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产业新闻

中国半导体大跃进 这家封装设备公司赚翻了

2016年中国生产了1303亿个IC,而2015年是1132亿,2014年是1020亿。2016年,中国进口的IC数量为3177亿,而 2015年是3050亿,2014年为2857亿。

其它 | 2017-02-25 09:08 评论

中国智能手机崛起 芯片厂商紧跟其后进步不停歇

中国智能手机2016年在全世界范围内崛起,但最大的受益者却并不是中国智能手机厂商,而是补齐中国手机产业链缺失的外国供应商。甚至有一个说法:日本供应商才是中国手机崛起的最大受益者。

IC设计 | 2017-02-25 09:05 评论

争霸10纳米制程 三星台积电谁能笑傲MWC?

争霸10纳米制程 三星台积电谁能笑傲MWC?

据报道,世界移动通讯大会即将热烈展开,各家智能手机大厂争奇斗艳的同时,高通/三星电子和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能手机的概况也备受注目。

工艺/制造 | 2017-02-25 08:54 评论

美律出售子公司半数以上股权给东莞立讯

国内电声元件大厂美律,23 日晚间召开重大讯息说明会表示,经过公司董事会的决议,为抢占中国大陆耳机的市场占有率,并且扩大公司营运规模,将持续与中国立讯扩大合作。美律香港子公司并与立讯子公司-东莞立讯签订合资协议,将旗下 100% 转投资之美律电子...

传感技术 | 2017-02-25 08:54 评论

中国猛攻半导体 引发美国担忧

中国猛攻半导体 引发美国担忧

“半导体”做为现代电子科技的基石,从手机、智能装置、卫星、到进阶的武器系统,计算机芯片赋予了各类装置强大的能力,现在它成为了中国最新的产业目标之一。从2015到2025年,政府将资助国内芯片领域1500亿美元。

IC设计 | 2017-02-25 08:44 评论

完善IC产业政策 松山湖新增项目研发补贴等举措

完善IC产业政策 松山湖新增项目研发补贴等举措

记者从松山湖(生态园)管委会获悉,完善后的《东莞松山湖(生态园)促进集成电路产业发展管理办法》正面向社会公开征集意见。按照征求意见稿,松山湖将强化对集成电路产业发展的精准扶持,新增对芯片研发核心发明专利奖励等相关政策,以推动IC产业加快发展。

IC设计 | 2017-02-25 03:02 评论

成本上扬促使电脑售价调高

由于液晶面板、NAND Flash、DRAM等存储器及电池供应吃紧,联想总裁暨营运长兰奇表示,成本上扬将促使电脑售价调高,分析师也认同表示,品牌电脑厂商为保利润,拉抬电脑售价。华硕坦言今年以提高ASP为目标,中国已率先调涨,但宏碁将以局部吸收、调整电脑规格因应。

嵌入式设计 | 2017-02-25 01:41 评论

如何处理掉430万部Note 7成三星新课题

如何处理掉430万部Note 7成三星新课题

430万部Note 7中包含有超过20吨钴、1吨钨、1吨银、100千克黄金,以及20-60千克钯。Note 7的生产采用了约50种元素,但受当前回收技术限制,能回收的只有12种。从Note 7的原材料构成来看,如果是直接销毁那确实是极大的浪费,并且也会对环境造成不可估量的影响。

嵌入式设计 | 2017-02-25 01:10 评论

手机性能铺天盖地变化背后的四个制程发展节点

手机性能铺天盖地变化背后的四个制程发展节点

今天和大家说的是手机处理器的制程,简单来说就是电路板中电路与电路之间的距离,往深了讲就是集成电路的精细度,目前已经发展到纳米级别。

工艺/制造 | 2017-02-25 00:47 评论

前有高通后有小米 2017联发科有点尴尬

前有高通后有小米 2017联发科有点尴尬

2017年的2月底、3月初,对于手机行业来说注定又是一场热闹的“大戏”——高通的骁龙835即将随着三星S8系列正式发布,华为海思的麒麟965也预定搭载于年度旗舰P10上,传闻中的小米新机也将带来自主的“松果”主控……但是,在这些竞争参与者当中,似乎少了一个身影:联发科。

IC设计 | 2017-02-25 00:46 评论

外媒:苹果指控高通背后的用意何在?

外媒:苹果指控高通背后的用意何在?

苹果公司正在世界各地尝试指控高通公司的种种“不光明”行径。这些行为背后的用意何在?苹果公司认为,它为使用高通相关知识产权支付了过多的授权费用。苹果公司向来以“要么听话、要么滚蛋”的风气而著称。无论史蒂夫·乔布斯的形象多么积极正面,其实他也一直惯用持才傲物...

嵌入式设计 | 2017-02-25 00:21 评论

中兴再获美临时出口许可证 延长到3月底

中兴再获美临时出口许可证 延长到3月底

本周四,美国商务部同意将中兴公司的临时出口许可证延长到3月29日,允许美国公司继续向中兴提供软件、技术和2016年3月公布的限制性组件。因涉嫌违反美国政府对伊朗的制裁禁令,电信设备制造商中兴通讯公司收到出口限制,出口许可证原定于下周一到期。

网络/协议 | 2017-02-24 15:39 评论

大陆增长快仍居第五 台湾地区晶圆产能继续压过韩国稳居榜首

,统计到2016年12月为止,全球晶圆等效产能为1711.4万片每月,台湾地区占比仍然压过韩国,稳居榜首,但领先优势与2015年相比有所缩小,中国大陆产能增长最多,全球市占率接近11%,但仍居第五名。

其它 | 2017-02-24 15:02 评论

聊一聊近些年在MWC亮相的新技术

近年来MWC的影响力与日俱增,越来越多的新技术选择在MWC上亮相,其中有不少给人留下了深刻的印象。今天借着MWC的话题,笔者就与大家聊一聊那些近年来在MWC上亮相的新技术。

其它 | 2017-02-24 14:37 评论

联电14纳米FinFET进入客户芯片量产阶段

晶圆代工大厂联华电子23日发出消息宣布,该公司所自主研发的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段。联电表示,目前出货给主要客户的14纳米量产晶圆,良率已达先进制程的业界竞争水准,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

工艺/制造 | 2017-02-24 11:49 评论

联芯制程将推进到28nm 力拼强敌中芯

?半导体市况好热闹,就在台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

工艺/制造 | 2017-02-24 11:31 评论

手机芯片哪家强? 国内外厂商优劣势分析

国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片,这引发了大家对国产手机芯片的关注,那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢?

IC设计 | 2017-02-24 11:27 评论

高通、英特尔先后发布千兆基带 打响5G芯战

一年一度的MWC世界移动通信大会,开始驶入5G商用前哨,英特尔高通双双推出最新制式的千兆LTE基带Modem,中兴将首度发布实际千兆下载速率达到1Gbps的智能手机,两颗千兆LTE基带和一部千兆手机,5G芯战打响。

IC设计 | 2017-02-24 11:23 评论

三星Exynos 8895/骁龙835规格对比 这是谁领先了?

三星Exynos 8895/骁龙835规格对比 这是谁领先了?

Exynos 8895是目前用于移动平台的第三款10nm处理器,前两者是高通骁龙835和联发科Helio X30,号称性能提升27%、功耗降低40%。而高通曾表示骁龙835相对于821的提升在20%左右,从这个角度看似乎两者性能几乎不相上下。下面是外媒制作的规格对比表格...

嵌入式设计 | 2017-02-24 11:16 评论

Ryzen 7 1700和i7-7700K游戏跑分PK:只是一个8核打4核的故事?

Ryzen 7 1700和i7-7700K游戏跑分PK:只是一个8核打4核的故事?

昨日发布R7 1700缺少对标i7的单线程成绩。来自OCUK的Dino PC送上R7 1700对比i7-7700K的《GTA5》游戏测试,AMD此前表示自己的产品在R15多线程领先后者46%,可这其实是一个8核打4核的故事。当然,如果我们仔细看上图中双方规格,发现i7-7700K主频...

嵌入式设计 | 2017-02-24 11:05 评论
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