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产业新闻

高通810大揭秘

高通810预计会出现在2015年大多数旗舰手机中,现在网上也出现了这款八核芯片的最新详细消息。

IC设计 | 2014-12-05 10:45 评论

跨界LED欠千万 利和丰老板身陷“跑路门”

继广东中山的凤光照明老板欠下7000万元债务失联后,近日,利和丰科技(深圳)有限公司(以下简称利和丰)也传出法人代表携款跑路的消息。此时,距离利和丰进入LED行业不过两年。

其它 | 2014-12-05 10:42 评论

让芯片变得更小

自从进入计算机时代,芯片就拟变得越来越小。英特尔公司目前可以制造出22纳米宽的晶体管,并且计划于明年推14纳米宽的晶体管。不久前,IBM公司宣布了一项计划,准备在五年的时间内拨款30亿美元来进行芯片研究——他们希望能够开发出非传统性技术替代硅芯片。

IC设计 | 2014-12-05 10:41 评论

霍金新沟通平台 Intel将免费开放

英特尔与罹患渐冻人症的物理学家史提芬·霍金首度展示由英特尔打造的新沟通平台,取代霍金原本已使用数十年的旧系统,大幅改进他和外界的沟通能力。

设计测试 | 2014-12-05 10:36 评论

高通反垄断案月底将揭晓 手机商告别“高通税”

12月5日消息,美国专利和商标局公布了两份苹果最新专利,首次曝光苹果公共交通系统功能。

IC设计 | 2014-12-05 10:32 评论

为何要选择模块化UPS?全面解析模块化优势

为何要选择模块化UPS?全面解析模块化优势

近年来,随着互联网、云计算、移动互联网和物联网等技术的快速发展,数据中心系统规模不断增大,重要性越来越高,其对系统弹性、可用性、运营效率、可运维性等提出了更高的要求。作为数据中心供配电系统的关键组成部分,UPS无疑需要匹配这种要求。在此背景下,UPS模块化已经成为业界的共识。

功率设计 | 2014-12-05 10:28 评论

5.7英寸2K屏/指纹识别 小米5发布时间曝光

5.7英寸2K屏/指纹识别 小米5发布时间曝光

小米4的手机热潮,几乎席卷整个整个中国,面对魅族MX4Pro的风生水起,对于现在的小米来说,如何推出一款定价超过1999元的旗舰,是他们要精心去考虑的事情,而事实上他们似乎也在做了。

IC设计 | 2014-12-05 10:26 评论

PC芯片需求持续疲软 英特尔欲借“Edison”抢进穿戴式再造雄风

作为PC界的芯片霸主,英特尔可谓名扬天下。然而就是这样一位在PC界“英明神武”的霸主,在移动芯片领域却有些稀里糊涂,动作迟缓,造成现在PC芯片业务举步维艰、移动芯片业务鲜有作为的困境。

IC设计 | 2014-12-05 10:25 评论

高通骁龙810完整详情 小米5能否首发?

高通骁龙810是一款基于20nm工艺制程的64位产品,并且采用了新ARMv8-A的指令集,支持LTE Cat 6标准和最搞5500万像素摄像头(支持4K 30fps录像)。不少国产手机都在争着骁龙810处理器的首发,比如OPPO Find 9、vivo Xplay 5、小米5等。

IC设计 | 2014-12-05 10:19 评论

从特斯拉与宝马i看未来豪华电动车市场

从特斯拉与宝马i看未来豪华电动车市场

特斯拉与宝马这两家“风格迥异”的车企,虽然同时锁定了豪华电动车产品的市场潜力,但却走向了完全不同的两个方向。

其它 | 2014-12-05 10:14 评论

Ubuntu Touch在魅族 MX4上运行的照片泄露

我们都知道 Canonical 才不久与中国魅族签订了战略合作协议将在2015年推 MX 的 Ubuntu 手机,现在看来2015年魅族可能会成为第一个运行 Ubuntu Touch 系统的手机。

其它 | 2014-12-05 10:08 评论

福布斯上榜人物雷军专访:大后年大数据要没价值 我就破产了

当选福布斯亚洲2014年度商业人物的雷军先生,带领小米颠覆了全球手机市场。在小米的北京总部,福布斯杂志资深编辑范鲁贤(Russell Flannery)与雷军先生,就小米未来在国内外市场的增长展开深度对话。

其它 | 2014-12-05 09:55 评论

宁波首发锂电池专利报告 填补国内空白

宁波首个锂电池专利分析报告今天正式对外公布。报告由中科院宁波材料所完成,耗时三个月,全面梳理了全球锂电池硅基负极的专利“家谱”,为宁波乃至全国锂电池产业发展指明方向,并填补国内空白。

功率设计 | 2014-12-05 09:48 评论

富士通发表小型RFID标签 可直接贴在人体或金属

以目前现有技术来说,若要将RFID标签贴附在具有电波抑制效果的金属或人体时,都会受到影响而无法将标签做得更小,因此只能放弃以RFID标签来管理。新的技术不受标签贴附素材特有的电波抑制效果影响,体积更小,应用层面更广。

RF/无线 | 2014-12-05 09:48 评论

联发科缘何成为小米芯片备胎?

近期,关于联发科与小米终止合作,小米将出现供应链危机的传言沸沸扬扬。虽然,双方均在官方微博予以否认,表示“合作正常”。小米联发科终止合作乌龙背后,却凸显了国内手机厂商面临的一个严峻事实,对手机上游芯片产业链把控力不强。联发科、高通等芯片巨头扼住了国产手机厂商的咽喉。

IC设计 | 2014-12-05 09:43 评论

比亚迪电动大巴登陆澳大利亚完成五大洲布局

近日,比亚迪与澳大利亚最大的机场大巴运营商CarbridgePtyLtd.举行新闻发布会,共同对外宣布,将联合悉尼机场引入比亚迪纯电动大巴K9,用作该机场的摆渡车,为每年往来澳洲的旅客提供机场接驳服务。

其它 | 2014-12-05 09:40 评论

联发科逼急高通 进军服务器芯片引震荡

最近以专利授权为主要商业模式的高通日子越来越不好过,专利份额以及影响力因技术的演进与不同区域在标准上的选择正在不断削弱,再加上联发科等在4G芯片上的挑战,高通必须寻找新的发展空间。丰厚利润的服务器芯片市场毫无疑问是一个新的选择。

其它 | 2014-12-05 09:39 评论

2014年LED产业十大并购案例盘点

2014年LED照明市场的爆发式增长导致市场格局发生重大变化,上中下游各个环节的企业为抢占更多的市场份额,竞争愈发激烈。为了应对竞争,巩固已有的市场地位,并购作为其中一条最便捷、见效最快的“崛起”之路倍受LED企业的青睐。

IC设计 | 2014-12-05 09:36 评论

2013-2018物联网芯片产值年复合成长率22%

研调机构IC Insights预估,2013年至2018年物联网晶片产值年复合成长率将达22.3%,将是IC市场中成长幅度最大的应用领域;其次,无线网路晶片产值年复合成长率约19.7%。

IC设计 | 2014-12-05 09:35 评论

雷军硬件圈地 小米手环布局海外

12月4日,小米手环制造商华米科技宣布获得3500万美元的B轮融资,本轮融资高榕资本领投,红杉资本、晨兴资本及上一轮投资方顺为资本跟投。互联网出身的雷军一直在硬件产业跑马圈地。

传感技术 | 2014-12-05 09:33 评论
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