电迁移率纪录

透过在摄氏几百度的温度下产生液化处理的电晶体,美国的研究人员们最新写下了新的世界纪录。他们利用一种“神奇的焊料”,以一种能够适应不同半导体的新式无机焊料为基础,成功地接合了原先无法进行焊接的半导体。

其它 | 2015-03-04 02:00 评论

高通骁龙820将迎来“认知计算”功能

当我们谈到高通的时候,大多会立即联想到该公司的骁龙系列SoC或LTE Modem。而在本周的移动世界大会(MWC 2015)上,高通又谈起了它的Zeroth“神经形态”平台。此外,它那即将到来的64位架构平台,将有一个崭新的名字——Kryo。

IC设计 | 2015-03-04 02:00 评论

应战摩尔定律 热电纳米线帮芯片降温

当摩尔定律被提出时,没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题,因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片,而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。

工艺/制造 | 2015-03-04 02:00 评论

“没落帝国”路:爱立信诺基亚摩托罗拉同悲

今天笔者跟大家聊的自然不是关于人类帝国的历史,而是在手机行业中曾经富甲一方占据市场半壁江山的大型跨国企业,像早些年风光无限的诺基亚、摩托罗拉、索爱等,这些跨国企业在历史的舞台上演绎了一出从辉煌到没落的悲情路,让人难舍难分。

其它 | 2015-03-04 02:00 评论

昔日竞争对手终合体 恩智浦缘何并购飞思卡尔?

恩智浦并购飞思卡尔这则半导体行业重磅消息一经放出,马上引起了不小的关注。在2015年半导体行业会出现并购潮的预测下,开年来也已经出现了诸多半导体公司并购案,不过,恩智浦和飞思卡尔这两个昔日竞争对手,最终为什么会合并呢?

MCU/控制技术 | 2015-03-04 00:04 评论

Qorvo将成为射频解决方案领域的全新领导者

2015年3月3日 –移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布,RF Micro Devices,Inc.与TriQuint Semiconductor,Inc.这两家公司现已完成对等合并,并已组建射频解决方案领域的全新领导者Qorvo。

RF/无线 | 2015-03-03 14:37 评论

瑞芯微正式进入手机处理器市场 发布64位四核3G通讯方案

3月2日在巴塞罗那举行的2015世界移动通信大会上,国内平板方案厂商瑞芯微与Intel共同向全球推出首款64位四核3G通讯解决方案SoFIA 3G-R,该方案主要面向主流高性价比手机及平板电脑领域,并首次向公众展示基于该方案的手机和通讯平板电脑。

IC设计 | 2015-03-03 10:51 评论

高通推出Snapdragon Sense ID 3D指纹识别技术

Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)正式推出移动行业首个基于超声波技术的3D指纹认证解决方案——Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D指纹技术,扩展其在移动安全领域的领先地位。

传感技术 | 2015-03-03 10:38 评论
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